CN206362891U - 一种半导体元器件测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体元器件测试装置，它包括测试箱体（1）和盖板（2），所述的测试箱体（1）的一侧设置有支柱（3），盖板（2）固定在支柱（3）上，所述的箱体（1）上端设置有金属板（7），金属板（7）上放置有绝缘垫（4），所述的盖板（2）上设置有压块（5）和针体（6）；所述的箱体（1）内部设置有测试仪、电源和动力装置，动力装置与支柱（3）固定连接，所述的测试仪的测试接口与针体（6）连接，所述的电源分别与测试仪和动力装置连接，金属板（7）与电源的负极连接。该装置通过动力装置驱动盖板下压，探针与引脚接触，实现半导体元器件的测试，不需要人工进行接线，有效减少人力资源浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件测试领域，特别是一种半导体元器件测试装置。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。
随着半导体工艺的发展，半导体产品越来越复杂。为了保证半导体产品的性能和质量，功能(Functional Test，简称FT)测试是产品制造过程中必不可少的一个环节。近年来，随着半导体元器件元器件市场竞争越来越激烈，产品稳定性也会越来越高。作为参数测试工序，除了测试一些常规参数外，客户也提出一些特测试项，其中绝缘项就是其中之一。现有的测试忘忘需要人工进行操作，安全性低，浪费人力资源。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体元器件测试装置，该装置通过动力装置驱动盖板下压，探针与引脚接触，实现半导体元器件的测试，不需要人工进行接线，有效减少人力资源浪费。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种半导体元器件测试装置，它包括测试箱体和盖板，所述的测试箱体的一侧设置有支柱，盖板固定在支柱上，所述的箱体上端设置有金属板，金属板上放置有绝缘垫，所述的盖板上设置有压块和针体；所述的箱体内部设置有测试仪、电源和动力装置，动力装置与支柱固定连接，所述的测试仪的测试接口与针体连接，所述的电源分别与测试仪和动力装置连接，金属板与电源的负极连接。
进一步的，所述的金属板上设置有取放槽。
进一步的，所述的绝缘垫上与开设有与待测试半导体器件相配合的半导体槽。
进一步的，所述的针体内可拆卸的安装有弹簧和动针，弹簧的一端与动针固定连接，弹簧的另一端。
进一步的，所述的针体与绝缘垫对应，所述的压块与半导体槽对应。
进一步的，所述的测试仪的测试接口通过测试线与针体连接。
进一步的，所述的绝缘垫为橡胶绝缘垫。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种半导体元器件测试装置，该装置通过动力装置驱动盖板下压，探针与引脚接触，实现半导体元器件的测试，不需要人工进行接线，有效减少人力资源浪费。金属板上设置有取放槽，便于取放，绝缘垫可拆卸设置，便于进行更换，针体内设置弹簧，有效保证探针与半导体元器件引脚的接触。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的测试箱体示意图；
图3为探针结构示意图；
图中，1-测试箱体，2-盖板，3-支柱，4-绝缘垫，5-压块，6-针体，7-金属板，8-取放槽，9-弹簧，10-动针。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1到图3所示，一种半导体元器件测试装置，它包括测试箱体1和盖板2，所述的测试箱体1的一侧设置有支柱3，盖板2固定在支柱3上，所述的箱体1上端设置有金属板7，金属板7上放置有绝缘垫4，所述的盖板2上设置有压块5和针体6；所述的箱体1内部设置有测试仪、电源和动力装置，动力装置与支柱3固定连接，所述的测试仪的测试接口与针体6连接，所述的电源分别与测试仪和动力装置连接，金属板7与电源的负极连接。
进一步的，所述的金属板7上设置有取放槽8。
进一步的，所述的绝缘垫4上与开设有与待测试半导体器件相配合的半导体槽。
进一步的，所述的针体6内可拆卸的安装有弹簧9和动针10，弹簧9的一端与动针10固定连接，弹簧9的另一端。
进一步的，所述的针体6与绝缘垫4对应，所述的压块与半导体槽对应。
进一步的，所述的测试仪的测试接口通过测试线与针体6连接。
进一步的，所述的绝缘垫4为橡胶绝缘垫。
本实用新型的半导体元器件测试装置在使用时，将半导体元器件放置在半导体槽内，引脚放置在绝缘垫上，启动测试装置，动力装置驱动支柱带动盖板下压，压块压紧半导体元器件，探针与引脚接触，测试仪开始测量，测量完后，关闭测试装置，动力装置驱动支柱带动盖板上升，取出半导体元器件，测试完成。
Claims (7)
1.一种半导体元器件测试装置，其特征在于：它包括测试箱体（1）和盖板（2），所述的测试箱体（1）的一侧设置有支柱（3），盖板（2）固定在支柱（3）上，所述的箱体（1）上端设置有金属板（7），金属板（7）上放置有绝缘垫（4），所述的盖板（2）上设置有压块（5）和针体（6）；所述的箱体（1）内部设置有测试仪、电源和动力装置，动力装置与支柱（3）固定连接，所述的测试仪的测试接口与针体（6）连接，所述的电源分别与测试仪和动力装置连接，金属板（7）与电源的负极连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置，其特征在于：所述的金属板（7）上设置有取放槽（8）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置，其特征在于：所述的绝缘垫（4）上与开设有与待测试半导体器件相配合的半导体槽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置，其特征在于：所述的针体（6）内可拆卸的安装有弹簧（9）和动针（10），弹簧（9）的一端与动针（10）固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种半导体元器件测试装置，其特征在于：所述的针体（6）与绝缘垫（4）对应，所述的压块与半导体槽对应。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置，其特征在于：所述的测试仪的测试接口通过测试线与针体（6）连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置，其特征在于：所述的绝缘垫（4）为橡胶绝缘垫。
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|---|---|---|---|---|
| CN109916444A (zh) * | 2018-08-16 | 2019-06-21 | 北京英斯派克科技有限公司 | 一种用于测量碳电极的物理性能的装置及方法 |
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