CN209517630U - 一种应用于s参数测试的焊盘以及pcb板 - Google Patents
一种应用于s参数测试的焊盘以及pcb板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于S参数测试的焊盘以及PCB板，所述焊盘其包括方形焊盘本体，所述焊盘本体的端部设置有相对于焊盘本体中心线向外延伸的延伸部，所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。所述PCB板包括上述的焊盘，所述芯片具有多个管脚，多个所述管脚与多个所述的应用于S参数测试的焊盘一一对应电连接，多个所述的应用于S参数测试的焊盘按照等距离排布，相邻的2个所述应用于S参数测试的焊盘的延伸部的间距等于相邻的所述管脚的间距。本实用新型通过增加相对于焊盘中心线向外延伸的延伸部，并使延伸部的间距等于相邻的芯片管脚的间距，以适用同一种探针下的S参数测试，完成了PCB板的可测试性，且结构简单、使用方便、提高测试精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB高速信号测试领域，尤其是涉及一种应用于S参数测试的焊盘以及PCB板。
背景技术
在测试PCB板S参数时，需要使用时探针台，通过探针连接PCB板上的焊盘，做相应测试。探针非常的精密如图1所示，探针一般都有信号针和地针，下图中G表示地针，S表示信号针，选择适合GS间距的探针来测试，GS一般间距为25um到2540um可选，单端信号测试时，探针的排列为GS或SG，差分信号测试时的探针排列为GSSG，应用这些探针可以测试PCB板的s参数、阻抗等。
在用探针台测试的时候，PCB信号一般是芯片传输到芯片，或者芯片传输到板边的高速压接连接器过孔处，又或者是芯片到高速IO连接器处。使用探针测试的时候，如图2所示，信号的两端(焊盘与焊盘，芯片之间管脚)会出现间距不一样的情况，但在测试时，又不能选不同间距的探针(因选不同间距的针没有办法校准)，所以在传统的方法中使用同样间距的探针无法测试。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的是提供一种结构简单、使用方便、提高测试精度的应用于S参数测试的焊盘以及 PCB板。
本实用新型所采用的技术方案是：一种应用于S参数测试的焊盘，其包括方形焊盘本体，所述焊盘本体的端部设置有相对于焊盘本体中心线向外延伸的延伸部，所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。
进一步，所述延伸部为方形。
一种应用于S参数测试的PCB板，其包括芯片和上述的应用于S参数测试的焊盘，所述芯片具有多个管脚，多个所述管脚与多个所述的应用于S参数测试的焊盘一一对应电连接，多个所述的应用于S参数测试的焊盘按照等距离排布，相邻的2个所述应用于S参数测试的焊盘的延伸部的间距等于相邻的所述管脚的间距。
进一步，相邻的所述焊盘形状大小相同。
进一步，所述芯片为BGA封装。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过改变焊盘的形状，增加相对于焊盘中心线向外延伸的延伸部，并使延伸部的间距等于相邻的芯片管脚的间距，以适用同一种探针下的S参数测试，完成了PCB板的可测试性，且结构简单、使用方便、提高测试精度。
附图说明
图1是现有技术中探针的示意图；
图2是现有技术中焊盘和芯片管脚示意图；
图3是本实用新型一具体实施例中焊盘和管脚示意图；
图4是本实用新型另一具体实施例中焊盘和管脚示意图；
图5是本实用新型另一具体实施例中焊盘和管脚示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
参考图3所示，一种应用于S参数测试的焊盘，其包括方形焊盘本体1，所述焊盘本体 1的端部设置有相对于焊盘本体1中心线向外延伸的延伸部2，所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。优选的，所述延伸2为方形。
参考图4，一种应用于S参数测试的PCB板，其包括芯片和上述的应用于S参数测试的焊盘1，所述芯片具有多个管脚3，多个所述管脚3与多个所述的应用于S参数测试的焊盘1一一对应电连接，多个所述的应用于S参数测试的焊盘1按照等距离排布，相邻的2个所述应用于S参数测试的焊盘1的延伸部2的间距等于相邻的所述管脚3的间距(如图所示在本实施例中此间距为1mm)，相邻的两个S参数测试的焊盘1，其中左边两个斜下左方延长，右边两个斜下右方延长一点，相邻的所述应用于S参数测试的焊盘1形状大小相同。以适用同一种探针下的S参数测试，完成了PCB板的可测试性，且结构简单、使用方便、提高测试精度。
参考图5所示，一种应用于S参数测试的PCB板，其包括芯片和上述的应用于S参数测试的焊盘1，所述芯片具有多个管脚3(所述芯片为BGA封装)，多个所述管脚3与多个所述的应用于S参数测试的焊盘1一一对应电连接，多个所述的应用于S参数测试的焊盘1 按照等距离排布，相邻的2个所述应用于S参数测试的焊盘1的延伸部的间距等于相邻的所述管脚1的间距(如图所示在本实施例中此间距为1mm)，相邻的两个S参数测试的焊盘1，其中左边两个斜下左方延长，在测试时可以使探针向左延伸，使探针可适用各个相邻的焊盘 1的测试，以保证同一种探针下的S参数测试，完成了PCB板的可测试性，且结构简单、使用方便、提高测试精度。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过改变焊盘的形状，增加相对于焊盘中心线向外延伸的延伸部，并使延伸部的间距等于相邻的芯片管脚的间距，以适用同一种探针下的S参数测试，完成了PCB板的可测试性，且结构简单、使用方便、提高测试精度。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.一种应用于S参数测试的焊盘，其特征在于，其包括方形焊盘本体，所述焊盘本体的端部设置有相对于焊盘本体中心线向外延伸的延伸部，所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。
2.根据权利要求1所述的应用于S参数测试的焊盘，其特征在于，所述延伸部为方形。
3.一种应用于S参数测试的PCB板，包括芯片，其特征在于，其包括多个如权利要求1或2所述的应用于S参数测试的焊盘，所述芯片具有多个管脚，多个所述管脚与多个所述的应用于S参数测试的焊盘一一对应电连接，多个所述的应用于S参数测试的焊盘按照等距离排布，相邻的2个所述应用于S参数测试的焊盘的延伸部的间距等于相邻的所述管脚的间距。
4.根据权利要求3所述的应用于S参数测试的PCB板，其特征在于，相邻的所述焊盘形状大小相同。
5.根据权利要求4所述的应用于S参数测试的PCB板，其特征在于，所述芯片为BGA封装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821535410.6U CN209517630U (zh) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 一种应用于s参数测试的焊盘以及pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821535410.6U CN209517630U (zh) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 一种应用于s参数测试的焊盘以及pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209517630U true CN209517630U (zh) | 2019-10-18 |
Family
ID=68186394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821535410.6U Active CN209517630U (zh) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 一种应用于s参数测试的焊盘以及pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209517630U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112462178A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-03-09 | 海光信息技术股份有限公司 | 一种芯片插座s参数的测试结构及其测试方法 |
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2018
- 2018-09-19 CN CN201821535410.6U patent/CN209517630U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112462178A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-03-09 | 海光信息技术股份有限公司 | 一种芯片插座s参数的测试结构及其测试方法 |
| CN112462178B (zh) * | 2020-11-17 | 2023-06-13 | 海光信息技术股份有限公司 | 一种芯片插座s参数的测试结构及其测试方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Bonding pad applied to S parameter test and PCB Effective date of registration: 20200313 Granted publication date: 20191018 Pledgee: Shenzhen hi tech investment small loan Co., Ltd Pledgor: SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd. Registration number: Y2020980000703 |