CN102821548A - 一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，包括步骤：A、对覆铜板进行开料，经过内层图形制作并压合、钻孔、电镀后形成多层线路板或经过钻孔、电镀后形成单双面线路板；B、制作多层线路板外层板图形或对单双面线路板图形转移的菲林图片，该菲林图片上包括有位于中间部分的线路图形和位于外侧边框的板边条纹图形；C、在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面贴干膜，并将上述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光显影，将线路图形转移到线路板基板的中间区域，将板边条纹图形转移到线路板基板的板边外框上；D、对上述线路板基板进行蚀刻，制得外侧边框上有板边条纹的线路板。与现有技术相比，本发明有效避免了掉板的现象，同时提高了静电喷涂的效率。
Description
技术领域：
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，主要用于解决目前静电喷涂工艺中，保证线路板静电喷涂效率的情况下，避免因线路板板边过于光滑，导致夹子无法夹持固定紧而出现的掉板问题。
背景技术：
印刷线路板是电子行业中最重要的基础电子部件，其在电脑、通讯、消费电子、工业、医疗和军事等领域有着广泛的应用。随着科技的发展和线路板品质要求的不断提高，喷墨技术在印制线路板制造过程中逐渐出现，作为新一代线路板阻焊制作技术的产品——静电喷涂机，以其较高的生产效率和良好的生产品质，被越来越多的线路板制造企业所采纳。
目前线路板静电喷涂机都采用夹子夹板，轨道传动夹具的方式进行喷涂，如果线路板的板边过于光滑，夹子夹持后在轨道传动过程中，容易出现掉板的问题，从而导致板面擦花返工，或撞断线路，或摔坏板等问题，若板子掉入喷涂室内，还可能出现打断喷涂枪头的严重问题。
为了避免线路板静电喷涂过程中出现掉板的情况，通常会制作防掉板装置，将线路板夹紧，目前的防掉板装置通常是对线路板底部形成支撑，同时将线路板的顶部夹紧，达到防止掉板的目的，但是这种结构比较复杂，尤其是将线路板夹紧的操作十分麻烦，严重影响了静电喷涂的效率。
发明内容：
为此，本发明的目的在于提供一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，主要用于解决目前静电喷涂工艺中，因线路板板边光滑而导致夹子无法夹持固定紧，出现的掉板问题，同时保证静电喷涂的效率。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：
一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，包括步骤：
A、对覆铜板进行开料，经过内层图形制作并压合、钻孔、电镀后形成多层线路板或经过钻孔、电镀后形成单双面线路板；
B、制作多层线路板外层板图形或对单双面线路板图形转移的菲林图片，该菲林图片上包括有位于中间部分的线路图形和位于外侧边框的板边条纹图形；
C、在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面贴干膜，并将上述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光显影，将线路图形转移到线路板基板的中间区域，将板边条纹图形转移到线路板基板的板边外框上；
D、对上述线路板基板进行蚀刻，制得外侧边框上有板边条纹的线路板。
优选地，所述位于外侧边框的板边条纹图形为需要蚀刻掉的条纹图形，且蚀刻后形成铜与基材交错结构的条纹，所述铜与基材交错结构的条纹对称分布于线路板中心线的两侧，且位于线路板中心线同侧的上下两面的条纹处于同一轴线上。
优选地，所述多层线路板的外层板或单双面线路板为矩形板，且该矩形板的外侧边框预留有覆铜的板边框，所述矩形板的四边各设置有两个板边条纹图形。
优选地，在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面对应贴干膜，并将上述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光，之后退掉未曝光没有固化的干膜，包括边框部分的条纹状未固化干膜，然后将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，去掉多余的没有贴固化保护膜的铜，留下中间区域的线路部分和板边框部分的铜层，所述板边框部分的铜层中包括有被蚀刻出基材的条纹。
本发明制作线路板菲林图片时，在与多层线路板的外层板或单双面线路板外侧边框对应位置上预留有可被夹子夹持的条纹图形，并在制作线路板的过程中，将线路基板外侧边框上的条纹图形蚀刻掉，形成内层基材与外层铜层互相交错的图形结构，以便与夹子的齿纹吻合，实现夹子对应通过上述条纹与线路板夹持固定。与现有技术相比，本发明通过对线路板制作流程的改进，使制得的线路板外边框上保留有可与夹子夹持固定的条纹，使后续静电喷涂时，能够通过夹子直接将板夹住，有效避免了掉板的现象，同时提高了静电喷涂的效率。
附图说明：
图1为本发明外侧边框形成有条纹结构线路板的主视图。
图2为本发明静电喷涂对线路板夹持固定的结构示意图。
图中标识说明：外侧边框1、内部线路板2、条纹3、夹子4、夹具底座5。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明提供的是一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，其主要包括步骤如下：
A、对覆铜板进行开料，经过内层图形制作并压合、钻孔、电镀后形成多层线路板或经过钻孔、电镀后形成单双面线路板；
多层线路板需要先进行对覆铜板进行开料，经过内层图形制作并压合、钻孔、电镀后形成；单双面线路板则对覆铜板进行开料后，再经过钻孔、电镀后形成，其不论是多层板还是单双层板，均按照要求将覆铜板裁切成需要大小的矩形形状，并预留该矩形覆铜板四边外侧边框为板边框，且该板边框上覆有铜层，见图1中的外侧边框1，区别在于多层板留有板边框的为外层板。
B、制作多层线路板外层板图形或对单双面线路板图形转移的菲林图片，该菲林图片上包括有位于中间部分的线路图形和位于外侧边框的板边条纹图形；
其中这里的菲林图片或胶片，按照设计的要求，在原来设计的线路图形基础上，增加了外侧边框的条纹图形，位于中间部分的线路图形最终形成图1中的内部线路板2，而外侧边框的条纹图形最终形成图1中的条纹3，且这里的板边条纹图形对应位于多层板的外层线路基板边框四边，对于单双层板则直接在线路基板边框四边对应位置，而且线路基板的正面和反面都有。
C、在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面贴干膜，并将上述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光显影，将线路图形转移到线路板基板的中间区域，将板边条纹图形转移到线路板基板的板边外框上；
D、对上述线路板基板进行蚀刻，制得外侧边框上有板边条纹的线路板。
在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面对应贴干膜，并将上述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光，之后退掉未曝光没有固化的干膜，包括边框部分的条纹状未固化干膜，然后将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，去掉多余的没有贴固化保护膜的铜，留下中间区域的线路部分和板边框部分的铜层，形成图1中所示的内部线路板2，留下覆有铜层的板边框外侧边框1，且板边框外侧边框1中的条纹图形对应被蚀刻掉，露出底部的基材，这些条纹与铜层形成互相交错的纹路，形成条纹3，这些条纹的尺寸大小与所用的夹子上的齿纹能够对应匹配，以使夹子能够对应夹紧，条纹3的长度、宽度以及间隔距离可根据实际情况有所不同。
如图2所示，图2为本发明静电喷涂对线路板夹持固定的结构示意图。通过上述方式制作出的线路板，四个边框上均形成有铜和基材交错的条纹3，这些条纹3形成了凸凹不平的纹路，且这些纹路对应在线路板的正反两侧，在对线路板进行静电喷墨时，可直接将夹子4对应夹在上述的条纹3上，形成固定夹紧，通过轨道传动夹具带动夹具底座5前进，有效避免了静电喷墨时掉板的问题。
由于本发明在制作线路板的同时，制作出了便于夹持固定的条纹，通过该条纹可直接与夹子夹持固定，有效避免了掉板的问题，同时由于整个夹持操作过程简单方便，时间较短，极大提高了静电喷墨的效率。
以上是对本发明所提供的一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (4)
1.一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，其特征在于包括步骤：
A、对覆铜板进行开料，经过内层图形制作并压合、钻孔、电镀后形成多层线路板或经过钻孔、电镀后形成单双面线路板；
B、制作多层线路板外层板图形或对单双面线路板图形转移的菲林图片，该菲林图片上包括有位于中间部分的线路图形和位于外侧边框的板边条纹图形；
C、在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面贴干膜，并将上述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光显影，将线路图形转移到线路板基板的中间区域，将板边条纹图形转移到线路板基板的板边外框上；
D、对上述线路板基板进行蚀刻，制得外侧边框上有板边条纹的线路板。
2.根据权利要求1所述的防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，其特征在于所述位于外侧边框的板边条纹图形为需要蚀刻掉的条纹图形，且蚀刻后形成铜与基材交错结构的条纹，所述铜与基材交错结构的条纹对称分布于线路板中心线的两侧，且位于线路板中心线同侧的上下两面的条纹处于同一轴线上。
3.根据权利要求1所述的防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，其特征在于所述多层线路板的外层板或单双面线路板为矩形板，且该矩形板的外侧边框预留有覆铜的板边框，所述矩形板的四边各设置有两个板边条纹图形。
4.根据权利要求所述的防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，其特征在于：
在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面对应贴干膜，并将所述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光，之后退掉未曝光没有固化的干膜，包括边框部分的条纹状未固化干膜，然后将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，去掉多余的没有贴固化保护膜的铜，留下中间区域的线路部分和板边框部分的铜层，所述板边框部分的铜层中包括有被蚀刻出基材的条纹。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201210277228.6A CN102821548B (zh) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | 一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
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