KR101920634B1 - 카메라 모듈용 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓은, 도체이며, 상하로 관통하는 복수개의 관통홀이 형성된 접지블록, 상기 관통홀에 삽입되는 복수개의 시그널 핀 및 절연체이며, 상기 접지블록 및 상기 시그널 핀과 결합하여 상기 시그널 핀을 상기 접지블록과 이격하도록 고정하는 고정블록을 포함한다.

Description

카메라 모듈용 테스트 소켓{Camera module test socket}

본 발명은 카메라 모듈용 테스트 소켓에 관한 것이다.

카메라 모듈은 메인 회로 기판에 삽입하여 사용하기 전, 카메라 모듈용 테스트 소켓에 삽입되어 양품 여부 검사를 받는다. 카메라 모듈용 테스트 소켓을 이용한 양품 여부 검사는 시그널 핀을 통해 카메라 모듈에 특정 데이터를 인가한 후 정해진 데이터가 출력되는지 여부를 이용하는 방식으로 수행된다.

최근 이미지 센서 및 카메라 분야의 기술이 발전함에 따라, 천만 화소 이상의 고해상도 카메라 모듈이 개발되고 있다. 이러한 고해상도 카메라 모듈을 종래의 카메라 모듈용 테스트 소켓에 사용하는 경우, 테스트 소켓이 카메라 모듈의 데이터 주파수를 충분히 지원하지 못하여 신호전달 속도가 현저히 느려지는 문제점이 발생한다. 이에 따라, 고해상도 카메라 모듈을 테스트하기에 적합한 카메라 모듈용 테스트 소켓의 개발이 요구된다.

본 발명은 고해상도 카메라 모듈에도 사용할 수 있는 카메라 모듈용 테스트 소켓을 제공하여, 고해상도 카메라 모듈의 양품 검사 시 발생하는 속도 저하의 문제점을 개선할 수 있도록 한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓은 도체이며, 상하로 관통하는 복수개의 관통홀이 형성된 접지블록, 상기 관통홀에 삽입되는 복수개의 시그널 핀 및 절연체이며, 상기 접지블록 및 상기 시그널 핀과 결합하여 상기 시그널 핀을 상기 접지블록과 이격하도록 고정하는 고정블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 고정블록은, 상기 접지블록을 내부에 수용하며, 상하로 관통하여 상기 시그널 핀의 상부핀 및 하부핀과 결합되는 복수개의 제1 고정홀이 형성된 제1 고정블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 고정블록은, 상기 접지블록의 내부에 수용되며, 상하로 관통하여 상기 시그널 핀의 중심부와 결합되는 복수개의 제2 고정홀이 형성된 제2 고정블록을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 제2 고정블록은, 상기 제2 고정홀과 이격되며, 상하로 관통되는 복수개의 에어홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 복수개의 에어홀은 상기 복수의 제2 고정홀에 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 제1 고정블록은, 상부면이 함몰되어 상기 접지블록이 안착되며, 안착면에 상기 하부핀이 삽입되는 제1 하부홀이 형성되는 제1 안착부를 구비하는 하부 고정블록 및 상기 하부 고정블록의 상면과 결합하되, 하부면이 함몰되어 상기 접지블록의 수용 공간을 형성하고, 수용면에 상기 상부핀이 삽입되는 제2 상부홀이 형성되는 수용부를 구비하는 상부 고정블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 접지블록은, 상부면이 함몰되어 상기 제2 고정블록이 안착되는 제2 안착부를 구비하는 하부 접지블록 및 상기 하부 접지블록의 상기 상면에 안착하여 상기 하부 접지블록과 결합되는 상부 접지블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 접지블록은, 상하면이 함몰되어 상기 고정블록이 결합되는 결합홈을 구비하고, 상기 고정블록은, 상하로 관통하여 상기 시그널 핀의 상부핀 및 하부핀과 결합되는 복수개의 제1 고정홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 신호 전달 속도를 개선한 하이-스피드 카메라 모듈용 테스트 소켓을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓의 신호전달 블록의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 신호전달 블록의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 신호전달 블록의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 접지블록의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 제2 고정블록의 사사도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 제2 고정블록의 정면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 신호전달 블록의 단면도이다.

이하에서 본 발명의 기술적 사상을 명확화하기 위하여 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 도면들 중 실질적으로 동일한 기능구성을 갖는 구성요소들에 대하여는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호들 및 부호들을 부여하였다. 설명의 편의를 위하여 필요한 경우에는 장치와 방법을 함께 서술하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓(100)은 베이스 커버(110), 탑 커버(120)를 포함한다. 베이스 커버(110)는 카메라 모듈 블록(121), 스위치 블록(122), 클램프 블록(123) 및 신호전달 블록(130)과 결합하는 형태를 갖는다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓이 포함하는 신호전달 블록(130)의 사시도이다. 도 3은 도 2의 단면도이다. 도 4는 도 2의 분해 사시도이다. 도 5는 신호전달 블록(130)을 구성하는 접지블록(10)의 사시도이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓의 신호전달 블록(130)은 접지블록(10), 시그널 핀(20) 및 고정블록(30)을 포함한다. 도 3 내지 5를 참조하면, 접지블록(10)에는 상하로 관통하는 복수개의 관통홀(11b, 12a, 12b)이 형성된다. 실시예에 있어서, 복수개의 관통홀(11b, 12a, 12b)은 서로 직경이 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 복수개의 관통홀(11b, 12a, 12b)들은 서로 이격하여 위치할 수 있고, 또는 서로 일부 맞닿아 위치할 수 있다. 각각의 관통홀(11b, 12a, 12b)에는 시그널 핀(20)이 삽입되는데, 고정블록(30)이 접지블록(10)과 시그널 핀(20)에 결합하여 시그널 핀(20)이 접지블록(10) 내부에 수용되도록 고정한다. 예를 들어, 도 5에 도시된 접지블록(10)에 고정블록(31, 32)이 외부에서 결합하면서 도 2와 같이 시그널 핀(20)을 고정할 수 있다. 이 때, 관통홀(12a)은 시그널 핀(20)의 직경보다 큰 직경을 이루며, 고정블록(30)은 시그널 핀이 접지블록(10)과 이격하도록 고정함으로써 시그널 핀(20)과 접지블록(10) 사이에 에어 갭(air gap)(50)이 형성된다. 일 실시예에 있어서, 접지블록(10)은 황동 재질의 도체이며, 고정블록(30)은 플라스틱 소재와 같은 절연체이다.

종래의 카메라 모듈용 테스트 소켓은 플라스틱 피크와 같이 유전체의 소재로 이루어진 블록에 시그널 핀이 접촉하여 고정되었다. 즉, 종래에는 본 발명과 같이 블록과 시그널 핀 사이에 에어 갭이 있지 않았으며, 블록에 형성된 관통홀에 시그널 핀이 끼워지고, 그에 따라 유전체인 블록에 시그널 핀이 접촉하면서 블록과 시그널 핀의 마찰에 의해 고정되었다. 이러한 경우, 시그널 핀과 접촉하는 블록이 유전체이기 때문에 다양한 신호 손실이 발생하였다. 예를 들어, 유전체인 플라스틱 피크 등의 비유전율은 1보다 크기 때문에, 시그널 핀의 임피던스가 증가하며, 그 결과 시그널 핀을 통해 카메라 모듈로 신호를 전달할 때 임피던스의 미스 매칭에 의한 리턴 손실(return loss)이 발생할 수 있다. 기존에는 이러한 신호 손실이 발생하여도 카메라 모듈을 테스트 하는 데 문제되지 않았으나, 최근에는 카메라 기술의 발달로 촬영되는 이미지의 해상도가 점점 높아져 전달해야 하는 데이터 용량이 커짐에 따라 신호 손실율이 증가하였으며, 그 결과 카메라 모듈을 테스트 하는 속도가 매우 느려지는 문제점이 발생하였다. 따라서, 본 발명에서는 위와 같은 신호 손실에 따라 신호 전달 속도가 느려지는 문제점을 개선하기 위해, 시그널 핀을 유전체가 아닌 도체블록에 수용하고, 도체블록과 시그널 핀 사이에 에어 갭(air gap)을 형성함으로써, 시그널 핀과 유전체 간의 접촉에 의해 발생했던 신호 손실을 줄이고, 신호 전달 속도를 개선한다. 여기서, 시그널 핀을 수용하는 도체블록은 접지블록으로서, 접지용 핀(22)과 접촉하여 접지역할을 한다. 일 실시예에 있어서, 접지블록(10)은 시그널 핀을 이격하여 수용하는 관통홀(11b, 12a)과 접지용 핀(22)을 접촉하여 수용하는 접지홀(12b)을 각각 구비할 수 있다. 실시예에 있어서, 관통홀(11b, 12a)과 접지홀(12b)은 그 직경이 다를 수 있다. 또는, 시그널 핀(20)과 접지용 핀(22)의 직경이 다를 수 있다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 고정블록(30)은 제1 고정블록(31, 32)과 제2 고정블록(33)을 포함한다. 일 실시예에 의한 제1 고정블록(31, 32)은 접지블록(10)을 내부에 수용하며, 시그널 핀의 상하부 핀과 결합되는 제1 고정홀(31b, 32b)이 형성된다. 제1 고정블록(31, 32)은 베이스 커버(110)에 안착되는 하부 고정블록(31)과 하부 고정블록(31)의 상면과 결합하는 상부 고정블록(32)을 포함한다. 하부 고정블록(31)은 상부면이 함몰되어 접지블록(10)이 안착되는 제1 안착부(31a)를 구비한다. 제1 안착부(31a)의 안착면에는 상하로 관통하는 복수개의 제1 하부홀(31b)이 형성된다. 제1 안착부(31a)에 접지블록(10)이 안착되고, 접지블록(10)의 관통홀(11b, 12a)에 삽입된 시그널 핀(20)의 하부 핀은 하부 고정블록(31)의 제1 하부홀(31b)에 삽입되어 고정된다. 상부 고정블록(32)은 접지블록(10)의 수용 공간을 형성하도록 하부면이 함몰되는 형태의 수용부(32a)를 구비한다. 수용부(32a)의 수용면에는 상하로 관통되는 복수개의 제1 상부홀(32b)이 형성된다. 접지블록(10)과 시그널 핀(20)이 결합된 하부 고정블록(31)에 상부 고정블록(32)이 덮이도록 결합되면서, 접지블록(10)은 상부 고정블록(32)의 수용 공간에 수용되고, 시그널 핀(20)의 상부 핀은 상부 고정블록(32)의 제1 상부홀(32b)에 삽입되어 고정된다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 시그널 핀(20)이 결합된 제2 고정블록(33)의 사시도이다. 도 3 내지 6을 참조하면, 일 실시예에 의한 제2 고정블록(33)은 접지블록(10)의 내부에 수용되며, 상하로 관통하는 복수의 제2 고정홀(33a)이 형성된다. 제2 고정홀(33a)에는 시그널 핀(20)이 삽입됨으로써 시그널 핀(20)의 중심부가 제2 고정블록(33)에 결합 고정된다.

일 실시예에 있어서, 접지블록(10)은 하부 접지블록(11)과 상부 접지블록(12)으로 구성되며, 하부 접지블록(11)과 상부 접지블록(12)은 사이에 제2 고정블록(33)을 수용하며 결합한다. 하부 접지블록(11)은 상부면이 함몰되어 제2 고정블록(33)이 안착되는 제2 안착부(11a)를 구비한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 고정블록(33)은 제 2 고정홀(33a)에 시그널 핀(20)을 삽입하여 고정하며, 시그널 핀이 고정된 제2 고정블록(33)이 하부 접지블록(11)의 제2 안착부(11a)에 안착된다. 상부 접지블록(12)은 제2 안착부(11a)에 제2 고정블록(33)이 안착된 하부 접지블록(11)의 상면에 안착하여 결합된다.

도 4 내지 도 6를 참조하면, 상하부 접지블록(11, 12)과 제2 고정블록(33)의 모서리 부분에는 상하로 관통하는 동일한 직경의 기준홀(11c, 12c, 33c)이 구비될 수 있다. 상하부 접지블록(11, 12)과 제2고정블록이 결합할 때, 기준핀(21)이 기준홀에 삽입되어 결합을 고정한다. 상하부 접지블록(11, 12)과 제2 고정블록(33)의 결합 후에는 접지블록(11, 12)의 관통홀(11b, 12a)의 중심과 과 제2 고정블록(33)의 제2 고정홀(33a)의 중심이 일치된다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 제2 고정블록(33)의 정면도이다. 도 7을 참조하면, 제2 고정블록(33)에는 제2 고정홀(33a)과 이격되며, 상하로 관통되는 복수개의 에어홀(55)이 형성된다. 일 실시예에 있어서, 복수개의 에어홀(55)은 복수의 제2 고정홀(33a)을 기준으로 방사상으로 배치되며, 그 배치간격이 일정할 수 있다. 이에 따라, 시그널 핀(20)에 유전체인 제2 고정블록(33)으로 인한 신호 손실의 영향으로 줄이면서, 각 시그널 핀(20)의 신호 전달 속도를 동일하게 형성할 수 있다. 도 7의 에어홀(55)은 실시예에 불과하며, 에어홀(55)의 크기나 배치방법은 도 7에 도시된 것에 한정되지 않는다.

도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓의 신호전달 블록(130)의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 접지블록(11, 12)은 상하면이 각각 함몰되는 결합홈(11d, 12d)을 구비하고, 해당 결합홈에 고정블록(31, 32)이 결합될 수 있다. 고정블록(31, 32)에는 상하로 관통하는 제1 고정홀이 구비되어, 접지블록(11, 12)에 수용되는 시그널 핀(20)의 상하부 핀을 고정한다. 도 8과 같은 실시예에서는, 결합홈에 고정블록(31, 32)이 결합된 접지블록(10)이 카메라 모듈용 테스트 소켓의 베이스 커버에 안착된다.

지금까지 본 발명에 대하여 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 중심으로 상세히 살펴보았다. 이러한 실시예들은 이 발명을 한정하려는 것이 아니라 예시적인 것에 불과하며, 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 전술한 설명이 아니라 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다. 비록 본 명세서에 특정한 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 개념을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 본질적인 기술사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 형태 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 균등물은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 구성요소를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

10: 접지블록 11: 하부 접지블록
11a: 제2 안착부 11b, 12a: 관통홀
11c, 12c, 33c: 기준홀 12: 상부 접지블록
11d, 12d: 결합홈 12b: 접지홀
20: 시그널 핀 21: 기준핀
22: 접지용 핀 30: 고정블록
31: 하부 고정블록 31a: 제1 안착부
31b, 32b: 제1 고정홀 32a: 수용부
32: 상부 고정블록 33: 제2 고정블록
33a: 제2 고정홀 50: 에어 갭
55: 에어 홀 100: 카메라 모듈용 테스트 소켓
110: 베이스 커버 120: 탑 커버
121: 카메라 모듈 블록 122: 스위치 블록
123: 클램프 블록 130: 신호전달 블록

Claims (8)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서,
   도체이며, 상하로 관통하는 복수개의 관통홀이 형성된 접지블록;
   상기 관통홀에 삽입되는 복수개의 시그널 핀; 및
   절연체이며, 상기 접지블록 및 상기 시그널 핀과 결합하여 상기 시그널 핀을 상기 접지블록과 이격하도록 고정하는 고정블록을 포함하고,
   상기 고정블록은,
   상기 접지블록의 내부에 수용되며, 상하로 관통하여 상기 시그널 핀의 중심부와 결합되는 복수개의 제2 고정홀이 형성된 제2 고정블록;
   을 더 포함하며,
   상기 제2 고정블록은,
   상기 제2 고정홀과 이격되며, 상하로 관통되는 복수개의 에어홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
5. 제4항에 있어서,
   상기 복수개의 에어홀은
   상기 복수의 제2 고정홀에 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
6. 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서,
   도체이며, 상하로 관통하는 복수개의 관통홀이 형성된 접지블록;
   상기 관통홀에 삽입되는 복수개의 시그널 핀; 및
   절연체이며, 상기 접지블록 및 상기 시그널 핀과 결합하여 상기 시그널 핀을 상기 접지블록과 이격하도록 고정하는 고정블록을 포함하고,
   상기 고정블록은,
   상기 접지블록을 내부에 수용하며, 상하로 관통하여 상기 시그널 핀의 상부핀 및 하부핀과 결합되는 복수개의 제1 고정홀이 형성된 제1 고정블록을 포함하며,
   상기 제1 고정블록은,
   상부면이 함몰되어 상기 접지블록이 안착되며, 안착면에 상기 하부핀이 삽입되는 제1 하부홀이 형성되는 제1 안착부를 구비하는 하부 고정블록; 및
   상기 하부 고정블록의 상면과 결합하되, 하부면이 함몰되어 상기 접지블록의 수용 공간을 형성하고, 수용면에 상기 상부핀이 삽입되는 제1 상부홀이 형성되는 수용부를 구비하는 상부 고정블록;
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
7. 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서,
   도체이며, 상하로 관통하는 복수개의 관통홀이 형성된 접지블록;
   상기 관통홀에 삽입되는 복수개의 시그널 핀; 및
   절연체이며, 상기 접지블록 및 상기 시그널 핀과 결합하여 상기 시그널 핀을 상기 접지블록과 이격하도록 고정하는 고정블록을 포함하고,
   상기 고정블록은,
   상기 접지블록의 내부에 수용되며, 상하로 관통하여 상기 시그널 핀의 중심부와 결합되는 복수개의 제2 고정홀이 형성된 제2 고정블록;
   을 더 포함하며,
   상기 접지블록은, 상부면이 함몰되어 상기 제2 고정블록이 안착되는 제2 안착부를 구비하는 하부 접지블록; 및
   상기 하부 접지블록의 상면에 안착하여 상기 하부 접지블록과 결합되는 상부 접지블록;
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
8. 삭제

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