KR102284869B1 - 레이저 다이오드 드라이버 - Google Patents

Abstract

본 발명은 레이저 다이오드 드라이버에 관한 것으로, 레이저 다이오드가 장착되는 마운트와 레이저 다이오드의 구동을 제어하는 드라이버에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 개구부가 형성된 PCB가 수용되도록 구비되는 하부 하우징; 레이저 다이오드 모듈의 바디가 관통 삽입되기 위한 개구부가 형성되며, 상기 PCB 상부에서 상기 하부 하우징에 수용되도록 구비되는 모듈 마운트; 상기 모듈 마운트를 선택적으로 커버하도록, 상기 모듈 마운트에 힌지축을 기준으로 힌지 결합된 모듈 커버; 그리고 상기 모듈 커버와 함께 상기 힌지축을 기준으로 회전 가능하게 구비되고, 상기 하부 하우징과 선택적으로 결합하도록 구비되며, 상기 모듈 마운트와 모듈 커버를 수용하는 상부 하우징을 포함하는 레이저 다이오드 드라이버가 제공될 수 있다.

Description

레이저 다이오드 드라이버{Laser diode driver}

본 발명은 레이저 다이오드 드라이버에 관한 것으로, 레이저 다이오드가 장착되는 마운트와 레이저 다이오드의 구동을 제어하는 드라이버에 관한 것이다.

레이저 다이오드는 반도체 레이저라고도 불리며, 반사경을 통해 빛을 증폭하여 발광하는 LED라 할 수 있다. 일반적인 LED와는 달리 레이저 다이오드는 스펙트럼 폭이 좁은 단일 파장으로, 위상이 일정하고 지향성이 높은 빛을 출력하므로, 에너지 제어가 용이하다는 특징을 갖는다.

레이저 다이오드는, 직진성, 미세 발광 스포트 사이즈, 단색성, 고광밀도, 간섭성과 같은 특징을 활용하여, 다양한 어플리케이션에 사용되고 있다. 최근에는 모션 센서, HDD 열 어시스트 자기기록, 조명에도 적용되고 있다.

레이저 다이오드는 패키지 또는 모듈 형태로 제작됨이 일반적이고, 이러한 패키지 또는 모듈을 일반적으로 레이저 다이오드라고 부르기도 한다.

이러한 레이저 다이오드 모듈(패키지) 중 버터플라이 모듈이 많이 사용되고 있다. 특히 고속 광전송용이나 광증폭용으로 많이 사용되고 있다. 레이저 다이오드 모듈은 레이저 다이오드의 특성을 약화시키지 않으면서도 광섬유에 상기 특성을 잘 전달하여야 한다. 이에, 전기적, 열적, 광학적 그리고 기계적 측면으로 요구되는 조건들이 있으며, 버터플라이 모듈은 이러한 요구 조건을 충족시키기 때문에 많이 사용되고 있다.

최근에는 연속파 형태의 초발광 다이오드 (SLD, Superluminescent Diode)가 레이저 간섭계의 조명용 광원으로 널리 사용되고 있다. 버터플라이 타입으로 패키징 되어 있는 초발광 다이오드는 단일모드 광섬유에 커플된 형태로 빛을 출사시키기 때문에 이상적인 점광원(point source)을 구현할 수 있고, 높은 공간가간섭성 확보가 가능하며, 간섭계 구성 시 빛의 콜리메이션(collimation) 유지가 용이하여 간섭계의 크기에 구애받지 않고 광량을 효율적으로 측정에 활용할 수 있다.

더불어 출력이 안정적이고 수명이 수만 시간 이상으로 길며 상대적으로 넓은 스펙트럼 구현이 가능하다는 광학적 장점을 동반하기 때문에 산업용 검사 측정 시스템의 프로브(probe)용 광원으로 선호되고 있다. 프로브의 경우 장비 이송 시스템에 탑재되어 이동하면서 기능을 수행하는 경우가 많기 때문에 프로브의 무게와 부피는 장비설계에 지대한 영향을 주는 항목이다. 프로브 내 위치하는 초발광 다이오드의 마운트와 드라이버를 소형화 함으로써 프로브 역시 소형화가 가능하며, 이는 상기 무게와 부피를 이송하는 구동부의 소형화로 직결되어 전체 검사장비의 신뢰성 및 경량화로 이어진다.

한편, 버터플라이 모듈은 이를 적용한 장치나 어플라이언스가 아닌 실험실과 같은 연구 환경에서도 많이 사용된다. 이 경우, 버터플라이 모듈의 구동을 제어하기 위한 드라이버가 필요하다. 즉, 레이저 다이오드 드라이버가 필요하다.

종래의 경우에는, 버터플라이 모듈이 장착되기 위한 마운트와 버터플라이 모듈의 구동을 제어하기 드라이버가 별도로 구비되며, 필요한 경우 마운트를 드라이버에 장착하는 형태가 일반적이다.

또한, 마운트와 드라이버가 일체로 형성된 레이저 다이오드 드라이버도 제공되는 경우가 있으나, 부피 및 방열 특성이 고려되지 않은 설계를 바탕으로 하고 있어 개선의 여지가 많이 남아 있다. 따라서, 실험실과 같은 연구 환경에서 버터플라이 모듈을 사용하는 경우, 마운트, 드라이버 그리고 별도의 프로세서 등을 구매하여 사용할 수밖에 없고, 컴팩트한 시스템 구성에 어려움을 겪게 된다. 특히 다수의 버터플라이 모듈을 동시에 제어하고자 하는 경우 장비의 부피, 무게 및 복잡한 배선이 큰 불편이 된다.

본 발명은 기본적으로 종래의 레이저 다이오드 드라이버의 문제를 해결하고자 함을 목적으로 한다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 모듈 마운트와 드라이버가 일체로 형성되고 컴팩트하게 제작 및 사용할 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공하고자 한다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 레이저 다이오드 모듈을 용이하게 착탈 가능하고, 레이저 다이오드 모듈을 신뢰성이 있게 고정 및 사용할 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공하고자 한다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 레이저 다이오드 모듈의 전체 표면 전체를 통해서 방열이 가능하도록 하여 우수한 방열 성능을 제공할 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공하고자 한다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 레이저 다이오드가 장착되는 마운트 전체가 하우징 내부에 수용되도록 하여, 안정성 및 신뢰성을 증진시킬 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공하고자 한다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 마운트 커버와 상부 하우징을 일체로 회전함과 동시에 마운트 커버에 대해서 상부 하우징이 슬라이딩 가능하도록 함으로써, 모듈의 수용 및 고정이 원터치로 수행될 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공하고자 한다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 다수의 레이저 모듈을 동시에 용이하게 제어할 수 있도록 컴팩트한 레이저 다이오드 드라이버를 제공하여 확장이 용이하도록 하고자 함을 목적으로 한다.

전술한 목적을 구현하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따르면, 개구부가 형성된 PCB가 수용되도록 구비되는 하부 하우징; 레이저 다이오드 모듈의 바디가 관통 삽입되기 위한 개구부가 형성되며, 상기 PCB 상부에서 상기 하부 하우징에 수용되도록 구비되는 모듈 마운트; 상기 모듈 마운트를 선택적으로 커버하도록, 상기 모듈 마운트에 힌지축을 기준으로 힌지 결합된 모듈 커버; 그리고 상기 모듈 커버와 함께 상기 힌지축을 기준으로 회전 가능하게 구비되고, 상기 하부 하우징과 선택적으로 결합하도록 구비되며, 상기 하부 하우징과 함께 모듈 마운트와 모듈 커버를 수용하는 상부 하우징을 포함하는 레이저 다이오드 드라이버가 제공될 수 있다.

상기 상부 하우징이 상기 하부 하우징에 포개지도록 결합되면, 상기 모듈 커버도 상기 모듈 마운트와 포개질 수 있다.

상기 상부 하우징은 상기 모듈 커버를 감싸도록 구비되고, 상기 하부 하우징은 상기 모듈 커버를 감싸도록 구비될 수 있다. 상기 상부 하우징과 하부 하우징이 결합됨에 따라 상부 하우징과 하부 하우징은 함께 상기 모듈 커버와 모듈 마운트를 수용할 수 있다. 즉, 상부 하우징과 하부 하우징 내부에 상기 모듈 커버와 모듈 마운트가 수용될 수 있다. 다만, 모듈 커버와 모듈 마운트가 서로 연결된 힌지 구조 부분은 상부 하우징과 하부 하우징 외부로 노출될 수 있다.

상기 상부 하우징은 상기 모듈 커버에 대해서 전후로 슬라이딩 이동 가능하게 결합될 수 있다.

상기 모듈 커버의 좌우 각각에는 레일 홈이 형성되며, 상기 상부 하우징의 좌우 측벽 각각에는 상기 레일 홈에 삽입되는 레일 돌기가 형성될 수 있다. 물론, 모듈 커버에 레일 돌기가 형성되고 상부 하우징에 레일 홈이 형성될 수도 있다. 그러나, 하부 하우징을 통해서 열을 전달받고 상부 하우징에서도 방열을 하는 것이 바람직하기 때문에, 상부 하우징의 열전달 면적을 키울 필요가 있다. 따라서, 상부 하우징에 레일 돌기를 형성함으로써 열전달 면적을 키우는 것이 더욱 바람직하다.

상기 하부 하우징의 전측벽에 수용홈이 형성되고, 상기 상부 하우징의 전측벽에는 전방에서 후방으로 상기 수용홈에 삽입되는 삽입돌기가 형성될 수 있다.

상부 하우징을 전방으로 슬라이딩 이동시킴에 따라 양자의 결합이 해제되고, 반대로 상부 하우징을 후방으로 슬라이딩 이동시킴에 따라 양자가 결합되게 된다. 따라서, 결합 및 결합 해제가 매우 용이하게 수행될 수 있다. 그리고, 결합을 위한 별도의 추가 구성이 필요하지 않고, 상부 하우징과 하부 하우징 자체의 형상을 통해서 결합 구조를 형성할 수 있다. 이는 하부 하우징으로부터 상부 하우징으로 열전달이 용이하게 수행될 수 있음을 의미하게 된다.

상기 하부 하우징의 전측벽과 상부 하우징의 전측벽에는 상기 모듈의 광섬유 보호대가 관통하기 위한 개구 슬롯이 각각 형성될 수 있다. 즉, 상하 개구 슬롯이 함께 하나의 광섬유 보호대를 관통하도록 형성될 수 있다. 따라서, 상부 하우징과 하부 하우징의 높이를 줄일 수 있다. 이를 통해서 컴팩트한 드라이버를 제작할 수 있다.

상기 모듈 마운트의 개구부 양측에는 상기 모듈의 핀이 삽입되는 핀 슬롯이 형성되며, 상기 모듈의 마운트는 상기 모듈 마운트의 개구부와 상기 PCB의 개구부를 관통하여 상기 하부 하우징에 안착되는 것이 바람직하다. 즉, 모듈의 마운트는 하부 하우징에 접촉되도록 안착됨이 바람직하다. 그리고, PCB의 개구부는 모듈의 마운트와 형합되도록 형성될 수 있다.

이를 통해서, 모듈로부터 하부 하우징으로 열전달이 용이하게 수행될 수 있다. 그리고, 모듈이 보다 안정적으로 하부 하우징 내부에 고정될 수 있다.

상기 핀 슬롯에는 핀 관통홀이 형성되며, 상기 PCB에는 상기 핀 관통홀을 관통하여 상기 모듈의 핀과 접촉하도록 구비되는 접속 핀이 실장됨이 바람직하다.

상기 접속 핀은 길이 방향으로 탄성 이동이 가능한 포고(Pogo) 핀인 것이 바람직하다. 모듈 커버가 상기 모듈 마운트와 포개지도록 결합되는 경우, 모듈 핀에 의해서 접속 핀은 하방으로 탄성 이동하게 된다. 따라서 탄성력에 의해서 접속 핀과 모듈 핀의 접속이 견고히 유지될 수 있다.

상기 모듈 마운트의 가장자리에는 하방으로 연장되어 상기 모듈 마운트를 상기 PCB에 안착시키는 레그가 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 레그를 통해서 모듈 마운트와 PCB 사이의 공간이 형성될 수 있다. 이러한 공간에 각종 소자들이 실장될 수 있다.

일례로, 통신 모듈이 실장될 수 있다. 통신 모듈은 유선 내지는 무선 통신 모듈일 수 있다. 따라서, 외부 컴퓨터, 외부 단말기 또는 리모트 컨트롤러를 통해서 드라이버의 작동을 제어하는 것이 가능하다. 제어는 온도 제어와 출력 제어를 포함할 수 있다.

상기 상부 하우징과 하부 하우징은 알루미늄 재질로 형성되며, 상기 모듈 마운트와 모듈 커버는 플라스틱 재질로 형성됨이 바람직하다. 따라서, 제조성이 우수하고, 우수한 방열 특성을 만족시킬 수 있다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 모듈 마운트와 드라이버가 일체로 형성되고 컴팩트하게 제작 및 사용할 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공할 수 있다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 레이저 다이오드 모듈을 용이하게 착탈 가능하고, 레이저 다이오드 모듈을 신뢰성이 있게 고정 및 사용할 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공하고자 제공할 수 있다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 레이저 다이오드 모듈의 표면 전체를 통해서 면적을 통해서 방열이 가능하도록 하여 우수한 방열 성능을 제공할 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공하고자 제공할 수 있다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 레이저 다이오드가 장착되는 마운트 전체가 하우징 내부에 수용되도록 하여, 안정성 및 신뢰성을 증진시킬 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공하고자 제공할 수 있다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 마운트 커버와 상부 하우징을 일체로 회전함과 동시에 마운트 커버에 대해서 상부 하우징이 슬라이딩 가능하도록 함으로써, 모듈의 수용 및 고정이 원터치로 수행될 수 있는 레이저 다이오드 드라이버를 제공할 수 있다.

본 발명의 일실시예를 통해서, 다수의 레이저 모듈을 동시에 용이하게 제어할 수 있도록 컴팩트한 레이저 다이오드 드라이버를 제공하여 확장이 용이할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버의 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버의 닫힘 상태를 도시한 사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버의 열림 상태를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버의 열림 상태에서 상부 하우징이 슬라이딩 이동한 상태를 도시한 사시도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버의 최대 열림 상태를 도시한 사시도,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버에 레이저 다이오드가 장착된 후 닫힘 상태를 도시한 사시도,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버에 레이저 다이오드가 미장착되고 닫힘 상태에서의 좌우 방향 단면도,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버에 레이저 다이오드가 장착되고 닫힘 상태에서의 좌우 방향 단면도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버에 대해서 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버의 분해 사시도이다. 먼저, 도 1을 참조하여 레이저 다이오드 드라이버의 구성에 대해서 상세히 설명한다.

본 발명의 일실시예에 따른 레이저 다이오드 드라이버(이하 편의상 'LD 드라이버'라 한다)는 일례로 버터플라이 레이저 다이오드 모듈(70, 도 4 참조, 이하 편의상 '모듈'이라 한다)이 장착되고 이의 구동을 제어하기 위한 것일 수 있다.

편의상 도 4를 참조하여 모듈(70)에 대해서 먼저 설명한다.

모듈(70)은 바디(71), 모듈 베이스(75) 그리고 핀(72)를 포함할 수 있다. 바디(71) 내부에는 레이저 다이오드 소자, 반사경 그리고 결선 등의 구조가 형성되어 있다. 모듈(70) 내부의 상세한 구조는 본 발명에서의 주 고려 관점이 아니므로 상세한 설명은 생략한다.

바디(71)는 직육면체 형상으로 형성될 수 있으며, 바디(71)의 하부에는 모듈을 지지하기 위한 베이스(75)가 형성될 수 있다. 상기 베이스(75)에는 고정을 위한 지지홀들이 형성될 수 있다. 나사를 지지홀에 삽입함으로써 모듈이 고정될 수 있다. 상기 베이스(75)는 상기 바디(71)에서 전방과 후방으로 더욱 연장되어 형성될 수 있다. 따라서, 지지 면적을 확대하여 보다 안정적으로 모듈이 지지되도록 할 수 있다.

상기 바디(71)의 양측으로는 핀(72)가 연장될 수 있다. 핀(72)은 리드라고 할 수 있으며, 일례로 14 개의 핀이 형성될 수 있다.

바디(71)의 전방에는 광섬유 보호대(73)가 형성될 수 있으며, 광섬유 보호대(73)에는 광섬유 안내부(74)가 연장되어 형성될 수 있다.

광섬유 보호대(73)는 튜브 형상으로 형성될 수 있으며, 광섬유 안내부(74)는 광섬유의 직경에 대응되도록 상대적으로 직경이 매우 작은 튜브 형상으로 형성될 수 있다.

상기 모듈의 형태는 다양하게 변형될 수 있으며, 이에 따라서 LD 드라이버 구성의 상세 구조는 변형될 수 있을 것이다. 특히, 모듈이 장착되는 모듈 마운트의 상세 구조가 변형될 수 있을 것이다.

LD 드라이버는 모듈이 장착되기 위한 모듈 마운트(30)를 포함하여 이루어진다.

모듈 마운트(30)는 마운트 바디(31)를 포함하고, 상기 마운트 바디(31)는 플라스틱 사출로 일체로 형성될 수 있다. 열에 강한 특성을 가지고 절연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성됨이 바람직하다.

상기 마운트 바디(31)에 상기 모듈(70)이 장착되기 위한 세부 구조들이 형성될 수 있다.

구체적으로, 마운트 바디(31)는 평판 형태로 형성되며, 마운트 바디(31)에는 개구부(38)가 형성될 수 있다.

상기 개구부(38)는 모듈(70)이 상부에서 하부로 삽입되도록 형성될 수 있다. 따라서, 개구부(38)의 크기는 모듈(70)의 평면적 크기보다 큰 것이 바람직하다. 아울러, 개구부(38)의 형상은 모듈의 평면 형상과 대응되도록 형성됨이 바람직하다. 따라서, 모듈이 직사각형 형상의 평면 형상을 갖는 경우, 개구부(38) 또한 직사각형 형상을 갖는 것이 바람직하다.

상기 개구부(38)의 양측에는 모듈의 핀(72)이 삽입되기 위한 핀 슬롯(39)가 형성됨이 바람직하다. 상기 핀 슬롯(39)은 모듈의 핀 개수 및 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 모듈이 모듈 마운트(30)에 삽입 장착될 때, 모듈 핀(72)는 핀 슬롯(39)에 삽입될 수 있다.

상기 핀 슬롯(39)에는 후술하는 포고(pogo) 핀(40)이 삽입되기 위한 핀 관통홀(39a, 도 7, 도 8 참조)이 형성될 수 있다. 모듈 핀(72)이 상기 핀 슬롯(39)에 삽입되면 모듈 핀(72)은 상기 핀(40)과 접촉될 수 있다.

상기 마운트 바디(31)에는 모듈(70)의 광섬유 보호대(73)가 외부로 인출되기 위한 안착 슬롯(33)이 형성될 수 있다. 안착 슬롯(33)은 광섬유 보호대(73)가 안착되도록 형성되며, 광섬유 보호대가 원형 단면을 갖는 경우 상기 안착 슬롯(33)은 광섬유 보호대의 하부를 지지하도록 반원형 단면을 갖는 것이 바람직하다.

상기 마운트(30)에 모듈(70)이 장착되면, 상기 모듈(70)의 구동을 제어하기 위한 피씨비(PCB, 50)와 연결되어야 한다. 이러한 연결은 핀(40)에 의해서 수행된다. 즉, 핀(40)은 피씨비에 실장되고 피씨비와 모듈 핀(72)과 전기적 연결을 수행하게 된다. 따라서, 상기 피씨비(50)에는 상기 핀(40)이 삽입 고정되기 위한 핀 고정홀(53)이 형성될 수 있다.

여기서, 모듈 핀(72)은 상기 피씨비(40)에서 상부로 연장되어 장착된다. 따라서, 상기 피씨비(40)와 모듈 마운트(30) 사이에는 상하 공간이 형성된다고 할 수 있다. 이러한 상하 공간은 피씨비에 각종 소자들이 장착되는 공간을 형성하게 된다.

상기 피씨비(40)에는 일례로 외부와 신호를 주고 받거나 전원을 인가 받기 위한 커넥터(54)가 장착될 수 있다.

여기서, 상기 모듈 마운트(30)는 상기 피씨비(40)와 접촉되어 지지되는 것이 바람직하다. 왜냐하면 모듈 마운트(30)와 피씨비(40) 사이의 상하 이격 거리가 커질 수록 전체 드라이버(1)의 상하 높이가 커질 수밖에 없기 때문이다. 즉, 컴팩트한 드라이버(1)를 제작하기 위하여 모듈 마운트(30)는 상기 피씨비(40)에 접촉 지지되는 것이 바람직하다. 다시 말하면, 상하 이격 거리를 줄이면서 동시에 피씨비에 각종 소자들이 실장되기 위한 공간을 마련하여야 한다.

이를 위하여, 상기 모듈 마운트(30)는 복수 개의 레그(32, 34, 38a)가 형성될 수 있다. 상기 레그들은 모듈 마운트(30) 바디(31)에서 하부로 연장되도록 형성될 수 있다.

구체적으로, 레그는 모서리 레그(32)를 포함할 수 있다. 모서리 레그(32)는 일례로 사각 형상의 모듈 마운트(30)의 모서리 부분에 형성될 수 있다.

한편, 모듈 마운트(30)의 중앙 부분에 하부 방향으로 외력이 가해질 수 있다. 이때, 하부로 변형된 모듈 마운트(30)가 피씨비에 실장된 구성과 접촉되거나 또는 핀(40)을 변형시키는 문제가 발생될 수 있다.

따라서, 모듈 마운트(30)의 중앙 부분 특히 개구부(38) 부분에 개구부 레그(38a)가 구비될 수 있다. 상기 개구부 레그(38a)는 개구부(38)에서 하방으로 더욱 연장 형성되어 상기 피씨비와 접촉되도록 할 수 있다. 그러므로, 피씨비의 핀 관통홀(39a)는 상기 개구부 레그(38a)와 접촉되지 않도록 더욱 좌측 또는 우측에 형성됨이 바람직할 것이다.

또한, 모듈 마운트(30)의 전방 부분에 하부 방향으로 외력이 가해질 수 있다. 이때, 하부로 변형된 모듈 마운트(30)로 인해서 광섬유 보호대(73)가 안정적으로 지지되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 안착 슬롯(33)에 광섬유 보호대(73)가 밀착 지지되지 않을 수 있다.

따라서, 모듈 마운트(30)의 전방 부분 특히 안착 슬롯(33)의 하부에는 하방으로 더욱 연장된 슬롯 레그(34)가 형성됨이 바람직하다.

전술한 레그(32, 34, 38a)를 통해서 모듈 마운트(30)가 피씨비(50)에 안정적으로 지지되고 하방 변형이 최소화될 수 있다. 아울러, 이를 통해서 피씨비(50)와 모듈 마운트(30) 사이의 상하 공간이 안정적으로 유지될 수 있다.

본 실시예에서는, 모듈 마운트(30)에 회전 가능하게 연결된 모듈 커버(20)를 더 포함할 수 있다.

상기 모듈 커버(30)는 상기 모듈 마운트(30)에 장착된 모듈(70)을 일차적으로 고정하기 위한 구성일 수 있다. 특히, 모듈 핀(72)의 상부를 커버하여 모듈 핀을 절연시키고 모듈 핀이 이탈되는 것을 방지하기 위한 구성이라 할 수 있다.

따라서, 상기 모듈 커버(30)는 모듈 마운트와 동일한 플라스틱 재질로 형성됨이 바람직하다.

여기서, 상기 모듈 커버(30)는 상기 모듈 마운트(30) 형상과 실질적으로 동일하면 양자가 서로 포개진 상태로 밀착되도록 형성될 수 있다. 이러한 양자의 형상 일치는 전체적인 드라이버(1)의 컴팩트 특성을 만족시킬 수 있으며, 보다 안정적인 모듈 고정을 만족시킬 수 있다.

상기 모듈 커버(30)는 평판 형태로 형성될 수 있으며, 모듈 커버(30)의 중앙 부분에는 개구부(25)가 형성될 수 있다. 상기 개구부(25)는 모듈 마운트(30)의 개구부와 동일한 형상 및 크기를 가질 수 있다. 따라서, 상기 모듈 커버(30)가 상기 모듈 마운트(30)를 커버하는 경우(모듈 커버가 닫힌 경우) 모듈의 바디(70)의 상부 일부분이 상기 개구부(25)에 삽입될 수 있다.

상기 모듈 커버(30)의 전방에는 상기 광섬유 보호대(73)를 상부에서 감싸기 위한 커버 슬롯(24)이 형성될 수 있다. 상기 커버 슬롯(24)은 반원형상으로 형성될 수 있으며, 모듈 마운트(30)의 안착 슬롯(33)과 함께 전체적으로 광섬유 보호대(73)를 감싸게 된다.

상기 모듈 커버(30)에는 이동 힌지(26)이 형성되고, 상기 모듈 마운트(30)에는 고정 힌지(35)가 형성될 수 있다. 이동 힌지(26)는 모듈 커버(30)의 양측에 각각 형성되고, 두 개의 이동 힌지(26) 사이에 대응되도록 모듈 마운트(30)의 고정 힌지가 형성될 수 있다.

상기 고정 힌지(35)는 모듈 마운트 바디(31)의 상부로 돌출되어 형성될 수 있다.

상기 이동 힌지(26)와 고정 힌지(35)에는 각각 힌지홀(27, 36)이 형성될 수 있으며, 상기 힌지홀들을 관통하여 힌지 샤프트(37)가 구비될 수 있다. 상기 힌지 샤프트(37)는 상기 모듈 커버(30)가 상기 모듈 마운트(30)에 대해서 회전하는 회전 중심 내지는 회전축을 이루게 된다.

상기 고정 힌지의 위치 그리고 이동 힌지와 고정 힌지 사이의 연결 구조는 도 5에 도시된 바와 같이, 실질적으로 모듈 커버(30)가 모듈 마운트(30)에 대해서 180도 회전 개방이 가능하도록 할 수 있음을 알 수 있다.

본 실시예에서는 모듈 마운트(30), 모듈 커버(20) 그리고 피씨비(50)를 수용하는 하우징(10, 60)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(10, 60)은 드라이버(1)의 외관을 형성하고 내부 구성들을 수용하여 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 하우징은 피씨비와 모듈(70)에서 발생될 수 있는 열을 방열하는 역할을 수행하도록 구비될 수 있다.

구체적으로, 하우징(10, 60)은 상부 하우징(10)과 하부 하우징(60)을 포함하여 이루어질 수 있다.

하부 하우징(60)은 피씨비를 수용하도록 구비될 수 있다. 이를 위해서 하부 하우징에는 수용부(61)가 형성될 수 있다. 상기 하부 하우징(60)은 베이스(62)와 전후좌우 측벽(62a, 62b, 62c, 62d)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 베이스(62)의 가장자리에서 상부로 돌출되어 전후좌우 측벽이 형성되며, 베이스와 측벽들 사이에 공간을 통해서 상기 수용부(61)가 형성될 수 있다.

상기 피씨비(60)는 상기 수용부(61)에 상부에서 하부로 삽입되어 고정될 수 있다. 그리고, 상기 피씨비(60)의 바닥면은 상기 베이스(62)에 밀착되도록 구비될 수 있다. 따라서, 상기 피씨비에서 발생되는 열은 상기 하부 하우징에 전달될 수 있다. 상기 하부 하우징은 알루미늄 재질로 형성됨이 바람직하므로, 하부 하우징의 외면을 통해서 효과적인 방열이 수행될 수 있다.

상기 피씨비(60)에는 개구부(52)가 형성됨이 바람직하다. 상기 개구부(52)는 모듈 마운트(30)의 개구부(38)와 동일한 형상과 사이즈를 가질 수 있다. 그리고 서로 대응되도록 형성될 수 있다. 따라서, 모듈 마운트(30)에 장착되는 모듈(70)의 하부 부분은 상기 피씨비(60)의 개구부(52)를 관통하여 베이스(62)에 밀착 고정될 수 있다. 그러므로, 모듈(70)의 하면은 베이스(62)에 안착 고정되고, 모듈(70) 마운트(75)의 전후 측면은 피씨비(60)의 개구부에 고정될 수 있다. 또한, 모듈(70)의 측면은 피씨비(60)의 개구부 및 모듈 마운트의 개구부에 고정될 수 있다. 따라서, 모듈(70)의 고정은 피씨비(60)와 모듈 마운트(30)를 통해서 전체적으로 수행될 수 있다.

모듈(70)의 베이스(62)에 밀착 고정되는 것은 하부 하우징을 통해서 모듈의 방열을 수행할 수 있음을 의미하게 된다. 따라서, 보다 효과적인 방열이 수행될 수 있다.

상기 하부 하우징(60)의 후측벽(62b)에는 커넥터 관통홀(63)이 형성될 수 있다. 외부에서 커넥터가 삽입되어 하부 하우징 내부에 구비되는 커넥터(54)와 접속될 수 있다.

상기 하부 하우징(60)의 전측벽(62a)에는 개구 슬롯(64)가 형ㅅ어될 수 있다. 상기 개구 슬롯(64)의 단면 형상은 모듈 마운트(30)의 안착 슬롯(33)과 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 반원형상으로 형성될 수 있다. 상기 개구 슬롯(64)을 통해서 모듈의 광섬유 보호대(73)가 하우징의 내부에서 외부로 인출될 수 있다.

상기 모듈 마운트(30)의 안착 슬롯(33)의 길이와 모듈 커버(20)의 커버 슬롯(24)의 길이는 서로 동일할 수 있다. 이러한 슬롯들(33, 24)은 하우징의 내부에서 광섬유 보호대(73)를 지지하게 된다. 그리고, 광섬유 보호대는 더욱 연장되어 하부 하우징(60)의 개구 슬롯(64)과 상부 하우징(10)의 개구 슬롯 (13a)를 관통하게 된다. 여기서, 상기 광섬유 보호대(73)는 상기 슬롯들(33, 24)에 의해서 충분히 지지될 수 있도록 하고, 상기 개구 슬롯(64, 13a)와는 비접촉되도록 할 수 있다.

따라서, 모듈 마운트와 모듈 커버에 형성된 슬롯(33, 24)의 크기는 상기 개구 슬롯(64, 13a)의 크기보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 모듈 마운트와 모듈 커버에 형성된 슬롯(33, 24)의 길이는 상기 개구 슬롯(64, 13a)의 길이보다 긴 것이 바람직하다.

한편, 상기 하부 하우징(60)의 전측벽(62a)에는 수용홈(65)가 형성될 수 있다. 상기 수용홈(65)는 상부 하우징과 선택적으로 체결 결합되기 위한 구성이라 할 수 있다. 상기 수용홈(65)은 상기 전측벽(62a)의 좌우로 연장되어 형성되며 후방으로 함몰된 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 후술하는 상부 하우징의 삽입돌기(13b)가 전방에서 후방으로 삽입될 수 있다.

상기 하부 하우징(60)의 베이스(62)에는 고정홀(66)이 형성될 수 있다. 상기 고정홀(66)은 모듈 베이스(75)와 나사 결합을 위해 형성될 수 있다. 필요한 경우, 모듈 베이스에 형성된 나사홀과 베이스 고정홀(66)을 관통하도록 나사를 조임으로 하부 하우징(60)에 모듈을 더욱 견고히 고정하는 것이 가능할 수 있다.

상부 하우징(10)은 하부 하우징(60)과 선택적으로 결합하도록 구비될 수 있다. 또한, 상부 하우징(10)은 모듈 커버(20)를 수용하도록 구비될 수 있다. 상부 하우징(10)과 하부 하우징(60)이 결합됨으로써, 양자는 모듈 커버(20)와 모듈 마운트(30)를 함께 수용할 수 있다. 즉, 상부 하우징과 하부 하우징이 결합되면, 다시 말하면 하부 하우징이 닫힌 상태에서, 상부 하우징과 하부 하우징이 전체적으로 드라이버(1)의 외형을 형성하게 된다.

구체적으로, 상부 하우징(10)은 상기 모듈 커버(20)와 함께 힌지축 다시 말하면 힌지 샤프트(37)을 기준으로 회전하도록 구비될 수 있다.

또한, 상부 하우징(10)은 모듈 커버(20)를 수용하되 상기 모듈 커버(20)에 대해서 전후로 이동 가능하도록 구비됨이 바람직하다. 더욱 구체적으로는 전후로 슬라이딩 이동 가능하도록 구비됨이 바람직하다.

이를 위해서, 상부 하우징(10)은 상측벽(11), 좌측벽(12), 우측벽(13) 그리고 전측벽(14)을 가질 수 있다. 그리고, 후측벽은 생략되면 생략된 후측벽 공간을 통해서 모듈 커버(20)가 상부 하우징(10) 내부로 삽입될 수 있다. 즉, 모듈 커버(20)는 후측벽이 생략된 부분에서 전측벽 방향으로 삽입 결합될 수 있다.

좌측벽(12)과 우측벽(13)에는 각각 레일 돌기(12a, 13a)가 형성됨이 바람직하다. 좌측벽의 레일 돌기(12a)는 좌측벽의 하부에서 우측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 그리고, 우측벽의 레일 돌기(13a)는 우측벽의 하부에서 좌측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.

상기 레일 돌기(12a, 13a)와 대응되는 레일 홈(22, 23)이 모듈 커버(20)에 형성될 수 있다. 좌측 레일 돌기(12a)는 좌측 레일 홈(22)에 삽입되며, 우측 레일 돌기(13a)는 우측 레일 홈(23)에 삽입될 수 있다. 따라서, 레일 돌기와 레일 홈의 결합에 의해서 모듈 커버(20)에 대해서 상부 하우징(10)은 전후로 슬라이딩 이동할 수 있다.

상부 하우징(10)의 후방 이동은 스토퍼(28)에 의해서 제한될 수 있다. 스토퍼(25)는 이동 힌지(26) 부분에 형성될 수 있다. 그리고 스토퍼(25)는 레일 홈(22, 23)이 형성되지 않음으로써 형성될 수 있다. 상부 하우징(10)이 후방으로 이동함에 따라 레일 돌기(12a, 13b)는 상기 스토퍼(25)에 부딪히게 된다. 따라서 더이상의 후방 이동은 제한될 수 있다.

반면에 상부 하우징(10)의 전방 이동은 제한되지 않을 수 있다. 즉, 모듈 커버(20)에 대해서 상부 하우징(10)을 전방으로 지속적으로 이동시키면 양자가 분리될 수 있다. 즉, 전방으로 이동을 제한하는 별도의 스토퍼가 구비되지 않을 수 있다. 이는 상부 하우징(10)과 모듈 커버(20)의 제작 및 연결 구조를 매우 단순화시킬 수 있음을 의미한다.

또한, 하부 하우징(10)이 지면에 실질적으로 평행하게 놓인 상태에서 드라이버(1)가 위치하는 것이 일반적임을 감안하면, 사용 및 취급 상 상부 하우징(10)이 모듈 커버(20)에서 분리되지 않는다. 왜냐하면, 상부 하우징(10)과 모듈 커버(20)가 회전되는 경우에는 하부 하우징(10)의 자중에 의해서 양자의 분리가 용이하지 않기 때문이다.

한편, 상기 상부 하우징(10)의 전측벽(13)에는 개구 슬롯(13a)가 형성됨이 바람직하다. 상기 개구 슬롯(13a)는 하부 하우징의 개구 슬롯(64)과 대응되도록 형성될 수 있다. 즉, 두 개의 반원이 포개져서 하나의 원을 형성할 수 있다.

여기서, 상부와 하부의 개구 슬롯(13a, 64)를 통해서 광섬유 보호대(73)가 관통되도록 하는 것은, 드라이버의 두께를 줄일 수 있음을 의미하게 된다. 따라서, 컴팩트한 드라이버의 제작이 가능하게 된다.

상기 상부 하우징(10)의 전측벽(13)의 하부에는 후방으로 돌출된 삽입 돌기(13b)가 형성될 수 있다. 상기 삽입 돌기(13b)는 좌우로 연장되어 형성될 수 있다. 특히, 상기 개구 슬롯(13a) 부분을 제외하고 형성될 수 있다.

상기 삽입 돌기(13b)는 하부 하우징(60)의 수용홈(65)에 삽입되기 위한 구성이다.

상기 상부 하우징(10)과 하부 하우징(60)은 하나의 몸체로 형성될 수 있고, 특히 알루미늄 다이캐스팅 재질로 형성될 수 있다. 이는, 상부 하우징과 하부 하우징 전체가 방열 역할을 하도록 하기 위함이기도 하다. 따라서, 상기 삽입 돌기(13b)와 수용홈(65)의 결합은 형합 결합이 되도록 함이 바람직하다.

강성 재질의 삽입 돌기(13b)와 수용홈(65)의 결합을 위해서, 전술한 바와 같이 상부 하우징이 전후로 이동 가능하도록 하는 것이 매우 바람직하다.

즉, 상부 하우징(10)을 전방에서 후방으로 이동시키면서 삽입 돌기(13b)가 수용홈(65)에 삽입되어 양자가 결합되도록 함이 바람직하다.

이하에서는, 도 2 내지 도 6을 통해서 본 발명의 일실시예에 따른 드라이버(1)의 사용 형태에 대해서 상세히 설명한다.

도 2에 도시된 바와 같이 드라이버(1)에 모듈(70)이 장착되지 않고 하부 하우징(60)과 상부 하우징(10)이 서로 결합될 수 있다. 즉, 상부 하우징(10)이 닫힌 상태로 드라이버(1)를 취급할 수 있다.

상기 삽입돌기(13b)와 수용홈(65)는 전방에서 후방으로 갈 수록 하향 경사지게 형성될 수 있다. 따라서, 상부 하우징(10)을 후방으로 밀수록 삽입돌기(13b)와 수용홈(65) 사이의 밀착 결합력은 더욱 증가할 수 있다. 또한, 삽입돌기와 수용홈 사이의 밀착 부위는 실질적으로 드라이버의 좌우 길이만큼 형성될 수 있으므로, 양자의 밀착 결합력은 상대적으로 강할 수 있다.

또한, 삽입돌기와 수용홈이 밀착 결합된 경우, 상부 하우징(10)의 좌우측벽(12, 13) 및 전측벽(14)는 하부 하우징(60)의 좌우측벽(62c, 62d) 및 전측벽(62a)와 밀착하게 된다. 즉 측벽들 사이의 밀착력이 발생되게 된다. 이러한 측벽들 사이의 밀착력은 상부 하우징과 하부 하우징을 밀착시켜 양자 전체를 통해서 방열 면적의 증가가 가능하도록 할 수 있다. 또한, 양자가 결합된 상태에서 매우 작은 힘으로 상부 하우징(10)이 전방으로 이동하여 양자가 분리되는 것을 방지하도록 할 수 있다.

도 2에 도시된 상부 하우징(10)과 하부 하우징(60)의 결합 상태에서 모듈(70)을 장착하기 위해서는 양자가 분리되어야 한다.

이를 위해서 상부 하우징(10)을 전방으로 이동시킬 수 있다. 사용자가 상부 하우징(10)의 상측벽(11)에 손바닥을 대고 드라이버(1)를 누르면서 상부 하우징(10)을 전방으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상부 하우징(10)은 하부 하우징에 대해서 전방으로 이동하게 된다.

이후, 사용자는 상부 하우징(10)의 전측벽(14)를 잡고 상부 하우징(10)을 반시계 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 상부 하우징(10)을 개방할 수 있다. 상부 하우징(10)은 모듈 커버(20)와 결합된 상태이므로, 상부 하우징(10)과 모듈 커버(20)는 함께 회전하면서 모듈 마운트(30)를 외부로 노출시키게 된다. 이러한 모습이 도 3에 도시되어 있다.

도 4는 상부 하우징(10)과 모듈 커버(20)가 개방된 상태에서 모듈 커버(20)에 대해서 상부 하우징(10)이 이동 가능한 모습을 도시하고 있다. 상부 하우징(10)과 모듈 커버(20)가 개방된 상태에서 모듈(70)이 모듈 마운트(30)에 장착될 수 있다.

도 5는 상부 하우징(10)과 모듈 커버(20)가 실질적으로 모듈 마운트와 하부 하우징에 대해서 180도 회전 개방되는 모습을 도시하고 있다. 전술한 바와 같이, 힌지 구조에 의해서 개방 각도를 키울 수 있음을 알 수 있다. 또한, 힌지 구조가 하부 하우징의 내측에 형성됨으로써, 힌지 구조에 의해서 드라이버(1)의 전후 길이가 증가되는 것을 방지할 수 있음을 알 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 모듈 마운트(30)에 모듈(70)이 장착되면, 모듈 커버(20)와 상부 하우징(10)을 회전시켜 모듈 커버와 상부 하우징을 닫을 수 있다. 이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 모듈 커버(20)에 대해서 상부 하우징(10)이 전방으로 이동된 상태(힌지에서 멀어진 상태)에서 양자를 함께 회전시켜 닫을 수 있다.

상부 하우징(10)과 하부 하우징(60)이 포개진 상태로 닫혀지면, 이후 상부 하우징(10)을 후방으로 이동시킬 수 있다. 즉, 상부 하우징(10)과 하부 하우징(60)이 형합 결합되도록 할 수 있다. 즉, 모듈(70)을 장착하고 드라이버(1)를 사용할 준비가 완료될 수 있다. 이러한 상태가 도 6에 도시되어 있다.

따라서, 본 실시예에 따르면, 상부 하우징의 열림 및 닫힘이 매우 용이하게 수행될 수 있음을 알 수 있다. 또한, 상부 하우징과 하부 하우징의 결합 고정과 해제가 매우 용이하게 수행될 수 있음을 알 수 있다. 즉, 사용자가 한 손으로 결합 해제 및 열림이 원터치로 수행될 수 있으며, 또한 사용자가 한 손으로 닫힘 및 결합 고정이 원터치로 수행될 수 있다. 그러므로, 사용이 매우 용이하고 편리한 드라이버의 제공이 가능하게 된다.

한편, 드라이버(1) 내부에서 모듈(70)이 견고하게 고정됨과 함께 모듈(70) 핀(72)과 피씨비의 핀(40, 일례로 포고 핀)이 접촉이 견고하게 유지되어야 함이 바람직하다.

이하에서는 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 실시예에 따른 드라이버(1)의 결선 유지 구조에 대해서 상세히 설명한다.

도 7은 모듈이 장착되지 않은 상태에서 드라이버(1)의 좌우 방향 단면을 도시하고, 도 8은 모듈이 장착된 상태에서 드라이버(1)의 좌우 방향 단면을 도시하고 있다. 모듈의 좌우 핀(72)에 나란한 단면들이다.

먼저, 도시된 바와 같이 상부 하우징(10)이 닫힌 상태에서 상부 하우징(10)과 하부 하우징(60)은 서로 밀착될 수 있음을 알 수 있다. 또한, 모듈(70)의 하부는 하부 하우징(60)에 면접촉함을 알 수 있다. 그리고, 모듈 커버(20)는 모듈 마운트(30)의 핀 슬롯(39)를 제외하고 양자는 서로 밀착될 수 있음을 알 수 있다.

피씨비(50)은 하부 하우징(60)에 면접촉하도록 수용될 수 있으며, 모듈 마운트 또한 하부 하우징에 삽입 고정될 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 피씨비와 모듈 마운트는 하부 하우징에 견고히 고정될 수 있으며, 밀착 결합을 통해서 열전달이 용이하게 수행될 수 있게 된다.

피씨비(50)의 핀 고정홀(53)에 고정된 핀(40)은 모듈 마운트(30)의 핀 관통홀(39a)를 관통하도록 구비될 수 있다.

구체적으로, 핀(40)은 상하 탄성 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 핀(40)은 스프링(45)를 통해서 상하 탄성 이동되는 포고(pogo) 핀이라 할 수 있다.

핀(40)은 고정부(41), 핀 관통홀(39a)에 삽입되는 삽입부(42) 그리고 삽입부(42)의 상부에서 모듈의 핀(72)와 접촉되는 접촉부(43)를 포함하여 이루어질 수 있다.

스프링(45)에 의한 상하 이동이 가능하도록 하고 스프링의 장착을 위하여 스토퍼(44)가 구비될 수도 있다. 스플링은 삽입부(42) 내부에 구비되어 상기 접촉부(43)와 일체로 상하로 탄성 변형하도록 구비될 수 있다. 즉, 접촉부(43)와 고정부(41)는 스프링(45)를 통해서 연결될 수 있다. 물론, 스프링(45) 자체를 통해서 전기가 흐르도록 할 수 있다.

도 7 및 도 8에는 스프링(45)이 핀(40) 내부에 구비된 예가 도시되어 있다. 그러나, 핀(45)은 삽입부(42) 외부에 구비될 수도 있을 것이다.

모듈(70)이 장착되지 않은 경우 핀(40)은 최대 상부로 이동된 상태이며, 상기 접촉부(43)는 모듈 커버와 접촉될 수 있다. 즉, 접촉부는 핀 슬롯(39)의 상부로 더욱 돌출되어 위치될 수 있다. 물론, 모듈(70)이 장착된 상태에서 모듈 커버에 의해서 핀(40)이 하방으로 탄성 변형될 수 있다. 그러나 이때의 변위량은 상대적으로 작은 것이 바람직하다.

한편, 모듈의 핀(72)의 두께는 상대적으로 작다. 따라서, 핀(72)은 변형에 취약하다고 할 수 있다. 모듈이 모듈 마운트에 장착될 때, 핀(72)들은 대응되는 핀 슬롯(39)에 삽입 안착되는 것이 중요하다. 따라서, 모듈(70)이 장착된 후 핀(72)의 적어도 일부분이 슬롯(39) 내부에 삽입되도록 할 수 있다. 그러나, 이 경우 충분한 탄성력으로 핀(72)과 포고핀(40)의 접촉력이 유지되지 않을 수 있다.

따라서, 본 실시예에서는 모듈(70)의 장착 위치는, 핀(72)과 슬롯(39)의 맞춤에 의해서 결정되지 않고 모듈(70)의 삽입 장착되는 피씨비의 개구부(52)와 모듈 마운트(30)의 개구부(38)에 의해서 결정되도록 함이 바람직하다. 이 경우, 모듈(70)이 모듈 마운트에 장착되면 핀(72)은 슬롯(39) 상부에 위치하고 포고핀(42)의 접촉부(43)와 접촉된 상태를 유지하게 될 것이다.

이 상태에서, 상부 하우징(10)을 닫는 경우 도 8에 도시된 바와 같이 모듈 커버(20)는 핀(72)을 통해서 포고핀(40)을 누르게 될 것이다. 그리고, 핀(72)은 슬롯(39)에 삽입될 것이다.

따라서, 상부 하우징(10)이 닫히는 경우, 핀(72)은 슬롯에 삽입되어 전후 이동이 제한되어 고정될 수 있으며, 상기 핀(72)의 하부에서는 탄성 변형된 포고핀(40)을 통해서 상방으로 누르는 힘이 지속적으로 유지될 것이다.

그러므로, 핀(72)과 포고핀(40) 사이의 접촉력은 매우 견고히 유지될 수 있다. 다시 말하면, 모듈과 피씨비 사이의 접촉은 매우 신뢰성 있게 유지될 수 있다.

한편, 도시된 바와 같이, 모듈과 피씨비 사이의 전기적 연결은 포고핀(40)을 통해서 유지된다. 이는 양자의 결선을 위한 선의 길이가 현저히 줄어들 수 있음을 의미하게 된다. 이를 통해서 노이즈 발생을 현저히 줄일 수 있으며 컴팩트한 드라이버(1)의 제작이 가능함을 알 수 있다.

1: LD 드라이버 10 : 상부 하우징
11 : 상측벽 12 : 좌측벽
13 : 우측벽 12a : 레일 돌기
13 : 전측벽 13a : 개구 슬롯
13b : 삽입 돌기 20 : 모듈 커버
21 : 모듈 바디 22 : 좌측 레일 홈
23 : 우측 레일 홈 24 : 커버 슬롯
25 : 개구부 26 : 이동 힌지
27 : 이동 힌지홀 28 : 스토퍼
30 : 모듈 마운트 31 : 마운트 바디
32 : 레그 33 : 안착 슬롯
34 : 슬롯 레그 35 : 고정 힌지
36 : 고정 힌지홀 37 : 힌지 샤프트
38 : 개구부 38a : 개구부 레그
39 : 핀 슬롯 39a : 핀 관통홀
40 : 포고 핀 41 : 고정부
42 : 삽입부 43 : 접촉부
44 : 스토퍼 45 : 스프링
50 : PCB 51 : PCB 바디
52 : 개구부 53 : 핀 고정홀
54 : 커넥터 60 : 하부 하우징
61 : 수용부 62 : 베이스
62 a,b,c,d : 전후좌우 측벽 63 : 커넥터 관통홀
64 : 개구 슬롯 65 : 수용홈
66 : 고정홀 70 : LD 모듈(패키지)
71 : 모듈 바디 72 : 핀
73 : 광섬유 보호대 74 : 광섬유 안내부
75 : 모듈 베이스

Claims (10)

1. 개구부가 형성된 PCB;
   상기 PCB가 수용되도록 구비되는 하부 하우징;
   레이저 다이오드 모듈의 바디가 관통 삽입되기 위한 개구부가 형성되며, 상기 PCB 상부에서 상기 하부 하우징에 수용되도록 구비되는 모듈 마운트;
   상기 모듈 마운트를 선택적으로 커버하도록, 상기 모듈 마운트에 힌지축을 기준으로 힌지 결합된 모듈 커버; 그리고
   상기 모듈 커버와 함께 상기 힌지축을 기준으로 회전 가능하게 구비되고, 상기 하부 하우징과 선택적으로 결합하도록 구비되며, 상기 하부 하우징과 함께 상기 모듈 마운트와 모듈 커버를 수용하는 상부 하우징을 포함하며,
   상기 모듈 마운트에 장착되는 상기 레이저 다이오드 모듈의 하부 부분이 상기 PCB의 개구부 및 상기 모듈 마운트의 개구부를 관통하여 상기 하부 하우징의 베이스에 밀착 고정되며,
   상기 모듈 마운트의 마운트 바디에서 하부로 연장되도록 형성되어 상기 모듈 마운트를 상기 PCB에 안착시키는 복수개의 레그를 구비하여, 상기 레그에 의해 상기 PCB와 모듈 마운트 사이의 상하 공간을 유지하는 레이저 다이오드 드라이버.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 상부 하우징은 상기 모듈 커버에 대해서 전후로 슬라이딩 이동 가능하게 결합됨을 특징으로 레이저 다이오드 드라이버.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 모듈 커버의 좌우 각각에는 레일 홈이 형성되며, 상기 상부 하우징의 좌우 측벽 각각에는 상기 레일 홈에 삽입되는 레일 돌기가 형성됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 드라이버.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 하부 하우징의 전측벽에 수용홈이 형성되고, 상기 상부 하우징의 전측벽에는 전방에서 후방으로 상기 수용홈에 삽입되는 삽입돌기가 형성됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 드라이버.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 하부 하우징의 전측벽과 상부 하우징의 전측벽에는 상기 모듈의 광섬유 보호대가 관통하기 위한 개구 슬롯이 각각 형성됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 드라이버.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 모듈 마운트의 개구부 양측에는 상기 모듈의 핀이 삽입되는 핀 슬롯이 형성되며, 상기 모듈의 마운트는 상기 모듈 마운트의 개구부와 상기 PCB의 개구부를 관통하여 상기 하부 하우징에 안착되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 드라이버.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 핀 슬롯에는 핀 관통홀이 형성되며, 상기 PCB에는 상기 핀 관통홀을 관통하여 상기 모듈의 핀과 접촉하도록 구비되는 접속 핀이 실장됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 드라이버.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 접속 핀은 길이 방향으로 탄성 이동이 가능한 포고(Pogo) 핀인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 드라이버.
9. 삭제
10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 하우징과 하부 하우징은 알루미늄 다이캐스팅 재질로 형성되며, 상기 모듈 마운트와 모듈 커버는 플라스틱 재질로 형성됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 드라이버.

Images