CN203858259U - 微弹簧治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种微弹簧治具，其包括：针盘、位于针盘下方的线盘、设置于所述针盘和线盘之间的弹簧盘，多条导电线和测试接口；针盘上穿插有多条呈网格状间隔设置的测试针；弹簧盘设置有与所述多条测试针分别对应的多个通孔，每一通孔内穿插一个微弹簧，每一通孔均包括直径较大的主体通孔和作为所述通孔的下部一段长度的直径较小的下端通孔，每一微弹簧均由与所述主体通孔匹配的直径较大的弹簧主体和与所述下端通孔匹配的直径较小的弹簧细部构成；所述弹簧主体的裸露的端头与所述多条测试针的另一端对应接通；所述多条导电线的一端连接所述测试接口，另一端穿透所述线盘与所述多个微弹簧的弹簧细部的端头抵接。本实用新型结构简单巧妙，稳定性更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种治具，尤其是一种用于对印刷电路板电路进行测试的微弹簧治具。
背景技术
印刷电路板上的电子元件应当以适当的电路串联或并联，以达成某一特定的功效。如发生短路或断路，电路板将无法使用。因此，电路板出厂前必须经过测试，电路板上的电路复杂以及电子元件数量太多，在电子元件的测试过程中又需要依赖测试治具，配合测试主机来完成电子元件的测试工作。
目前，产业上所采用的测试电路板的方法，是通过一种复合式治具接通电路测试机来实现。所述治具表面设置若干根探针，所述若干根探针配合待测印刷电路板底面的各接脚位置而设置，各探针底部由弹簧提供下压测试后的回复弹性力，各弹簧底端通过导电线连接导通至电路测试机的排线对应插孔中。当欲测试电路板时，将待测电路板对应放置于治具的探针上，由探针与待测电路板地面的接脚接触后，电路测试机即可显示待测电路板上的线路有无断路。
具体的，所述若干根探针是穿插于针盘上的，所述针盘由一块或多块绝缘板层叠而成；所述弹簧穿插于线盘中，所述线盘由一块或多块绝缘板组成，线盘上开有和所述若干根探针对应的孔，孔内放置弹簧，弹簧的一端和所述探针接触导通，一根导电线与该弹簧的另一端焊接，为了保证使得柔软的导线和弹簧接触良好，一般将该导电线的端部伸入至弹簧的孔内焊接固定，与所有所述的弹簧连接的所有的导线，其另一端分别连接至测试机的测试接口。
以上技术方案的缺陷是：随着印制电路板测试点越来越密，焊点越来越小，现有的治具由于每一个测试针对应的弹簧必须具有一定的直径（0.5mm以上），才能使得导电线的端头伸入弹簧，而且，弹簧必须具有一定的直径，才能在工艺上实现将导电线的端头与其焊接固定，所以，无法满足高密度印制电路板测试的需求。
实用新型内容
为了解决背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种新型的可实现印刷电路板的高密度测试的微弹簧治具。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
一种微弹簧治具，其包括：
针盘、位于针盘下方的线盘、设置于所述针盘和线盘之间的弹簧盘，以及多条导电线和测试接口；
所述针盘上穿插有多条呈网格状间隔设置的测试针，所述多条测试针的一端用于与待测印刷电路板的各个接脚对应接通；
所述弹簧盘设置有与所述多条测试针分别对应的多个通孔，每一通孔内穿插一个微弹簧，每一通孔均由直径较大的主体通孔和直径较小的下部通孔两部分相连组成，每一微弹簧均由与所述主体通孔匹配的直径较大的弹簧主体和与所述下端通孔匹配的直径较小的弹簧细部构成；所述弹簧主体的裸露的端头与所述多条测试针的另一端对应接通；
所述多条导电线的一端连接所述测试接口，另一端穿透所述线盘与所述多个微弹簧的弹簧细部的端头抵接。
所述微弹簧的弹簧细部的端头穿过所述弹簧盘和穿透所述线盘的对应的导电线的端头接触。
所述微弹簧的弹簧主体的裸露的端头设置为喇叭口型，与所述端头连通的测试针的一端伸入至所述喇叭口内并与该喇叭口接触。
所述微弹簧的弹簧主体的裸露的端头设置为直口，与所述端头连通的测试针的一端伸入至所述直口内并与该直口接触。
所述微弹簧的弹簧主体的裸露的端头为实心，与所述端头连通的测试针的一端与所述实心端头直接接触。
所述针盘包括间隔设置并通过连接机构固定的针盘绝缘层及针盘底板。
所述导电线为漆包线，其与所述多个微弹簧的弹簧细部的端头抵接的导电接点裸露，且该导电接点表面镀有金层或镍层。
所述多条测试针裸露且不与所述多个微弹簧的弹簧主体对应接触的部分的表面均涂有绝缘层。
所述导电线插入线盘的部分通过胶水与线盘内的导电线插孔固定。
与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：
综上，本实用新型之微弹簧治具，弹簧盘所开的孔采用了上部较粗、下部较细的结构，微弹簧同样采取上部较粗、下部较细的结构，如此设计，可使所述微弹簧不会从所述弹簧盘内掉落；使得导电线的端头可直接接触微弹簧的端头，而不需要焊接固定，从而使得微弹簧可以做到很细、可以排列得很密，从而使得微弹簧治具可测试更高密度的印刷电路板，解决了长久以来困扰本行业的问题。而微弹簧另一端的喇叭口结构或填实的结构，可避免测试针的端头伸入至微弹簧内导致测试针和微弹簧连接不可靠，从而从整体上提高了治具的可靠性。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：
图1是本实用新型实施例的整体结构剖视图；
图2是图1中的微弹簧的放大剖视图。
具体实施方式
本实施例提供一种微弹簧治具，其用于对印刷电路板进行测试。
如图1所示，所述微弹簧治具包括针盘1、位于针盘下方的线盘2、设置于所述针盘和线盘之间的弹簧盘3，以及多条导电线4和测试接口。
具体的，所述针盘1包括自上而下顺序间隔设置并通过设置于四周的四根连接柱9连接固定的针盘绝缘层11、引导层12及针盘底板13。所述针盘绝缘层11包括层叠设置的针盘面盘111和针盘绝缘板112。
所述针盘1上穿插有多条呈网格状间隔设置的依次穿插该针盘绝缘层11、引导层12及针盘底板13的多条测试针7。所述多条测试针7的一端用于与待测印刷电路板的各个接脚对应接通。
所述针盘绝缘层11、引导层12及针盘底板13之间可设置高度框，用于配合探针7的长度。
所述弹簧盘3设置有与所述多条测试针7的位置分别对应的多个通孔31，每一通孔内31穿插一个微弹簧32。每一通孔31均包括直径较大的主体通孔311和作为所述通孔31的下部一段长度的直径较小的下端通孔312。换言之，所述主体通孔311和下端通孔312均为柱形，主体通孔311的径向尺寸大于下端通孔312的径向尺寸。优选的，主体通孔311的长度大于下端通孔312的长度。
相应的，每一微弹簧32均由与所述主体通孔311匹配的直径较大的柱状弹簧主体321和与所述下端通孔312匹配的直径较小的弹簧细部322构成；所述弹簧主体321的裸露的端头与所述多条测试针7的另一端一一对应接通。具体的，所述微弹簧32的弹簧主体321的裸露的端头设置为喇叭口型，与所述端头接通的测试针7的一端伸入至所述喇叭口内并与该喇叭口接触。
所述多条导电线4的一端连接所述测试接口，另一端穿透所述线盘2与所述多个微弹簧的弹簧细部322的端头抵接。由于所述弹簧细部322的径向尺寸很小，因此，所述导电线4的端头不会伸入至弹簧细部322的弹簧圈内，而且也不需要焊接，就可以与弹簧细部322的端部抵接。
所述导电线4为漆包线，其与所述多个微弹簧32的弹簧细部322的端头抵接的导电接点裸露，且为了增强导电性，该导电接点表面镀有金层或镍层。
为了避免漏电，所述多条测试针7裸露且不与所述多个微弹簧32的弹簧主体321对应接触的部分的表面均涂有绝缘层。
所述导电线4插入线盘2的部分通过胶水与线盘内的导电线插孔固定。
所述微弹簧32的弹簧主体321的裸露的端头还可以制成实心结构，即将最外层的一圈弹簧的内部填充成实心，以便于测试针7与其接触，而不至于使测试针7伸入至弹簧圈内，造成连接不可靠。
所述针盘1、线盘2、弹簧盘3的四角端均可以设置上下对应相通的导孔，导孔内设置导柱，从而更好地定位该三者。
使用本实施例之微弹簧治具时，将待测试的印刷电路板8放置于针盘1的上方相对应的位置，测试机将印刷电路板8向下压，使测试针7的上端与印刷电路板8的被测部分接触，印刷电路板8的每个电接点对应两个测试针7，测试针7的下端与微弹簧32的弹簧主体321的裸露的端头对应接触，并压缩所述微弹簧32使其略微弯曲以保证测试针7与所述测试针7的下端接触良好，同时所述微弹簧32的弹簧细部322的端头与所述导电线4对应接触导通，此时，穿过线盘2的导电线11的另一端经专用机测试接口与测试仪器接通，即可对印刷电路板8进行测试。
微弹簧32可以视为三段。上段即弹簧本体321的上端部，与所述测试针7接触的端头，可以是如上所述的喇叭口，但是喇叭口的直径最小可以做到0.3mm，当实际需要微弹簧32的径向尺寸小于0.3mm时，工艺上就做不了喇叭口，所以当弹簧主体321的直径小于0.3mm时，将所述端头设计成直口，而无论是喇叭口还是直口，都还可以设计成实心结构，即将所述端头表面填实，中间没有空隙，成为一个凹面或平面。中段即弹簧主体321的中下部分，是微弹簧32的弹力部分，该部分可使测试针7在测试过程中良好接触待测印刷电路板的接脚。下段即上述的弹簧细部322，该部分直径缩小，可使所述微弹簧32不会从所述弹簧盘3内掉落。
Claims (9)
1.一种微弹簧治具，其特征在于，其包括：
针盘、位于针盘下方的线盘、设置于所述针盘和线盘之间的弹簧盘，以及多条导电线和测试接口；
所述针盘上穿插有多条呈网格状间隔设置的测试针，所述多条测试针的一端用于与待测印刷电路板的各个接脚对应接通；
所述弹簧盘设置有与所述多条测试针分别对应的多个通孔，每一通孔内穿插一个微弹簧，每一通孔均由直径较大的主体通孔和直径较小的下部通孔两部分相连组成，每一微弹簧均由与所述主体通孔匹配的直径较大的弹簧主体和与所述下端通孔匹配的直径较小的弹簧细部构成；所述弹簧主体的裸露的端头与所述多条测试针的另一端对应接通；
所述多条导电线的一端连接所述测试接口，另一端穿透所述线盘与所述多个微弹簧的弹簧细部的端头抵接。
2.根据权利要求1所述的微弹簧治具，其特征在于：所述微弹簧的弹簧细部的端头穿过所述弹簧盘和穿透所述线盘的对应的导电线的端头接触。
3.根据权利要求1所述的微弹簧治具，其特征在于：所述微弹簧的弹簧主体的裸露的端头设置为喇叭口型，与所述端头连通的测试针的一端伸入至所述喇叭口内并与该喇叭口接触。
4.根据权利要求1所述的微弹簧治具，其特征在于：所述微弹簧的弹簧主体的裸露的端头设置为直口，与所述端头连通的测试针的一端伸入至所述直口内并与该直口接触。
5.根据权利要求1所述的微弹簧治具，其特征在于：所述微弹簧的弹簧主体的裸露的端头为实心，与所述端头连通的测试针的一端与所述实心端头直接接触。
6.根据权利要求1至5任一所述的微弹簧治具，其特征在于：所述针盘包括间隔设置并通过连接机构固定的针盘绝缘层及针盘底板。
7.根据权利要求1至5任一所述的微弹簧治具，其特征在于：所述导电线为漆包线，其与所述多个微弹簧的弹簧细部的端头抵接的导电接点裸露，且该导电接点表面镀有金层或镍层。
8.根据权利要求1至5任一所述的微弹簧治具，其特征在于：所述多条测试针裸露且不与所述多个微弹簧的弹簧主体对应接触的部分的表面均涂有绝缘层。
9.根据权利要求1至5任一所述的微弹簧治具，其特征在于：所述导电线插入线盘的部分通过胶水与线盘内的导电线插孔固定。
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