CN112188732A - 一种医疗仪器检测板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种医疗仪器检测板的制作方法，包括以下步骤：（1）开料；（2）内层图形、内层蚀刻和内检；（3）多层基板进行压合成整板，压合后进行钻孔，然后进行沉铜或板电；（4）线路图形（一）、蚀刻（一），蚀刻将焊盘间距蚀刻出来,所述的焊盘间距为相邻焊盘之间的防焊区域；（5）树脂塞孔，所述的树脂塞孔依次包括以下步骤：铝片塞孔、预烤、丝印网版印树脂、拷板和树脂研磨；（6）线路图形（二）、蚀刻（二）；（7）AOI(二)，防焊、字符和表面处理；（8）成型、测试、FQC和包装。本发明在相邻焊盘之间的焊盘间距丝印树脂油墨，能够避免防焊区域的防焊层脱落，提高产品可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域，具体地说，尤其涉及一种医疗仪器检测板的制作方法。
背景技术
随着医学检验技术的不断发展、基础医学深入的研究，检验仪器已经成为现代化医院中十分重要的辅助诊断设备，是现代检验医学中的一个重要组成部分，高科技及电子计算机在实验方法学的应用，使医学检验仪器飞速发展并逐步在临床实验室得到普及。
利用物理学的新效应和高新技术成就开发的具有高灵敏度、高稳定性、强抗干扰能力的新型传感器技术和纳米检测技术，研制出来了新型的、高精度、高分辨率的检验仪器，生物传感器和芯片的应用将使检验仪器小型化和灵活多用途的优点。由于医学检测仪器必须高精度，高可靠性，特别是一些液体检测仪器所使用的PCB，其表面焊盘之间必须有很好的绝缘性能，传统的防焊油墨隔焊已无法满足要求。
常规PCB板的焊盘与焊盘之间采用的是防焊油墨做为隔焊桥，通常会有以下缺点：（1）因基板与防焊油墨树脂体系有所不同，两者给合力较差，当焊盘间距较小时，隔焊桥就很容易脱落；（2）防焊油墨采用的是先整板印油，再曝光显影的方式制作，在显影时会有侧蚀现象，侧蚀位置容易脱落、藏药水或其它离子问题；（3）防焊油墨在线路后制作，无法做到与线路焊盘平齐，因此无法保证焊盘表面平整。以上缺点都会影响医学检测仪器的可靠性与准确性能。
发明内容
为了克服上述问题，本发明提供一种医疗仪器检测板的制作方法，改善传统油墨隔焊层容易脱落及绝缘性较差等问题。
一种医疗仪器检测板的制作方法，包括以下步骤：
（1）开料，将基材按照预设尺寸裁切；
（2）内层图形、内层蚀刻；完成内层线路制作，然后进行内检，筛选掉不合格产品；
（3）多层基板进行压合成整板，压合后进行钻孔，然后进行沉铜或板电；
（4）线路图形（一）、蚀刻（一）：通过压干膜、曝光和显影制作线路图形（一），蚀刻将焊盘间距蚀刻出来,所述的焊盘间距为相邻焊盘之间的防焊区域；
（5）树脂塞孔，树脂塞孔依次包括以下步骤：铝片塞孔、预烤、丝印网版印树脂、拷板和树脂研磨；
（51）铝片塞孔，采用铝片网版将树脂油墨塞住板上需要塞孔的孔；
（52）预烤，将塞孔后的油墨进行预固化，温度为T1,时间为t1；
（53）丝印网版印树脂，将蚀刻（一）所蚀刻出来的焊盘间距，通过丝网印刷的方式填满树脂油墨；
（54）拷板，将树脂油墨完全固化，温度为T2，时间为t2；
（55）树脂研磨，将孔口及整板表面多余的树脂研磨掉，使焊盘与固化后的树脂油墨平整。
（6）线路图形（二）、蚀刻（二）：进行线路图形（二）的制作，用干膜将蚀刻（一）步骤中已经蚀刻的区域覆盖，然后进行蚀刻（二）。
（7）AOI(二)，防焊、字符和表面处理；
（8）成型、测试、FQC和包装。
优选的，压合后和钻孔前还包括减铜的步骤，将板的表面铜厚控制在一定范围内。
优选的，在蚀刻（一）后和树脂塞孔前还包括步骤AOI检测，所述的AOI检测筛选掉不合格产品；
优选的，所述的T1=120~170摄氏度，t1为15~30分钟。
优选的，所述的T2=120~170摄氏度，t3为2~3小时。
优选的，铝片网版上的孔径为0.3~0.5mm。
优选的，所述的整板上设有数组排列的焊盘。
本发明提供一种医疗仪器检测板的制作方法，在相邻焊盘之间的焊盘间距丝印树脂油墨，树脂油墨与基板的结合力比较好，所以防焊层不容易脱落；本发明具有以下优点：
（1）焊盘之间采用树脂油墨丝印，不存在侧蚀现象，避免防焊桥脱落，侧蚀藏药水或其它离子等问题，可提高产品可靠性，且焊盘间距表面可以实现与焊盘平齐；
（2）先蚀刻出焊盘间距，再进行塞孔，塞孔后进行研磨，适用于批量检测板的正常制作；
（3）本方法能够避免树脂印刷导致焊盘边缘树脂残留的问题，该方法简单实用，无需新增任何设备，可提高医疗用检测板的可靠性。
（5）本方法的产品品质可控，可靠性高，适应大批量生产， 且产品附价值高，竞争力强，可为企业创造可观利润。
附图说明
图1为本发明的检测板的示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步的说明。
一种医疗仪器检测板的制作方法，包括以下步骤：
（1）开料，将基材按照预设尺寸裁切；
（2）内层图形、内层蚀刻；完成内层线路制作，然后进行内检，筛选掉不合格产品；
（3）多层基板进行压合成整板，压合后进行钻孔，然后进行沉铜或板电，实现多层基板的电导通；
（4）线路图形（一）、蚀刻（一）：通过压干膜、曝光和显影制作线路图形（一），整板上设有数组排列的焊盘1，蚀刻将焊盘间距2蚀刻出来, 焊盘间距2为相邻焊盘之间的防焊区域，只需要将后续树脂填充的区域蚀刻出来，焊盘间距之外的区域仍然保留板面上的铜皮，蚀刻时焊盘做线路蚀刻补偿；对于距离相近的焊盘，焊盘之间的防焊区域会比较小，因此焊盘之间的绝缘尤为重要；
（5）树脂塞孔，所述的树脂塞孔依次包括以下步骤：铝片塞孔、预烤、丝印网版印树脂、拷板和树脂研磨；
（51）铝片塞孔，采用铝片网版将树脂油墨塞住板上需要塞孔的孔，铝片网版上的孔径为0.3~0.5mm，在其中一个实施例中，铝片网版上的孔径为0.4mm；
（52）预烤，将塞孔后的油墨进行预固化，温度为T1,时间为t1，T1=120~170摄氏度，t1为15~30分钟；
（53）丝印网版印树脂，将蚀刻（一）所蚀刻出来的焊盘间距2，通过丝网印刷的方式填满树脂油墨,丝印网版上的下墨区域需要比实际焊盘间距大0.2mm以上，保证树脂油墨能够完全覆盖并填满焊盘间距；
（54）拷板，将树脂油墨完全固化，温度为T2，时间为t2，T2=120~170摄氏度，t3为2~3小时；
（55）树脂研磨，将孔口及整板表面多余的树脂研磨掉，使焊盘与固化后的树脂油墨平整。
（6）线路图形（二）、蚀刻（二）：进行线路图形（二）的制作，用干膜将蚀刻（一）步骤中已经蚀刻的区域覆盖，然后进行蚀刻（二）。
（7）AOI(二)，防焊、字符和表面处理；AOI（二）筛选掉不合格产品，保证产品的质量，防焊对整板的板面印刷绿油，字符在板上印上标志或符号，表面处理包括对检测板的清洗、整平等工艺过程；
（8）成型、测试、FQC和包装；检测板成型后对其进行测试和FQC，确保产品的质量，最后进行包装。
压合后和钻孔前还包括减铜的步骤，将板的表面铜厚控制在一定范围内；在蚀刻（一）后和树脂塞孔前还包括步骤AOI检测， AOI检测筛选掉不合格产品，避免不合格品进行后续加工，浪费资源。
参考附图1，多个焊盘以多组的方式排列，焊盘间距比较小，如果采用传统的防焊油墨整板印刷，再曝光显影的方式，相邻焊盘间的区域因为比较小，防焊层容易发生脱落或翘起的情况，焊盘之间可能会出现短路导致失效。本方法在表面线路焊盘之间丝印树脂油墨，保证焊盘表面平整，确保检验仪器具有高可靠性，具有以下优点：（1）焊盘之间采用树脂油墨丝印，不存在侧蚀现象，避免防焊区域上的防焊层脱落，侧蚀藏药水或其它离子等问题，可提高产品可靠性，且焊盘间距表面可以实现与焊盘平齐；（2）先蚀刻出焊盘间距，再进行塞孔，塞孔后进行研磨，适用于批量检测板的正常制作；（3）本方法能够避免树脂印刷导致焊盘边缘树脂残留的问题，该方法简单实用，无需新增任何设备，可提高医疗用检测板的可靠性。（5）本方法的产品品质可控，可靠性高，适应大批量生产， 且产品附价值高，竞争力强，可为企业创造可观利润。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种医疗仪器检测板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）开料，将基材按照预设尺寸裁切；
（2）内层图形、内层蚀刻；完成内层线路制作，然后进行内检，筛选掉不合格产品；
（3）多层基板进行压合成整板，压合后进行钻孔，然后进行沉铜或板电；
（4）线路图形（一）、蚀刻（一）：通过压干膜、曝光和显影制作线路图形（一），蚀刻将焊盘间距（2）蚀刻出来,所述的焊盘间距为相邻焊盘（1）之间的防焊区域；
（5）树脂塞孔，所述的树脂塞孔依次包括以下步骤：铝片塞孔、预烤、丝印网版印树脂、拷板和树脂研磨；
（51）铝片塞孔，采用铝片网版将树脂油墨塞住板上需要塞孔的孔；
（52）预烤，将塞孔后的油墨进行预固化，温度为T1,时间为t1；
（53）丝印网版印树脂，将蚀刻（一）所蚀刻出来的焊盘间距（2），通过丝网印刷的方式填满树脂油墨；
（54）拷板，将树脂油墨完全固化，温度为T2，时间为t2；
（55）树脂研磨，将孔口及整板表面多余的树脂研磨掉，使焊盘与固化后的树脂油墨平整；
（6）线路图形（二）、蚀刻（二）：进行线路图形（二）的制作，用干膜将蚀刻（一）步骤中已经蚀刻的区域覆盖，然后进行蚀刻（二）；
（7）AOI(二)，防焊、字符和表面处理；
（8）成型、测试、FQC和包装。
2.根据权利要求1所述的一种医疗仪器检测板的制作方法，其特征在于：压合后和钻孔前还包括减铜的步骤，将板的表面铜厚控制在一定范围内。
3.根据权利要求1所述的种医疗仪器检测板的制作方法，其特征在于：在蚀刻（一）后和树脂塞孔前还包括步骤AOI检测，所述的AOI检测筛选掉不合格产品。
4.根据权利要求1所述的种医疗仪器检测板的制作方法，其特征在于：所述的T1=120~170摄氏度，t1为15~30分钟。
5.根据权利要求1所述的种医疗仪器检测板的制作方法，其特征在于：所述的T2=120~170摄氏度，t3为2~3小时。
6.根据权利要求1所述的种医疗仪器检测板的制作方法，其特征在于：铝片网版上的孔径为0.3~0.5mm。
7.根据权利要求1所述的种医疗仪器检测板的制作方法，其特征在于：所述的整板上设有数组排列的焊盘。
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