CN103327746B - 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 - Google Patents
一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103327746B CN103327746B CN201310159435.6A CN201310159435A CN103327746B CN 103327746 B CN103327746 B CN 103327746B CN 201310159435 A CN201310159435 A CN 201310159435A CN 103327746 B CN103327746 B CN 103327746B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- etching
- groove
- etching solution
- copper
- spray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法,该方法对线宽≤0.10mm,且线隙≤0.10mm线路板外层图形蚀刻时,使线路密集的一面朝下放置,且控制喷淋压力0.3~0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻,以使喷淋的蚀刻液与线路之间凹槽底部的露铜区域反应,由于凹槽底部中间的蚀刻液流动速度较快,因此反应速度对应较快,蚀刻效果较好,能够有效避免蚀刻不净的问题;而由于凹槽底部两侧蚀刻液的流动速度较慢,且反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消,因此使凹槽底部两侧面的蚀刻速度变慢,从而达到减小侧蚀的目的,避免出现线路线幼的问题。
Description
技术领域:
本发明属于印制线路板制作技术领域,具体涉及的是一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法。
背景技术:
随着电子技术的快速发展,目前的线路板设计需要大量采用微小孔、小间距、细导线进行布局,以使得线路板制作技术难度越来越高,尤其是以成品线宽≤0.10mm,且线路密集,线隙≤0.10mm的HDI板、高多层板表现最为明显,其外层碱性蚀刻品质(线宽、线隙)通常难以控制。
目前外层碱性蚀刻线在行业内均需按照多个蚀刻段设计,除补偿蚀刻段外,每段的喷淋压力均可通过电动机工作频率进行调节;考虑到水池效应的影响,第一段蚀刻的喷淋压力设计为上、下单独调节,根据蚀刻均匀性结果,第一段蚀刻调整上压力为2.0~2.4Kg/cm2,下压力为1.0~1.3Kg/cm2,其它蚀刻段的喷淋压力为0.3~0.6Kg/cm2。正常生产时,为平衡上、下两面的蚀刻效果,第一段蚀刻则必须开启,上喷压力较高,约2.2Kg/cm2左右;部分启动铜厚为1/3OZ的板(如HDI、高多层),一般采用固定喷淋压力、关闭其它蚀刻段及调整最佳速度来做,但是此时就会出现最小或独立线路有线幼,而局部密集线路却有“毛边”或轻微蚀刻不净的问题,此时仅调整速度较难解决这个问题。
由此可知,对于外层线路的线宽≤0.10mm,且线路密集,线隙≤0.10mm的PCB板而言,采用目前的蚀刻方法进行外层线路蚀刻时,容易存在蚀刻不净和线幼的问题。
发明内容:
为此,本发明的目的在于提供一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法,以解决目前线宽≤0.10mm,线隙≤0.10mm的PCB板外层线路蚀刻时,存在蚀刻不净和线幼的问题。
为实现上述目的,本发明主要采用如下技术方案:
一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法,包括步骤:
S1、在经过镀铜孔之后的覆铜板上贴干膜,且在干膜上覆盖菲林图片,并进行曝光显影;
S2、在经过曝光显影后的覆铜板上进行电镀铜,使铜层加厚,之后再进行电镀锡铅,以形成蚀刻阻剂;
S3、对覆铜板外层进行退膜,并控制喷淋压力0.3~0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻,且喷淋时,使蚀刻液通过喷嘴均匀喷淋到线路板上,并进入到退膜后的线路间凹槽中,与凹槽中露铜区域发生化学反应。
优选地,步骤S1中所述菲林图片设计的线路图形线宽≤0.10mm,且线隙≤0.10mm。
优选地,S3中所述凹槽中露铜区域包括有凹槽底部及侧面露铜区域。
优选地,喷淋的蚀刻液与底部的露铜区域反应后,沿凹槽两侧面流出;且所述反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消。
优选地,S3中对线路板进行喷淋蚀刻时,需使线路板上线路密集的一面朝下放置。
本发明对线宽≤0.10mm,且线隙≤0.10mm线路板外层图形蚀刻时,使线路密集的一面朝下放置,且控制喷淋压力0.3~0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻,以使喷淋的蚀刻液与线路之间凹槽底部的露铜区域反应,由于凹槽底部中间的蚀刻液流动速度较快,因此反应速度对应较快,蚀刻效果较好,能够有效避免蚀刻不净的问题;而由于凹槽底部两侧蚀刻液的流动速度较慢,且反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消,因此使凹槽底部两侧面的蚀刻速度变慢,从而达到减小侧蚀的目的,避免出现线路线幼的问题。
具体实施方式:
为阐述本发明的思想及目的,下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明提供的是一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法,其主要用于解决目前对于线宽≤0.10mm,线隙≤0.10mm的PCB板外层线路蚀刻时,因第一段蚀刻喷淋压力较高,采用固定喷淋压力,而容易出现最小或独立线路有线幼以及局部密集线路却有“毛边”或轻微蚀刻不净的问题。
其中本发明主要包括步骤如下:
S1、在经过镀铜孔之后的覆铜板上贴干膜,且在干膜上覆盖菲林图片,并进行曝光显影;
根据要求对应设计与线路图形对应的菲林图片,其中所述菲林图片设计的线路图形线宽≤0.10mm,且线隙≤0.10mm。
S2、在经过曝光显影后的覆铜板上进行电镀铜,使铜层加厚,之后再进行电镀锡铅,以形成蚀刻阻剂;
曝光显影后,使菲林图片上的线路图形对应转移到覆铜板的外铜层上,然后对覆铜板进行电镀铜加厚,之后再进行电镀锡铅。
S3、对覆铜板外层进行退膜,并控制喷淋压力0.3~0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻,且喷淋时,使蚀刻液通过喷嘴均匀喷淋到线路板上,并进入到退膜后的线路间凹槽中,与凹槽中露铜区域发生化学反应。
在进行喷淋蚀刻之前需要使线路板上线路密集的一面朝下放置,而所述凹槽中露铜区域包括有凹槽底部及侧面露铜区域;喷淋的蚀刻液与底部的露铜区域反应后,沿凹槽两侧面流出;且所述反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消。
由于线路之间凹槽底部喷淋蚀刻液在各处的速度不一致,靠近中间最快,两端靠近直角区域最小;因此中间部分的蚀刻液流体运动速度越快,其与底部中间的露铜反应速度也较快,而为了要获得良好的蚀刻效果,则要求底部的蚀刻速度快,而侧面的蚀刻速度慢,因此减小喷淋速度即喷淋压力可使扩撒层变厚,从而减慢蚀刻液与侧面露铜的反应速率,以达到减小侧蚀的效果。
以上是对本发明所提供的一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (1)
1.一种PCB板外层线路蚀刻方法,其特征在于包括步骤:
S1、在经过镀铜孔之后的覆铜板上贴干膜,且在干膜上覆盖已经设计好线路图形线宽≤0.10mm,且线隙≤0.10mm的菲林图片,并进行曝光显影;
S2、在经过曝光显影后的覆铜板上进行电镀铜,使铜层加厚,之后再进行电镀锡铅,以形成蚀刻阻剂;
S3、对覆铜板外层进行退膜形成线路板,使该线路板上线路密集的一面朝下放置,然后控制喷淋压力0.3~0.7Kg/cm2对其进行喷淋蚀刻,且喷淋时,使蚀刻液通过喷嘴均匀喷淋到线路板上,并进入到退膜后的线路间凹槽中,与凹槽中露铜区域发生化学反应,且喷淋的蚀刻液与凹槽中底部的露铜区域反应后,沿凹槽两侧面的露铜区域流出,而反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310159435.6A CN103327746B (zh) | 2013-05-02 | 2013-05-02 | 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310159435.6A CN103327746B (zh) | 2013-05-02 | 2013-05-02 | 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103327746A CN103327746A (zh) | 2013-09-25 |
CN103327746B true CN103327746B (zh) | 2016-01-13 |
Family
ID=49196185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310159435.6A Expired - Fee Related CN103327746B (zh) | 2013-05-02 | 2013-05-02 | 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103327746B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105472913A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-04-06 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种用干膜代替高温胶带的多层板生产方法 |
CN107172822A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-15 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种提升酸性蚀刻均匀性的方法 |
CN107155264A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-12 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种提升碱性蚀刻均匀性的方法 |
CN107660079A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-02-02 | 江门市泽天达科技有限公司 | 一种蚀刻工艺 |
CN107846783B (zh) * | 2017-11-13 | 2020-05-12 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法 |
CN112399723A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-02-23 | 武汉大学 | 一种柔性pcb板的高精细蚀刻生产系统及方法 |
CN112430815B (zh) * | 2020-11-23 | 2023-06-30 | 南通卓力达金属科技有限公司 | 一种蚀刻液及其制备方法和应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101977482A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-02-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高纵横比的pcb产品外层线路蚀刻方法 |
CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11121903A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Japan Radio Co Ltd | 多層レジスト構造及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-05-02 CN CN201310159435.6A patent/CN103327746B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101977482A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-02-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高纵横比的pcb产品外层线路蚀刻方法 |
CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103327746A (zh) | 2013-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103327746B (zh) | 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 | |
CN102651946B (zh) | 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺 | |
CN103619125B (zh) | 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法 | |
CN103002660A (zh) | 一种线路板及其加工方法 | |
CN102821553B (zh) | 一种按键位局部电镀金pcb板的制作方法 | |
CN102560494A (zh) | 蚀刻装置及蚀刻方法 | |
CN103582304A (zh) | 透明印刷电路板及其制作方法 | |
CN104427776A (zh) | 阴阳铜厚印制线路板的制造方法 | |
CN104378923A (zh) | 一种印刷线路板的蚀刻方法 | |
CN103929890B (zh) | 一种电路板内层电路的制造方法 | |
CN104244597A (zh) | 一种对称结构的无芯基板的制备方法 | |
CN104411105A (zh) | 一种改善线路板线路蚀刻过度的方法 | |
CN105323974A (zh) | 厚铜板阻焊层制作方法 | |
WO2015196673A1 (zh) | Pcb板及电子装置 | |
CN101511150B (zh) | Pcb板二次线路镀金工艺 | |
CN103369451A (zh) | 带式高音膜片生产工艺 | |
CN105208778A (zh) | 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式 | |
KR102361851B1 (ko) | 인쇄 배선판 및 그 제조 방법 | |
CN103025070B (zh) | 一种带pth孔间夹线的pcb板外层线路蚀刻方法 | |
CN111432569A (zh) | 一种局部镀铜加厚的金手指制作方法 | |
CN102480844A (zh) | 一种防渗镀的pcb镀金板制造工艺 | |
CN102821548A (zh) | 一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法 | |
CN103249254A (zh) | 一种pcb非沉铜孔除钯方法 | |
CN107645842B (zh) | 一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法 | |
KR20110110664A (ko) | 양면 인쇄회로기판의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160113 Termination date: 20200502 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |