CN204578889U - 具有辅材漏贴检测功能的线路板 - Google Patents
具有辅材漏贴检测功能的线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204578889U CN204578889U CN201520264558.0U CN201520264558U CN204578889U CN 204578889 U CN204578889 U CN 204578889U CN 201520264558 U CN201520264558 U CN 201520264558U CN 204578889 U CN204578889 U CN 204578889U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- auxiliary material
- copper
- pasting
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
具有辅材漏贴检测功能的线路板，涉及线路板生产领域。包括线路板，线路板包括板内部分和位于板内部分外周的成型后去除的板外部分，线路板上每个待贴辅材的位置均设置有两个测试符号，每个待贴辅材对应的两个测试符号均设置在线路板的板外部分，每个待贴辅材对应的两个测试符号相同，包括圆铜层，圆铜层上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层。本实用新型结构简单，测试方便、快捷、有效，提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板生产领域，具体为一种具有辅材漏贴检测功能的线路板。
背景技术
线路板广泛用于电子产品领域，特别是在手机、笔记本电脑等消费类电子产品上；现有线路板在生产过程中经常需要在线路板上贴置辅材来提高线路板的强度，此时往往会发生辅材漏贴的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有辅材漏贴检测功能的线路板，避免辅材漏贴现象的发生。
实现上述目的的技术方案是：具有辅材漏贴检测功能的线路板，包括线路板，线路板包括板内部分和位于板内部分外周的成型后去除的板外部分，其特征在于：线路板上每个待贴辅材的位置均设置有两个测试符号，每个待贴辅材对应的两个测试符号均设置在线路板的板外部分，每个待贴辅材对应的两个测试符号相同，包括圆铜层；圆铜层上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层。
本实用新型的测试原理：将线路板置于测试治具上，测试治具于对应测试符号位置处设置两根电测针，且将此两根电测针预设为同一回路。电测时，将线路板置于电测治具上，将两根电测针的一端分别与两个测试符号的圆铜层相接触，当漏贴辅材等加工材料于线路板上时，此时两个电测针便会直接接触到两个测试符号处的圆铜层而形成导通短路，并发出报警信号；而当没有漏贴辅材等加工材料于线路板上时，由于辅材等加工材料覆盖住了圆铜层，因辅材等加工材料一般为绝缘性材料，此时两个电测针便不会接触到两个测试符号处的圆铜层而形成导通短路，也就不会发出报警信号。
本实用新型结构简单，测试方便、快捷、有效，提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型包括线路板1，线路板包括板内部分2和位于板内部分2外周的成型后去除的板外部分3，线路板1上每个待贴辅材5的位置均设置有两个测试符号4，每个待贴辅材5对应的两个测试符号4均设置在线路板1的板外部分，每个待贴辅材5对应的两个测试符号4相同，包括圆铜层6；圆铜层6上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层7。
Claims (1)
1.具有辅材漏贴检测功能的线路板，包括线路板，线路板包括板内部分和位于板内部分外周的成型后去除的板外部分，其特征在于：线路板上每个待贴辅材的位置均设置有两个测试符号，每个待贴辅材对应的两个测试符号均设置在线路板的板外部分，每个待贴辅材对应的两个测试符号相同，包括圆铜层，圆铜层上覆盖有完全露出圆铜层的绝缘开口层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520264558.0U CN204578889U (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 具有辅材漏贴检测功能的线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520264558.0U CN204578889U (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 具有辅材漏贴检测功能的线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204578889U true CN204578889U (zh) | 2015-08-19 |
Family
ID=53871472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520264558.0U Active CN204578889U (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 具有辅材漏贴检测功能的线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204578889U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110057815A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-26 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | 背胶漏贴检测方法 |
-
2015
- 2015-04-28 CN CN201520264558.0U patent/CN204578889U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110057815A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-26 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | 背胶漏贴检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103543336A (zh) | 一种火工品测试箱 | |
| CN103743991A (zh) | Pcb板的导电孔电性能测试方法及装置 | |
| CN204578889U (zh) | 具有辅材漏贴检测功能的线路板 | |
| CN204304040U (zh) | 陶瓷插座及to封装器件老化夹具 | |
| CN204188769U (zh) | 一种pcb拼板测试装置 | |
| CN203787061U (zh) | Lcd的通用电测板 | |
| CN205543328U (zh) | Type-C 充电母座 | |
| CN204405706U (zh) | 一种多个电容器漏电流测试夹具 | |
| CN204836795U (zh) | 插接电路板 | |
| CN203798930U (zh) | 一种lga模块的射频测试电路 | |
| CN203705548U (zh) | 一种火工品测试箱 | |
| CN202494745U (zh) | 串口型测试装置 | |
| CN204216364U (zh) | 一种并联晶体管的装置 | |
| CN204177832U (zh) | 一种匹配测试夹具 | |
| CN204887680U (zh) | 一种可检查插头手指冲偏的结构 | |
| CN205139331U (zh) | 一种热电池组件快速检测装置 | |
| CN204217192U (zh) | 一种防静电装置 | |
| CN203416497U (zh) | 一种便于安装的线路板 | |
| CN203101630U (zh) | 单相智能表信号采样器 | |
| CN203414557U (zh) | Ito线路图案 | |
| CN203438097U (zh) | 一种工装夹具 | |
| CN203167428U (zh) | 一种新型电路板 | |
| CN206595491U (zh) | 电源电器的电连接治具 | |
| CN203275632U (zh) | 一种电压互感器检测集线器 | |
| CN202372534U (zh) | 用于失效分析的封装基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |