CN219266460U - 一种用于集成电路芯片的测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，涉及电路芯片技术领域，包括装置本体，所述装置本体包括工作台、工作台组件、立柱和测试组件，所述工作台一端固定连接有两个立柱，所述立柱上端均连接有测试组件，所述工作台上端设有工作台组件，所述工作台组件包括控制器、操作板和限位板，所述工作台顶部一端固定连接有控制器，所述工作台顶部固定连接有操作板，所述操作板上端连接有限位板所述限位板个数为两个，所述测试组件包括顶板、伸缩杆、连接板、测试板、螺钉和测试探针，通过测试组件的设置，通过设有两个测试组件，从而提高了一定的工作效率，且便于拆卸适用于不同的集成电路芯片的测试工作，使得该装置适用性增强。

Description

一种用于集成电路芯片的测试工装

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种用于集成电路芯片的测试工装。

背景技术

集成电路芯片是能够实现一定电路功能的微型电子器件，为了保证集成电路芯片的稳定顺利工作，需要对集成电路芯片进行测试，筛选出残次品，而测试工装就是对集成电路芯片进行固定的，以便于稳固对集成电路芯片进行测试的工具。

经检索，中国专利授权号为CN 215375504 U的专利，公开了一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，包括测试台，所述测试台的上表面开设有两个滑孔，两个所述滑孔的内侧壁均开设有凹孔，两个所述凹孔的内底壁均固定连接有弹簧，两个所述弹簧相互靠近的一端均固定连接有梯形滑块，且梯形滑块的外表面与凹孔的内壁滑动连接，两个所述滑孔的内部均设有梯形块，两个所述梯形块相互远离的一侧面分别与两个梯形滑块相互靠近的一侧面相接触。本实用新型达到对微型混合集成电路芯片测试时快速固定的效果，解决目前微型混合集成电路芯片测试时放置在测试台上方或者工人进行手持出现偏移的问题，将会使微型混合集成电路芯片测试时更加的稳定，保证了测试时的准确性；但依然存在的问题是现有的集成电路芯片测试在测试需要单个对其进行测试，其次无法对测试板进行更换，导致其存在一定的局限性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于集成电路芯片的测试工装，解决了背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：本实用新型提供了一种用于集成电路芯片的测试工装，包括装置本体，所述装置本体包括工作台、工作台组件、立柱和测试组件，所述工作台一端固定连接有两个立柱，所述立柱上端均连接有测试组件，所述工作台上端设有工作台组件，所述工作台组件包括控制器、操作板和限位板，所述工作台顶部一端固定连接有控制器，所述工作台顶部固定连接有操作板，所述操作板上端连接有限位板所述限位板个数为两个。

优选的，所述测试组件包括顶板、伸缩杆、连接板、测试板、螺钉和测试探针。

优选的，所述立柱顶部之间固定连接有顶板，所述顶板底部均固定连接有伸缩杆。

优选的，所述伸缩杆底部固定连接有连接板，所述连接板通过螺钉与测试板进行螺纹连接。

优选的，所述测试板底部固定连接有测试探针，所述测试探针设有若干个。

优选的，所述测试板均位于限位板正上方。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于集成电路芯片的测试工装。具备以下有益效果：

该一种用于集成电路芯片的测试工装，通过测试组件的设置，通过设有两个测试组件，从而提高了一定的工作效率，且便于拆卸适用于不同的集成电路芯片的测试工作，使得该装置适用性增强。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型工作台组件结构示意图；

图3为本实用新型测试组件结构示意图；

图4为本实用新型整体的结构俯视图；

图中，1、装置本体；2、工作台；3、工作台组件；31、控制器；32、操作板；33、限位板；4、立柱；5、测试组件；51、顶板；52、伸缩杆；53、连接板；54、测试板；55、螺钉；56、测试探针；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种用于集成电路芯片的测试工装，包括装置本体1，所述装置本体1包括工作台2、工作台组件3、立柱4和测试组件5，所述工作台2一端固定连接有两个立柱4，所述立柱4上端均连接有测试组件5，所述工作台2上端设有工作台组件3，所述工作台组件3包括控制器31、操作板32和限位板33，所述工作台2顶部一端固定连接有控制器31，所述工作台2顶部固定连接有操作板32，所述操作板32上端连接有限位板33，所述限位板33个数为两个。通过设置工作台组件3中的限位板33，将集成电路芯片放置在限位板33内，从而有效地避免了在对集成电路芯片测试时造成偏移问题的发生，使得该装置更加完善，且实用性增强。

所述测试组件5包括顶板51、伸缩杆52、连接板53、测试板54、螺钉55和测试探针56。通过设置测试组件5，且设有两个测试组件5，使得在一定程度上提高了集成电路芯片的测试工作效率，使得该装置实用性强。

所述立柱4顶部之间固定连接有顶板51，所述顶板51底部均固定连接有伸缩杆52。通过设置伸缩杆52，从而无需人工对其进行操作进行测试，使得该装置自动化，且节省了一定的人力。

所述伸缩杆52底部固定连接有连接板53，所述连接板53通过螺钉55与测试板54进行螺纹连接。通过螺钉55将连接板53和测试板54进行连接，从而方便对其进行安装与拆卸，以便于对测试探针56进行更换，使得该装置适用性更广，且使用更加便捷。

所述测试板54底部固定连接有测试探针56，所述测试探针56设有若干个。通过设置测试探针56，方便对集成电路芯片进行测试，使得该装置更加完善。

所述测试板54均位于限位板33正上方。测试板54与限位板33呈一条直线状。从而方便对集成电路芯片进行测试工作，避免偏移的问题发生，使得该装置实用性增强。

工作原理：该一种用于集成电路芯片的测试工装，首先通过将集成电路芯片放置在限位板33上端的凹槽内，且通过伸缩杆52向下移动，带动连接板53和连接板53底部的测试板54向下移动，从而对集成电路芯片进行测试，且设有两个测试组件5，使得在一定程度上提高了集成电路芯片的测试工作，同时在连接板53上设有螺钉55，通过螺钉55将连接板53与测试板54进行连接，以便于对测试探针56进行更换，使得该装置适用性增强，在测试工作完成后，将限位板33内的集成电路芯片拿出即可。

本实用新型的1、装置本体；2、工作台；3、工作台组件；31、控制器；32、操作板；33、限位板；4、立柱；5、测试组件；51、顶板；52、伸缩杆；53、连接板；54、测试板；55、螺钉；56、测试探针；部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。该一种用于集成电路芯片的测试工装，通过测试组件的设置，通过设有两个测试组件，从而提高了一定的工作效率，且便于拆卸适用于不同的集成电路芯片的测试工作，使得该装置适用性增强。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种用于集成电路芯片的测试工装，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)包括工作台(2)、工作台组件(3)、立柱(4)和测试组件(5)，所述工作台(2)一端固定连接有两个立柱(4)，所述立柱(4)上端均连接有测试组件(5)，所述工作台(2)上端设有工作台组件(3)，所述工作台组件(3)包括控制器(31)、操作板(32)和限位板(33)，所述工作台(2)顶部一端固定连接有控制器(31)，所述工作台(2)顶部固定连接有操作板(32)，所述操作板(32)上端连接有限位板(33)，所述限位板(33)个数为两个。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述测试组件(5)包括顶板(51)、伸缩杆(52)、连接板(53)、测试板(54)、螺钉(55)和测试探针(56)。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述立柱(4)顶部之间固定连接有顶板(51)，所述顶板(51)底部均固定连接有伸缩杆(52)。

4.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述伸缩杆(52)底部固定连接有连接板(53)，所述连接板(53)通过螺钉(55)与测试板(54)进行螺纹连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述测试板(54)底部固定连接有测试探针(56)，所述测试探针(56)设有若干个。

6.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述测试板(54)均位于限位板(33)正上方。

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