CN107172822A - 一种提升酸性蚀刻均匀性的方法 - Google Patents

一种提升酸性蚀刻均匀性的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107172822A
CN107172822A CN201710408513.XA CN201710408513A CN107172822A CN 107172822 A CN107172822 A CN 107172822A CN 201710408513 A CN201710408513 A CN 201710408513A CN 107172822 A CN107172822 A CN 107172822A
Authority
CN
China
Prior art keywords
etching
plate
spray
acid etching
production
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710408513.XA
Other languages
English (en)
Inventor
徐文中
张柳
李江
张义兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd filed Critical Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201710408513.XA priority Critical patent/CN107172822A/zh
Publication of CN107172822A publication Critical patent/CN107172822A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0392—Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5‑2.5kg/cm2；酸性蚀刻时，按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，本发明方法在酸性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，并调整酸性蚀刻压力分布，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定，降低了报废率进而降低生产成本。

Description

一种提升酸性蚀刻均匀性的方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种提升酸性蚀刻均匀性的方法。
背景技术
现有的线路板的制作流程为：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。在制作内层线路和外层线路时，现有的蚀刻方法是针对上下面分别统一设定蚀刻压力，同一表面的喷淋压力相同，且在蚀刻时生产板上线路比较密集的一面朝下；现有的行业里蚀刻之前都是干板或前段是水洗。
上述的蚀刻方法会存在以下缺陷：
(1)生产板朝上一面的的线路蚀刻均匀性只能达到75-85％，达不到生产所要求的均匀性≥90％，废品率高，影响生产效率，而且浪费成本；
(2)生产板朝下一面的线路蚀刻均匀性能达到90-98％，上下板面线路的蚀刻均匀性极差大；
(3)蚀刻的品质不稳定，精密线路蚀刻能力差，酸性蚀刻只能生产5mil以上线宽产品。
发明内容
本发明针对现有的蚀刻方法进行线路蚀刻后，上下板面线路的蚀刻均匀性极差大，上板面的线路达不到生产所要求的均匀性≥90％的问题，提供一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，该方法在酸性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5-2.5kg/cm2。
优选地，在用酸性蚀刻液对生产板进行喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2。
优选地，在用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻时，调整酸性蚀刻压力分布，按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，下喷压力为1.6kg/cm2。
优选地，在进行外层蚀刻时，生产板上板电夹点的一端作为入板方向。
优选地，所述蚀刻子液的组分包含盐酸、氧化剂以及水。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明在制作内外层线路过程中，进行酸性蚀刻前均增加了补偿蚀刻的步骤，补偿蚀刻采用现有的酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，补偿蚀刻的作用是湿润咬蚀板面，减少后期酸性蚀刻药液与干燥板面的直接冲击造成线路蚀刻均匀性差的问题，保持后工段酸性蚀刻缸内药液含量的稳定，可有效提升线路板上内外层线路的蚀刻均匀性至90％以上，并且通过调整后期酸性蚀刻时的蚀刻压力分布，进一步提升线路板上内外层线路的蚀刻均匀性至95％以上，明显改善线路板上下板面蚀刻均匀性极差大的问题，也提升了蚀刻制程能力，使本发明酸性蚀刻精密线路的能力提升，可以生产线宽在3mil的线路板。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种线路板的制作方法，尤其是其中提升酸性蚀刻均匀性的方法，依次包括以下处理工序：开料→内层线路制作→压合→钻孔→沉铜一→全板电镀→外层线路制作→阻焊→丝印字符→表面处理→成型，具体步骤如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mmH/H。
b、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影去掉非内层线路部分的感光膜，之后芯板进行补偿蚀刻步骤，补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板进行喷淋蚀刻，经过补偿蚀刻后的芯板用酸性蚀刻液喷淋蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
用酸性蚀刻液对芯板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻，补偿蚀刻时的喷淋压力均为1.5-2.5kg/cm2；再用酸性蚀刻液喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2，具体为按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，下喷压力为1.6kg/cm2；酸性蚀刻子液的组分包含盐酸、氧化剂以及水。
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料的特性选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
d、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻通孔。
e、沉铜：使生产板上的所有通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
f、全板电镀：以1.2ASD的电流密度全板电镀60min，可镀铜10-15μm。
g、外层线路制作(负片工艺)：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，显影去掉非外层线路部分的感光膜，之后生产板进行补偿蚀刻步骤，补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对生产板进行喷淋蚀刻，经过补偿蚀刻后的生产板用酸性蚀刻液喷淋蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
在外层线路蚀刻时，生产板上板电夹点的一端作为入板方向，且用酸性蚀刻液对生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻，补偿蚀刻时的喷淋压力均为1.5-2.5kg/cm2；再用酸性蚀刻液喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2，具体为按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，下喷压力为1.6kg/cm2。
h、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；
i、表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
以实施例中线路板的制作方法制得500块线路板成品，最终通过检验，内外层线路的均匀性均达到95％以上，解决了在制作内外层线路中蚀刻时朝上的一面线路均匀性差及上下两面线路均匀性极差大的问题。
于其它实施例中，补偿蚀刻时所用的蚀刻子液可以是水。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5-2.5kg/cm2。
2.根据权利要求1所述的提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2。
3.根据权利要求2所述的提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻时，调整酸性蚀刻压力分布，按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，下喷压力为1.6kg/cm2。
4.根据权利要求1所述的提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在进行外层蚀刻时，生产板上板电夹点的一端作为入板方向。
5.根据权利要求1所述的提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，所述蚀刻子液的组分包含盐酸、氧化剂以及水。
CN201710408513.XA 2017-06-02 2017-06-02 一种提升酸性蚀刻均匀性的方法 Pending CN107172822A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710408513.XA CN107172822A (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种提升酸性蚀刻均匀性的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710408513.XA CN107172822A (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种提升酸性蚀刻均匀性的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107172822A true CN107172822A (zh) 2017-09-15

Family

ID=59824847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710408513.XA Pending CN107172822A (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种提升酸性蚀刻均匀性的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107172822A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101951728A (zh) * 2010-09-10 2011-01-19 广东依顿电子科技股份有限公司 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法
CN102595798A (zh) * 2012-03-09 2012-07-18 深圳市中兴新宇软电路有限公司 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺
CN202430289U (zh) * 2011-12-30 2012-09-12 特新电路材料（东莞）有限公司 一种蚀刻机
CN103327746A (zh) * 2013-05-02 2013-09-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法
CN103826390A (zh) * 2014-02-24 2014-05-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 厚铜印制线路板及其制作方法
CN104411105A (zh) * 2014-11-21 2015-03-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善线路板线路蚀刻过度的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101951728A (zh) * 2010-09-10 2011-01-19 广东依顿电子科技股份有限公司 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法
CN202430289U (zh) * 2011-12-30 2012-09-12 特新电路材料（东莞）有限公司 一种蚀刻机
CN102595798A (zh) * 2012-03-09 2012-07-18 深圳市中兴新宇软电路有限公司 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺
CN103327746A (zh) * 2013-05-02 2013-09-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法
CN103826390A (zh) * 2014-02-24 2014-05-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 厚铜印制线路板及其制作方法
CN104411105A (zh) * 2014-11-21 2015-03-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善线路板线路蚀刻过度的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013097480A1 (zh) 一种阶梯电路板制作工艺
CN105578778A (zh) 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法
CN106973514A (zh) 一种pcb中pad的制作方法
CN104284520B (zh) 一种pcb表面处理方法
CN107155264A (zh) 一种提升碱性蚀刻均匀性的方法
CN105848423B (zh) 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法
CN106973515A (zh) 一种用于线路板蚀刻不净的处理方法
CN106968007A (zh) 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法
CN106982521A (zh) 一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法
CN106973525A (zh) 一种n+n型高多层背板的制作方法
CN106559963A (zh) 一种pcb中的塞孔方法
CN111642071A (zh) 一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板
CN107708316A (zh) 一种超精细线路的制作方法
CN108124388A (zh) 一种线路板碳油印制工艺
CN109195344A (zh) 一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法
CN107027245A (zh) 一种阻焊桥的制作方法
CN108617093A (zh) 一种改善ptfe线路板槽孔披锋的方法
CN108289374A (zh) 一种树脂塞孔线路板的制作方法
CN105392288A (zh) 一种pcb上金属化盲孔的制作方法
CN107241867B (zh) 一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法
CN107072060A (zh) 一种解决薄板线路狗牙的方法
CN105357893B (zh) 一种碳油板的制作方法
CN108449883A (zh) 一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法
CN105120600B (zh) 一种镍表面处理方法
CN109831874A (zh) 一种解决阻焊爆油上pad的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170915