TWI496518B - 軟性印刷電路板及顯示器製造方法 - Google Patents

Description

軟性印刷電路板及顯示器製造方法

本發明是揭露一種軟性印刷電路板，尤指一種利用絕緣層來保護軟性印刷電路板發生撕裂問題的結構。

平面顯示模組為目前日趨流行的一種顯示模組，其中液晶顯示器(LCD)更因為具有外型輕薄、耗電量少以及無輻射污染等特性，故已被廣泛地應用在個人桌上型電腦螢幕以及筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、手機等攜帶式資訊產品上，甚至已有逐漸取代陰極射線管(Cathode Ray Tube,CRT)監視器及傳統電視的趨勢。

為了滿足市場對攜帶式電子產品輕薄化的需求，業界必須不斷研發在有限的產品空間內配置各元件與裝置。一般而言，液晶顯示面板都會藉由一軟性印刷電路板(flexible printed circuit(FPC)board)而與外部訊號作連接，以控制面板畫面，由於軟性印刷電路板具有可繞特性，因此為了節省空間，在設置液晶顯示面板時，通常會將FPC依據整個模組的設置空間而向後摺疊。

然而，現今所使用的軟性印刷電路板通常為單層、雙層或多層結構。由於產品組裝過程或模組使用中常需要翻折軟性印刷電路，因此僅具有較薄結構的軟性印刷電路板經常發生被液晶顯示面板之玻璃邊緣割斷或受繞折應力而撕裂的問題。在大部分情況下，軟性印刷電路板的撕裂位置通常發生在軟性印刷電路板接合於液晶顯示面板之玻璃基板的邊緣處，或是軟性印刷電路板本身之形狀外觀具轉折的拐角處。但不管何種撕裂方式或在何處被撕裂，均會對整個LCD模組的運作產生影響，在嚴重情況下甚至會 導致LCD模組無法運作。

因此，本發明是揭露一種軟性印刷電路板，以解決現今軟性電路板容易產生撕裂的問題，包括防撕裂以及不使軟性印刷電路板變更硬或明顯變厚。

本發明較佳實施例是揭露一種軟性印刷電路板，其設於一基板之部分之一上表面且反折至該基板之一下表面。軟性印刷電路板主要包含一軟性基板以及一絕緣層包覆軟性基板，且絕緣層具有一開口至少暴露位於基板側壁之部分軟性基板。

本發明主要利用一由聚亞醯胺(polyimide)膜或感光油墨所構成的絕緣層來包覆一軟性基板，且於絕緣層中形成一開口並至少暴露出軟性基板相對於一基板的側壁處。依據本發明之較佳實施例，包覆軟性基板的絕緣層主要針對基板的邊緣及拐角處提供一種補強作用，使軟性基板被反折時不至因基板本身結構過於單薄而發生撕裂的現象。藉此設計，本發明可大幅提昇軟性印刷電路板的抗撕裂強度，並進而改善整個顯示模組的穩定性。

有關本發明的特徵與實作，茲配合圖示作最佳實施例詳細說明如下。

請參照圖1及圖2，圖1為本發明較佳實施例之一顯示模組10之示意圖，而圖2則為圖1中顯示模組沿著切線AA’之剖面示意圖。如圖中所示，顯示模組10主要包含一基板12以及一軟性印刷電路板14設於基板12上。其中，基板12可主要由一液晶顯 示面板或觸控式面板等顯示面板所構成，其具有一上表面26、至少一側壁28以及一下表面30。基板12的上表面26設有一顯示區16與一週邊電路區18以及若干個驅動晶片20設於基板12的週邊電路區18上，用來驅動基板12。驅動晶片20可為一集成閘極(gate)驅動晶片或一源極(source)驅動晶片，且驅動晶片20可利用玻璃覆晶(chip on glass,COG)封裝方式黏結於基板12上。

本較佳實施例之軟性印刷電路板14主要由一具單層板結構之軟性基板22及包覆部分軟性基板22的絕緣層32所構成，且較佳設於基板12的部分上表面並反折至基板12的側壁28及下表面30。本實施例所揭露之軟性印刷電路板14雖以反折至基板12的側壁28及下表面30為例，但不侷限於反折的設計，又可應用至不翻折的模組，例如終端操作時需來回繞區等滑蓋機中。相對於基板12的上表面26與下表面30，軟性基板22具有一第一表面34以及一第二表面36，軟性印刷電路板14反折時，其第二表面36相較於第一表面34較接近基板12之側壁28。軟性基板22的第二表面36另可設有複數個電子元件38用來控制顯示模組10的運作。絕緣層32可同時包覆軟性基板22的部分第一表面34及部分第二表面36，但不侷限於此，又可僅覆蓋軟性基板22的部分第一表面34或僅覆蓋軟性基板22的部分第二表面36，此實施例亦可屬本發明所涵蓋的範圍。

依據本發明之較佳實施例，絕緣層32是由一聚亞醯胺(polyimide)膜所構成，但不侷限於此，又可採用其他具有保護效果的絕緣材料。其次，絕緣層32覆蓋於軟性基板22時較佳形成一開口40並暴露出相對位於基板12側壁28的部分軟性基板22表面。另外，本較佳實施例所揭露的軟性印刷電路板14本身另包含 一線路區(circuit region)以及一無線路區(non-circuit region)，其中線路區中設有複數條導線，用來電連接至基板12上的驅動晶片20或其他電子元件以及電連接軟性基板22的電子元件38，且絕緣層32中的開口40較佳暴露出軟性印刷電路板14本身的無線路區。

請再同時參照圖3及圖4，圖3為未固定軟性基板22於基板12上的第一表面34之放大示意圖，而圖4則為軟性基板22第二表面36之放大示意圖。以下將搭配圖3及圖4並針對絕緣層32設於軟性基板22上的位置進行說明。

如圖3所示，絕緣層32較佳包覆軟性基板22第一表面34於相對位於基板12側壁28的周圍部分，絕緣層32中的開口40係為一矩型開口40，對應於側壁28之開口40，絕緣層32從開口40之上側延伸至開口40的兩側及底面，且開口40較佳設於軟性基板22相對於基板12側壁28的相對中央位置。需注意的是，本實施例雖以開口40設於軟性基板22相對於基板12側壁28的相對中央位置為例，但不侷限於此，本發明又可依產品需求調整開口40所設置的位置及大小，例如除了設於軟性基板22相對於基板12側壁28所在的位置之外，又可同時將開口40延伸至軟性基板22相對於基板12上表面26及/或下表面30的位置。

其次，開口40所暴露出的軟性基板22部分較佳為無線路區，而開口40周圍由絕緣層32覆蓋的軟性基板32部分則屬於線路區。換句話說，本發明除了可利用絕緣層32的設置來保護軟性印刷電路板14中的導線，又可藉由絕緣層32中的開口40提供一反折的空間，使軟性印刷電路板14被反折至基板12下表面30時不至因裸露的線路而產生撕裂。

另外，本實施例的開口40雖以矩型為例，但開口40的形狀 不侷限於此，又可依照產品的需求製作出其他形狀的開口40，例如圓形或正方形等。在本實施例中，矩型開口40較佳具有一長邊42與至少一短邊44，其中長邊42至軟性基板22相對於基板12下表面及側壁28交界處的距離a是小於0.5公釐，而短邊44至絕緣層32的邊緣b則小於0.8公釐。但不侷限於此，上述距離均可依據產品需求任意調整，皆屬本發明所涵蓋的範圍。

如圖4所示，軟性基板22主要包含三個區域46/48/50，其中區域46是軟性基板22之第二表面36貼合於基板12部分上表面26的區域，區域48是軟性基板22第二表面36對應基板12側壁28的區域，而區域50則是軟性基板22第二表面36對應基板12下表面30的區域。在本實施例中，由於區域46/48/50均包含至少部分線路區，因此絕緣層32較佳包覆軟性基板22第二表面36的絕大部分區域，包括區域46/48/50。但不侷限於此，本發明又依據產品需求選擇性將絕緣層32包覆區域46、區域48或區域50，此設計也屬本發明所涵蓋的範圍。

依據上述圖1至圖4所揭露之結構，本發明另揭露一種軟性印刷電路板14的製作方法。其中，軟性印刷電路板14是應用至一基板12，例如一液晶顯示面板或觸控示面板等顯示面板，且軟性印刷電路板14包含一軟性基板22與一絕緣層32。本實施例所揭露的方法主要先以模具沖壓形成一具有至少一開口40的絕緣層32，然後再將此絕緣層貼附於軟性基板22上。

此外，依據上述實施例所揭露之結構，本發明又揭露一種顯示器的製造方法，其主要先以模具沖形出一具有至少一開口40的絕緣層32，然後貼附絕緣層32於一軟性基板22上。接著固定設有絕緣層32的軟性基板22之一側於一基板12(如液晶顯示面板或 觸控示面板等)之一上表面26，然後再反折軟性基板22並使軟性基板22的另一側接近基板12之一下表面30。

綜上所示，本發明主要利用一由聚亞醯胺(polyimide)膜所構成的絕緣層來包覆一軟性基板，且於絕緣層中形成一開口並至少暴露出軟性基板相對於一基板的側壁處。依據本發明之較佳實施例，包覆軟性基板之具開口的絕緣層主要針對軟性印刷電路板的邊緣及軟性印刷電路板本身之形狀外觀具轉折的拐角處提供一種補強以及遮蔽保護的作用，以使軟性基板被反折時不至因基板本身結構過於單薄而發生撕裂的現象，亦使軟性基板可不被液晶顯示面板之玻璃邊緣割斷，更提高軟性基板承受繞折應力與耐繞折次數。藉此開口式絕緣層的包覆設計，本發明可在保有單層、雙層或多層板結構之軟性印刷電路板的彈性恢復力及可繞折特性的狀況下，大幅提昇單層板結構之軟性印刷電路板的抗撕裂強度及耐繞折性能，進而改善整個顯示模組的可靠度與穩定性。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧顯示模組

12‧‧‧基板

14‧‧‧軟性印刷電路板

16‧‧‧顯示區

18‧‧‧周邊電路區

20‧‧‧驅動晶片

22‧‧‧軟性基板

26‧‧‧上表面

28‧‧‧側壁

30‧‧‧下表面

32‧‧‧絕緣層

34‧‧‧第一表面

36‧‧‧第二表面

38‧‧‧電子元件

40‧‧‧開口

42‧‧‧長邊

44‧‧‧短邊

46‧‧‧區域

48‧‧‧區域

50‧‧‧區域

圖1為本發明較佳實施例之一顯示模組之示意圖。

圖2為圖1中顯示模組沿著切線AA’之剖面示意圖。

圖3為軟性基板第一表面之放大示意圖。

圖4為軟性基板第二表面之放大示意圖。

10‧‧‧顯示模組

12‧‧‧基板

14‧‧‧軟性印刷電路板

16‧‧‧顯示區

18‧‧‧周邊電路區

20‧‧‧驅動晶片

40‧‧‧開口

Claims (12)

1. 一種軟性印刷電路板，設於一基板之部分之一上表面且反折至該基板之一側壁及一下表面，該軟性印刷電路板包含：一軟性基板，該軟性基板具有一第一表面以及一第二表面；以及一絕緣層包覆該軟性基板，且該絕緣層具有一開口至少暴露位於該側壁之部分該軟性基板，該絕緣層包覆該軟性基板的部分該第一表面及部分該第二表面，對應於該側壁之該開口，該絕緣層從該開口之上側延伸至該開口的兩側及底面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，其中該開口係為一矩型開口，且該矩型開口具有至少一長邊與至少一短邊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板，其中該長邊至該軟性基板相對於該基板之該下表面及該側壁交界處的距離小於0.5公釐。
4. 如申請專利範圍第3項所述之軟性印刷電路板，其中該短邊至該絕緣層之邊緣小於0.8公釐。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，其中該軟性印刷電路板包含一線路區(circuit region)以及一無線路區(non-circuit region)。
6. 如申請專利範圍第5項所述之軟性印刷電路板，其中該開口暴露出該軟性基板之部分上表面，且該開口所暴露出部分之該無線路區。
7. 如申請專利範圍第5項所述之軟性印刷電路板，其中該線路區位於該軟性基板之部分下表面並接觸該基板之該側壁。
8. 如申請專利範圍第5項所述之軟性印刷電路板，其中該軟性印刷電路板包含若干條導線，設於該線路區。
9. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，其中該絕緣層包含一聚亞醯胺(polyimide)膜。
10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，其中該基板包含一液晶顯示面板。
11. 一種軟性印刷電路板製作方法，該軟性印刷電路板應用至一基板，且該軟性印刷電路板包含一軟性基板與一絕緣層，其中，該製作方法包含：利用一模具沖壓形成一具有至少一開口之絕緣層；以及貼附該絕緣層於該軟性基板，該絕緣層從該開口之上側延伸至該開口的兩側及底面。
12. 一種顯示器製造方法，包含：形成具有至少一開口之一絕緣層；貼附該絕緣層於一軟性基板；固定具有該絕緣層之該軟性基板之一側於一基板之一上表面；以及反折該軟性基板使該軟性基板之另一側接近該基板之一下表面，該絕緣層從該開口之上側延伸至該開口的兩側及底面。