CN210835154U - 一种cof产品vt测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种COF产品VT测试装置，其结构包括装置本体、工作台、测试主板、假压FPC压头和放置台，所述工作台可滑动地设于所述装置本体上，所述测试主板和假压FPC压头均固定于所述工作台上，所述放置台设于所假压FPC压头的一侧，且固定于所述装置本体上表面，所述假压FPC压头一端与所述测试主板电性连接，所述测试主板接入装置本体，所述假压FPC压头的另一端延伸出所述工作台外部，且在端部设有两个相对设置的VT压接硅胶头，各个所述VT压接硅胶头均凸出所述假压FPC压头的端部设置，且各个所述VT压接硅胶头内均布线设置COF金手指；本实用新型降低了VT COF假压对COF Bonding区接触分离造成静电的不良率，提高COF直通良率和panel的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及测试治具类领域，尤其涉及一种COF产品VT测试装置。
背景技术
COF产品在生产过程中，未绑定FPC之前，都要进行假压测试，防止电性不良品续流到下一道工序；目前使用最广的假压治具是气缸式的，首先，将COF产品线路面朝上，通过千分尺，调整COF金手指位置，并与测试FPC的金手指做精准对位；然后打开气阀电源开关，让气缸驱动压杆向下运动，压杆上的硅胶条将测试FPC和COF产品紧紧贴合在一起；电脑开始运行测试程序，并将各项测试项目指令传输给测试控制盒；测试控制盒通过测试FPC去扫描COF产品上的各个通道，并生成测试数据传输给测试程序；测试程序对数据分析并判定测试结果；最后，关闭气阀电源，气缸驱动压杆复位，测试FPC与COF产品分离，取出COF产品并分类放置；然后测试下一片COF产品，如此循环；但是，现有的测试装置在当VT COF假压FPC在接触到COF bonding区有静电传导到Rx Pad上直接进入AA显示区面内，导致TP方格不良，直接影响产线直通率。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种COF产品VT测试装置，以解决现有技术中的不足。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种COF产品VT测试装置，包括装置本体、工作台、测试主板、假压FPC压头和放置台，所述工作台可滑动地设于所述装置本体上，所述测试主板和假压FPC压头均固定于所述工作台上，所述放置台设于所假压FPC压头的一侧，且固定于所述装置本体上表面，所述假压FPC压头一端与所述测试主板电性连接，所述测试主板接入装置本体，所述假压FPC压头的另一端延伸出所述工作台外部，且在端部设有两个相对设置的VT压接硅胶头，各个所述VT压接硅胶头均凸出所述假压FPC压头的端部设置，且各个所述VT压接硅胶头内均布线设置COF金手指，所述假压FPC压头的另一端与所述放置台的一侧配合连接。
优选的，所述放置台用于放置待测试COF产品，且所述放置台上铰接有压紧盖。
优选的，两个所述VT压接硅胶头之间挖空形成凹陷。
优选的，所述装置本体上部设有滑轨，所述工作台通过所述滑轨实现可滑动。
由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
本实用新型提供的一种COF产品VT测试装置，在对COF产品进行假压测试时，VT压接硅胶头凸起区域布线摆放COF金手指用于接触VT Pad，两个VT压接硅胶头之间的假压COFbonding区域挖空呈凹陷，避免bonding区域和假压FPC压头的无效区域接触静电，降低VTCOF假压对COF Bonding区接触分离造成静电的不良率，提高COF直通良率和panel的可靠性。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的假压FPC压头的工作示意图；
图中：1装置本体、2工作台、3测试主板、4假压FPC压头、5放置台、6压紧盖、7滑轨、401 VT压接硅胶头、402凹陷。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下连接附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
参考图1-2，本实用新型所采用的技术方案是：一种COF产品VT测试装置，包括装置本体1、工作台2、测试主板3、假压FPC压头4和放置台5，所述工作台2可滑动地设于所述装置本体1上，所述测试主板3和假压FPC压头4均固定于所述工作台2上，所述放置台5设于所假压FPC压头4的一侧，且固定于所述装置本体1上表面，所述假压FPC压头4一端与所述测试主板3电性连接，所述测试主板3接入装置本体1，所述假压FPC压头4的另一端延伸出所述工作台2外部，且在端部设有两个相对设置的VT压接硅胶头401，两个所述VT压接硅胶头401之间挖空形成凹陷402，各个所述VT压接硅胶头401均凸出所述假压FPC压头4的端部设置，且各个所述VT压接硅胶头401内均布线设置COF金手指，所述假压FPC压头4的另一端与所述放置台5的一侧配合连接，所述放置台5用于放置待测试COF产品，且所述放置台5上铰接有压紧盖6。
本实施例中，所述装置本体1上部设有滑轨7，所述工作台2通过所述滑轨7实现可滑动。
使用时，将COF产品放入放置台5上，通过压紧盖6固定，推动滑动台2，使得将假压FPC压头4上的两个VT压接硅胶头401和COF产品紧紧贴合在一起，通过VT压接硅胶头401内的COF金手指接触COF产品上的金手指，测试主板3扫描COF产品上的各个通道，并生成测试数据传输给装置本体1，装置本体1对数据分析并判定测试结果；其中，两个VT压接硅胶头401之间的假压COF bonding区域挖空呈凹陷402，避免bonding区域和假压FPC压头4无效区域接触静电，降低VT COF假压对COF Bonding区接触分离造成静电的不良率，提高COF直通良率和panel的可靠性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种COF产品VT测试装置，其特征在于：包括装置本体、工作台、测试主板、假压FPC压头和放置台，所述工作台可滑动地设于所述装置本体上，所述测试主板和假压FPC压头均固定于所述工作台上，所述放置台设于所假压FPC压头的一侧，且固定于所述装置本体上表面，所述假压FPC压头一端与所述测试主板电性连接，所述测试主板接入装置本体，所述假压FPC压头的另一端延伸出所述工作台外部，且在端部设有两个相对设置的VT压接硅胶头，各个所述VT压接硅胶头均凸出所述假压FPC压头的端部设置，且各个所述VT压接硅胶头内均布线设置COF金手指，所述假压FPC压头的另一端与所述放置台的一侧配合连接。
2.根据权利要求1所述的一种COF产品VT测试装置，其特征在于：所述放置台用于放置待测试COF产品，且所述放置台上铰接有压紧盖。
3.根据权利要求1所述的一种COF产品VT测试装置，其特征在于：两个所述VT压接硅胶头之间挖空形成凹陷。
4.根据权利要求1所述的一种COF产品VT测试装置，其特征在于：所述装置本体上部设有滑轨，所述工作台通过所述滑轨实现可滑动。
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| CN210835154U true CN210835154U (zh) | 2020-06-23 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113702803A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-11-26 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 应用于多种触控产品的检测装置和检测方法 |
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