JPH08116176A - 電子部品搭載用装置の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用装置の製造方法Info
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- JPH08116176A JPH08116176A JP6251706A JP25170694A JPH08116176A JP H08116176 A JPH08116176 A JP H08116176A JP 6251706 A JP6251706 A JP 6251706A JP 25170694 A JP25170694 A JP 25170694A JP H08116176 A JPH08116176 A JP H08116176A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品搭載用装置のトータル厚みを薄く
し、開口部形成時の樹脂屑の発生を防止し、容易に加工
ができ、放熱板の取り付けが容易で、工程の簡略化がで
きる電子部品搭載用装置の製造方法を提供する。 【構成】 最上部絶縁基板１ｕと最下部絶縁基板１ｄと
内層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート
７を介して加圧接着し、さらに、最上部絶縁基板１ｕの
上及び最下部絶縁基板１ｄの下に銅箔８を前記加圧接着
と同時に又はその後に接着して収納穴２の開口部６が銅
箔８を含む蓋９で覆われた積層体１０とし、この積層体
１０にスルーホール３を形成し、このスルーホール３に
メッキを施した後、収納穴２の開口部６に対応する部分
の蓋９を機械的加工により除去して収納穴２を開口し、
最下部絶縁基板１ｄの下に電子部品搭載部５を有する放
熱板１ｈを下部開口部６ｄを塞ぐように取り付ける。
し、開口部形成時の樹脂屑の発生を防止し、容易に加工
ができ、放熱板の取り付けが容易で、工程の簡略化がで
きる電子部品搭載用装置の製造方法を提供する。 【構成】 最上部絶縁基板１ｕと最下部絶縁基板１ｄと
内層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート
７を介して加圧接着し、さらに、最上部絶縁基板１ｕの
上及び最下部絶縁基板１ｄの下に銅箔８を前記加圧接着
と同時に又はその後に接着して収納穴２の開口部６が銅
箔８を含む蓋９で覆われた積層体１０とし、この積層体
１０にスルーホール３を形成し、このスルーホール３に
メッキを施した後、収納穴２の開口部６に対応する部分
の蓋９を機械的加工により除去して収納穴２を開口し、
最下部絶縁基板１ｄの下に電子部品搭載部５を有する放
熱板１ｈを下部開口部６ｄを塞ぐように取り付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような、半導体チップや
チップ部品を搭載するために用いられる電子部品搭載用
装置の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような、半導体チップや
チップ部品を搭載するために用いられる電子部品搭載用
装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板型の電子部
品搭載用装置が用いられるようになってきた。このよう
な電子部品搭載用装置の製造方法は、例えば、特公平２
−５０１４号公報や特開平４−３６９２５２号公報等で
開示されている。
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板型の電子部
品搭載用装置が用いられるようになってきた。このよう
な電子部品搭載用装置の製造方法は、例えば、特公平２
−５０１４号公報や特開平４−３６９２５２号公報等で
開示されている。
【０００３】特公平２−５０１４号公報では、積層され
た複数枚の板体に半導体素子収納穴、スルーホールなら
びに配線パターンが形成され、スルーホールにはメッキ
が施されているプリント基板型ＰＧＡパッケージの製造
方法において、前記積層された複数枚の板体は、両外側
の板体には半導体素子収納穴を形成するための開口が形
成されておらず、両外側の板体の外面を除く配線パター
ンは、両外側の板体によって密閉されるように積層され
ており、該積層された複数枚の板体にスルーホールを形
成するとともにスルーホールにメッキを施し、その後両
外側の板体の少なくとも一方に半導体素子収納穴を形成
するための開口を形成するようにしたことを特徴とする
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法が開示され
ている。以上が特公平２−５０１４号公報に開示された
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法である。し
かしながら、この製造方法では以下に示すようないくつ
かの欠点を有してる。すなわち、開口部を覆う蓋が板体
であるため、蓋の厚みが厚くなってしまう。さらに、最
外層の開口部に前記板体の加工時の屑が回路パターンの
上やスルーホール内部に付着するという問題があった。
た複数枚の板体に半導体素子収納穴、スルーホールなら
びに配線パターンが形成され、スルーホールにはメッキ
が施されているプリント基板型ＰＧＡパッケージの製造
方法において、前記積層された複数枚の板体は、両外側
の板体には半導体素子収納穴を形成するための開口が形
成されておらず、両外側の板体の外面を除く配線パター
ンは、両外側の板体によって密閉されるように積層され
ており、該積層された複数枚の板体にスルーホールを形
成するとともにスルーホールにメッキを施し、その後両
外側の板体の少なくとも一方に半導体素子収納穴を形成
するための開口を形成するようにしたことを特徴とする
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法が開示され
ている。以上が特公平２−５０１４号公報に開示された
プリント基板型ＰＧＡパッケージの製造方法である。し
かしながら、この製造方法では以下に示すようないくつ
かの欠点を有してる。すなわち、開口部を覆う蓋が板体
であるため、蓋の厚みが厚くなってしまう。さらに、最
外層の開口部に前記板体の加工時の屑が回路パターンの
上やスルーホール内部に付着するという問題があった。
【０００４】一方、特開平４−３６９２５２号公報で
は、配線を形成した複数枚の有機系基板を、中央部に底
面が平坦な凹部を形成しながら積層して段付部を有する
多層配線板を形成し、かつ、凹部以外の任意の個所にス
ルーホールを形成し、スルーホールにメッキを施して半
導体素子搭載用装置を製造する方法において、有機系基
板を積層後、最外側に銅箔を接着し、ついでスルーホー
ルを形成し、表面及びスルーホールにメッキ被膜を形成
した後、前記凹部に対応する部分のメッキ被膜及び銅箔
をエッチングにより取り除いて開口状態にすることを特
徴とする半導体素子搭載用装置の製造法が開示されてい
る。以上が特開平４−３６９２５２号公報に開示された
電子部品搭載用装置の製造方法である。しかしながら、
この製造方法でも以下に示すような欠点を有している。
すなわち、凹部の蓋となっている銅箔を除去し開口状態
とするエッチングの際に、開口部内部の回路まで侵され
る。これを防止するため、実施例に示されているよう
に、回路層各層にはんだメッキとオーバーコート樹脂の
印刷、硬化を行うプロセスが必要であり、非常に手間が
かかり、はんだメッキ部の除去工程も手間がかかるとい
う問題があった。
は、配線を形成した複数枚の有機系基板を、中央部に底
面が平坦な凹部を形成しながら積層して段付部を有する
多層配線板を形成し、かつ、凹部以外の任意の個所にス
ルーホールを形成し、スルーホールにメッキを施して半
導体素子搭載用装置を製造する方法において、有機系基
板を積層後、最外側に銅箔を接着し、ついでスルーホー
ルを形成し、表面及びスルーホールにメッキ被膜を形成
した後、前記凹部に対応する部分のメッキ被膜及び銅箔
をエッチングにより取り除いて開口状態にすることを特
徴とする半導体素子搭載用装置の製造法が開示されてい
る。以上が特開平４−３６９２５２号公報に開示された
電子部品搭載用装置の製造方法である。しかしながら、
この製造方法でも以下に示すような欠点を有している。
すなわち、凹部の蓋となっている銅箔を除去し開口状態
とするエッチングの際に、開口部内部の回路まで侵され
る。これを防止するため、実施例に示されているよう
に、回路層各層にはんだメッキとオーバーコート樹脂の
印刷、硬化を行うプロセスが必要であり、非常に手間が
かかり、はんだメッキ部の除去工程も手間がかかるとい
う問題があった。
【０００５】また、半導体チップ等の電子部品の発生す
る熱を放散させるために電子部品搭載部を有する放熱板
の上に電子部品を搭載するということが知られている。
ところが、電子部品搭載用装置に放熱板を取り付けるた
めには、最下部絶縁基板を加工して、最下部絶縁基板に
収納穴に対応する開口部を設けなければならず、非常に
手間が掛かっていた。
る熱を放散させるために電子部品搭載部を有する放熱板
の上に電子部品を搭載するということが知られている。
ところが、電子部品搭載用装置に放熱板を取り付けるた
めには、最下部絶縁基板を加工して、最下部絶縁基板に
収納穴に対応する開口部を設けなければならず、非常に
手間が掛かっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電子
部品搭載用装置のトータル厚みを薄くし、さらには、開
口部形成時の樹脂屑の発生を防止し、容易に加工がで
き、工程の簡略化ができる放熱板が取り付けられた電子
部品搭載用装置の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電子
部品搭載用装置のトータル厚みを薄くし、さらには、開
口部形成時の樹脂屑の発生を防止し、容易に加工がで
き、工程の簡略化ができる放熱板が取り付けられた電子
部品搭載用装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品搭載用装置の製造方法は、積層された複数枚の
絶縁基板１に電子部品収納用の収納穴２、スルーホール
３及び導体回路４が形成され、スルーホール３にはメッ
キが施され、前記複数枚の絶縁基板１の中で最下部に位
置する最下部絶縁基板１ｄの前記収納穴２に対応する下
部開口部６ｄの下に、電子部品搭載部５を有する放熱板
１ｈが前記下部開口部６ｄを塞ぐように取り付けられて
いる電子部品搭載用装置の製造方法において、前記最下
部絶縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板１ｄの上方に配
置される前記収納穴２に対応する上部開口部６ｕを備え
る最上部絶縁基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前
記最下部絶縁基板１ｄとの間に配置される、前記収納穴
２に対応する中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内
層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート７
を介して加圧接着し、さらに、最上部絶縁基板１ｕの上
に上部銅箔８ｕを、及び最下部絶縁基板１ｄの下に下部
銅箔８ｄを前記加圧接着と同時に又はその後に接着し
て、前記上部開口部６ｕが上部銅箔８ｕを含む上部蓋９
ｕで覆われ、前記下部開口部６ｄが下部銅箔８ｄを含む
下部蓋９ｄで覆われた積層体１０とし、この積層体１０
にスルーホール３を形成し、このスルーホール３にメッ
キを施した後、前記上部蓋９ｕ及び下部蓋９ｄを機械的
加工により除去して前記収納穴２を開口することを特徴
とする。
電子部品搭載用装置の製造方法は、積層された複数枚の
絶縁基板１に電子部品収納用の収納穴２、スルーホール
３及び導体回路４が形成され、スルーホール３にはメッ
キが施され、前記複数枚の絶縁基板１の中で最下部に位
置する最下部絶縁基板１ｄの前記収納穴２に対応する下
部開口部６ｄの下に、電子部品搭載部５を有する放熱板
１ｈが前記下部開口部６ｄを塞ぐように取り付けられて
いる電子部品搭載用装置の製造方法において、前記最下
部絶縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板１ｄの上方に配
置される前記収納穴２に対応する上部開口部６ｕを備え
る最上部絶縁基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前
記最下部絶縁基板１ｄとの間に配置される、前記収納穴
２に対応する中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内
層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート７
を介して加圧接着し、さらに、最上部絶縁基板１ｕの上
に上部銅箔８ｕを、及び最下部絶縁基板１ｄの下に下部
銅箔８ｄを前記加圧接着と同時に又はその後に接着し
て、前記上部開口部６ｕが上部銅箔８ｕを含む上部蓋９
ｕで覆われ、前記下部開口部６ｄが下部銅箔８ｄを含む
下部蓋９ｄで覆われた積層体１０とし、この積層体１０
にスルーホール３を形成し、このスルーホール３にメッ
キを施した後、前記上部蓋９ｕ及び下部蓋９ｄを機械的
加工により除去して前記収納穴２を開口することを特徴
とする。
【０００８】本発明の請求項２に係る電子部品搭載用装
置の製造方法は、前記上部銅箔８ｕと下部銅箔８ｄと
が、プリプレグ１１を介して、それぞれ、前記最上部絶
縁基板１ｕの上と最下部絶縁基板１ｄの下とに接着され
ていることを特徴とする。
置の製造方法は、前記上部銅箔８ｕと下部銅箔８ｄと
が、プリプレグ１１を介して、それぞれ、前記最上部絶
縁基板１ｕの上と最下部絶縁基板１ｄの下とに接着され
ていることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３に係る電子部品搭載用装
置の製造方法は、前記上部蓋９ｕ及び／又は下部蓋９ｄ
が銅箔８のみで構成されていることを特徴とする。
置の製造方法は、前記上部蓋９ｕ及び／又は下部蓋９ｄ
が銅箔８のみで構成されていることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４に係る電子部品搭載用装
置の製造方法は、前記銅箔８の厚みが９〜７０μｍであ
ることを特徴とする。
置の製造方法は、前記銅箔８の厚みが９〜７０μｍであ
ることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項５に係る電子部品搭載用装
置の製造方法は、前記上部蓋９ｕ及び／又は下部蓋９ｄ
が銅箔８及びプリプレグ１１で構成されていることを特
徴とする。
置の製造方法は、前記上部蓋９ｕ及び／又は下部蓋９ｄ
が銅箔８及びプリプレグ１１で構成されていることを特
徴とする。
【００１２】本発明の請求項６に係る電子部品搭載用装
置の製造方法は、前記プリプレグ１１の厚みが０．０２
〜０．２ｍｍであることを特徴とする。
置の製造方法は、前記プリプレグ１１の厚みが０．０２
〜０．２ｍｍであることを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項７に係る電子部品搭載用装
置の製造方法は、前記上部蓋９ｕ及び下部蓋９ｄを除去
する機械的加工が、刃物切断、圧切又は高圧水流切断で
あることを特徴とする。
置の製造方法は、前記上部蓋９ｕ及び下部蓋９ｄを除去
する機械的加工が、刃物切断、圧切又は高圧水流切断で
あることを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明の請求項１乃至請求項４に係る電子部品
搭載用装置の製造方法では、最上部絶縁基板１ｕの上に
上部銅箔８ｕを、及び最下部絶縁基板１ｄの下に下部銅
箔８ｄを接着して、上部開口部６ｕが上部銅箔８ｕを含
む上部蓋９ｕで覆われ、下部開口部６ｄが下部銅箔８ｄ
を含む下部蓋９ｄで覆われた積層体１０とする。したが
って、蓋９すなわち、上部蓋９ｕ及び下部蓋９ｄは、銅
箔８単独又は銅箔８と接着材料とから成り、基板を含ま
ないため、積層体１０の厚みを薄くすることができ、さ
らに、収納穴２を開口するための前記蓋９の除去がカッ
ター等の機械加工により容易にできる。特に、本発明の
請求項３に係る電子部品搭載用装置の製造方法では、収
納穴２の開口部６に対応する部分の蓋９が銅箔８のみで
構成されているため、さらに、積層体１０の厚みを薄く
することができ、収納穴２を開口するための前記蓋９の
除去がカッター等の機械加工により容易にでき、かつ、
樹脂屑の発生がない。
搭載用装置の製造方法では、最上部絶縁基板１ｕの上に
上部銅箔８ｕを、及び最下部絶縁基板１ｄの下に下部銅
箔８ｄを接着して、上部開口部６ｕが上部銅箔８ｕを含
む上部蓋９ｕで覆われ、下部開口部６ｄが下部銅箔８ｄ
を含む下部蓋９ｄで覆われた積層体１０とする。したが
って、蓋９すなわち、上部蓋９ｕ及び下部蓋９ｄは、銅
箔８単独又は銅箔８と接着材料とから成り、基板を含ま
ないため、積層体１０の厚みを薄くすることができ、さ
らに、収納穴２を開口するための前記蓋９の除去がカッ
ター等の機械加工により容易にできる。特に、本発明の
請求項３に係る電子部品搭載用装置の製造方法では、収
納穴２の開口部６に対応する部分の蓋９が銅箔８のみで
構成されているため、さらに、積層体１０の厚みを薄く
することができ、収納穴２を開口するための前記蓋９の
除去がカッター等の機械加工により容易にでき、かつ、
樹脂屑の発生がない。
【００１５】本発明の請求項５に係る電子部品搭載用装
置の製造方法では、蓋９が銅箔８及びプリプレグ１１で
構成されているので、蓋９の強度が向上する。
置の製造方法では、蓋９が銅箔８及びプリプレグ１１で
構成されているので、蓋９の強度が向上する。
【００１６】本発明の請求項６に係る電子部品搭載用装
置の製造方法では、プリプレグ１１の厚みが０．０２〜
０．２ｍｍであるので、厚みが薄いにもかかわらず、メ
ッキ工程及びエッチング工程で破損し難く、蓋９の除去
が容易にできる。
置の製造方法では、プリプレグ１１の厚みが０．０２〜
０．２ｍｍであるので、厚みが薄いにもかかわらず、メ
ッキ工程及びエッチング工程で破損し難く、蓋９の除去
が容易にできる。
【００１７】本発明の請求項７に係る電子部品搭載用装
置の製造方法では、収納穴２の開口部６に対応する部分
の前記蓋９を除去する機械的加工が、刃物切断、圧切又
は高圧水流切断であるので、銅箔８を化学的にエッチン
グして除去する場合と比べて、半田メッキ、半田エッチ
ング、オーバーコート樹脂の印刷、硬化等が不要となり
工程が簡略になる。
置の製造方法では、収納穴２の開口部６に対応する部分
の前記蓋９を除去する機械的加工が、刃物切断、圧切又
は高圧水流切断であるので、銅箔８を化学的にエッチン
グして除去する場合と比べて、半田メッキ、半田エッチ
ング、オーバーコート樹脂の印刷、硬化等が不要となり
工程が簡略になる。
【００１８】
【実施例】以下本発明を一実施例によって説明する。
【００１９】図１（ａ）に示すように、複数枚の絶縁基
板１の中で最下部に位置する電子部品収納用の収納穴２
に対応する下部開口部６ｄ及び導体回路４を有する最下
部絶縁基板１ｄの上に、電子部品収納用の収納穴２に対
応する中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内層回路
基板１ｎの所定枚数、例えば、２枚をそれぞれ、プリプ
レグ等の接着シート７を介して載置する。この内層回路
基板１ｎの上に、上部開口部６ｕを備える最上部絶縁基
板１ｕをプリプレグ等の接着シート７を介して載置し、
被圧体１４とする。この被圧体１４を加圧接着した後、
図１（ｂ−１）及び図１（ｂ−２）に示すように、最上
部絶縁基板１ｕの上に上部銅箔８ｕを、及び最下部絶縁
基板１ｄの下に下部銅箔８ｄを前記加圧接着と同時に又
はその後に接着して、前記上部開口部６ｕが上部銅箔８
ｕを含む上部蓋９ｕで覆われ、前記下部開口部６ｄが下
部銅箔８ｄを含む下部蓋９ｄで覆われた積層体１０とす
る。この積層体１０にスルーホール３を形成し、このス
ルーホール３にメッキを施した後、前記上部蓋９ｕ及び
下部蓋９ｄを機械的加工により除去して前記収納穴２を
開口し、前記最下部絶縁基板１ｄの下に電子部品搭載部
５を有する放熱板１ｈを例えば、エポキシ樹脂等の接着
剤を用いて接着し、次いで放熱板１ｈの端部をハンダ付
けして、前記下部開口部６ｄを塞ぐように取り付ける。
前記放熱板１ｈは、例えば、銅、鉄若しくはニッケル又
はこれらの合金等の金属等で構成されている。
板１の中で最下部に位置する電子部品収納用の収納穴２
に対応する下部開口部６ｄ及び導体回路４を有する最下
部絶縁基板１ｄの上に、電子部品収納用の収納穴２に対
応する中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内層回路
基板１ｎの所定枚数、例えば、２枚をそれぞれ、プリプ
レグ等の接着シート７を介して載置する。この内層回路
基板１ｎの上に、上部開口部６ｕを備える最上部絶縁基
板１ｕをプリプレグ等の接着シート７を介して載置し、
被圧体１４とする。この被圧体１４を加圧接着した後、
図１（ｂ−１）及び図１（ｂ−２）に示すように、最上
部絶縁基板１ｕの上に上部銅箔８ｕを、及び最下部絶縁
基板１ｄの下に下部銅箔８ｄを前記加圧接着と同時に又
はその後に接着して、前記上部開口部６ｕが上部銅箔８
ｕを含む上部蓋９ｕで覆われ、前記下部開口部６ｄが下
部銅箔８ｄを含む下部蓋９ｄで覆われた積層体１０とす
る。この積層体１０にスルーホール３を形成し、このス
ルーホール３にメッキを施した後、前記上部蓋９ｕ及び
下部蓋９ｄを機械的加工により除去して前記収納穴２を
開口し、前記最下部絶縁基板１ｄの下に電子部品搭載部
５を有する放熱板１ｈを例えば、エポキシ樹脂等の接着
剤を用いて接着し、次いで放熱板１ｈの端部をハンダ付
けして、前記下部開口部６ｄを塞ぐように取り付ける。
前記放熱板１ｈは、例えば、銅、鉄若しくはニッケル又
はこれらの合金等の金属等で構成されている。
【００２０】ここで、絶縁基板１への銅箔８の接着につ
いては、最上部絶縁基板１ｕの上及び最下部絶縁基板１
ｄの下にプリプレグ１１を介して銅箔８を接着するのが
好ましく、前記収納穴２の開口部６が蓋９で覆われた積
層体１０を得る。前記開口部６は、上部開口部６ｕが最
も大きく、中間開口部６ｎ、下部開口部６ｄの順に、上
から下に行くにしたがって小さくなる。前記蓋９が、図
１（ｂ−１）に示すように、上部開口部６ｕに対応する
部分のプリプレグ１１が削除されており、銅箔８のみか
ら成るものであってもよく、図１（ｂ−２）に示すよう
に、銅箔８及びプリプレグ１１から成るものであっても
よい。もちろん、一方の蓋９が銅箔８のみから成るもの
で、他方の蓋９が、銅箔８及びプリプレグ１１から成る
ものであってもよい。ここで、最上部絶縁基板１ｕの上
及び最下部絶縁基板１ｄの下のプリプレグ１１及び銅箔
８を含めて、被圧体１４とし、一括成形を行い積層体１
０を得ることもできる。上記銅箔８の厚みは９〜７０μ
ｍが好ましく、プリプレグ１１の厚みは０．０２〜０．
２ｍｍが好ましい。すなわち、銅箔８の厚みが９μｍ未
満の場合には、スルーホールメッキ工程や外層回路形成
のエッチング工程中に破損し易く、収納穴２の内部の導
体回路４が侵される危険がある。プリプレグ１１の厚み
が０．０２ｍｍ未満の場合には、プリプレグ１１の製造
が困難である。銅箔８の厚みが７０μｍを越える場合に
は、この銅箔８の回路形成が困難で、精度が悪くなる。
また、プリプレグ１１の厚みが０．２ｍｍを越える場合
には、電子部品搭載用装置自体の厚みが厚くなり、不都
合な上に、蓋９の除去が困難になる。
いては、最上部絶縁基板１ｕの上及び最下部絶縁基板１
ｄの下にプリプレグ１１を介して銅箔８を接着するのが
好ましく、前記収納穴２の開口部６が蓋９で覆われた積
層体１０を得る。前記開口部６は、上部開口部６ｕが最
も大きく、中間開口部６ｎ、下部開口部６ｄの順に、上
から下に行くにしたがって小さくなる。前記蓋９が、図
１（ｂ−１）に示すように、上部開口部６ｕに対応する
部分のプリプレグ１１が削除されており、銅箔８のみか
ら成るものであってもよく、図１（ｂ−２）に示すよう
に、銅箔８及びプリプレグ１１から成るものであっても
よい。もちろん、一方の蓋９が銅箔８のみから成るもの
で、他方の蓋９が、銅箔８及びプリプレグ１１から成る
ものであってもよい。ここで、最上部絶縁基板１ｕの上
及び最下部絶縁基板１ｄの下のプリプレグ１１及び銅箔
８を含めて、被圧体１４とし、一括成形を行い積層体１
０を得ることもできる。上記銅箔８の厚みは９〜７０μ
ｍが好ましく、プリプレグ１１の厚みは０．０２〜０．
２ｍｍが好ましい。すなわち、銅箔８の厚みが９μｍ未
満の場合には、スルーホールメッキ工程や外層回路形成
のエッチング工程中に破損し易く、収納穴２の内部の導
体回路４が侵される危険がある。プリプレグ１１の厚み
が０．０２ｍｍ未満の場合には、プリプレグ１１の製造
が困難である。銅箔８の厚みが７０μｍを越える場合に
は、この銅箔８の回路形成が困難で、精度が悪くなる。
また、プリプレグ１１の厚みが０．２ｍｍを越える場合
には、電子部品搭載用装置自体の厚みが厚くなり、不都
合な上に、蓋９の除去が困難になる。
【００２１】図１（ｃ）に示すように、この積層体１０
の上下に連通するスルーホール３を形成し、核付けを行
い、このスルーホール３の内面及び最外層に化学メッキ
及び電気メッキ等のメッキを施す。
の上下に連通するスルーホール３を形成し、核付けを行
い、このスルーホール３の内面及び最外層に化学メッキ
及び電気メッキ等のメッキを施す。
【００２２】図１（ｄ）に示すように、前記スルーホー
ル３の上下面の孔と、前記収納穴２を覆う銅箔８の必要
部分とをエッチングレジストで覆い、露光、現像エッチ
ングを行うことにより最外層部の回路形成を行い、導体
回路４を得る。
ル３の上下面の孔と、前記収納穴２を覆う銅箔８の必要
部分とをエッチングレジストで覆い、露光、現像エッチ
ングを行うことにより最外層部の回路形成を行い、導体
回路４を得る。
【００２３】次に、図１（ｅ）に示すように、蓋９を除
去して収納穴２を開口する。最外層の銅箔８からなる蓋
９の除去方法としてはスリッティングカッター、ルータ
ーが好ましいが、その他の刃物切断、圧切、高圧水流切
断等の機械的加工により行う。この機械的加工では刃の
入れ方により、図２（ａ）に示すように、垂直に刃を入
れる方法、図２（ｂ）に示すように、斜めに刃を入れ樹
脂部を横断させる方法、図２（ｃ）に示すように、銅箔
のエッジを取り除き樹脂部を露出させる方法等がある。
去して収納穴２を開口する。最外層の銅箔８からなる蓋
９の除去方法としてはスリッティングカッター、ルータ
ーが好ましいが、その他の刃物切断、圧切、高圧水流切
断等の機械的加工により行う。この機械的加工では刃の
入れ方により、図２（ａ）に示すように、垂直に刃を入
れる方法、図２（ｂ）に示すように、斜めに刃を入れ樹
脂部を横断させる方法、図２（ｃ）に示すように、銅箔
のエッジを取り除き樹脂部を露出させる方法等がある。
【００２４】図１（ｆ）に示すように、前記最下部絶縁
基板１ｄの下に電子部品搭載部５を有する放熱板１ｈを
前記下部開口部６ｄを塞ぐように取り付け、積層体１０
の両外面及び収納穴２の内部を必要に応じてソルダーレ
ジスト１７で覆った後、ニッケルメッキ（図示せず）及
び金メッキ１８を施すことにより、配線パターン上に金
層を形成する。
基板１ｄの下に電子部品搭載部５を有する放熱板１ｈを
前記下部開口部６ｄを塞ぐように取り付け、積層体１０
の両外面及び収納穴２の内部を必要に応じてソルダーレ
ジスト１７で覆った後、ニッケルメッキ（図示せず）及
び金メッキ１８を施すことにより、配線パターン上に金
層を形成する。
【００２５】このように、プリント基板型ＰＧＡパッケ
ージ等の電子部品搭載用装置の製造方法では、積層体１
０の最上部絶縁基板１ｕの上及び最下部絶縁基板１ｄの
下に銅箔８を接着して前記収納穴２の開口部６が銅箔８
を含む蓋９で覆われた積層体１０とし、この積層体１０
にスルーホール３を形成し、このスルーホール３にメッ
キを施した後、前記収納穴２の開口部６に対応する部分
の前記蓋９を機械的加工により除去して前記収納穴２を
開口するのでスルーホール３にメッキを施す際に、収納
穴２内の導体回路４にメッキが被着するのを防ぐことが
できる。
ージ等の電子部品搭載用装置の製造方法では、積層体１
０の最上部絶縁基板１ｕの上及び最下部絶縁基板１ｄの
下に銅箔８を接着して前記収納穴２の開口部６が銅箔８
を含む蓋９で覆われた積層体１０とし、この積層体１０
にスルーホール３を形成し、このスルーホール３にメッ
キを施した後、前記収納穴２の開口部６に対応する部分
の前記蓋９を機械的加工により除去して前記収納穴２を
開口するのでスルーホール３にメッキを施す際に、収納
穴２内の導体回路４にメッキが被着するのを防ぐことが
できる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項４に係るの
電子部品搭載用装置の製造方法によると、電子部品搭載
用装置のトータル厚みが薄くなり、さらに、収納穴を開
口するための蓋の除去がカッター等の機械加工により容
易にできる。その上、放熱板を取り付ける最下部絶縁基
板の下部開口部の開口が容易にできるので、最下部絶縁
基板の下に電子部品搭載部を有する放熱板を下部開口部
を塞ぐように取り付けることができ、放熱性に優れた電
子部品搭載用装置が容易に得られる。特に、本発明の請
求項３に係る電子部品搭載用装置の製造方法によると、
さらに、電子部品搭載用装置の厚みを薄くすることがで
き、収納穴を開口するための蓋の除去がカッター等の機
械加工により容易にでき、かつ、樹脂屑の発生がない。
電子部品搭載用装置の製造方法によると、電子部品搭載
用装置のトータル厚みが薄くなり、さらに、収納穴を開
口するための蓋の除去がカッター等の機械加工により容
易にできる。その上、放熱板を取り付ける最下部絶縁基
板の下部開口部の開口が容易にできるので、最下部絶縁
基板の下に電子部品搭載部を有する放熱板を下部開口部
を塞ぐように取り付けることができ、放熱性に優れた電
子部品搭載用装置が容易に得られる。特に、本発明の請
求項３に係る電子部品搭載用装置の製造方法によると、
さらに、電子部品搭載用装置の厚みを薄くすることがで
き、収納穴を開口するための蓋の除去がカッター等の機
械加工により容易にでき、かつ、樹脂屑の発生がない。
【００２７】本発明の請求項５及び請求項６に係る電子
部品搭載用装置の製造方法によると、電子部品搭載用装
置のトータル厚みを薄くでき、さらに、蓋の強度が向上
し、メッキ工程及びエッチング工程で破損し難い。
部品搭載用装置の製造方法によると、電子部品搭載用装
置のトータル厚みを薄くでき、さらに、蓋の強度が向上
し、メッキ工程及びエッチング工程で破損し難い。
【００２８】本発明の請求項７に係る電子部品搭載用装
置の製造方法によると、生産効率の向上が図れ、省工程
になる。
置の製造方法によると、生産効率の向上が図れ、省工程
になる。
【図１】本発明の実施例に係る電子部品搭載用装置の製
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、（ｂ
−１）は蓋が銅箔のみから成る場合の断面図、（ｂ−
２）は蓋が銅箔及びプリプレグから成る場合の断面図、
（ｃ）はスルーホールを形成した積層体の断面図、
（ｄ）は積層体の外層部の回路形成を行った断面図、
（ｅ）は最外層の蓋を除去して収納穴を開口した状態の
断面図、（ｆ）は最下部絶縁基板の開口部の下に放熱板
を取り付け、ニッケルメッキ及び金メッキを施すことに
より、配線パターン上に金層を形成した電子部品搭載用
装置の断面図である。
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、（ｂ
−１）は蓋が銅箔のみから成る場合の断面図、（ｂ−
２）は蓋が銅箔及びプリプレグから成る場合の断面図、
（ｃ）はスルーホールを形成した積層体の断面図、
（ｄ）は積層体の外層部の回路形成を行った断面図、
（ｅ）は最外層の蓋を除去して収納穴を開口した状態の
断面図、（ｆ）は最下部絶縁基板の開口部の下に放熱板
を取り付け、ニッケルメッキ及び金メッキを施すことに
より、配線パターン上に金層を形成した電子部品搭載用
装置の断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る電子部品搭載用装置の製
造方法の最外層の蓋の除去方法を示す断面図であり、
（ａ）は垂直に刃を入れる方法の要部断面図、（ｂ）は
斜めに刃を入れ、樹脂部を横断させる方法の要部断面
図、（ｃ）は銅箔のエッジを取り除き、樹脂部を露出さ
せる方法の要部断面図である。
造方法の最外層の蓋の除去方法を示す断面図であり、
（ａ）は垂直に刃を入れる方法の要部断面図、（ｂ）は
斜めに刃を入れ、樹脂部を横断させる方法の要部断面
図、（ｃ）は銅箔のエッジを取り除き、樹脂部を露出さ
せる方法の要部断面図である。
１ 絶縁基板 １ｄ 最下部絶縁基板 １ｈ 放熱板 １ｎ 内層回路基板 １ｕ 最上部絶縁基板 ２ 収納穴 ３ スルーホール ４ 導体回路 ５ 電子部品搭載部 ６ｄ 下部開口部 ６ｎ 中間開口部 ６ｕ 上部開口部 ７ 接着シート ８ 銅箔 ８ｄ 下部銅箔 ８ｕ 上部銅箔 ９ｄ 下部蓋 ９ｕ 上部蓋 １０ 積層体 １１ プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樋口 徹 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 積層された複数枚の絶縁基板（１）に電
子部品収納用の収納穴（２）、スルーホール（３）及び
導体回路（４）が形成され、スルーホール（３）にはメ
ッキが施され、前記複数枚の絶縁基板（１）の中で最下
部に位置する最下部絶縁基板（１ｄ）の前記収納穴
（２）に対応する下部開口部（６ｄ）の下に、電子部品
搭載部（５）を有する放熱板（１ｈ）が前記下部開口部
（６ｄ）を塞ぐように取り付けられている電子部品搭載
用装置の製造方法において、前記最下部絶縁基板（１
ｄ）と、この最下部絶縁基板（１ｄ）の上方に配置され
る前記収納穴（２）に対応する上部開口部（６ｕ）を備
える最上部絶縁基板（１ｕ）と、この最上部絶縁基板
（１ｕ）と前記最下部絶縁基板（１ｄ）との間に配置さ
れる、前記収納穴（２）に対応する中間開口部（６ｎ）
及び導体回路（４）を有する内層回路基板（１ｎ）の所
定枚数とを、それぞれ接着シート（７）を介して加圧接
着し、さらに、最上部絶縁基板（１ｕ）の上に上部銅箔
（８ｕ）を、及び最下部絶縁基板（１ｄ）の下に下部銅
箔（８ｄ）を前記加圧接着と同時に又はその後に接着し
て、前記上部開口部（６ｕ）が上部銅箔（８ｕ）を含む
上部蓋（９ｕ）で覆われ、前記下部開口部（６ｄ）が下
部銅箔（８ｄ）を含む下部蓋（９ｄ）で覆われた積層体
（１０）とし、この積層体（１０）にスルーホール
（３）を形成し、このスルーホール（３）にメッキを施
した後、前記上部蓋（９ｕ）及び下部蓋（９ｄ）を機械
的加工により除去して前記収納穴（２）を開口すること
を特徴とする電子部品搭載用装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記上部銅箔（８ｕ）と下部銅箔（８
ｄ）とが、プリプレグ（１１）を介して、それぞれ、前
記最上部絶縁基板（１ｕ）の上と最下部絶縁基板（１
ｄ）の下とに接着されていることを特徴とする請求項１
記載の電子部品搭載用装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記上部蓋（９ｕ）及び／又は下部蓋
（９ｄ）が銅箔（８）のみで構成されていることを特徴
とする請求項１又は請求項２記載の電子部品搭載用装置
の製造方法。 - 【請求項４】 前記銅箔（８）の厚みが９〜７０μｍで
あることを特徴とする請求項１から請求項３までのいず
れかに記載の電子部品搭載用装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記上部蓋（９ｕ）及び／又は下部蓋
（９ｄ）が銅箔（８）及びプリプレグ（１１）で構成さ
れていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
電子部品搭載用装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記プリプレグ（１１）の厚みが０．０
２〜０．２ｍｍであることを特徴とする請求項１から請
求項５までのいずれかに記載の電子部品搭載用装置の製
造方法。 - 【請求項７】 前記上部蓋（９ｕ）及び下部蓋（９ｄ）
を除去する機械的加工が、刃物切断、圧切又は高圧水流
切断であることを特徴とする請求項１から請求項６まで
のいずれかに記載の電子部品搭載用装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251706A JPH08116176A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 電子部品搭載用装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251706A JPH08116176A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 電子部品搭載用装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116176A true JPH08116176A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17226794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251706A Withdrawn JPH08116176A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 電子部品搭載用装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08116176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8633393B2 (en) | 2007-12-14 | 2014-01-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, manufacturing method thereof and radio-frequency device |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP6251706A patent/JPH08116176A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8633393B2 (en) | 2007-12-14 | 2014-01-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, manufacturing method thereof and radio-frequency device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |