CN202168267U - 一种多层铜箔电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔、第五层铜箔、第六层铜箔，其技术方案的要点是，所述的第一层铜箔和第六层铜箔的厚度相同，所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度相同且大于第一层铜箔和第六层铜箔的厚度，所述的第三层铜箔和第四层铜箔的厚度相同且大于所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够适应不同电流强度的电流的多层铜箔电路板。

Description

一种多层铜箔电路板

【技术领域】

本实用新型涉及一种多层铜箔电路板。

【背景技术】

现有的多层铜箔电路板的铜箔厚度都是相同的，不能满足不同电流强度的要求，需要有一种能够适应不同层不同电流强度的铜箔应用于电路板中。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够适应不同电流强度的电流的多层铜箔电路板。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔1、第二层铜箔2、第三层铜箔3、第四层铜箔4、第五层铜箔5、第六层铜箔6，其特征在于，所述的第一层铜箔1和第六层铜箔6的厚度相同，所述的第二层铜箔2和第五层铜箔5的厚度相同且大于第一层铜箔1和第六层铜箔6的厚度，所述的第三层铜箔3和第四层铜箔4的厚度相同且大于所述的第二层铜箔2和第五层铜箔5的厚度。

如上所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第一层铜箔1的厚度为18um。

如上所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第二层铜箔2的厚度为35um。

如上所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第三层铜箔3的厚度为160um。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

本实用新型内层铜箔的厚度与外层铜箔的厚度不同，可以适应不同强度的电流，使用方便，成本低，厚度薄，重量轻。

【附图说明】

图1是本实用新型结构示意图；

图2是制作本实用新型的工艺流程图。

【具体实施方式】

一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔1、第二层铜箔2、第三层铜箔3、第四层铜箔4、第五层铜箔5、第六层铜箔6，所述的第一层铜箔1和第六层铜箔6的厚度相同，所述的第二层铜箔2和第五层铜箔5的厚度相同且大于第一层铜箔1和第六层铜箔6的厚度，所述的第三层铜箔3和第四层铜箔4的厚度相同且大于所述的第二层铜箔2和第五层铜箔5的厚度。

所述的第一层铜箔的厚度为18um。所述的第二层铜箔的厚度为35um。所述的第三层铜箔的厚度为160um。

上述电路板的制造方法，将第三层及第四层的图形用干膜保护起来，做出第二层及第五层的图形，再将做出来的第二层及第五层的图形用干膜保护起来，做出第三层及第四层的图形，内层需制作两次，最后做出第一层及第六层的图形，具体包括如下步骤：

A、开料：按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；

B、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；

C、第二层及第五层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；

D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；

E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；

F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；

G、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；

H、第三层及第四层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；

I、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；

J、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；

K、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；

L、棕化：粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；

M、叠层：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起；

N、压合：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起；

O、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；

P、沉铜：将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；

Q、板电：加厚孔内铜及板面上的铜；

R、贴干膜：将第一层及第六层贴上干膜；

S、第一层及第六层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；

T、图形电镀：加厚孔内铜厚及图形铜厚。

U、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。

V、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象；

W、绿油：将起绝缘的作用的液体油丝印在板面上；

X、丝印文字：将用于打元件时识别的文字丝印在板上；

Y、成型：锣出成品外形；

Z、电测：开短路测试；

AA、表面处理：一种抗氧化膜；

BB、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

CC、包装：将检查合格的板包装。

Claims (4)

1.一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔(1)、第二层铜箔(2)、第三层铜箔(3)、第四层铜箔(4)、第五层铜箔(5)、第六层铜箔(6)，其特征在于，所述的第一层铜箔(1)和第六层铜箔(6)的厚度相同，所述的第二层铜箔(2)和第五层铜箔(5)的厚度相同且大于第一层铜箔(1)和第六层铜箔(6)的厚度，所述的第三层铜箔(3)和第四层铜箔(4)的厚度相同且大于所述的第二层铜箔(2)和第五层铜箔(5)的厚度。

2.根据权利要求1所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第一层铜箔(1)的厚度为18um。

3.根据权利要求2所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第二层铜箔(2)的厚度为35um。

4.根据权利要求3所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第三层铜箔(3)的厚度为160um。

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