JPH0897560A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0897560A JPH0897560A JP6231246A JP23124694A JPH0897560A JP H0897560 A JPH0897560 A JP H0897560A JP 6231246 A JP6231246 A JP 6231246A JP 23124694 A JP23124694 A JP 23124694A JP H0897560 A JPH0897560 A JP H0897560A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板のトータル厚みを薄く
し、さらには、開口部形成時の樹脂屑の発生を防止し、
容易に加工ができ、工程の簡略化ができる多層プリント
配線板の製造方法を提供する。 【構成】 電子部品搭載部５及び導体回路４を有する最
下部絶縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板１ｄの上方に
配置される開口部６を備える最上部絶縁基板１ｕと、こ
の最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板１ｄとの間
に配置される、前記開口部６及び導体回路４を有する内
層回路基板１ｎとを、それぞれ接着シート７を介して加
圧接着し、さらに、最上部絶縁基板１ｕの上に銅箔８を
接着して前記収納穴２の開口部６が銅箔８を含む蓋９で
覆われた積層体１０とし、スルーホール３にメッキを施
した後、前記収納穴２の開口部６に対応する部分の前記
蓋９を機械的加工により除去して前記収納穴２を開口す
る。
し、さらには、開口部形成時の樹脂屑の発生を防止し、
容易に加工ができ、工程の簡略化ができる多層プリント
配線板の製造方法を提供する。 【構成】 電子部品搭載部５及び導体回路４を有する最
下部絶縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板１ｄの上方に
配置される開口部６を備える最上部絶縁基板１ｕと、こ
の最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板１ｄとの間
に配置される、前記開口部６及び導体回路４を有する内
層回路基板１ｎとを、それぞれ接着シート７を介して加
圧接着し、さらに、最上部絶縁基板１ｕの上に銅箔８を
接着して前記収納穴２の開口部６が銅箔８を含む蓋９で
覆われた積層体１０とし、スルーホール３にメッキを施
した後、前記収納穴２の開口部６に対応する部分の前記
蓋９を機械的加工により除去して前記収納穴２を開口す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような半導体チップやチ
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような半導体チップやチ
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。このような多層プリント配線板の
製造方法は、例えば、特公平５−５０１４号公報や特開
平４−３６９２５２号公報等で開示されている。
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。このような多層プリント配線板の
製造方法は、例えば、特公平５−５０１４号公報や特開
平４−３６９２５２号公報等で開示されている。
【０００３】特公平５−５０１４号公報では、積層され
た複数枚の板体に半導体素子収納穴、スルーホールなら
びに配線パターンが形成され、スルーホールにはメッキ
が施されているプリント基板型ＰＧＡパッケージの製造
方法において、前記積層された複数枚の板体は、両外側
の板体には半導体素子収納穴を形成するための開口が形
成されておらず、両外側の板体の外面を除く配線パター
ンは、両外側の板体によって密閉されるように積層され
ており、該積層された複数枚の板体にスルーホールを形
成するとともにスルーホールにメッキを施し、その後両
外側の板体の少なくとも一方に半導体素子収納穴を形成
するための開口を形成するようにしたことを特徴とする
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法が開示され
ている。以上が特公平５−５０１４号公報に開示された
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法である。し
かしながら、この製造方法では以下に示すようないくつ
かの欠点を有してる。すなわち、開口部を覆う蓋が板体
であるため、蓋の厚みが厚くなってしまう。さらに、最
外層の開口部に前記板体の加工時の屑が回路パターンの
上やスルーホール内部に付着するという問題があった。
た複数枚の板体に半導体素子収納穴、スルーホールなら
びに配線パターンが形成され、スルーホールにはメッキ
が施されているプリント基板型ＰＧＡパッケージの製造
方法において、前記積層された複数枚の板体は、両外側
の板体には半導体素子収納穴を形成するための開口が形
成されておらず、両外側の板体の外面を除く配線パター
ンは、両外側の板体によって密閉されるように積層され
ており、該積層された複数枚の板体にスルーホールを形
成するとともにスルーホールにメッキを施し、その後両
外側の板体の少なくとも一方に半導体素子収納穴を形成
するための開口を形成するようにしたことを特徴とする
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法が開示され
ている。以上が特公平５−５０１４号公報に開示された
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法である。し
かしながら、この製造方法では以下に示すようないくつ
かの欠点を有してる。すなわち、開口部を覆う蓋が板体
であるため、蓋の厚みが厚くなってしまう。さらに、最
外層の開口部に前記板体の加工時の屑が回路パターンの
上やスルーホール内部に付着するという問題があった。
【０００４】一方、特開平４−３６９２５２号公報で
は、配線を形成した複数枚の有機系基板を、中央部に底
面が平坦な凹部を形成しながら積層して段付部を有する
多層配線板を形成し、かつ、凹部以外の任意の個所にス
ルーホールを形成し、スルーホールにメッキを施して半
導体素子搭載用装置を製造する方法において、有機系基
板を積層後、最外側に銅箔を接着し、ついでスルーホー
ルを形成し、表面及びスルーホールにメッキ被膜を形成
した後、前記凹部に対応する部分のメッキ被膜及び銅箔
をエッチングにより取り除いて開口状態にすることを特
徴とする半導体素子搭載用装置の製造法が開示されてい
る。以上が特開平４−３６９２５２号公報に開示された
多層プリント配線板の製造方法である。しかしながら、
この製造方法でも以下に示すような欠点を有している。
すなわち、凹部の蓋となっている銅箔を除去し開口状態
とするエッチングの際に、開口部内部の回路まで侵され
る。これを防止するため、実施例に示されているよう
に、回路層各層にはんだメッキとオーバーコート樹脂の
印刷、硬化を行うプロセスが必要であり、非常に手間が
かかり、はんだメッキ部の除去工程も手間がかかるとい
う問題があった。
は、配線を形成した複数枚の有機系基板を、中央部に底
面が平坦な凹部を形成しながら積層して段付部を有する
多層配線板を形成し、かつ、凹部以外の任意の個所にス
ルーホールを形成し、スルーホールにメッキを施して半
導体素子搭載用装置を製造する方法において、有機系基
板を積層後、最外側に銅箔を接着し、ついでスルーホー
ルを形成し、表面及びスルーホールにメッキ被膜を形成
した後、前記凹部に対応する部分のメッキ被膜及び銅箔
をエッチングにより取り除いて開口状態にすることを特
徴とする半導体素子搭載用装置の製造法が開示されてい
る。以上が特開平４−３６９２５２号公報に開示された
多層プリント配線板の製造方法である。しかしながら、
この製造方法でも以下に示すような欠点を有している。
すなわち、凹部の蓋となっている銅箔を除去し開口状態
とするエッチングの際に、開口部内部の回路まで侵され
る。これを防止するため、実施例に示されているよう
に、回路層各層にはんだメッキとオーバーコート樹脂の
印刷、硬化を行うプロセスが必要であり、非常に手間が
かかり、はんだメッキ部の除去工程も手間がかかるとい
う問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多層
プリント配線板のトータル厚みを薄くし、さらには、開
口部形成時の樹脂屑の発生を防止し、容易に加工がで
き、工程の簡略化ができる多層プリント配線板の製造方
法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多層
プリント配線板のトータル厚みを薄くし、さらには、開
口部形成時の樹脂屑の発生を防止し、容易に加工がで
き、工程の簡略化ができる多層プリント配線板の製造方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、積層された複数枚の
絶縁基板１に電子部品搭載用の収納穴２、スルーホール
３及び導体回路４が形成され、スルーホール３にはメッ
キが施されている多層プリント配線板の製造方法におい
て、電子部品搭載部５及び導体回路４を有する最下部絶
縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板１ｄの上方に配置さ
れる前記収納穴２に対応する開口部６を備える最上部絶
縁基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶
縁基板１ｄとの間に配置される、前記開口部６及び導体
回路４を有する内層回路基板１ｎの所定枚数とを、それ
ぞれ接着シート７を介して加圧接着し、さらに、最上部
絶縁基板１ｕの上に銅箔８を前記加圧接着同時に又はそ
の後に接着して前記収納穴２の開口部６が銅箔８を含む
蓋９で覆われた積層体１０とし、この積層体１０にスル
ーホール３を形成し、このスルーホール３にメッキを施
した後、前記収納穴２の開口部６に対応する部分の前記
蓋９を機械的加工により除去して前記収納穴２を開口す
ることを特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、積層された複数枚の
絶縁基板１に電子部品搭載用の収納穴２、スルーホール
３及び導体回路４が形成され、スルーホール３にはメッ
キが施されている多層プリント配線板の製造方法におい
て、電子部品搭載部５及び導体回路４を有する最下部絶
縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板１ｄの上方に配置さ
れる前記収納穴２に対応する開口部６を備える最上部絶
縁基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶
縁基板１ｄとの間に配置される、前記開口部６及び導体
回路４を有する内層回路基板１ｎの所定枚数とを、それ
ぞれ接着シート７を介して加圧接着し、さらに、最上部
絶縁基板１ｕの上に銅箔８を前記加圧接着同時に又はそ
の後に接着して前記収納穴２の開口部６が銅箔８を含む
蓋９で覆われた積層体１０とし、この積層体１０にスル
ーホール３を形成し、このスルーホール３にメッキを施
した後、前記収納穴２の開口部６に対応する部分の前記
蓋９を機械的加工により除去して前記収納穴２を開口す
ることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記銅箔８がプリプレグ１１を介して
前記最上部絶縁基板１ｕの上に接着されていることを特
徴とする。
板の製造方法は、前記銅箔８がプリプレグ１１を介して
前記最上部絶縁基板１ｕの上に接着されていることを特
徴とする。
【０００８】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記収納穴２の開口部６に対応する部
分の前記蓋９が前記銅箔８のみで構成されていることを
特徴とする。
板の製造方法は、前記収納穴２の開口部６に対応する部
分の前記蓋９が前記銅箔８のみで構成されていることを
特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記銅箔８の厚みが９〜７０μｍであ
ることを特徴とする。
板の製造方法は、前記銅箔８の厚みが９〜７０μｍであ
ることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項５に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記収納穴２の開口部６を覆う蓋９が
前記銅箔８及びプリプレグ１１で構成されていることを
特徴とする。
板の製造方法は、前記収納穴２の開口部６を覆う蓋９が
前記銅箔８及びプリプレグ１１で構成されていることを
特徴とする。
【００１１】本発明の請求項６に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記プリプレグ１１の厚みが０．０２
〜０．２ｍｍであることを特徴とする。
板の製造方法は、前記プリプレグ１１の厚みが０．０２
〜０．２ｍｍであることを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項７に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記収納穴２の開口部６に対応する部
分の前記蓋９を除去する機械的加工が、刃物切断、圧切
又は高圧水流切断であることを特徴とする。
板の製造方法は、前記収納穴２の開口部６に対応する部
分の前記蓋９を除去する機械的加工が、刃物切断、圧切
又は高圧水流切断であることを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明の請求項１乃至請求項４に係る多層プリ
ント配線板の製造方法では、収納穴２の開口部６の蓋９
が銅箔８単独又は銅箔８と接着材料とから成り基板を含
まないため、厚みを薄くすることができ、さらに、収納
穴２を開口するための前記蓋９の除去がカッター等の機
械加工により容易にできる。特に、本発明の請求項３に
係る多層プリント配線板の製造方法では、収納穴２の開
口部６に対応する部分の蓋９が銅箔８のみで構成されて
いるため、さらに、厚みを薄くすることができ、収納穴
２を開口するための前記蓋９の除去がカッター等の機械
加工により容易にでき、かつ、樹脂屑の発生がない。
ント配線板の製造方法では、収納穴２の開口部６の蓋９
が銅箔８単独又は銅箔８と接着材料とから成り基板を含
まないため、厚みを薄くすることができ、さらに、収納
穴２を開口するための前記蓋９の除去がカッター等の機
械加工により容易にできる。特に、本発明の請求項３に
係る多層プリント配線板の製造方法では、収納穴２の開
口部６に対応する部分の蓋９が銅箔８のみで構成されて
いるため、さらに、厚みを薄くすることができ、収納穴
２を開口するための前記蓋９の除去がカッター等の機械
加工により容易にでき、かつ、樹脂屑の発生がない。
【００１４】本発明の請求項５に係る多層プリント配線
板の製造方法では、蓋９が銅箔８及びプリプレグ１１で
構成されているので、蓋９の強度が向上する。
板の製造方法では、蓋９が銅箔８及びプリプレグ１１で
構成されているので、蓋９の強度が向上する。
【００１５】本発明の請求項６に係る多層プリント配線
板の製造方法では、プリプレグ１１の厚みが０．０２〜
０．２ｍｍであるので、厚みが薄いにもかかわらず、メ
ッキ工程及びエッチング工程で破損し難く、蓋９の除去
が容易にできる。
板の製造方法では、プリプレグ１１の厚みが０．０２〜
０．２ｍｍであるので、厚みが薄いにもかかわらず、メ
ッキ工程及びエッチング工程で破損し難く、蓋９の除去
が容易にできる。
【００１６】本発明の請求項７に係る多層プリント配線
板の製造方法では、収納穴２の開口部６に対応する部分
の前記蓋９を除去する機械的加工が、刃物切断、圧切又
は高圧水流切断であるので、銅箔を化学的にエッチング
して除去する場合と比べて、半田メッキ、半田エッチン
グ、オーバーコート樹脂の印刷、硬化等が不要となり工
程が簡略になる。
板の製造方法では、収納穴２の開口部６に対応する部分
の前記蓋９を除去する機械的加工が、刃物切断、圧切又
は高圧水流切断であるので、銅箔を化学的にエッチング
して除去する場合と比べて、半田メッキ、半田エッチン
グ、オーバーコート樹脂の印刷、硬化等が不要となり工
程が簡略になる。
【００１７】
【実施例】以下本発明を一実施例によって説明する。
【００１８】図１（ａ）に示すように、電子部品搭載部
５及び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄの上に、
電子部品搭載用の収納穴２に対応する開口部６及び導体
回路４を有する内層回路基板１ｎの所定枚数、例えば、
２枚をそれぞれ、プリプレグ等の接着シート７を介して
載置する。この内層回路基板１ｎの上に、開口部６を備
える最上部絶縁基板１ｕをプリプレグ等の接着シート７
を介して載置し、被圧体１４とする。この被圧体１４を
加熱加圧成形した後、図１（ｂ−１）及び図１（ｂ−
２）に示すように、最上部絶縁基板１ｕの上にプリプレ
グ１１を介して銅箔８を接着して前記収納穴２の開口部
６が蓋９で覆われた積層体１０を得る。前記蓋９が、図
１（ｂ−１）に示すように、銅箔８のみから成るもので
あってもよく、図１（ｂ−２）に示すように、銅箔８及
びプリプレグ１１から成るものであってもよい。ここ
で、最上部絶縁基板１ｕの上のプリプレグ１１及び銅箔
８を含めて、被圧体１４とし、一括成形を行い積層体１
０を得ることもできる。上記銅箔８の厚みは９〜７０μ
ｍが好ましく、プリプレグ１１の厚みは０．０２〜０．
２ｍｍが好ましい。すなわち、銅箔８の厚みが９μｍ未
満の場合には、スルーホールメッキ工程や外層回路形成
のエッチング工程中に破損し易く、収納穴２の内部の導
体回路４が侵される危険がある。プリプレグ１１の厚み
が０．０２ｍｍ未満の場合には、プリプレグ１１の製造
が困難である。銅箔８の厚みが７０μｍを越える場合に
は、この銅箔８の回路形成が困難で、精度が悪くなる。
また、プリプレグ１１の厚みが０．２ｍｍを越える場合
には、多層プリント配線板自体の厚みが厚くなり、不都
合な上に、蓋９の除去が困難になる。
５及び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄの上に、
電子部品搭載用の収納穴２に対応する開口部６及び導体
回路４を有する内層回路基板１ｎの所定枚数、例えば、
２枚をそれぞれ、プリプレグ等の接着シート７を介して
載置する。この内層回路基板１ｎの上に、開口部６を備
える最上部絶縁基板１ｕをプリプレグ等の接着シート７
を介して載置し、被圧体１４とする。この被圧体１４を
加熱加圧成形した後、図１（ｂ−１）及び図１（ｂ−
２）に示すように、最上部絶縁基板１ｕの上にプリプレ
グ１１を介して銅箔８を接着して前記収納穴２の開口部
６が蓋９で覆われた積層体１０を得る。前記蓋９が、図
１（ｂ−１）に示すように、銅箔８のみから成るもので
あってもよく、図１（ｂ−２）に示すように、銅箔８及
びプリプレグ１１から成るものであってもよい。ここ
で、最上部絶縁基板１ｕの上のプリプレグ１１及び銅箔
８を含めて、被圧体１４とし、一括成形を行い積層体１
０を得ることもできる。上記銅箔８の厚みは９〜７０μ
ｍが好ましく、プリプレグ１１の厚みは０．０２〜０．
２ｍｍが好ましい。すなわち、銅箔８の厚みが９μｍ未
満の場合には、スルーホールメッキ工程や外層回路形成
のエッチング工程中に破損し易く、収納穴２の内部の導
体回路４が侵される危険がある。プリプレグ１１の厚み
が０．０２ｍｍ未満の場合には、プリプレグ１１の製造
が困難である。銅箔８の厚みが７０μｍを越える場合に
は、この銅箔８の回路形成が困難で、精度が悪くなる。
また、プリプレグ１１の厚みが０．２ｍｍを越える場合
には、多層プリント配線板自体の厚みが厚くなり、不都
合な上に、蓋９の除去が困難になる。
【００１９】図１（ｃ）に示すように、この積層体１０
の上下に連通するスルーホール３を形成し、核付けを行
い、このスルーホール３の内面及び最外層に化学メッキ
又は電気メッキ等のメッキを施す。
の上下に連通するスルーホール３を形成し、核付けを行
い、このスルーホール３の内面及び最外層に化学メッキ
又は電気メッキ等のメッキを施す。
【００２０】図１（ｄ）に示すように、前記スルーホー
ル３の上下面と前記収納穴２を覆う銅箔８と積層体１０
の下面の最外層の必要部分とをエッチングレジストで覆
い、露光、現像エッチングを行うことにより外層部の回
路形成を行い導体回路４を得る。
ル３の上下面と前記収納穴２を覆う銅箔８と積層体１０
の下面の最外層の必要部分とをエッチングレジストで覆
い、露光、現像エッチングを行うことにより外層部の回
路形成を行い導体回路４を得る。
【００２１】最外層の銅箔８からなる蓋９の除去方法と
してはスリッティングカッター、ルーターが好ましい
が、その他の刃物切断、圧切、高圧水流切断等の機械的
加工により行う。この機械的加工では刃の入れ方によ
り、図２（ａ）に示すように、垂直に刃を入れる方法、
図２（ｂ）に示すように、斜めに刃を入れ樹脂部を横断
させる方法、図２（ｃ）に示すように、銅箔のエッジを
取り除き樹脂部を露出させる方法等がある。これらの方
法により、図１（ｅ）に示すように、蓋９を除去して収
納穴２を開口する。
してはスリッティングカッター、ルーターが好ましい
が、その他の刃物切断、圧切、高圧水流切断等の機械的
加工により行う。この機械的加工では刃の入れ方によ
り、図２（ａ）に示すように、垂直に刃を入れる方法、
図２（ｂ）に示すように、斜めに刃を入れ樹脂部を横断
させる方法、図２（ｃ）に示すように、銅箔のエッジを
取り除き樹脂部を露出させる方法等がある。これらの方
法により、図１（ｅ）に示すように、蓋９を除去して収
納穴２を開口する。
【００２２】図１（ｆ）に示すように、積層体１０の両
外面及び収納穴２の内部を必要に応じてソルダーレジス
ト１７で覆った後、ニッケルメッキ（図示せず）及び金
メッキ１８を施すことにより、配線パターンを形成す
る。
外面及び収納穴２の内部を必要に応じてソルダーレジス
ト１７で覆った後、ニッケルメッキ（図示せず）及び金
メッキ１８を施すことにより、配線パターンを形成す
る。
【００２３】このように、プリント基板型ＰＧＡパッケ
ージ等の多層プリント配線板の製造方法では、積層体１
０の最上部絶縁基板１ｕの上に銅箔８を接着して前記収
納穴２の開口部６が銅箔８を含む蓋９で覆われた積層体
１０とし、この積層体１０にスルーホール３を形成し、
このスルーホール３にメッキを施した後、前記収納穴２
の開口部６に対応する部分の前記蓋９を機械的加工によ
り除去して前記収納穴２を開口するのでスルーホール３
にメッキを施す際に、収納穴２内の導体回路４にメッキ
が被着するのを防ぐことができる。
ージ等の多層プリント配線板の製造方法では、積層体１
０の最上部絶縁基板１ｕの上に銅箔８を接着して前記収
納穴２の開口部６が銅箔８を含む蓋９で覆われた積層体
１０とし、この積層体１０にスルーホール３を形成し、
このスルーホール３にメッキを施した後、前記収納穴２
の開口部６に対応する部分の前記蓋９を機械的加工によ
り除去して前記収納穴２を開口するのでスルーホール３
にメッキを施す際に、収納穴２内の導体回路４にメッキ
が被着するのを防ぐことができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項４に係る多
層プリント配線板の製造方法は、前記のように構成され
ているので、本発明の請求項１乃至請求項４に係るの多
層プリント配線板の製造方法によると、多層プリント配
線板のトータル厚みが薄くなり、さらに、収納穴２を開
口するための前記蓋９の除去がカッター等の機械加工に
より容易にできる。特に、本発明の請求項３に係る多層
プリント配線板の製造方法によると、さらに、厚みを薄
くすることができ、収納穴２を開口するための前記蓋９
の除去がカッター等の機械加工により容易にでき、か
つ、樹脂屑の発生がない。
層プリント配線板の製造方法は、前記のように構成され
ているので、本発明の請求項１乃至請求項４に係るの多
層プリント配線板の製造方法によると、多層プリント配
線板のトータル厚みが薄くなり、さらに、収納穴２を開
口するための前記蓋９の除去がカッター等の機械加工に
より容易にできる。特に、本発明の請求項３に係る多層
プリント配線板の製造方法によると、さらに、厚みを薄
くすることができ、収納穴２を開口するための前記蓋９
の除去がカッター等の機械加工により容易にでき、か
つ、樹脂屑の発生がない。
【００２５】本発明の請求項５及び請求項６に係る多層
プリント配線板の製造方法は、前記のように構成されて
いるので、本発明の請求項５及び請求項６に係る多層プ
リント配線板の製造方法によると、多層プリント配線板
のトータル厚みを薄くでき、さらに、蓋の強度が向上
し、メッキ工程及びエッチング工程で破損し難い。
プリント配線板の製造方法は、前記のように構成されて
いるので、本発明の請求項５及び請求項６に係る多層プ
リント配線板の製造方法によると、多層プリント配線板
のトータル厚みを薄くでき、さらに、蓋の強度が向上
し、メッキ工程及びエッチング工程で破損し難い。
【００２６】本発明の請求項７に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記のように構成されているので、本
発明の請求項７に係る多層プリント配線板の製造方法に
よると、生産効率の向上が図れ、省工程になる。
板の製造方法は、前記のように構成されているので、本
発明の請求項７に係る多層プリント配線板の製造方法に
よると、生産効率の向上が図れ、省工程になる。
【図１】本発明の実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、（ｂ
−１）は蓋が銅箔のみから成る場合の断面図、（ｂ−
２）は蓋が銅箔及びプリプレグから成る場合の断面図、
（ｃ）はスルーホールを形成した積層体の断面図、
（ｄ）は積層体の外層部の回路形成を行った断面図、
（ｅ）は最外層の蓋を除去して収納穴を開口した状態の
断面図、（ｆ）はニッケルメッキ及び金メッキを施すこ
とにより、配線パターンを形成した多層プリント配線板
の断面図である。
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、（ｂ
−１）は蓋が銅箔のみから成る場合の断面図、（ｂ−
２）は蓋が銅箔及びプリプレグから成る場合の断面図、
（ｃ）はスルーホールを形成した積層体の断面図、
（ｄ）は積層体の外層部の回路形成を行った断面図、
（ｅ）は最外層の蓋を除去して収納穴を開口した状態の
断面図、（ｆ）はニッケルメッキ及び金メッキを施すこ
とにより、配線パターンを形成した多層プリント配線板
の断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法の最外層の蓋の除去方法を示す断面図であり、
（ａ）は垂直に刃を入れる方法の要部断面図、（ｂ）は
斜めに刃を入れ、樹脂部を横断させる方法の要部断面
図、（ｃ）は銅箔のエッジを取り除き、樹脂部を露出さ
せる方法の要部断面図である。
造方法の最外層の蓋の除去方法を示す断面図であり、
（ａ）は垂直に刃を入れる方法の要部断面図、（ｂ）は
斜めに刃を入れ、樹脂部を横断させる方法の要部断面
図、（ｃ）は銅箔のエッジを取り除き、樹脂部を露出さ
せる方法の要部断面図である。
１ 絶縁基板 １ｄ 最下部絶縁基板 １ｎ 内層回路基板 １ｕ 最上部絶縁基板 ２ 収納穴 ３ スルーホール ４ 導体回路 ５ 電子部品搭載部 ６ 開口部 ７ 接着シート ８ 銅箔 ９ 蓋 １０ 積層体 １１ プリプレグ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１０月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。このような多層プリント配線板の
製造方法は、例えば、特公平２−５０１４号公報や特開
平４−３６９２５２号公報等で開示されている。
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。このような多層プリント配線板の
製造方法は、例えば、特公平２−５０１４号公報や特開
平４−３６９２５２号公報等で開示されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】特公平２−５０１４号公報では、積層され
た複数枚の板体に半導体素子収納穴、スルーホールなら
びに配線パターンが形成され、スルーホールにはメッキ
が施されているプリント基板型ＰＧＡパッケージの製造
方法において、前記積層された複数枚の板体は、両外側
の板体には半導体素子収納穴を形成するための開口が形
成されておらず、両外側の板体の外面を除く配線パター
ンは、両外側の板体によって密閉されるように積層され
ており、該積層された複数枚の板体にスルーホールを形
成するとともにスルーホールにメッキを施し、その後両
外側の板体の少なくとも一方に半導体素子収納穴を形成
するための開口を形成するようにしたことを特徴とする
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法が開示され
ている。以上が特公平２−５０１４号公報に開示された
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法である。し
かしながら、この製造方法では以下に示すようないくつ
かの欠点を有してる。すなわち、開口部を覆う蓋が板体
であるため、蓋の厚みが厚くなってしまう。さらに、最
外層の開口部に前記板体の加工時の屑が回路パターンの
上やスルーホール内部に付着するという問題があった。
た複数枚の板体に半導体素子収納穴、スルーホールなら
びに配線パターンが形成され、スルーホールにはメッキ
が施されているプリント基板型ＰＧＡパッケージの製造
方法において、前記積層された複数枚の板体は、両外側
の板体には半導体素子収納穴を形成するための開口が形
成されておらず、両外側の板体の外面を除く配線パター
ンは、両外側の板体によって密閉されるように積層され
ており、該積層された複数枚の板体にスルーホールを形
成するとともにスルーホールにメッキを施し、その後両
外側の板体の少なくとも一方に半導体素子収納穴を形成
するための開口を形成するようにしたことを特徴とする
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法が開示され
ている。以上が特公平２−５０１４号公報に開示された
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法である。し
かしながら、この製造方法では以下に示すようないくつ
かの欠点を有してる。すなわち、開口部を覆う蓋が板体
であるため、蓋の厚みが厚くなってしまう。さらに、最
外層の開口部に前記板体の加工時の屑が回路パターンの
上やスルーホール内部に付着するという問題があった。
フロントページの続き (72)発明者 樋口 徹 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 積層された複数枚の絶縁基板（１）に電
子部品搭載用の収納穴（２）、スルーホール（３）及び
導体回路（４）が形成され、スルーホール（３）にはメ
ッキが施されている多層プリント配線板の製造方法にお
いて、電子部品搭載部（５）及び導体回路（４）を有す
る最下部絶縁基板（１ｄ）と、この最下部絶縁基板（１
ｄ）の上方に配置される前記収納穴（２）に対応する開
口部（６）を備える最上部絶縁基板（１ｕ）と、この最
上部絶縁基板（１ｕ）と前記最下部絶縁基板（１ｄ）と
の間に配置される、前記開口部（６）及び導体回路
（４）を有する内層回路基板（１ｎ）の所定枚数とを、
それぞれ接着シート（７）を介して加圧接着し、さら
に、最上部絶縁基板（１ｕ）の上に銅箔（８）を前記加
圧接着同時に又はその後に接着して前記収納穴（２）の
開口部（６）が銅箔（８）を含む蓋（９）で覆われた積
層体（１０）とし、この積層体（１０）にスルーホール
（３）を形成し、このスルーホール（３）にメッキを施
した後、前記収納穴（２）の開口部（６）に対応する部
分の前記蓋（９）を機械的加工により除去して前記収納
穴（２）を開口することを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 前記銅箔（８）がプリプレグ（１１）を
介して前記最上部絶縁基板（１ｕ）の上に接着されてい
ることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 前記収納穴（２）の開口部（６）に対応
する部分の前記蓋（９）が前記銅箔（８）のみで構成さ
れていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記銅箔（８）の厚みが９〜７０μｍで
あることを特徴とする請求項１から請求項３までのいず
れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記収納穴（２）の開口部（６）を覆う
蓋（９）が前記銅箔（８）及びプリプレグ（１１）で構
成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記
載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記プリプレグ（１１）の厚みが０．０
２〜０．２ｍｍであることを特徴とする請求項１から請
求項５までのいずれかに記載の多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項７】 前記収納穴（２）の開口部（６）に対応
する部分の前記蓋（９）を除去する機械的加工が、刃物
切断、圧切又は高圧水流切断であることを特徴とする請
求項１から請求項６までのいずれかに記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231246A JPH0897560A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231246A JPH0897560A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897560A true JPH0897560A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16920620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6231246A Withdrawn JPH0897560A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897560A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030010887A (ko) * | 2001-07-27 | 2003-02-06 | 삼성전기주식회사 | 비지에이 기판의 제조방법 |
| KR100385710B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100430001B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2004-05-03 | 엘지전자 주식회사 | 다층기판의 제조방법, 그 다층기판의 패드 형성방법 및 그다층기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 |
| KR100438612B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 유기물질 마스킹을 이용한 다층 인쇄회로기판의제조방법과 그 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 |
| JPWO2020162473A1 (ja) * | 2019-02-05 | 2021-12-02 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP6231246A patent/JPH0897560A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385710B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR20030010887A (ko) * | 2001-07-27 | 2003-02-06 | 삼성전기주식회사 | 비지에이 기판의 제조방법 |
| KR100438612B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 유기물질 마스킹을 이용한 다층 인쇄회로기판의제조방법과 그 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 |
| KR100430001B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2004-05-03 | 엘지전자 주식회사 | 다층기판의 제조방법, 그 다층기판의 패드 형성방법 및 그다층기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 |
| JPWO2020162473A1 (ja) * | 2019-02-05 | 2021-12-02 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |