CN107861043B - 触控芯片电性测试装置、设备及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控芯片电性测试装置，包括用来承载定位芯片板的载盘模组、分设在载盘模组上下两侧的第一、第二测试模组，第一测试模组包括可上下移动的探针座及设在探针座的若干组测试探针，每组测试探针分别用于与相应的触控芯片上的多个焊点对应触接，第一测试模组与载盘模组可相对横向移动以使若干测试探针定位在芯片板的相应测试区域；第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、软体固定件以及第一竖向驱动机构，第一竖向驱动机构用于驱动软体固定件及若干导电软体上下移动以使若干导电软体与对应的触控芯片上的感应区域触接或者分离，第二测试模组可相对载盘模组横向移动以使第二测试模组定位在芯片板的相应测试区域。

Description

触控芯片电性测试装置、设备及测试方法

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种触控芯片电性测试装置、设备及测试方法。

背景技术

“指纹加密芯片”是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的功能，可以方便的实现指纹加密的功能。2013年9月，具备指纹识别功能的智能手机iPhone 5S的面市，迅速带动了指纹识别功能在智能手机领域的推广应用，随后三星、华为、VIVO、OPPO、魅族等主流智能手机厂商逐步推出支持指纹加密功能的智能手机。近年来国家大力支持互联网加概念的背景下，国内互联网技术蓬勃发展，带动移动互联网技术和智能终端的快速发展，移动支付已经融入了人们的生活。指纹加密支付是生物识别技术与金融支付的跨领域深度融合，这种新型的支付方式正逐步改变人们的支付方式。智能手机指纹加密芯片也将成为智能手机的标配，在智能手机需求的带动下智能手机指纹加密芯片需求也将同步增长，具不完全统计显示，2016年我国智能手机出货量达到5.84亿部，同时国内智能手机厂商继续保持着10％-30％增长势头。

2016年是国内智能手机指纹加密芯片发展的元年，指纹加密芯片采用全新的(Strip)条状封装工艺，芯片表面布设有Sense(感应)区，测试时需要模拟手指按压前后测试，现有半导体成熟设备无法直接兼容测试，给测试规模化带来巨大的技术挑战。

目前的测试方法主要包括如下步骤：1.利用人工在治具上贴无硫纸；2.利用人工在治具上贴测试产品(Strip)；3.利用人工对治具的厚度进行测量；4.通过测试机器对测试产品进行无按压条件下的电性测试；5.利用人工将测试产品从治具上撕除；6.利用人工在治具上贴导电胶体；7.利用人工在治具上贴测试产品；8.利用人工对治具的厚度进行测量；9.利用测试机器对测试产品进行按压条件下的电性测试；10.对相应的测试产品进行打墨点作业；11.利用人工将测试产品从治具上撕除。上述测试方法中包含了8道人工工序，无疑增加了品质异常的几率且效率低下，同时使人工成本居高不下，无法满足生产的需求。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种触控芯片电性测试装置，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

本发明的目的之二在于提供一种触控芯片电性测试设备，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

本发明的目的之三在于提供一种触控芯片电性测试装置，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

本发明的目的之四在于提供一种触控芯片电性测试设备，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

本发明的目的之五在于提供一种触控芯片电性测试设备的测试方法，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

为了实现上述目的之一，本发明提供了一种触控芯片电性测试装置，用于对芯片板进行电性测试，所述芯片板上布设有呈矩阵排列的若干触控芯片，若干所述触控芯片被横向划分在多个测试区域，所述触控芯片电性测试装置包括载盘模组、第一测试模组及第二测试模组，所述第一测试模组及第二测试模组分别设置在所述载盘模组的上下两侧；所述载盘模组用来承载定位所述芯片板；所述第一测试模组包括可上下移动的探针座及设在所述探针座上的若干组测试探针，每组所述测试探针分别用于与相应的所述触控芯片上的多个焊点对应触接以进行电性测试，所述第一测试模组与所述载盘模组可相对横向移动以使若干所述测试探针定位在所述芯片板的相应测试区域；所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构，每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片，所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域触接或者分离，所述第二测试模组可相对所述载盘模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域。

较佳地，所述载盘模组上形成有呈矩阵排布且与所述芯片板上的若干触控芯片对应的若干贯穿孔。

较佳地，所述载盘模组包括载盘件及盖板，所述载盘件上形成若干所述贯穿孔，所述盖板上形成有与若干所述贯穿孔对应的若干通孔，所述载盘件用于承载所述芯片板，所述盖板用于定位盖接在所述载盘件及芯片板上。

较佳地，所述载盘模组还包括两压板及若干滚轮，若干所述滚轮分别连接至所述盖板的相对两侧壁，两所述压板分别可横向滑动地设置在所述载盘件的相对两侧，两所述压板的底壁内侧与所述载盘件之间形成有供若干所述滚轮移动的空间，两所述压板的内侧开设有与所述滚轮对应的若干缺口，两所述压板压接在若干所述滚轮上以定位所述盖板，两所述压板滑动至若干所述缺口分别与相应的所述滚轮正对以取出所述盖板。

较佳地，所述载盘件包括载盘安装板及定位在所述载盘安装板上的载盘，所述载盘安装板开设有横向延伸的第一窗口，若干所述贯穿孔形成在所述载盘上且与所述第一窗口相对，所述载盘的两端支撑在所述载盘安装板上且被两定位边框压接，两所述定位边框的两侧分别固定连接至所述载盘安装板上。

较佳地，所述软体固定件包括承载座及呈矩阵排布的若干安装柱，所述承载座上开设有对应安装若干所述安装柱的若干定位孔，每一所述安装柱的一端分别开设有用于安装所述导电软体的软体安装孔。

较佳地，若干所述定位孔上下贯穿所述承载座，所述承载座于远离所述导电软体的一侧设置有抵板，每一所述安装柱可受限地上下移动地安装在对应的所述定位孔，每一所述安装柱的另一端与所述抵板之间分别设置有缓冲弹性件。

较佳地，每一所述安装柱的另一端分别向外凸伸形成有台阶部，每一所述定位孔对应呈台阶状以止挡相应的所述台阶部进而限制所述安装柱的行程。

较佳地，所述导电软体为导电胶体。

较佳地，还包括用于驱动所述第二测试模组横向移动的第一横向驱动机构。

较佳地，还包括用于驱动所述载盘模组、第二测试模组以及第一横向驱动机构整体横向移动的第二横向驱动机构。

为了实现上述目的之二，本发明提供了一种触控芯片电性测试设备，包括如上所述的触控芯片电性测试装置及测试机，若干组所述测试探针分别与所述测试机电性连接。

为了实现上述目的之三，本发明提供了一种触控芯片电性测试装置，用于对芯片板进行电性测试，所述芯片板上布设有呈矩阵排列的若干触控芯片，若干所述触控芯片被横向划分在多个测试区域，所述触控芯片电性测试装置包括底座、载盘模组、第一测试模组、第二测试模组、第一横向驱动机构及第二横向驱动机构；所述载盘模组通过支撑件悬空设置在所述底座上方，用来承载定位所述芯片板；所述第一测试模组设置在所述载盘模组上方，包括可上下移动的探针座及设在所述探针座上的若干组测试探针，每组所述测试探针分别用于与对应的所述触控芯片上的多个焊点对应触接以进行电性测试；所述第二测试模组设置在所述载盘模组下方且支撑在所述底座上，所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构，每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片，所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域压接或者分离；所述第一横向驱动机构设置在所述底座上，用于驱动所述第二测试模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域；所述第二横向驱动机构用于驱动所述底座及设置在所述底座上的所述载盘模组、第二测试模组及第一横向驱动机构整体横向移动以使第一测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域。

较佳地，所述载盘模组上形成有呈矩阵排布且与所述芯片板上的若干触控芯片对应的若干贯穿孔。

较佳地，所述第一竖向驱动机构设置在所述软体固定件的下方，包括安装板、安装在所述安装板中部的气缸、安装在所述安装板两侧的两导向座、连接在所述气缸的驱动端的气缸连接板及连接固定至所述气缸连接板的底面两侧的两滑动件，所述软体固定件安装在所述气缸连接板上，所述滑动件与相应的所述导向座之间设有滑动机构以使所述滑动件可沿相应的所述导向座上下移动。

较佳地，所述第二测试模组安装在所述第一横向驱动机构上。

较佳地，所述第一横向驱动机构包括横向安装在所述底座上的框体，所述框体的内侧设置有螺杆，所述螺杆的两端分别支撑在所述框体的两端，所述框体内安装有滑块，所述滑块螺设在所述螺杆上，所述螺杆的一端伸出所述框体并连接至驱动器，在所述驱动器的驱动下，所述滑块可沿所述螺杆横向滑动，所述第二测试模组固定连接至所述滑块上以被带动横向移动。

较佳地，所述底座安装在所述第二横向驱动机构上。

较佳地，所述第二测试模组的一侧连接有感测片，所述底座的相应位置上设置有与所述感测片对应的感测器以配合将所述第二测试模组定位在所述芯片板的第一个测试区域。

为了实现上述目的之四，本发明提供了一种触控芯片电性测试设备，包括如上所述的触控芯片电性测试装置、机台以及测试机，所述底座支撑在所述机台上，若干组所述测试探针分别电性连接至所述测试机。

较佳地，所述测试机通过支撑架悬空设置于所述机台上且位于所述探针座的正上方。

为了实现上述目的之五，本发明提供了一种如上所述的触控芯片电性测试设备的测试方法，包括：将所述芯片板安装在所述载盘模组上；通过所述第二横向驱动机构驱动所述底座及所述底座上的所述载盘模组、第二测试模组及第一横向驱动机构整体横向移动以使所述第一测试模组定位在所述芯片板的第一个测试区域；通过所述第一横向驱动机构驱动所述第二测试模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的第一个测试区域；所述探针座被驱动向下移动以使每组所述测试探针分别与对应的所述触控芯片上的多个焊点对应触接进而对所述触控芯片进行无按压条件下的电性测试；通过所述第一竖向驱动机构驱动若干所述导电软体向上移动以与对应的所述触控芯片上的感应区域压接进而对所述触控芯片进行按压条件下的电性测试；所述探针座被驱动向上移动以使每组所述测试探针分别与对应的所述触控芯片上的多个焊点分离，若干所述导电软体被驱动向下移动以与对应的所述触控芯片上的感应区域分离；通过所述第二横向驱动机构驱动所述底座及所述底座上的所述载盘模组、第二测试模组及第一横向驱动机构整体横向移动以使第一测试模组定位在所述芯片板的下一个测试区域；通过所述第一横向驱动机构驱动所述第二测试模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的下一个测试区域。

与现有技术相比，本发明通过所述载盘模组承载所述芯片板，所述第一测试模组和第二测试模组分设在所述载盘模组的上下两侧，所述第一测试模组设有可上下移动的若干组所述测试探针且可相对所述载盘模组横向移动，所述第二测试模组包括可被驱动上下移动地若干所述导电软体且可相对所述载盘模组横向移动，从而使得所述触控芯片电性测试装置可依次实现对所述芯片板的多个测试区域的无按压条件下的电性测试以及按压条件下的电性测试，极大了缩减甚至避免了人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

附图说明

图1是本发明实施例的触控芯片电性测试设备的结构示意图。

图2是本发明实施例的触控芯片电性测试装置省略第一测试模组后的结构示意图。

图3是图2省略第二横向驱动机构后的结构示意图。

图4是图3另一视角的结构示意图。

图5是图3再一视角的结构示意图。

图6是本发明实施例的载盘模组的分解结构示意图。

图7是本发明实施例的软体安装件与若干导电软体的分解结构示意图。

图8是本发明实施例的软体安装件与若干导电软体的另一分解结构示意图。

图9是本发明实施例的第二测试模组的结构示意图。

图10是本发明实施例的固定板与安装架的结构示意图。

图11是本发明实施例的固定板的结构示意图。

图12是本发明实施例的固定板的另一结构示意图。

图13是图12的B部分的局部放大图。

图14是图11沿A-A线的剖视图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明用于对芯片板(图未示)进行电性测试，芯片板上布设有呈矩阵排列的若干触控芯片，若干触控芯片被横向划分在多个测试区域。本发明的触控芯片电性测试设备可对该芯片板进行无按压条件下的电性测试以及按压条件下的电性测试，值得注意的是，本发明的触控芯片电性测试设备可适用长方形、正方形、条形等多种形状的芯片板；若干触控芯片在本实施例中是指纹加密芯片，利用手指来进行指纹按压，但不应局限于此，也可以是其他形式的触控。

请参阅图1至图5，本发明的触控芯片电性测试设备包括机台100、测试机200以及触控芯片电性测试装置，触控芯片电性测试装置包括底座1、载盘模组2、第一测试模组3、第二测试模组4、第一横向驱动机构5及第二横向驱动机构6，载盘模组2通过支撑件11悬空设置在底座1上方，用来承载定位芯片板；第一测试模组3设置在载盘模组2上方，包括可上下移动的探针座30及设在探针座30上的电性连接至测试机200的若干组测试探针31(如图13及图14所示)，每组测试探针31分别用于与对应的触控芯片上的多个焊点对应触接以进行电性测试；第二测试模组4设置在载盘模组2下方且支撑在底座1上，第二测试模组4包括呈矩阵排布的若干导电软体41、用于固定若干导电软体41的软体固定件42以及第一竖向驱动机构43，每一导电软体41分别对应一个触控芯片，第一竖向驱动机构43用于驱动软体固定件42及若干导电软体41上下移动以使若干所述导电软体41与对应的触控芯片上的感应区域压接或者分离；第一横向驱动机构5设置在底座1上，用于驱动第二测试模组4横向移动以使第二测试模组4定位在芯片板的相应的测试区域；第二横向驱动机构6用于驱动底座1及设置在底座1上的载盘模组2、第二测试模组4及第一横向驱动机构5整体横向移动以使第一测试模组3定位在芯片板的相应的测试区域。应该注意的是，上述的触控芯片电性测试设备仅是本发明的优选技术方案，本发明并不局限于上述具体的实现方式，例如，第一测试模组也可以是设置在载盘模组的下侧，而第二测试模组设置在载盘模组的上侧，也并一定是通过驱动第二测试模组4横向移动以及驱动底座1及设置在底座1上的载盘模组2、第二测试模组4及第一横向驱动机构5整体横向移动来实现使第一测试模组3及第二测试模组4移动至相应的测试区域；只要第一测试模组3和第二测试模组4分设在载盘模组2的上下两侧，第一测试模组3设有可上下移动的若干组测试探针31且可相对载盘模组2横向移动，第二测试模组4包括可被驱动上下移动地若干导电软体41且可相对载盘模组2横向移动，从而可依次实现对芯片板的多个测试区域的无按压条件下的电性测试以及按压条件下的电性测试的技术方案皆应在本发明的保护范围内。在本实施例中，导电软体41为导电胶体，适用于模拟手指的按压动作，但亦可以用来模拟其他触控物的接触。在本实施例中，第二测试模组4的一侧连接有感测片71，底座1的相应位置上设置有与感测片71对应的感测器72以配合将第二测试模组4定位在芯片板的第一个测试区域。在本实施例中，测试机200通过支撑架201悬空设置机台100上且位于探针座30的正上方；测试机200通过导电线材202与若干组测试探针31电性连接。另外，在本实施例中，触控芯片电性测试设备还包括用于实时监控测试过程的摄像机81以及用于显示图像显示的显示装置82。

请参阅图3及图6，载盘模组2上形成有呈矩阵排布且与芯片板上的若干触控芯片对应的若干贯穿孔20；具体地，载盘模组2包括载盘件及盖板22，载盘件上形成若干贯穿孔20，盖板22上形成有与若干贯穿孔20对应的若干通孔221，载盘件用于承载芯片板，盖板22用于定位盖接在载盘件及芯片板上，进而使芯片板可靠地定位载盘件上；载盘模组2还包括两压板23及若干滚轮24，若干滚轮24分别连接至盖板22的相对两侧壁，两压板23分别可横向滑动地设置在载盘件的相对两侧，两压板23的底壁内侧与载盘件之间形成有供若干滚轮24移动的空间，两压板23的内侧开设有与滚轮24对应的若干缺口231，两压板23压接在若干滚轮24上以定位盖板22，两压板23滑动至若干缺口231分别与相应的滚轮24正对以取出盖板22，从而能够实现对盖板22的良好定位且便于拆卸盖板22进而更换需要测试的芯片板；两压板23分别连接有一压板驱动机构232以实现对两压板23移动和定位的自动化操作，在本实施例中，两压板23的一端分别连接有一气缸组件作为压板驱动机构232，两气缸组件分别安装在载盘件相对两侧的端部；两压板23的底壁外侧分别设有横向排列的若干滑块25，载盘件的相对两侧设置有两滑轨26，若干滑块25可滑动地安装在相应的滑轨26上；载盘件包括载盘安装板27及定位在载盘安装板27上的载盘28，载盘安装板27开设有横向延伸的第一窗口271，若干贯穿孔20形成在载盘28上且与第一窗口271相对，载盘28的两端支撑在载盘安装板27上且被两定位边框29压接，两定位边框29的两侧分别固定连接至载盘安装板27上，从而将载盘28稳定地固定在载盘安装板27上。

请参阅图7及图8，在本实施例中，软体固定件42包括承载座421及呈矩阵排布的若干安装柱422，承载座421上开设有对应安装若干安装柱422的若干定位孔4211，每一安装柱422的顶端分别开设有用于安装导电软体41的软体安装孔4221；具体地，若干定位孔4211上下贯穿承载座421，承载座421于远离导电软体41的一侧设置有抵板423，每一安装柱422可受限地上下移动地安装在对应的定位孔4211，每一安装柱422的底端与抵板423之间分别设置有缓冲弹性件424；每一安装柱422的下部分别向外凸伸形成有台阶部4222，每一定位孔4211对应呈台阶状以止挡相应的台阶部4222进而限制安装柱422的行程。

请参阅图3及图9，具体地，第一竖向驱动机构43设置在软体固定件42的下方，包括安装板431、安装在安装板431中部的气缸432、安装在安装板431两侧的两导向座433、连接在气缸432的驱动端的气缸连接板434及连接固定至气缸连接板434的底面两侧的两滑动件435，软体固定件42安装在气缸连接板434上，滑动件435与相应导向座433之间设有滑动机构以使滑动件435可沿相应的导向座433上下移动。在本实施例中，滑动机构包括固定在导向座433上的滑轨436及固定在滑动件435上的滑块437；承载座421及抵板423系安装在气缸连接板434上，不过，抵板423也可以与气缸连接板434为一体的结构。

请参阅图3至图5，具体地，第二测试模组4安装在第一横向驱动机构5上；第一横向驱动机构5包括横向安装在底座1上的框体51，框体51的内侧设置有螺杆52，螺杆52的两端分别支撑在框体51的两端，框体51内安装有滑块53，滑块53螺设在螺杆52上，螺杆52的一端伸出框体51并连接至驱动器54，在驱动器54的驱动下，滑块53可沿螺杆52横向滑动，第二测试模组4固定连接至滑块53上以被带动横向移动。在本实施例中，驱动器54为马达；第一竖向驱动机构43的安装板431底部安装有滑块438，第二测试模组4通过滑块438固定连接至滑块53上。

请参阅图1，底座1安装在第二横向驱动机构6上，，第二横向驱动机构6横向在机台100上，在本实施例中，第二横向驱动机构6具有与第一横向驱动机构5类似的具体结构，在此不再展开描述。

请参阅图1及图10至图14，第一测试模组3包括用于固定探针座30的固定板及用于驱动固定板上下移动的第二竖向驱动机构(图未示)；在本实施例中，第二竖向驱动机构可以选择为气缸组件，但不以此为限；具体地，固定板的两侧分别固定连接有两竖板32，机台100的两侧分别安装有相对的两安装架9，两竖板32通过滑动机构可滑动地连接在两安装架9内侧；在本实施例中，固定板包括主托盘33、子托盘34及压接盘35，主托盘33的两侧分别连接至两竖板32，主托盘33的中部形成有上下贯穿的第二窗口331，子托盘34支撑在主托盘33上，子托盘34的中部位于第二窗口331处；子托盘34的中部形成有第三窗口341，探针座30支撑在子托盘34上，探针座30上的若干组探针31位于第三窗口341处；压接盘35压接在主托盘33及探针座30上以使探针座30被稳定安装；应该注意的是，以上仅仅是提供了一种针对本实施例的安装探针座30的具体结构，绝不应以此为限。

以下以本实施例的触控芯片电性测试设备为例，阐述其测试方法：

将芯片板安装在载盘模组2上；

通过第二横向驱动机构6驱动底座1及底座1上的载盘模组2、第二测试模组4及第一横向驱动机构5整体横向移动以使第一测试模组3定位在芯片板的第一个测试区域；

通过第一横向驱动机构5驱动第二测试模组4横向移动以使第二测试模组4定位在芯片板的第一个测试区域；

通过第二竖向驱动机构驱动探针座30向下移动以使每组测试探针31分别与对应的触控芯片上的多个焊点对应触接进而对触控芯片进行无按压条件下的电性测试；

通过第一竖向驱动机构43驱动若干导电软体41向上移动以与对应的触控芯片上的感应区域压接进而对触控芯片进行按压条件下的电性测试；

通过第二竖向驱动机构驱动探针座30向上移动以使每组测试探针31分别与对应的触控芯片上的多个焊点分离，通过第一竖向驱动机构43驱动若干导电软体41向下移动以与对应的触控芯片上的感应区域分离；

通过第二横向驱动机构6驱动底座1及底座1上的载盘模组2、第二测试模组4及第一横向驱动机构5整体横向移动以使第一测试模组3定位在芯片板的下一个测试区域；

通过第一横向驱动机构5驱动第二测试模组4横向移动以使第二测试模组4定位在芯片板的下一个测试区域；

重复上述动作，直到完成芯片板的最后一个测试区域的测试；然后使探针座30及若干导电软体41与触控芯片分离，接着，即可将通过第二横向驱动机构6驱动底座1及其上的相关结构整体离开测试区域，以便于更换新的芯片板进行测试。

与现有技术相比，本发明通过载盘模组2承载芯片板，第一测试模组3和第二测试模组4分设在载盘模组2的上下两侧，第一测试模组3设有可上下移动的若干组测试探针31且可相对载盘模组2横向移动，第二测试模组4包括可被驱动上下移动地若干导电软体41且可相对载盘模组2横向移动，从而使得触控芯片电性测试装置可依次实现对芯片板的多个测试区域的无按压条件下的电性测试以及按压条件下的电性测试，极大了缩减甚至避免了人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。值得注意的是，在上述实施例中的气缸连接板、安装板等结构，并非表示其是一体式结构，在实际加工中，经常是采用两个以上的板件结合形成。

Claims (18)

1.一种触控芯片电性测试装置，用于对芯片板进行电性测试，所述芯片板上布设有呈矩阵排列的若干触控芯片，若干所述触控芯片被横向划分在多个测试区域，其特征在于，所述触控芯片电性测试装置包括载盘模组、第一测试模组及第二测试模组，所述第一测试模组及第二测试模组分别设置在所述载盘模组的上下两侧；

所述载盘模组用来承载定位所述芯片板；

所述第一测试模组包括可上下移动的探针座及设在所述探针座上的若干组测试探针，每组所述测试探针分别用于与相应的所述触控芯片上的多个焊点对应触接以进行电性测试，所述第一测试模组与所述载盘模组可相对横向移动以使若干所述测试探针定位在所述芯片板的相应测试区域；

所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构，每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片，所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域触接或者分离，所述第二测试模组可相对所述载盘模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域；

所述载盘模组上形成有呈矩阵排布且与所述芯片板上的若干触控芯片对应的若干贯穿孔；

所述载盘模组包括载盘件及盖板，所述载盘件上形成若干所述贯穿孔，所述盖板上形成有与若干所述贯穿孔对应的若干通孔，所述载盘件用于承载所述芯片板，所述盖板用于定位盖接在所述载盘件及所述芯片板上；

所述载盘模组还包括两压板及若干滚轮，若干所述滚轮分别连接至所述盖板的相对两侧壁，两所述压板分别可横向滑动地设置在所述载盘件的相对两侧，两所述压板的底壁内侧与所述载盘件之间形成有供若干所述滚轮移动的空间，两所述压板的内侧开设有与所述滚轮对应的若干缺口，两所述压板压接在若干所述滚轮上以定位所述盖板，两所述压板滑动至若干所述缺口分别与相应的所述滚轮正对以取出所述盖板。

2.如权利要求1所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，所述载盘件包括载盘安装板及定位在所述载盘安装板上的载盘，所述载盘安装板开设有横向延伸的第一窗口，若干所述贯穿孔形成在所述载盘上且与所述第一窗口相对，所述载盘的两端支撑在所述载盘安装板上且被两定位边框压接，两所述定位边框的两侧分别固定连接至所述载盘安装板上。

3.如权利要求1所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，所述软体固定件包括承载座及呈矩阵排布的若干安装柱，所述承载座上开设有对应安装若干所述安装柱的若干定位孔，每一所述安装柱的一端分别开设有用于安装所述导电软体的软体安装孔。

4.如权利要求3所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，若干所述定位孔上下贯穿所述承载座，所述承载座于远离所述导电软体的一侧设置有抵板，每一所述安装柱可受限地上下移动地安装在对应的所述定位孔，每一所述安装柱的另一端与所述抵板之间分别设置有缓冲弹性件。

5.如权利要求4所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，每一所述安装柱的另一端分别向外凸伸形成有台阶部，每一所述定位孔对应呈台阶状以止挡相应的所述台阶部进而限制所述安装柱的行程。

6.如权利要求1所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，所述导电软体为导电胶体。

7.如权利要求1所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，还包括用于驱动所述第二测试模组横向移动的第一横向驱动机构。

8.如权利要求7所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，还包括用于驱动所述载盘模组、第二测试模组以及第一横向驱动机构整体横向移动的第二横向驱动机构。

9.一种触控芯片电性测试设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的触控芯片电性测试装置及测试机，若干组所述测试探针分别与所述测试机电性连接。

10.一种触控芯片电性测试装置，用于对芯片板进行电性测试，所述芯片板上布设有呈矩阵排列的若干触控芯片，若干所述触控芯片被横向划分在多个测试区域，其特征在于，所述触控芯片电性测试装置包括：

底座；

载盘模组，通过支撑件悬空设置在所述底座上方，用来承载定位所述芯片板；

第一测试模组，设置在所述载盘模组上方，包括可上下移动的探针座及设在所述探针座上的若干组测试探针，每组所述测试探针分别用于与对应的所述触控芯片上的多个焊点对应触接以进行电性测试；

第二测试模组，设置在所述载盘模组下方且支撑在所述底座上，所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构，每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片，所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域压接或者分离；

第一横向驱动机构，设置在所述底座上，用于驱动所述第二测试模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域；

第二横向驱动机构，用于驱动所述底座及设置在所述底座上的所述载盘模组、第二测试模组及第一横向驱动机构整体横向移动以使第一测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域；

所述载盘模组上形成有呈矩阵排布且与所述芯片板上的若干触控芯片对应的若干贯穿孔；

所述载盘模组包括载盘件及盖板，所述载盘件上形成若干所述贯穿孔，所述盖板上形成有与若干所述贯穿孔对应的若干通孔，所述载盘件用于承载所述芯片板，所述盖板用于定位盖接在所述载盘件及所述芯片板上；

所述载盘模组还包括两压板及若干滚轮，若干所述滚轮分别连接至所述盖板的相对两侧壁，两所述压板分别可横向滑动地设置在所述载盘件的相对两侧，两所述压板的底壁内侧与所述载盘件之间形成有供若干所述滚轮移动的空间，两所述压板的内侧开设有与所述滚轮对应的若干缺口，两所述压板压接在若干所述滚轮上以定位所述盖板，两所述压板滑动至若干所述缺口分别与相应的所述滚轮正对以取出所述盖板。

11.如权利要求10所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，所述第一竖向驱动机构设置在所述软体固定件的下方，包括安装板、安装在所述安装板中部的气缸、安装在所述安装板两侧的两导向座、连接在所述气缸的驱动端的气缸连接板及连接固定至所述气缸连接板的底面两侧的两滑动件，所述软体固定件安装在所述气缸连接板上，所述滑动件与相应的所述导向座之间设有滑动机构以使所述滑动件可沿相应的所述导向座上下移动。

12.如权利要求10所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，所述第二测试模组安装在所述第一横向驱动机构上。

13.如权利要求12所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，所述第一横向驱动机构包括横向安装在所述底座上的框体，所述框体的内侧设置有螺杆，所述螺杆的两端分别支撑在所述框体的两端，所述框体内安装有滑块，所述滑块螺设在所述螺杆上，所述螺杆的一端伸出所述框体并连接至驱动器，在所述驱动器的驱动下，所述滑块可沿所述螺杆横向滑动，所述第二测试模组固定连接至所述滑块上以被带动横向移动。

14.如权利要求10所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，所述底座安装在所述第二横向驱动机构上。

15.如权利要求10所述的触控芯片电性测试装置，其特征在于，所述第二测试模组的一侧连接有感测片，所述底座的相应位置上设置有与所述感测片对应的感测器以配合将所述第二测试模组定位在所述芯片板的第一个测试区域。

16.一种触控芯片电性测试设备，其特征在于，包括如权利要求10至15任一项所述的触控芯片电性测试装置、机台以及测试机，所述底座支撑在所述机台上，若干组所述测试探针分别电性连接至所述测试机。

17.如权利要求16所述的触控芯片电性测试设备，其特征在于，所述测试机通过支撑架悬空设置于所述机台上且位于所述探针座的正上方。

18.如权利要求16所述的触控芯片电性测试设备的测试方法，其特征在于，包括：

将所述芯片板安装在所述载盘模组上；

通过所述第二横向驱动机构驱动所述底座及所述底座上的所述载盘模组、第二测试模组及第一横向驱动机构整体横向移动以使所述第一测试模组定位在所述芯片板的第一个测试区域；

通过所述第一横向驱动机构驱动所述第二测试模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的第一个测试区域；

所述探针座被驱动向下移动以使每组所述测试探针分别与对应的所述触控芯片上的多个焊点对应触接进而对所述触控芯片进行无按压条件下的电性测试；

通过所述第一竖向驱动机构驱动若干所述导电软体向上移动以与对应的所述触控芯片上的感应区域压接进而对所述触控芯片进行按压条件下的电性测试；

所述探针座被驱动向上移动以使每组所述测试探针分别与对应的所述触控芯片上的多个焊点分离，若干所述导电软体被驱动向下移动以与对应的所述触控芯片上的感应区域分离；

通过所述第二横向驱动机构驱动所述底座及所述底座上的所述载盘模组、第二测试模组及第一横向驱动机构整体横向移动以使第一测试模组定位在所述芯片板的下一个测试区域；

通过所述第一横向驱动机构驱动所述第二测试模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的下一个测试区域。

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