KR101357022B1

KR101357022B1 - 전자부품 테스트용 소켓

Info

Publication number: KR101357022B1
Application number: KR1020130145350A
Authority: KR
Inventors: 김시재
Original assignee: 주식회사 티씨에스
Priority date: 2013-11-27
Filing date: 2013-11-27
Publication date: 2014-02-13

Abstract

덮개부와 베이스의 힌지부에 자력을 제공하는 자석이 구비되는 전자부품 테스트용 소켓이 개시된다. 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓은 전자부품 또는 플렉시블 PCB의 단자부가 안착되는 안착부를 갖는 베이스; 상기 베이스의 단부에서 힌지축에 의하여 회전 가능하도록 결합되는 덮개부; 및 상기 베이스와 덮개부 사이에 자성에 의한 반발력을 제공하는 힌지부를 포함하며, 상기 힌지부는 상기 베이스와 덮개부를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축, 상기 베이스에 고정되는 제1 자석, 상기 덮개부에 고정되는 제2 자석, 및 상기 힌지축에 회동 가능하게 결합되면서 상기 제1 자석과 제2 자석에 대하여 각각 자성에 의한 반발력을 제공하는 자석을 구비하는 보조 자성부를 포함하며, 정상 상태에서는 자성에 의한 반발력에 의하여 상기 덮개부는 상기 베이스에 대하여 열려진 상태인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 테스트용 소켓에서 베이스와 덮개부를 연결하는 힌지부에 자력을 갖는 자석을 이용하여 반영구적으로 자성에 의한 반발력을 갖는 힌지부를 제공할 수 있다.

Description

전자부품 테스트용 소켓{Socket for testing electronics}

본 발명은 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 덮개부와 베이스의 힌지부에 자성을 이용한 반발력을 제공하는 자석이 구비되는 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰이나 디지털 카메라 등에 장착되어 동영상 및 이미지를 촬영 및 저장하도록 설치되는 휴대폰 카메라와 이와 연결 설치되는 플렉시블 회로기판(FPCB)은 휴대폰의 비교적 좁은 제한된 공간 내부에 장착되는 관계로 렌즈, 전자부품 및 FPCB의 크기가 극히 작게 형성되며, FPCB에 인쇄되는 회로패턴 역시 세밀하게 형성된다. 휴대폰 디스플레이 액정, 휴대폰 카메라 모듈 등의 전자부품은 제조 후에 정상적인 동작 여부 및 성능을 시험받는다.

따라서, 렌즈 및 전자부품과 연결되는 FPCB는 이를 제작한 후, 전기적 접속 상태를 측정하기가 매우 불편하다.

소형렌즈, 전자부품 및 회로패턴의 불량 여부를 판단하기 위하여는 측정핀이 구비된 테스트 소켓을 이용하고 있다. 측정핀이 전자부품의 단자 또는 FPCB의 회로패턴에 직접 접속하여 불량 여부를 판단하고 있다.

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 테스트용 소켓이 열려진 상태의 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 테스트용 소켓(1)은 전자부품과 연결되는 플렉시블 PCB(미도시)가 안착되는 안착부(11)를 갖는 베이스(10)가 구비되며, 베이스(10)의 단부에는 걸림턱(13)을 갖는 걸림 스위치(15)가 구비되어 있다.

상기 베이스(10)의 타측 단부에서 힌지축(30)에 의하여 회전 가능하도록 덮개부(20)가 구비되어 있다.

힌지축(30)에는 덮개부(20)가 회전 가능하게 설치되며, 이에 더하여 베이스(10)에 대하여 덮개부(20)에 탄성력을 제공하는 힌지 스프링(50)이 힌지축(30)에 삽입되어 있다.

덮개부(20)는 저면에는 측정핀(21)이 구비되어 있으며, 상기 베이스(10)의 걸림 스위치(15)에 대응되는 단부에는 걸림홈(22)이 설치되어 있다.

플렉시블 PCB 또는 전자부품을 검사하기 전의 정상 상태에서는 덮개부(20)는 힌지축(30)에 설치되는 힌지 스프링(50)에 의하여 도 1 및 도 2와 같이 상측으로 회전한 상태를 유지한다.

베이스(10)의 상면의 안착부(11)에 검사하고자 하는 플렉시블 PCB 또는 전자부품(미도시)의 단자부를 안착시킨 후, 덮개부(10)를 누르면 덮개부(10)는 힌지 스프링(50)에 대항하여 힌지축(30)를 중심으로 회전하며, 덮개부(20)의 걸림홈(22)은 베이스(10)의 걸림턱(13)에 걸리면서 닫혀진다. 이때 덮개부(20)의 저면에 설치된 측정핀(21)은 플렉시블 PCB의 회로패턴 또는 전자부품의 단자부에 접촉하여 플렉시블 PCB 또는 전자부품을 테스트한다.

테스트가 완료되면, 걸림 스위치(15)를 눌러, 덮개부(20)의 걸림홈(22)은 걸림턱(13)에서 해제되며, 덮개부(20)는 힌지 스프링(30)의 탄성력에 의하여 다시 도 1 및 도 2와 같이 상측으로 회전하여 열려진 상태가 된다.

그런데, 이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓(1)은 테스트가 완료된 후에는 측정핀(21)이 설치된 덮개부(20)가 힌지 스프링(50)에 의하여 힌지축(30)을 기준으로 상향으로 회전하게 되는데, 상기 힌지 스프링(50)이 그 탄성력이 작아진 경우에는 교환을 해야 한다. 반복적인 테스트용 소켓(1)의 사용으로 인하여 힌지 스프링(50)의 탄성력은 쉽게 소진된다.

그런데, 종래기술에 의하면 힌지 스프링(50)을 교환하기 위하여는, 힌지축(30)에서 덮개부(20)와 힌지 스프링(50)을 제거하고, 새로이 교환되는 힌지 스프링과 덮개부를 힌지축에 삽입하고 새로 조립해야 하므로, 힌지 스프링을 교환에 많은 시간을 소요해야 하는 단점이 있다.

대한민국 공개특허 제10-2010-0105066호

본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 테스트용 소켓에서 덮개부와 베이스의 힌지부에 자성을 이용한 반발력을 제공하는 자석이 구비되어 힌지부에서 반영구적인 반발력을 갖는 전자부품 테스트용 소켓을 제공하는 것이다.

상기한 과제 해결을 위한 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓은 전자부품 또는 플렉시블 PCB의 단자부가 안착되는 안착부를 갖는 베이스; 상기 베이스의 단부에서 힌지축에 의하여 회전 가능하도록 결합되는 덮개부; 및 상기 베이스와 덮개부 사이에 자성에 의한 반발력을 제공하는 힌지부를 포함하며, 상기 힌지부는 상기 베이스와 덮개부를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축, 상기 베이스에 고정되는 제1 자석, 상기 덮개부에 고정되는 제2 자석, 및 상기 힌지축에 회동 가능하게 결합되면서 상기 제1 자석과 제2 자석에 대하여 각각 자성에 의한 반발력을 제공하는 자석을 구비하는 보조 자성부를 포함하며, 정상 상태에서는 자성에 의한 반발력에 의하여 상기 덮개부는 상기 베이스에 대하여 열려진 상태인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 보조 자성부는 상기 베이스의 제1 자석과 대응하는 보조 자성부의 표면에는 제1 자석과 동일한 자성인 제3 자석이 설치되고, 상기 덮개부의 제2 자석과 대응하는 보조 자성부의 표면에는 제2 자성과 동일한 자성인 제4 자석을 설치될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 베이스의 제1 자석과 상기 덮개부의 제2 자석의 표면은 서로 다른 자성을 가지며, 상기 보조 자성부에는 상기 제1 자석과 제2 자석과 대응하는 위치에는 각각 서로 동일한 자성을 갖는 자석이 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 베이스의 단부에 구비되는 걸림턱을 갖는 걸림 스위치; 및 상기 걸림 스위치에 대응되는 위치에 상기 덮개부의 단부에 구비되는 걸림홈을 포함하여, 상기 덮개부가 상기 자성에 의한 반발력에 대항하여 상기 베이스에 닫혀질 때, 상기 걸림홈이 상기 걸림턱에 고정될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 베이스에 반발력을 가지며 결합되며 하부에는 상기 베이스의 안착부에 대응되는 위치에 측정핀을 구비하는 플로팅 가이드; 상기 베이스와 플로팅 가이드 사이에 반발력을 제공하는 탄성 스프링 또는 자석; 및 상기 베이스에 일단이 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드의 가이드홀을 관통하며 타단은 플로팅 가이드의 상부와 걸리게 되는 지지핀을 더 포함할 수 있다.

상기한 또 다른 과제 해결을 위한 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓은 전자부품 또는 플렉시블 PCB의 단자부가 안착되는 안착부를 갖는 베이스; 상기 베이스의 단부에서 힌지축에 의하여 회전 가능하도록 결합되는 덮개부; 및 상기 베이스와 덮개부 사이에 자성에 의한 반발력을 제공하는 힌지부를 포함하며, 상기 힌지부는 상기 베이스와 덮개부를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축; 상기 베이스의 제1 수용홈에 삽입되는 제1 자석; 상기 덮개부의 제2 수용홈에 고정되는 제2 자석; 상기 제1 수용홈에 배치되어 상기 제1 자석에 탄성력을 제공하는 제1 탄성 스프링; 및 제2 수용홈에 배치되는 상기 제2 자석에 탄성력을 제공하는 제2 탄성 스프링을 포함하며, 정상 상태에서는 자성 반발력에 의하여 상기 덮개부는 상기 베이스에 대하여 열려진 상태인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 베이스의 제1 자석과 상기 덮개부의 제2 자석의 대응하는 표면은 서로 동일한 자성을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 테스트용 소켓에서 베이스와 덮개부를 연결하는 힌지부에 자력을 갖는 자석을 이용하여 반영구적으로 자성에 의한 반발력을 갖는 힌지부를 제공할 수 있다.

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 테스트용 소켓이 열려진 상태의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 힌지부의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 측면도이다.
도 6는 도 5의 힌지부의 확대도이다.
도 7는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 닫혀진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓의 힌지부를 나타내는 부분 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트용 소켓을 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 테스트용 소켓은 종래의 힌지축 내부에 삽입 설치하던 힌지 스프링에 대신하여 서로 대항하는 동일 극성을 갖는 자석을 이용하여 반영구적으로 자성에 의한 반발력을 갖는 힌지부를 제공할 수 있다.

(제1 실시예)

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3의 힌지부의 확대도이다.

도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 측면도이다. 도 6는 도 5의 힌지부의 확대도이다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 테스트용 소켓(100)은 전자부품 또는 플렉시블 PCB(140)의 단자부가 안착되는 안착부(111)를 갖는 베이스(110)가 구비되며, 베이스(110)의 단부에는 걸림턱(113)을 갖는 걸림 스위치(115)가 구비되어 있다.

상기 베이스(100)의 타측 단부에는 힌지부(130)의 힌지축(131)에 의하여 베이스에 대하여 회동하는 덮개부(120)가 구비되어 있다.

덮개부(120)의 단부에는 상기 베이스(110)의 걸림 스위치(115)에 대응되는 위치에 걸림홈(123)이 설치되어 있다. 또한, 덮개부(120)의 내부로 지지핀(155)이 인입 또는 관통되는 핀개구부(129)를 구비한다. 도면부호 '125'은 렌즈 고정부로서 측정하고자 하는 PCB가 렌즈와 연결되는 PCB인 경우에 렌즈를 안정적으로 고정하기 위한 수단이다.

본 발명의 테스트용 소켓(100)은 베이스(110))와 덮개부(120) 사이에 힌지부(130)가 구비되어 자성에 의한 반발력을 제공한다.

힌지부(130)는 베이스(110)와 덮개부(120)를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축(131), 베이스(110)의 제1 수용홈(116)에 고정되는 제1 자석(117), 덮개부(120)의 제2 수용홈(126)에 고정되는 제2 자석(127), 및 힌지축(131)에 회동 가능하게 결합되면서 제1 자석(117)과 제2 자석(127)에 대하여 각각 반발력을 제공하는 자석을 구비하는 보조 자성부(137)가 제1 자석(117)과 제2 자석(127) 사이에 힌지축(131)에 회동가능하도록 결합되어 있다.

보조 자성부(137)는 다양하게 구성할 수 있다.

도 4를 참조하면, 베이스(110)에 고정되는 제1 자석(117)의 표면은 N극으로, 덮개부(120)에 고정되는 제2 자석(127)의 표면은 N극으로 설정한다. 이 경우에 보조 자성부(137)에서는 베이스(110)에 대응하는 보조 자성부(137)의 표면에는 N극인 제3 자석(1371)을 설치하고, 덮개부(120)에 대응하는 보조 자성부(137)의 표면에는 N극인 제4 자석(1372)을 설치할 수 있다.

서로 간에 반발력을 제공하는 자력을 갖도록 자석을 배치하는 것은 다양한 경우의 수가 나올 수 있다. 예컨대, 제1 자석을(117)의 표면을 N극으로, 제2 자석(127)의 표면을 S극으로 설정한 경우에는, 보조 자성부(137)는 베이스에(110) 대응하는 보조 자성부(137)의 표면은 N극으로 덮개부(120)에 대응하는 보조 자성부(137)의 표면은 S극인 단 하나의 자석만 구비할 수도 있다.

도 6을 참조하면, 베이스(110)에 덮개부(120)가 외력에 의하여 닫혀질 때, 보조 자성부(137)는 제1 수용부(116) 및 제2 수용부(126)의 홈 내에서 제1 자석(117)과 제2 자석(127)에 각각 서로 반대되는 자성으로서 반발력을 유지하면서 고정된다.

플렉시블 PCB 또는 전자부품을 테스트하기 전에는 덮개부(120)와 베이스(110)는 보조 자성부(137)를 갖는 힌지부(130)에 의하여 도 3 내지 도 6과 같이 덮개부(120)가 베이스(110)에 대하여 상측으로 회전하여 열려진 정상상태를 유지한다.

한편, 본 발명의 베이스(110)에는 판형의 플로팅 가이드(150)가 탄성적으로 베이스(110)에 결합되어 있다.

다시 도 3 및 도 5를 참조하면, 플로팅 가이드(150)는 베이스의 안착부(111)에 대응되는 위치 하부에 측정핀(151)을 구비하며, 덮개부(120)가 열려진 정상상태에서는 베이스(110)에 대하여 이격되게 떠 있는 상태이다.

이를 위하여, 베이스(110)와 플로팅 가이드(150) 사이에는 탄성스프링(153)이 소정의 탄성력을 가지며 압축된 상태로 고정되어 있으며, 압축된 상태를 고정하기 위한 지지핀(155)의 일단은 베이스(110)에 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드(150)의 가이드홀(157)을 관통하며, 지지핀(155)의 타단은 플로팅 가이드(150)의 상부와 연결된다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 탄성스프링(153)은 상술한 힌지부(130)와 같이 서로 간에 반발력을 갖는 자석으로 대체할 수 있다.

탄성스프링(153) 또는 자석은 베이스(110)에 대하여 플로팅 가이드(150)를 반발력으로 서로 이격되게 밀어내고 있는 반면에, 일단이 베이스(110)에 고정된 지지핀(155)의 타단이 플로팅 가이드(150)를 관통하면서 상부에 걸리게 되어, 더 이상 외부에 밀려나지 않는다. 다시 말하면, 플로팅 가이드(150)는 지지핀(155)이 설정한 길이만큼 베이스(110)에 대하여 떠 있는 상태를 유지한다.

이와 같은 외력이 가해질 때, 플로팅 가이드(150)는 지지핀(155)을 따라서 수직으로 이동하여, 플로팅 가이드(150)의 하부의 측정핀(151)은 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 안정적으로 연결될 수 있다.

도 7는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 닫혀진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.

도 7을 참조하면, 베이스(110)의 상면의 안착부(111)에 검사하고자 하는 플렉시블 PCB 또는 전자부품의 단자부를 안착시킨 후, 덮개부(120)를 외력으로 누르면 덮개부(110)는 힌지부(130)의 자성에 의한 반발력에 대항하면서 힌지축(131)를 중심으로 회전하며, 힌지부(130)의 보조 자성부(137)는 베이스(110)의 제1 수용홈(116)과 덮개부(120)의 제2 수용홈(126)에 삽입되며, 덮개부(120)의 걸림홈(122)은 베이스(110)의 걸림턱(113)에 걸리게 된다. 이때 덮개부(120) 또는 가이드부(150)의 저면에 설치된 측정핀(151)은 플렉시블 PCB의 회로패턴 또는 전자부품의 단자부에 접촉하여 플렉시블 PCB 또는 전자부품을 테스트한다.

테스트가 완료되면, 걸림 스위치(115)를 눌러, 덮개부(120)의 걸림홈(122)은 걸림턱(113)에서 해제되며, 덮개부(120)는 제1 자석(117)과 보조 자성부(137), 및 제2 자석(127)과 보조 자성부(137)의 자력 반발력에 의하여 다시 도 3 내지 도 6과 같이 상측으로 회전하여 베이스(110)에 대하여 덮개부(120)가 열려진 정상 상태를 유지한다.

(제2 실시예)

본 발명의 제2 실시예는 베이스의 제1 자석과 덮개부의 제2 자석을 구비한 상태에서, 제1 실시예의 보조 자성부를 생략한 구성이다. 주요 구성부는 제1 실시예와 동일하며, 다만 힌지부의 구조만 차이가 있으므로, 이에 대해서만 설명한다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓의 힌지부(230)를 나타내는 부분 단면도이다.

도 8을 참조하면, 베이스(210)와 베이스(210)에 대하여 회전축(231)을 기준으로 회동하는 덮개부(220)가 구비되어 있다.

베이스(210))와 덮개부(220) 사이에는 힌지부(230)가 구비되어 서로 간에 반발력을 제공한다.

힌지부(230)는 베이스(210)와 덮개부(220)를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축(231), 베이스(210)의 제1 수용홈(216)에 삽입되는 제1 자석(217), 덮개부(220)의 제2 수용홈(226)에 고정되는 제2 자석(227)을 구비한다.

여기에서, 제1 자석(217)과 제2 자석(227) 간의 자성에 의한 반발력을 높이기 위하여, 제1 수용홈(216)에는 제1 탄성 스프링(219)을 제2 수용홈(226)에는 제2 탄성 스프링(229)을 배치할 수 있다. 이에 의하여, 덮개부(220)가 베이스(210)에 대하여 상측으로 회전하여 열려진 정상상태에서 열려진 각도를 더 크게 할 수 있다.

베이스(210)의 상면의 안착부(미도시)에 검사하고자 하는 플렉시블 PCB 또는 전자부품(미도시)을 안착시킨 후, 덮개부(220)를 외력으로 누르면 덮개부(220)는 힌지부(230)의 자성에 의한 반발력과 탄성 스프링에 대항하면서 힌지축(231)를 중심으로 회전하며, 힌지부(230)의 제1 자석(217)은 제1 수용홈(216)에 제2 자석(227)은 제2 수용홈(226)에 삽입되며, 덮개부(220)의 걸림홈(미도시)은 베이스(210)의 걸림턱(미도시)에 걸리게 된다. 이때 덮개부(220) 또는 가이드부(미도시)의 저면에 설치된 측정핀(미도시)은 플렉시블 PCB의 회로패턴 또는 전자부품의 단자부에 접촉하여 플렉시블 PCB 또는 전자부품을 테스트한다.

테스트가 완료되면, 걸림 스위치를 눌러, 덮개부(220)의 걸림홈은 걸림턱에서 해제되며, 덮개부(220)는 제1 자석(217)과 제2 자석(227) 간의 자성에 의한 반발력 및 제1 탄성 스프링(219) 및 제2 탄성 스프링(229)의 탄성 복원력에 의하여 다시 도 8과 같이 상측으로 회전하여 베이스(210)에 대하여 덮개부(220)가 열려진 정상 상태를 유지한다.

1, 100: 테스트용 소켓 10, 110, 210: 베이스
11, 111: 안착부 13, 113: 걸림턱
15, 115: 걸림 스위치 20, 120, 220: 덮개부
21, 151: 측정핀 22, 123: 걸림홈
30, 131, 231: 힌지축 50: 힌지 스프링
125: 렌즈 고정부 130, 230: 힌지부
116, 216: 제1 수용부 117, 217: 제1 자석
126, 226: 제2 수용부 127, 227: 제2 자석
137: 보조 자성부 1371: 제3 자석
1372: 제4 자석 150: 플로팅 가이드
153: 탄성 스프링 155: 지지핀
157: 가이드홀 219: 제1 탄성 스프링 229: 제2 탄성 스프링

Claims

전자부품 또는 플렉시블 PCB의 단자부가 안착되는 안착부를 갖는 베이스;
상기 베이스의 단부에서 힌지축에 의하여 회전 가능하도록 결합되는 덮개부; 및
상기 베이스와 덮개부 사이에 자성에 의한 반발력을 제공하는 힌지부를 포함하며,
상기 힌지부는,
상기 베이스와 덮개부를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축;
상기 베이스에 고정되는 제1 자석;
상기 덮개부에 고정되는 제2 자석; 및
상기 힌지축에 회동 가능하게 결합되면서 상기 제1 자석과 제2 자석에 대하여 각각 자성에 의한 반발력을 제공하는 자석을 구비하는 보조 자성부를 포함하며, 정상 상태에서는 자성에 의한 반발력에 의하여 상기 덮개부는 상기 베이스에 대하여 열려진 상태인 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 보조 자성부는,
상기 베이스의 제1 자석과 대응하는 보조 자성부의 표면에는 제1 자석과 동일한 자성인 제3 자석이 설치되고,
상기 덮개부의 제2 자석과 대응하는 보조 자성부의 표면에는 제2 자성과 동일한 자성인 제4 자석을 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 베이스의 제1 자석과 상기 덮개부의 제2 자석의 표면은 서로 다른 자성을 가지며,
상기 보조 자성부에는 상기 제1 자석과 제2 자석과 대응하는 위치에는 각각 서로 동일한 자성을 갖는 자석이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 베이스의 단부에 구비되는 걸림턱을 갖는 걸림 스위치;
상기 걸림 스위치에 대응되는 위치에 상기 덮개부의 단부에 구비되는 걸림홈을 포함하여,
상기 덮개부가 상기 자성에 의한 반발력에 대항하여 상기 베이스에 닫혀질 때, 상기 걸림홈이 상기 걸림턱에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 베이스에 반발력을 가지며 결합되며 하부에는 상기 베이스의 안착부에 대응되는 위치에 측정핀을 구비하는 플로팅 가이드;
상기 베이스와 플로팅 가이드 사이에 반발력을 제공하는 탄성 스프링 또는 자석; 및
상기 베이스에 일단이 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드의 가이드홀을 관통하며 타단은 플로팅 가이드의 상부와 걸리게 되는 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
전자부품 또는 플렉시블 PCB의 단자부가 안착되는 안착부를 갖는 베이스;
상기 베이스의 단부에서 힌지축에 의하여 회전 가능하도록 결합되는 덮개부; 및
상기 베이스와 덮개부 사이에 자성에 의한 반발력을 제공하는 힌지부를 포함하며,
상기 힌지부는,
상기 베이스와 덮개부를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축;
상기 베이스의 제1 수용홈에 삽입되는 제1 자석;
상기 덮개부의 제2 수용홈에 고정되는 제2 자석;
상기 제1 수용홈에 배치되어 상기 제1 자석에 탄성력을 제공하는 제1 탄성 스프링; 및
제2 수용홈에 배치되는 상기 제2 자석에 탄성력을 제공하는 제2 탄성 스프링을 포함하며, 정상 상태에서는 자성 반발력에 의하여 상기 덮개부는 상기 베이스에 대하여 열려진 상태인 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
제6항에 있어서,
상기 베이스의 제1 자석과 상기 덮개부의 제2 자석의 대응하는 표면은 서로 동일한 자성을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.