CN110057815A - 背胶漏贴检测方法 - Google Patents

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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing

Abstract

本发明属于电子元件制造技术领域，涉及一种背胶漏贴检测方法，步骤包括：从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸和背胶，所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区；将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附，而让无胶区从电子元件的正投影范围露出；让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区通过测试机构。本发明通过突出于电子元件外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测，解决了人工目检效率低，检测易漏的问题。

Description

背胶漏贴检测方法
技术领域
本发明涉及电子元件制造技术领域，特别涉及一种背胶漏贴检测方法。
背景技术
FPC(柔性电路板)是目前智能手机中常用的电子元件，在进行导电连接时，FPC上需要先贴上可导电的背胶。背胶一般采用有离型纸的胶带，使用时有胶面贴到FPC上，然后揭掉离型纸。但是在组装时使用的背胶，在FPC(柔性电路板)上会有漏贴现象，因为通常背胶与FPC完全贴合，是否漏贴不方便观察。靠工人的目力也很容易漏检。
因此需要采用一种新方法来规避这种状况。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种背胶漏贴检测方法，能够更加高速准确地判断电子元件上的背胶是否漏贴。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种背胶漏贴检测方法，步骤包括：
①从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸和背胶，所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区；
②将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附，而让无胶区从电子元件的正投影范围露出；
③让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区通过测试机构。
具体的，当电子元件为刚性电路板时，所述胶纸切断的同时贴附到电子元件表面。
具体的，当电子元件为柔性电路板时，所述胶纸先切断，后贴附到电子元件表面。
进一步的，所述测试机构为互相接触的电测扎针，当胶纸到达位置时，无胶区将隔断两个电测扎针。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
本发明通过突出于电子元件外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测，解决了人工目检效率低，检测易漏的问题。
附图说明
图1为电子产品贴上背胶后的俯视图；
图2为检测时的剖面示意图。
图中数字表示：
1-离型纸，11-有胶区，12-无胶区；
2-背胶；
3-电子元件；
4-电测扎针。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1：
如图1和图2所示，本发明的一种背胶漏贴检测方法，步骤包括：
①从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸1和背胶2，离型纸1包括覆盖背胶2的有胶区11和无覆盖的无胶区12；
②将离型纸1的有胶区11与电子元件3贴胶区贴附，而让无胶区12从电子元件3的正投影范围露出；
③让贴有胶纸的电子元件3按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区12通过测试机构。
无胶区12露出能让被观察是否贴有胶纸比较明显，这样也就方便了检测仪器探知胶纸是否存在。本发明通过突出于电子元件3外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测，解决了人工目检效率低，检测易漏的问题。
当电子元件3为刚性电路板时，胶纸切断的同时贴附到电子元件3表面。对于刚性电路板，定位方便，所以也可以直接在切断的同时就让胶纸留在电子元件3表面，这样可以节省步骤时间。
当电子元件3为柔性电路板时，胶纸先切断，后贴附到电子元件3表面。柔性电路板容易褶皱，需要更精确地固定才能进行贴胶，宜将切胶与贴胶分为两步。
如图2所示，测试机构为互相接触的电测扎针4，当胶纸到达位置时，无胶区12将隔断两个电测扎针。电测扎针接触时能导通检测电路，当被无胶区12隔断时，检测电路被断开，这样检测仪器可以很敏感地感知到胶纸的存在，这样就能判定没有漏贴。检测仪器也可以是光电感应装置等感应仪器。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种背胶漏贴检测方法，其特征在于步骤包括：
①从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸和背胶，所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区；
②将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附，而让无胶区从电子元件的正投影范围露出；
③让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区通过测试机构。
2.根据权利要求1所述的背胶漏贴检测方法，其特征在于：当电子元件为刚性电路板时，所述胶纸切断的同时贴附到电子元件表面。
3.根据权利要求1所述的背胶漏贴检测方法，其特征在于：当电子元件为柔性电路板时，所述胶纸先切断，后贴附到电子元件表面。
4.根据权利要求2或3所述的背胶漏贴检测方法，其特征在于：所述测试机构为互相接触的电测扎针，当胶纸到达位置时，无胶区将隔断两个电测扎针。
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