KR20010018822A - 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드 - Google Patents

반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드 Download PDF

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KR20010018822A
KR20010018822A KR1019990034933A KR19990034933A KR20010018822A KR 20010018822 A KR20010018822 A KR 20010018822A KR 1019990034933 A KR1019990034933 A KR 1019990034933A KR 19990034933 A KR19990034933 A KR 19990034933A KR 20010018822 A KR20010018822 A KR 20010018822A
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정화진
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윤종용
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    • G11C—STATIC STORES
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    • G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • G11C29/56016—Apparatus features

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Abstract

본 발명의 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드는, 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈과 테스트 시스템 사이의 인터페이싱을 수행하는 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드에 관한 것이다. 그 테스트 보드는, 테스트 시스템으로부터 전기적인 신호를 입력받는 퍼포먼스 보드와, 이 퍼포먼스 보드와는 케이블을 통해 연결되며, 상부에는 포고 핀들이 형성되어 있어, 케이블을 통하여 퍼포먼스 보드로부터의 전기적인 신호를 전달받는 메인 보드와, 이 메인 보드 상부의 포고 핀들과 전기적으로 연결될 수 있으며, 메인 보드와 탈착 및 부착이 가능한 서브 보드, 및 이 서브 보드와 반도체 메모리 모듈을 연결시키기 위한 연결 수단을 구비한다.

Description

반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드{Test board for testing semiconductor memory module}
본 발명은 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 메인 보드 상에서 여러 구조의 다양한 메모리 모듈들을 테스트할 수 있는 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 메모리 모듈은 인쇄 회로 기판(printed circuit board)에 메모리 집적 회로들을 고밀도 실장하여 전체 메모리 용량을 확장시킨 장치를 뜻한다. 이와 같은 반도체 메모리 모듈의 전기적인 특성을 검사하는 테스트 시스템과 테스트하고자 하는 반도체 메모리 모듈 사이를 인터페이싱하는 것이 테스트 보드이다.
도 1은 종래의 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드를 나타내 보인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 테스트 시스템에 삽입되는 퍼포먼스 보드(performance board)(10) 위에 가이드 패널(20)이 지지대(15)에 의해 지지되면서 장착되어 있다. 가이드 패널(20) 에는 DUT(device Under Test) 보드(30)가 삽입되어 있다. 이 DUT 보드(30)에는 상응하는 반도체 메모리 모듈(50)이 소켓(40)을 통해 연결된다. DUT 보드(30)와 반도체 메모리 모듈(50)의 연결은 소켓(40) 이외의 수단을 사용하여 이루어질 수도 있다. 한편, 퍼포먼스 보드(10)와 DUT 보드(30)는 케이블(25)에 의해 연결되어 있어서, 테스트하고자 하는 반도체 메모리 모듈에 대한 검사를 수행하기 위한 전기적인 신호가 퍼포먼스 보드(10)로부터 상기 케이블(25)을 통해 DUT 보드(30)로 보내진다. DUT 보드(30)로 보내진 전기적인 신호는 다시 소켓(40)을 통해 반도체 메모리 모듈(50)로 입력된다.
그런데 이와 같은 종래의 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드는, 하나의 정해진 반도체 메모리 모듈만을 검사할 수 있다는 설비의 한계를 갖고 있다. 즉 각각의 퍼포먼스 보드는 테스트하고자 하는 반도체 메모리 모듈의 구조에 맞게 디자인 되어 있으며, 따라서 그 구조가 다른 반도체 메모리 모듈을 검사하고자 하는 경우에는 퍼포먼스 보드 자체를 다른 퍼포먼스 보드와 교체하여야 한다. 따라서 테스트하고자 하는 반도체 메모리 모듈의 구조에 상응하는 수의 테스트 보드가 필요하므로, 반도체 메모리 모듈의 테스트 경비가 증가하며, 테스트 보드를 교체하는 등의 번거로운 작업이 수반되어야 한다는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 퍼포먼스 보드의 교체 없이 여러 종류의 반도체 메모리 모듈을 검사할 수 있는 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드를 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드를 나타내 보인 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드를 나타내 보인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 보드를 구성하는 각 단위 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 도 3의 메인 보드의 윗면을 나타내 보인 배면도이다.
도 5는 도 3의 메인 보드의 아래면을 나타내 보인 평면도이다.
도 6은 도 3의 포고 핀 보호판을 나타내 보인 평면도이다.
도 7은 도 3의 서브 보드의 윗면을 나타내 보인 평면도이다.
도 8은 도 3의 서브 보드의 아래면을 나타내 보인 배면도이다.
도 9는 도 3의 서브 보드의 고정 지지대를 나타내 보인 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞
100...반도체 메모리 모듈 200...테스트 보드
210...퍼포먼스 보드 215...지지대
220...가이드 패널 225...케이블
230...메인 보드 235...포고 핀
240...실린더 250...서브 보드
270...소켓
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드는, 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈과 테스트 시스템 사이의 인터페이싱을 수행하는 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드에 있어서, 상기 테스트 시스템으로부터 전기적인 신호를 입력받는 퍼포먼스 보드; 상기 퍼포먼스 보드와는 케이블을 통해 연결되며, 상부에는 포고 핀들이 형성되어 있어, 상기 케이블을 통하여 상기 퍼포먼스 보드로부터의 전기적인 신호를 전달받는 메인 보드; 상기 메인 보드 상부의 포고 핀들과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 메인 보드와 탈착 및 부착이 가능한 서브 보드; 및 상기 서브 보드와 상기 반도체 메모리 모듈을 연결시키기 위한 연결 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 퍼포먼스 보드 위에서 고정되어 지지되며, 상기 메인 보드를 가이드하는 가이드 패널을 더 구비하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 서브 보드와 상기 메인 보드 사이의 전기적인 접촉을 향상시키기 위하여 상기 서브 보드에 상기 메인 보드 방향의 힘을 가해주는 실린더를 더 구비하는 것이 바람직하다.
이하 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태들로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명은 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드를 나타내 보인 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 보드(200)는, 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈(100)과 테스트 시스템(미도시) 사이의 인터페이싱을 수행하는 것으로서, 퍼포먼스 보드(210), 메인 보드(230), 서브 보드(250) 및 연결 수단(270)을 포함하여 구성된다.
상기 퍼포먼스 보드(210)는 테스트 시스템으로부터 전기적인 신호를 입력받는다. 상기 전기적인 신호는 테스트하고자 하는 종류에 따라 여러가지 종류의 신호들일 수 있다. 퍼포먼스 보드(210)로 전달된 전기적인 신호는, 이제 설명할 바와 같이, 여러개의 단위 보드들을 통하여 테스트하고자 하는 반도체 메모리 모듈(100)로 전달된다.
상기 메인 보드(230)는 퍼포먼스 보드(210) 위의 가이드 패널(220) 내에 삽입된다. 상기 가이드 패널(220)은 퍼포먼스 보드(210) 위의 지지대(215)에 의해서 고정된다. 메인 보드(230)와 퍼포먼스 보드(210)는 케이블(225)을 통해 상호 전기적인 신호가 전달될 수 있도록 연결된다. 상부에는 포고 핀들(235)이 형성되며, 이 포고 핀들(235)을 통해 서브 보드(250)와 전기적으로 연결된다. 상기 메인 보드(230) 내에는 가능한 한 충분한 양의 케이블(225) 및 포고 핀들(235)을 설치하여서, 다양한 구조의 반도체 메모리 모듈들을 검사할 수 있도록 한다.
상기 서브 보드(250)는 메인 보드(230)와 탈착 및 부착이 가능한 것으로서, 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈에 따라 그 구조가 다르다. 상기 서브 보드(250)의 탈착시에는 포고 핀들(235)을 통하여 메인 보드(230)와 전기적으로 연결된다. 한편 서브 보드(250)가 포고 핀들(235)을 통하여 메인 보드(230)에 부착되는 경우에, 메인 보드(220)의 주변에 설치된 실린더(240)에 의해 보다 견고하게 접촉될 수 있다.
상기 연결 수단(270)은 서브 보드(250)와 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈(100)을 연결시키기 위한 수단으로서, 소켓을 사용할 수 있으나 반드시 이에 한정되지는 않는다.
이와 같은 테스트 보드는, 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈의 구조에 따라서 서브 보드(250) 만을 교체하면 되므로, 보드 전체를 교체하여야 하는 종래의 테스트 보드에 비하여 작업 시간의 단축 및 경비 절감과 같은 효과를 나타낼 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 보드를 구성하는 각 단위 장치의 분리 사시도이다. 그리고 도 4 내지 도 9는 각각 상기 각 단위 장치를 보다 상세히 나타내 보인 도면들이다.
먼저 도 3에는, 아래에서부터 메인 보드(230)의 가이드 패널(220), 메인 보드(230), 포고 핀 보호판(230'), 서브 보드(250) 및 소켓(270)이 순차적으로 분리된 상태로 나타나 있다. 상기 메인 보드(230)의 가이드 패널(220)은 중앙에 수직 방향으로 관통된 부분이 있으며, 그 관통 부분에 메인 보드(230)가 삽입된다. 가이드 패널(220) 아래로 메인 보드(230)가 빠지지 않도록 가이드 패널(220)의 중앙 관통 부분의 바닥면 둘레에는 메인 보드(230)를 지지하기 위한 판(221)이 배치된다. 그 판(221)에는 홈(222)이 형성되어 있어서, 메인 보드(230)와의 결합을 확고하게 해준다. 또한 그 판(221)에는 돌출된 지지 수단(223)이 형성되어 있어서, 메인 보드(230)가 가이드 패널(220)로부터 이탈되지 않도록 한다.
메인 보드(230)는, 그 윗면에 복수개의 케이블 단자들(231)와 복수개의 포고 핀들(235)이 배치되어 있다(도 4 참조). 그리고 그 배면에는 상면의 복수개의 케이블 단자들(231)과 연결된 케이블들(225)이 나열된다. 이 케이블들(225)은 퍼포먼스 보드(도 2의 210)와 연결된다. 또한 메인 보드(230)의 배면에는 복수개의 포고 핀 단자들(235')이 상면의 포고 핀(235)과 대응되도록 형성된다(도 5 참조). 따라서 케이블(225)을 통해 전달되는 전기적인 신호는 도전 라인(232) 및 포고 핀 단자(235')를 통해 포고 핀(235)으로 전달된다. 메인 보드(230) 내에는 테스트 시스템의 재원을 고려하여 최대한의 포고 핀들(235)을 배치시킨다.
포고 핀 보호판(230')은 메인 보드(230) 위에서 겹쳐치며, 메인 보드(230)의 상면에 돌출된 포고 핀들(235)이 삽입될 수 있는 홈들(231)이 형성된다(도 6 참조). 포고 핀 보호판(230')은 포고 핀들(235)이 변형되지 않도록 하기 위한 것이다.
서브 보드(250)는 그 주위에 알루미늄판(250')으로 둘러쌓여서 고정된다. 알루미늄판(250')의 둘레에는 복수개의 홈들(261)이 형성되어서 나사 등의 고정 수단에 의해 서브 보드(250)와 완전히 결합된다(도 7 참조). 알루미늄판(250')은 실린더(도 2의 240)에 의해 서브 보드(250)에 힘을 가할 때, 그 힘이 알루미늄판(250')에 가해지도록 하여 서브 보드(250)가 손상되지 않도록 하기 위한 것이다. 서브 보드(250)는 그 상면에 소켓(270)을 결합시키기 위한 복수개의 리드 홈들(251)이 형성되며, 가장 자리에는 메인 보드(230)와의 정렬을 위한 홈들(252) 및 알루미늄판(250')와의 고정을 위한 홈들(254)이 형성된다(도 8 참조). 서브 보드(250)의 배면에는, 메인 보드(230)의 포고 핀들(235)이 접촉되는 접촉부(253)가 형성되며, 접촉부(253)로 전송되는 신호를 상면의 리드 홈들(251)에 전송시키기 위한 도전 라인들(254)이 접촉부(253)와 리드 홈들(251)을 연결시킨다(도 9 참조).
소켓(270)은 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈의 종류 및 모양에 따라 변할 수 있다. 소켓(270)의 하부에는 소켓 리드(270)가 형성되며, 이 소켓 리드(270)는 서브 보드(250)의 리드 홈들(251) 안으로 삽입되어 솔더링 된다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 다양한 변형 및 개량이 가능하다. 예를 들면, 본 실시예에서는 전기적인 신호를 전달하기 위하여 포고 핀들을 사용하였지만, 포고 핀 방식 대신에 다른 매개체인 U자형 링이나, 볼(ball) 방식, ZIF 접촉 방식 또는 존 스테치(John Stech) 방식 등을 사용할 수 있다는 것은 당업자에게 자명한 사실이다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드에 의하면, 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈의 구조에 따라 서브 보드만을 교체하고 나머지 단위 보드들을 교체할 필요가 없으므로, 여러 구조의 다양한 반도체 메모리 모듈을 적은 경비로 수행할 수 있으며, 작업 시간도 단축시킬 수 있다는 이점이 있다.

Claims (3)

  1. 검사하고자 하는 반도체 메모리 모듈과 테스트 시스템 사이의 인터페이싱을 수행하는 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드에 있어서,
    상기 테스트 시스템으로부터 전기적인 신호를 입력받는 퍼포먼스 보드;
    상기 퍼포먼스 보드와는 케이블을 통해 연결되며, 상부에는 포고 핀들이 형성되어 있어, 상기 케이블을 통하여 상기 퍼포먼스 보드로부터의 전기적인 신호를 전달받는 메인 보드;
    상기 메인 보드 상부의 포고 핀들과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 메인 보드와 탈착 및 부착이 가능한 서브 보드; 및
    상기 서브 보드와 상기 반도체 메모리 모듈을 연결시키기 위한 연결 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 퍼포먼스 보드 위에서 고정되어 지지되며, 상기 메인 보드를 가이드하는 가이드 패널을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 서브 보드와 상기 메인 보드 사이의 전기적인 접촉을 향상시키기 위하여 상기 서브 보드에 상기 메인 보드 방향의 힘을 가해주는 실린더를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드.
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KR101133292B1 (ko) * 2003-09-11 2012-04-04 주식회사 아도반테스토 반도체 시험 시스템

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