CN110057815A - 背胶漏贴检测方法 - Google Patents

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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing

Abstract

本发明属于电子元件制造技术领域,涉及一种背胶漏贴检测方法,步骤包括:从胶带上切出胶纸,胶纸包括离型纸和背胶,所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区;将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附,而让无胶区从电子元件的正投影范围露出;让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器,且让无胶区通过测试机构。本发明通过突出于电子元件外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测,解决了人工目检效率低,检测易漏的问题。

Description

背胶漏贴检测方法
技术领域
本发明涉及电子元件制造技术领域,特别涉及一种背胶漏贴检测方法。
背景技术
FPC(柔性电路板)是目前智能手机中常用的电子元件,在进行导电连接时,FPC上需要先贴上可导电的背胶。背胶一般采用有离型纸的胶带,使用时有胶面贴到FPC上,然后揭掉离型纸。但是在组装时使用的背胶,在FPC(柔性电路板)上会有漏贴现象,因为通常背胶与FPC完全贴合,是否漏贴不方便观察。靠工人的目力也很容易漏检。
因此需要采用一种新方法来规避这种状况。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种背胶漏贴检测方法,能够更加高速准确地判断电子元件上的背胶是否漏贴。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种背胶漏贴检测方法,步骤包括:
①从胶带上切出胶纸,胶纸包括离型纸和背胶,所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区;
②将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附,而让无胶区从电子元件的正投影范围露出;
③让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器,且让无胶区通过测试机构。
具体的,当电子元件为刚性电路板时,所述胶纸切断的同时贴附到电子元件表面。
具体的,当电子元件为柔性电路板时,所述胶纸先切断,后贴附到电子元件表面。
进一步的,所述测试机构为互相接触的电测扎针,当胶纸到达位置时,无胶区将隔断两个电测扎针。
采用上述技术方案,本发明技术方案的有益效果是:
本发明通过突出于电子元件外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测,解决了人工目检效率低,检测易漏的问题。
附图说明
图1为电子产品贴上背胶后的俯视图;
图2为检测时的剖面示意图。
图中数字表示:
1-离型纸,11-有胶区,12-无胶区;
2-背胶;
3-电子元件;
4-电测扎针。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1:
如图1和图2所示,本发明的一种背胶漏贴检测方法,步骤包括:
①从胶带上切出胶纸,胶纸包括离型纸1和背胶2,离型纸1包括覆盖背胶2的有胶区11和无覆盖的无胶区12;
②将离型纸1的有胶区11与电子元件3贴胶区贴附,而让无胶区12从电子元件3的正投影范围露出;
③让贴有胶纸的电子元件3按照特定姿态有序通过检测仪器,且让无胶区12通过测试机构。
无胶区12露出能让被观察是否贴有胶纸比较明显,这样也就方便了检测仪器探知胶纸是否存在。本发明通过突出于电子元件3外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测,解决了人工目检效率低,检测易漏的问题。
当电子元件3为刚性电路板时,胶纸切断的同时贴附到电子元件3表面。对于刚性电路板,定位方便,所以也可以直接在切断的同时就让胶纸留在电子元件3表面,这样可以节省步骤时间。
当电子元件3为柔性电路板时,胶纸先切断,后贴附到电子元件3表面。柔性电路板容易褶皱,需要更精确地固定才能进行贴胶,宜将切胶与贴胶分为两步。
如图2所示,测试机构为互相接触的电测扎针4,当胶纸到达位置时,无胶区12将隔断两个电测扎针。电测扎针接触时能导通检测电路,当被无胶区12隔断时,检测电路被断开,这样检测仪器可以很敏感地感知到胶纸的存在,这样就能判定没有漏贴。检测仪器也可以是光电感应装置等感应仪器。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种背胶漏贴检测方法,其特征在于步骤包括:
①从胶带上切出胶纸,胶纸包括离型纸和背胶,所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区;
②将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附,而让无胶区从电子元件的正投影范围露出;
③让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器,且让无胶区通过测试机构。
2.根据权利要求1所述的背胶漏贴检测方法,其特征在于:当电子元件为刚性电路板时,所述胶纸切断的同时贴附到电子元件表面。
3.根据权利要求1所述的背胶漏贴检测方法,其特征在于:当电子元件为柔性电路板时,所述胶纸先切断,后贴附到电子元件表面。
4.根据权利要求2或3所述的背胶漏贴检测方法,其特征在于:所述测试机构为互相接触的电测扎针,当胶纸到达位置时,无胶区将隔断两个电测扎针。
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