KR101009751B1 - Led용 전기적 검사장비 - Google Patents

Led용 전기적 검사장비 Download PDF

Info

Publication number
KR101009751B1
KR101009751B1 KR1020090056549A KR20090056549A KR101009751B1 KR 101009751 B1 KR101009751 B1 KR 101009751B1 KR 1020090056549 A KR1020090056549 A KR 1020090056549A KR 20090056549 A KR20090056549 A KR 20090056549A KR 101009751 B1 KR101009751 B1 KR 101009751B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
conductive
led
led device
electrical
Prior art date
Application number
KR1020090056549A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100138154A (ko
Inventor
정영석
Original Assignee
주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시테크놀러지 filed Critical 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority to KR1020090056549A priority Critical patent/KR101009751B1/ko
Publication of KR20100138154A publication Critical patent/KR20100138154A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101009751B1 publication Critical patent/KR101009751B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607Circuits therefor
    • G01R31/2632Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 LED용 전기적 검사장비에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기적 테스트를 위한 한 쌍의 전극이 접촉될 수 있는 제1패드 및 제2패드가 상면과 하면에 각각 마련된 LED 디바이스를 검사하기 위한 LED용 전기적 검사장비에 있어서, 일방향으로 이동가능한 이동부재; 상기 이동부재에 탑재되고, 적어도 표면은 전기적 흐름이 가능한 전도성을 가지도록 구성된 전도성부재; 및 하면은 상기 전도성부재의 표면과 접촉되며 상면은 상기 LED 디바이스의 제2패드가 접촉될 수 있고, 그 제2패드와 접촉되어 있을 때에는 제2패드와 전도성 부재를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있는 탄성도전시트;를 포함하되,
상기 탄성도전시트는 점탄성을 가지는 기저물질 내부에 다수의 도전성 입자들이 분포되어 있는 구조를 가지는 LED용 전기적 검사장비에 대한 것이다.
LED, 이동부재, 전도성 부재, 탄성도전시트

Description

LED용 전기적 검사장비{Electrical tester for LED device}
본 발명은 LED용 전기적 검사장비에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED용 검사장비의 구조를 단순화시키면서도 LED 디바이스와의 확실한 전기적 접속을 가능하게 하는 LED용 전기적 검사장비에 대한 것이다.
일반적으로 LED 디바이스의 불량유무를 판단하기 위해서는 소정의 전기적 시험을 수행하게 된다. 이를 위하여 회전판 위에 블럭을 고정시킨 후에, LED를 블럭위에 올려놓고 검사장치의 프로브 팁을 이용하여 LED의 패드와 접촉시켜 소정의 전기적 검사를 수행한다.
구체적으로는 도 1에 도시된 바와 같이 회전판(110) 위에 다수의 블럭(120)을 볼트(150)에 의하여 착탈가능하게 설치한 후에, 그 각각의 블럭(120) 위에 LED 디바이스(130)를 탑재시킨다. 회전하는 회전판(110) 위의 LED 디바이스(130)는 다수의 블럭(120) 중에서 어느 한 곳의 블럭(120)에 놓여진 LED 디바이스(130)가 한 쌍의 프로브 팁(140, 141)과 접촉되면서 소정의 전기적 검사가 수행된다. 이때, LED 디바이스(130)는 디바이스 몸체(133)와 그 디바이스 몸체(133)의 상면에 배치된 한 쌍의 패드(131, 132)로 이루어진다. 상기 프로브 팁(140, 141)은 상기 한 쌍 의 패드(131, 132)와 각각 접촉될 수 있도록 한 쌍이 마련되며, 각각이 그 패드에 접촉된다. 각각의 LED 디바이스(130)는 검사가 완료되면 그 블럭(120)에서 반송되며, 새롭게 검사가 필요한 LED 디바이스(130)가 블럭 위에 올려지게 된다.
이러한 종래기술에 따른 전기적 검사장비는 도 2에 도시된 바와 같이, 그 블럭(120)위에 올려진 LED 디바이스(130)가 회전판(110)의 회전과정에서 그 블럭(120)으로부터 이탈되지 않도록 상하방향으로 관통하는 홀(121)이 형성되고, 상기 홀(121)은 회전판(110) 내부에 마련된 Vacuum 홀(111)과 연통될 수 있도록 구성된다. 따라서, LED 디바이스(130)가 그 블럭 위에 탑재되면 Vacuum 이 작동함으로서 그 LED 디바이스(130)가 블럭에 위치고정될 수 있으며, 이에 따라 회전과정에서 LED 디바이스(130)의 이탈을 막을 수 있게 된다.
이러한 종래기술에 따른 전기적 검사장비는 다음과 같은 문제점이 있게 된다.
먼저, 최근 LED 디바이스는 그 크기가 미소화, 소형화되어 가고 있는 추세에 있는데, 이에 따라 한면에 한 쌍의 패드가 마련되어 있던 종래의 LED 디바이스가 도 3에 도시된 바와 같이 양면에 각각 하나의 패드가 배치된 형태로 변경되고 있다. 이러한 변경된 LED 디바이스의 경우에는 그 크기가 비교적 소형이기 때문에 Vacuum 에 의하여 블럭의 상면에 부착상태를 유지하기 어렵다는 문제점이 있다. 구체적으로는 LED 크기가 0.2mm × 0.2mm 정도로 매우 작아져서 Vacuum으로 잡기에 어렵게 된다.
또한, 기존의 LED 디바이스의 경우에는 상면에 2개의 패드가 설치되어 있어 프로브 팁과 패드를 접촉하기 용이하였으나, 최근의 소형화된 LED 디바이스의 경우에는 하나의 패드가 하면측에 배치되어 있어 프로브 팁을 그 패드와 전기적인 연결시키는게 용이하지 않다는 문제점이 있게 된다.
또한, 종래기술에 따른 전기적 검사장비에서는 그 회전판 내에 복잡한 구조형태의 Vacuum 구조를 배치시켜 놓아야 하기 때문에, 전체적인 장비가 고가이게 되는 문제점이 있으며, 그 복잡한 구조로 인하여 쉽게 고장이 날 수 있다는 문제점이 있게 된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 소형화된 LED 디바이스의 불량여부를 쉽게 판별할 수 있으면서, 전체적인 구조를 단순화하여 제조비용을 절감할 수 있는 LED용 전기적 검사장비를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED용 전기적 검사장비는, 전기적 테스트를 위한 한 쌍의 전극이 접촉될 수 있는 제1패드 및 제2패드가 상면과 하면에 각각 마련된 LED 디바이스를 검사하기 위한 LED용 전기적 검사장비에 있어서, 일방향으로 이동가능한 이동부재;
상기 이동부재에 탑재되고, 적어도 표면은 전기적 흐름이 가능한 전도성을 가지도록 구성된 전도성부재; 및
하면은 상기 전도성부재의 표면과 접촉되며 상면은 상기 LED 디바이스의 제2패드가 접촉될 수 있고, 그 제2패드와 접촉되어 있을 때에는 제2패드와 전도성 부재를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있는 탄성도전시트;를 포함하되,
상기 탄성도전시트는 점탄성을 가지는 기저물질 내부에 다수의 도전성 입자들이 분포되어 있는 구조를 가진다.
상기 LED용 전기적 검사장비에서,
상기 탄성도전시트의 기저물질은 실리콘 고무로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 LED용 전기적 검사장비에서,
상기 실리콘 고무는 쇼어 A 경도(shore A hardness)가 40~60 인 것이 바람직하다.
상기 LED용 전기적 검사장비에서,
상기 탄성도전시트는, 기저물질 내부에 상기 도전성 입자가 두께방향으로 연속적으로 배열되어 도전성 입자군을 이루는 도전부가, 그 두께방향과는 수직인 면방향으로 서로 이격되어 배치되는 것이 바람직하다.
상기 LED용 전기적 검사장비에서,
상기 탄성도전시트의 도전성 입자의 평균입경은 10 ~ 30㎛ 인 것이 바람직하다.
상기 LED용 전기적 검사장비에서,
상기 전도성부재는 상기 이동부재에 착탈가능하게 결합되어 있는 것이 바람직하다.
상기 LED용 전기저 검사장비에서, 상기 이동부재는 회전판, 상기 회전판의 회전을 위한 구동수단을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 LED용 전기적 검사장비는, 전기적 테스트를 위한 한 쌍의 전극이 접촉될 수 있는 제1패드 및 제2패드가 상면과 하면에 각각 마련된 LED 디바이스를 검사하기 위한 LED용 전기적 검사장비에 있어서,
일방향으로 이동가능한 이동부재;
상기 이동부재의 표면에 결합되며 그 상면에는 LED 디바이스의 제2패드가 접촉될 수 있으며, 탄성과 전기전도성을 가지는 탄성도전시트;를 포함하되,
상기 탄성도전시트는 점탄성을 가지는 기저물질 내부에 다수의 도전성 입자들이 분포된 형태를 이루며, 그 도전성 입자들은 두께방향과 그 두께방향과 수직인 방향으로의 전기적 연결이 가능하도록 두께방향과 면방향으로 밀집되어 분포되어 있게 된다.
본 발명에 따른 LED용 전기적 검사장비에 따르면, LED 디바이스가 점성을 가지는 탄성도전시트에 탑재되고 있기 때문에 그 LED 디바이스의 크기가 감소하는 경우에도 용이하게 그 탄성도전시트의 위에 올려져 있을 수 있는 장점이 있다. 즉, 미소크기의 LED 디바이스에 적합한 검사장비의 구현이 가능하다는 장점이 있게 된다.
또한, 별도의 불필요한 Vacuum 이 회전판과 같은 이동부재 내에 마련되어 있을 필요가 없으므로 전체적인 검사장비의 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있게 된다.
또한, LED 디바이스의 하측에 마련된 패드는 그 탄성도전시트에 의하여 프로브 팁에 전기적으로 접속되므로 용이한 전기적 접속을 가능하게 하는 장점이 있게 된다.
또한, LED 디바이스는 탄력성을 가지는 탄성도전패드에 접속될 수 있기 때문에, 패드의 표면이 평탄하지 않는 경우에도 그 패드의 표면에 맞도록 탄성도전패드 의 접촉표면이 탄성변형하여 밀착접촉이 가능하므로 항상 확실한 접속상태를 유지할 수 있다는 장점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따른 LED용 전기적 검사장비를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED용 전기적 검사장비의 사시도이며, 도 5는 도 4의 V-V 단면도이며, 도 6은 도 4의 작동도이다.
본 발명의 바람직한 실시예의 LED용 전기적 검사장비(10)는 LED 디바이스(50)의 불량유무를 판단하는 장비이다. 이때의 LED 디바이스(50)는 전기적 테스트를 위해 한 쌍의 패드가 상면 또는 하면에 마련되는 것으로서, 구체적으로는 디바이스(50)몸체의 상면에는 제1패드(51)가 배치되고 그 디바이스(50)몸체의 하면에는 제2패드(52)가 마련되어 있게 된다. 각각의 제1패드(51)와 제2패드(52)는 한 쌍의 전극에 전기적으로 접속됨으로서 소정의 전기적 검사가 수행될 수 있다.
한편 상기 전기적 검사장비(10)는, 이동부재(20), 전도성부재(30), 탄성도전시트(40)를 포함하여 구성된다.
구체적으로 상기 이동부재(20)는, 종래기술과 같은 회전판이 사용될 수 있다. 이러한 회전판은 전체적으로 소정의 두께를 가지면서 원형의 판형태로 이루어진다. 이러한 이동판의 하면에는 그 이동판의 회전을 위한 소정의 동력수단이 구비될 수 있다. 또한, 상기 이동판의 동력수단은 소정의 제어부와 연결되어 있어 어느 한 LED 디바이스(50)의 검사가 완료되면 회전하여 다음 LED 디바이스(50)가 검사받 을 수 있도록 한다. 한편, 이러한 회전판 및 구동수단, 제어부 등은 공지기술이므로 구체적인 상세설명은 생략하기로 한다.
상기 전도성부재(30)는, 상기 이동부재(20)의 위에 탑재되는 것으로써 전체적으로 직육면체의 형태를 가진다. 이러한 전도성부재(30)는 전체적으로 금속소재로 이루어지는 것이 가능하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 비금속소재의 표면에 전도성 도금층이 형성되는 형태를 가지는 것도 가능하다.
즉, 그 표면이 전기적 흐름을 가질 수 있도록 전도성을 가지게 되는 구성이라면 무엇이나 가능하다. 또한, 그 전도성부재(30)의 형태로 직육면체의 형태로 한정되는 것은 아니며 설계조건에 따라서 다양한 설계변경이 가능하다.
이러한 전도성부재(30)는 전도성 및 경도가 비교적 높은 텅스텐 재질을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 금속 재질이 사용될 수 있음은 물론이다.
또한, 상기 전도성부재(30)는 이동부재(20)에 착탈가능하게 결합되어 있게 된다. 구체적으로는 전도성부재(30)의 네곳의 모서리 측에는 상하방향으로 관통하는 체결구멍(31)이 형성되어 있으며 그 이동부재(20)에는 상기 체결구멍(31)과 대응되는 나사홈(미도시)이 형성되어 있게 된다. 그 체결구멍(31)을 통해서 삽입된 볼트(32)를 상기 나사홈에 나사결합시킴에 의하여 상기 전도성부재(30)는 상기 착탈가능하게 결합될 수 있다. 다만, 전도성부재(30)의 착탈가능한 결합방식은 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 착탈가능한 결합수단이 사용될 수 있다.
상기 탄성도전시트(40)는 LED 디바이스(50)를 탑재한 상태에서 그 LED 디바 이스(50)의 제2패드(52)를 한 쌍의 전극(60, 61) 중 어느 한 곳에 전기적 연결할 수 있도록 하는 구성이다. 구체적으로는 프로브 팁과 같은 전극(60, 61)이 한 쌍이 마련되는 검사장치에서 그 어느 하나의 전극(60)은 LED 디바이스(50)의 상측에 마련된 제1패드(51)와 접촉하고, 다른 하나의 전극(61)은 전도성부재(30)와 접촉하게 되는데, 이때 제2패드(52)와 전도성부재(30)간의 전기적 매개역활을 수행하는 것이 탄성도전시트(40)의 기능이다.
이러한 탄성도전시트(40)는 얇은 두께를 가지는 시트의 형태를 가지게 되는데, 그 탄성도전시트(40)의 하면은 상기 전도성부재(30)의 표면과 접촉되고, 그 탄성도전시트(40)의 상면은 LED 디바이스(50)의 제2패드(52)와 접촉될 수 있게 된다.
구체적으로 상기 탄성도전시트(40)는 점탄성을 가지는 기저물질(43) 내에 다수의 도전성 입자(42)가 분포되어 있는 구조를 가지게 된다.
이때, 상기 기저물질(43)은 점성과 탄성을 동시에 가지고 있는 여러가지 물질을 이용할 수 있다. 그 구체예로는 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무 및 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무와 같은 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소화 산물; 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무 및 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 고무와 같은 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소화 산물; 및 이외에도 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.
기타 이외에 다른 기능적인 특성을 부여하기 위해서 공액 디엔계 고무 이외 의 임의 다른 물질을 이용하는 것이 바람직하다. 성형가공성 및 전기적 특성의 관점에서는 실리콘 고무를 이용하는 것이 특히 바람직하다.
실리콘 고무로는 액형 실리콘 고무를 가교 또는 축합시켜 수득하는 것이 바람직하다. 액형 실리콘 고무는 1O-1 sec의 전단 속도에서 측정할 때 그 점도가 10-5 포이즈(poise) 이하이며, 축합형, 부가형, 및 비닐기 또는 히드록시기를 함유하는 형태 중 어느 것이어도 무방하다. 구체예로는 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무 및 메틸페닐비닐실리콘 생고무를 들 수 있다.
고분자물질-형성 재료를 경화시키기 위해 적절한 경화촉매 등을 이용할 수 있다. 이러한 경화촉매로는 유기과산화물, 지방산 아조화합물 또는 히드로실릴화 촉매를 이용할 수 있다.
한편, 실리콘 고무를 기저물질(43)로 사용하는 경우에는 탄성이 좋으면서도 경도가 일정이상되는 것이 바람직한데, 구체적으로는 이와 같이 쇼어 A 경도가 40 이상 60 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 실리콘 고무의 경도가 40 이하인 경우에는 탄성이 우수하여 바람직하기는 하나 경도면에서 반복적으로 LED를 탑재하는 과정에서 쉽게 파손될 염려가 있어서 바람직하지 못하다. 또한, 경도가 60 이상인 경우에는 경도면에서는 바람직하나 탑재되는 LED와 접촉과정에서 그 패드에 기계적인 충격을 줄 우려가 있으며 충분한 탄성을 가지지 못하게 되어 패드의 표면형상에 맞춰 탄성변형되는 것이 용이하지 못해서 충분한 접촉면을 형성할 수 없다는 문제점이 있어서 바람직하지 못하다.
상기 도전성 입자(42)는 실리콘 고무 내에 배열되어 있는 것으로서, 구체적으로는 각각의 도전성 입자(42)가 실리콘 고무 내에 배치되어 두께방향으로의 전기적인 연결을 가능하게 하는 기능을 수행한다. 이러한 도전성 입자(42)는, 성형과정에서 상하방향으로의 배열이 용이할 수 있도록 자성을 나타내는 도전성 입자(42)를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 도전성 입자(42)의 구체예로는, 자성을 나타내는 니켈, 철, 금, 은, 텅스텐 및 코발트 등의 금속 입자, 이들의 합금 입자 또는 이러한 금속을 함유하는 입자, 이러한 입자를 코어입자로 사용하여 코어입자에 도전성이 양호한 금, 은, 팔라듐 또는 로듐 등의 전도성이 큰 금속을 도금하여 얻은 입자; 비자성금속 입자, 글래스 비드 등의 무기물질입자 또는 폴리머입자를 코어입자로 사용하여 코어입자에 니켈 또는 코발트 등의 도전성 자성체를 도금하여 얻은 입자; 및 코어입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속 둘 다를 피복하여 얻은 입자 등을 들 수 있다. 이 중에서는 니켈 입자를 코어입자로 사용하여 코어입자에 도전성이 양호한 금 등의 금속을 도금하여 얻은 입자를 사용하는 것이 바람직하다.
도전성 입자(42)의 평균입경은 바람직하게는 1 내지 1,OOO ㎛, 보다 바람직하게는 2 내지 500 ㎛, 보다 더 바람직하게는 5 내지 300 ㎛, 특히 바람직하게는 10 내지 30 ㎛이다. 도전성 입자(42)의 입경이 지나치게 작은 경우에는 전기적 접속을 위해서 많은 도전성 입자(42)가 필요로 하게 되고 이에 따라 전체적으로 실리콘 고무의 양이 지나치게 감소되어 탄성이 감소될 염려가 있어서 바람직하지 못하다. 또한, 도전성 입자(42)의 입경이 지나치게 큰 경우에는 탄성도전시트(40)의 평 탄도 면에서 바람직하지 못하다. 즉, 전체적인 탄성도전시트(40)의 평면이 다소 울퉁불퉁하게 구성될 염려가 있기 때문에 LED 디바이스(50)의 제2패드(52)와 접촉시 완전한 접촉상태를 이루지 못하게 될 염려가 있게 되는 것이다. 이는 전체적인 전기전도성을 감소시키게 되는 원인이 될 염려가 있게 된다.
한편, 도전성 입자(42)의 형태는 특별히 한정되지 않는다. 그러나, 고분자물질-형성 재료중에 이러한 입자를 쉽게 분산시킬 수 있다는 관점에서 입자는 구형이 사용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 침상형, 부정형 등의 형태를 가지는 것이 가능함은 물론이다.
또한, 도전성 입자(42)의 배열형태와 관련해서는 그 도전성 입자(42)들이 서로 두께방향으로 일렬배치되어 도전성 입자(42)군을 이루는 도전부(41)로 구성되는 것도 가능하다. 즉, 도 5의 확대도에 도시된 바와 같이 각각의 도전성 입자(42)들은 일렬로 배치되어 도전부(41)를 이루고 있으며, 그 도전부(41)는 두께방향과는 수직인 면방향에 대해서 서로 이격배치되어 다수개를 이룰 수 있다.
이와 같이 도전부(41)가 면방향으로 이격배치되는 경우에는 그 탄성도전시트(40)가 가압되는 경우에 각각의 도전부(41)는 인접한 방향으로 휘어지는 것이 가능하고 이에 따라 보다 높은 탄성을 보장받을 수 있게 되는 것이다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED용 전기적 검사장비는 다음과 같이 작용한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 이동부재에, 전도성부재 및 탄성도전시트를 탑재하여 설치한 상태에서, LED 디바이스를 그 탄성도전시트의 위에 배치한다. 이 과정 에서 LED 디바이스의 하측에 배치된 제2패드는 상기 탄성도전시트의 상면과 접촉하게 된다. 이후에, 프로브 팁으로 이루어진 한 쌍의 전극 중에서 어느 한 전극을 상기 LED 디바이스의 상측에 배치된 제1패드와 접촉시킴과 아울러 하측으로 상기 LED 디바이스를 가압한다. 또한, 다른 전극은 상기 전도성 부재의 표면에 접촉시키게 된다. 이후에, 상기 전극을 통하여 소정의 전기적 신호를 인가하게 되면, 그 신호는 제1패드, 제2패드, 탄성도전시트, 전도성부재를 거쳐서 다른 전극으로 전달된다. 이에 따라 LED 디바이스의 불량여부가 판별될 수 있다. 한편, 어느 한 LED 디바이스의 불량여부가 판별된 후에는, 이동부재인 회전판이 회전하여 새로운 LED 디바이스가 전극이 검사할 수 있는 위치로 이동하게 되고, 이전에 검사완료된 LED 디바이스는 반송을 위한 장소로 위치이동하게 된다.
한편, 본 발명에서는 이동부재에 점성을 가지는 탄성도전시트가 배치되어 있기 때문에, LED 디바이스는 상기 탄성도전시트의 위에 배치되어 있는 경우에도 탄성도전시트의 표면과의 마찰력에 의하여 이동과정에서 이탈될 염려가 없게 된다.
이러한 본 발명의 LED 검사용 전기적 검사장치는 다음과 같은 효과를 가진다.
먼저, 종래기술의 경우에는 Vacuum을 이용하여 LED 디바이스를 이동부재 위에 위치고정하고 있었으나, 그 LED 디바이스의 크기가 작은 경우에는 Vacuum 의 통로로 사용되는 구멍의 크기도 작아져야 하고 이에 따라 전체적인 흡착력이 약해지는 등 부착하는데 어려움이 있게 된다. 그러나, 본 실시예에서는 점성을 가지는 실리콘 소재로 이루어진 탄성도전시트의 위에 그 LED 디바이스를 올려두게 되므로써, 그 크기에 상관없이 일정한 부착력을 제공할 수 있게 된다. 특히, 수평방향으로는 마찰력에 의하여 그 LED 디바이스가 위치이탈하지 않게 되는 장점이 있다.
또한, 본 실시예에서는 상측의 패드와 하측의 패드를 마련한 LED 디바이스의 측정이 용이하게 될 수 있도록, 특히 하측에 배치된 패드의 전기적 연결을 위한 탄성도전시트를 배치시킴에 따라 검사가 용이하게 이루어질 수 있도록 한다.
또한 본 실시예에서는 LED 디바이스의 이탈을 방지하기 위한 Vacuum 홀 및 Vacuum 장치가 이동부재 등에 별도로 마련된 필요가 없기 때문에, 전체적인 검사장비의 구조를 단순화시킬 수 있으며, 그에 따라 제조비도 절약할 수 있는 장점이 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED용 전기적 검사장비를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다음과 같이 다양한 형태로 변경되는 것도 가능하다.
먼저, 상술한 실시예에서는 LED용 전기적 검사장비는, 탄성도전시트가 전도성부재의 위에 탑재된 형태로 구성되지만, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성도전시트가 직접적으로 이동부재에 부착되는 것도 가능하다.
즉, 도 7 내지 9에 도시된 바와 같이, 이동부재(20) 및 탄성도전시트(40)를 포함하여 구성되되, 그 탄성도전시트(40)는 도전성 입자(42)들이 두께방향 및 면방향으로 밀집되어 분포되어 있게 된다. 이와 같이 도전성 입자(42)들이 두께방향 뿐 아니라 면방향으로 밀집되어 분포됨에 따라 전기적 신호는 두께방향 뿐만 아니라 면방향으로도 흐를 수 있게 되는 것이다. 따라서, LED 디바이스(50)가 그 탄성도전 시트(40)에 탑재되는 경우에 검사장치의 어느 한 전극(60)은 LED 디바이스(50)의 상측에 배치된 제1패드(51)에 접촉하고, 다른 전극(61)은 탄성도전시트(40)의 상면에 접촉되어 있다. 이에 따라, 신호가 가해지면 그 신호는 제1패드(51), 제2패드(52), 탄성도전시트(40)를 거치게 되어 소정의 불량여부에 대한 테스트가 수행된다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에서 이동부재는 회전판으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 도 10에 개시된 바와 같이 직선이동장치(예를 들어 컨베이어벨트) 등이 사용되는 것도 가능하며, 기타 다양한 이동장치가 가능함은 물론이다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED용 전기적 검사장비는 다양한 이동부재에서 그 이동에도 불구하고 위치이탈이 방지될 수 있도록 됨을 특징으로 한다.
이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 LED용 검사장비의 도면.
도 2는 도 1의 단면도.
도 3은 신규의 LED 디바이스의 도면.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED용 전기적 검사장비의 사시도.
도 5는 도 4의 V-V 단면도.
도 6은 도 5의 작동도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED용 전기적 검사장비의 사시도.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 단면도.
도 9는 도 8의 작동도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 용 전기적 검사장비의 사시도.
<도면부호의 상세한 설명>
10...검사장비 20...이동부재
30...전도성부재 40...탄성도전시트
41...도전부 42...도전성입자
43...기저물질 50...디바이스
51...제1패드 52...제2패드
60...전극 61...전극

Claims (8)

  1. 전기적 테스트를 위한 한 쌍의 전극이 접촉될 수 있는 제1패드 및 제2패드가 상면과 하면에 각각 마련된 LED 디바이스를 검사하기 위한 LED용 전기적 검사장비에 있어서,
    일방향으로 이동가능한 이동부재;
    상기 이동부재에 탑재되고, 적어도 표면은 전기적 흐름이 가능한 전도성을 가지도록 구성된 전도성부재; 및
    하면은 상기 전도성부재의 표면과 접촉되며 상면은 상기 LED 디바이스의 제2패드가 접촉될 수 있고, 그 제2패드와 접촉되어 있을 때에는 제2패드와 전도성 부재를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있는 탄성도전시트;를 포함하되,
    상기 탄성도전시트는 점탄성을 가지는 기저물질 내부에 다수의 도전성 입자들이 분포되어 있는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 LED용 전기적 검사장비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성도전시트의 기저물질은 실리콘 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED용 전기적 검사장비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 실리콘 고무는 쇼어 A 경도(shore A hardness)가 40~60 인 것을 특징으 로 하는 LED용 전기적 검사장비.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄성도전시트는, 기저물질 내부에 상기 도전성 입자가 두께방향으로 연속적으로 배열되어 도전성 입자군을 이루는 도전부가, 그 두께방향과는 수직인 면방향으로 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 LED용 전기적 검사장비.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 탄성도전시트의 도전성 입자의 평균입경은 10 ~ 30㎛ 인 것을 특징으로 하는 LED용 전기적 검사장비.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성부재는 상기 이동부재에 착탈가능하게 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 LED용 전기적 검사장비.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 이동부재는 회전판, 상기 회전판의 회전을 위한 구동수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED용 전기적 검사장비.
  8. 전기적 테스트를 위한 한 쌍의 전극이 접촉될 수 있는 제1패드 및 제2패드가 상면과 하면에 각각 마련된 LED 디바이스를 검사하기 위한 LED용 전기적 검사장비에 있어서,
    일방향으로 이동가능한 이동부재;
    상기 이동부재의 표면에 결합되며 그 상면에는 LED 디바이스의 제2패드가 접촉될 수 있으며, 탄성과 전기전도성을 가지는 탄성도전시트;를 포함하되,
    상기 탄성도전시트는 점탄성을 가지는 기저물질 내부에 다수의 도전성 입자들이 분포된 형태를 이루며, 그 도전성 입자들은 두께방향과 그 두께방향과 수직인 방향으로의 전기적 연결이 가능하도록 두께방향과 면방향으로 밀집되어 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 LED용 전기적 검사장비.
KR1020090056549A 2009-06-24 2009-06-24 Led용 전기적 검사장비 KR101009751B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090056549A KR101009751B1 (ko) 2009-06-24 2009-06-24 Led용 전기적 검사장비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090056549A KR101009751B1 (ko) 2009-06-24 2009-06-24 Led용 전기적 검사장비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100138154A KR20100138154A (ko) 2010-12-31
KR101009751B1 true KR101009751B1 (ko) 2011-01-19

Family

ID=43511657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090056549A KR101009751B1 (ko) 2009-06-24 2009-06-24 Led용 전기적 검사장비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101009751B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023157900A1 (ja) * 2022-02-18 2023-08-24 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 プローブユニット、検査装置、検査システム、検査方法、及び半導体レーザ装置の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980015039A (ko) * 1996-08-14 1998-05-25 김광호 가압 도전성 고무판을 이용한 반도체 칩 패키지의 전기적 특성 검사 방법
KR20040027407A (ko) * 2002-09-26 2004-04-01 가부시끼가이샤 도시바 불휘발성 반도체 메모리
KR200427407Y1 (ko) 2006-06-02 2006-09-26 주식회사 아이에스시테크놀러지 실리콘 콘택터
JP2006343316A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Unitest Inc 半導体テストインタフェース

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980015039A (ko) * 1996-08-14 1998-05-25 김광호 가압 도전성 고무판을 이용한 반도체 칩 패키지의 전기적 특성 검사 방법
KR20040027407A (ko) * 2002-09-26 2004-04-01 가부시끼가이샤 도시바 불휘발성 반도체 메모리
JP2006343316A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Unitest Inc 半導体テストインタフェース
KR200427407Y1 (ko) 2006-06-02 2006-09-26 주식회사 아이에스시테크놀러지 실리콘 콘택터

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100138154A (ko) 2010-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101019721B1 (ko) 기둥형 입자를 가지는 테스트 소켓
EP1031840B1 (en) Electric resistance measuring apparatus and method for circuit board
WO2013191432A1 (ko) 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법
KR200445395Y1 (ko) 도전성 콘택터
KR101246301B1 (ko) 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓
KR101739537B1 (ko) 검사용 소켓 및 도전성 입자
CN108780116B (zh) 测试插座以及导电颗粒
KR101739536B1 (ko) 검사용 소켓 및 도전성 입자
KR101471116B1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
US6870385B2 (en) Anisotropic conductive sheet and wafer inspection device
KR101672935B1 (ko) 테스트 소켓
KR20120037593A (ko) 테스트 소켓
KR101009751B1 (ko) Led용 전기적 검사장비
KR101044851B1 (ko) 회로 기판 검사 장치
WO2013077671A1 (ko) 스토퍼부분이 형성된 테스트 소켓
KR102139584B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 소켓 장치
KR102590286B1 (ko) 검사용 소켓
WO2005059571A1 (ja) 異方導電性コネクターおよび回路装置の検査方法
CN111051894B (zh) 测试插座以及导电颗粒
KR20060121847A (ko) 이방 도전성 시트 및 그의 제조 방법, 및 회로 기판의 검사장치
CN112782438A (zh) 磁吸式探针卡装置
CN215678497U (zh) 磁吸式探针卡装置
JP3801195B1 (ja) 回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
CN214374930U (zh) 磁吸式探针卡装置
KR102558862B1 (ko) 검사용 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140103

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150106

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160105

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee