KR100653547B1 - 메모리 모듈 테스트 소켓 - Google Patents

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KR100653547B1
KR100653547B1 KR1020050101213A KR20050101213A KR100653547B1 KR 100653547 B1 KR100653547 B1 KR 100653547B1 KR 1020050101213 A KR1020050101213 A KR 1020050101213A KR 20050101213 A KR20050101213 A KR 20050101213A KR 100653547 B1 KR100653547 B1 KR 100653547B1
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Abstract

본 발명은 메모리 모듈 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 중앙부에 가로방향으로 슬롯이 형성되고, 양측에 분리부재가 형성된 하우징과; 상기 하우징의 하측에 형성되며, 상면 및 측면에 가로방향으로 각각 두 쌍의 완충체수용홈이 형성된 공간부와; 상기 공간부 저면 중심부에 가로방향으로 형성되어, 양단부가 상기 하우징의 양단부와 일체로 형성되며, 양측면을 따라 등간격으로 소정이격되어 평행하게 상기 공간부와 연통되는 결합공이 형성된 결합부와; 상기 완충체수용홈에 끼워져 돌출되게 형성된 완충체와; 원통형으로 길게 형성된 코아부와, 상기 코아부를 중심으로 상기 코아부 외주면에 원통형으로 형성된 탄성체와, 상기 탄성체 외주면에 형성되며 상기 결합공의 위치 및 너비에 대응되게 형성된 결합홈과, 원형고리 형상으로 형성되고 상기 결합홈에 결합되어 측면접촉편이 상기 결합부 상부로 돌출되며 하단접촉편은 상기 공간부 하측으로 돌출되도록 형성된 접촉핀으로 구성되어, 상기 완충체에 상면 및 측면이 탄성적으로 접촉되면서 상기 결합공에 상기 접촉핀이 결합되어 상기 결합부를 중심으로 상기 공간부 내부로 한 쌍이 평행하게 삽입되어 결합공간부를 형성시키는 원형접촉부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓을 기술적 요지로 한다. 이에 따라 메모리 모듈 기판과 PCB기판과의 전기적 접촉을 안정적으로 유지하고 조립공정이 간단하며, 내구성이 향상된 이점이 있다. 또한, 원형접촉부에 의해 메모리 모듈 기판 및 PCB기판 등에 형성된 전기적 접점의 손상을 방지하고, 전기적 신호 전달 시간이 빨라 메모리 모듈 기판의 테스트 시간이 단축되는 이점이 있다.
메모리 모듈 테스트 소켓 전기 접점 완충 탄성 접촉 접촉핀

Description

메모리 모듈 테스트 소켓{memory module test socket}
도 1 - 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 사시도.
도 2 - 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 요부종단면도.
도 3 - 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 분해사시도.
도 4 - 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 저면도.
도 5 - 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원형접촉부에 대한 사시도.
도 6 - 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원형접촉부에 대한 횡단면도.
<도면에 사용된 주요부호에 대한 설명>
10 : 메모리 모듈 기판 100 : 하우징
110 : 슬롯 120 : 분리부재
200 : 공간부 210 : 완충체수용홈
220 : 분리판 300 : 결합부
310 : 결합공 400 : 완충체
500 : 원형접촉부 510 : 코아부
520 : 탄성체 530 : 결합홈
540 : 접촉핀 541 : 측면접촉편
542 : 하단접촉편 600 : 결합공간부
본 발명은 메모리 모듈 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈 기판과 PCB기판을 전기적으로 상호 접속시키거나, PCB기판을 이용하여 메모리 모듈 기판을 테스트하는 메모리 모듈 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 메모리 모듈은 집적회로(IC, Integrated Circuit)에 의한 기판 등으로 형성되어, 각종 전자제품 등에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하게 된다.
따라서 메모리 모듈 기판에 사용된 전자부품의 접속상태나 불량상태를 테스트하는 것은 매우 중요하며, 상기 메모리 모듈 기판의 전기적 접속 상태를 측정하고 테스트하기 위해 일반적으로 PCB기판(printed circuit board, 인쇄회로기판)을 이용한다. 즉 상기 PCB기판과 상기 메모리 모듈 기판을 전기적으로 접속시킨 후 출력값에 따라 상기 메모리 모듈 기판의 불량유무가 테스트된다.
이러한 메모리 모듈 기판의 테스트 방법은 상기 PCB기판과 메모리 모듈 기판을 직접적으로 접촉시키거나 접속장치를 이용하여 출력값을 측정하는 방법이 있다.
먼저, 직접적으로 PCB기판과 메모리 모듈 기판을 접촉시켜 전기적 접속 상태를 테스트하는 방법은, 그 접촉면이 고르지 못할 경우에 일부분만 접촉되어 신호전 달이 잘 이루어지지 않아 작업자가 전자장치에 힘을 가하여 PCB기판과 접촉시키게 된다. 이는 메모리 모듈 기판의 파손이나 PCB기판의 손상을 초래하는 문제점이 된다.
이러한 문제점 때문에 종래에는 접속장치를 PCB기판과 메모리 모듈 기판 사이에 형성시켜 메모리 모듈 기판의 전기적 접속상태를 테스트하는 방법이 널리 사용되고 있다.
상기 접속장치에 있어서 중요한 점은 접속장치의 사용으로 각 소자의 도금이 벗겨지거나 납볼이 떨어져 나가지 않아야 한다. 또한, 불규칙적으로 형성된 각 소자의 칩이나 납볼에 의해 전기적 접속상태가 불량하지 않아야 한다.
이러한 문제점을 해소하기 위해 종래 다양한 형태의 접속장치가 나와 있다.
종래의 이러한 접속장치로써 대한민국 등록실용신안공보 등록번호 20-0339645호, 등록번호 20-0265524호가 있다. 상기 종래기술은 상하로 관통되는 메모리 모듈 기판수용부(이하 '슬롯'이라 함)가 형성된 하우징과, 상기 하우징 내부에 형성되어 상기 슬롯과 하우징의 하부로 각각 돌출되게 형성된 탄성접촉핀으로 구성되어 있다.
상기 탄성접촉핀은 슬롯 내부로 삽입되는 메모리 모듈 기판에 의해 탄성적으로 유동되면서 메모리 모듈 기판 및 PCB기판에 형성된 전도성물질인 전기적 접점을 손상시키지 않으면서 전기적 접속이 안정적으로 이루어지도록 한 것이다.
그러나 상기 종래 기술은 슬롯을 통하여 삽입되는 메모리 모듈 기판에 의해 탄성접촉핀이 유동되어 상기 PCB기판 등과 접촉되는 과정에서 상기 탄성접촉핀의 하단부가 상기 PCB기판 등의 상면에 형성된 전도성물질을 긁게 되므로 상기 전기적 접점이 벗겨지는 등 손상을 입게 되어 전기적 접속이 불량하게 되어 올바른 메모리 모듈 기판의 테스트가 이루어지지 않는 문제점이 있다.
또한, 이러한 종래기술은 슬롯 양측에 탄성접촉핀을 제조하여 삽입시키는 과정이 용이하지 않아 제조단가 및 시간이 많이 드는 문제점이 있다.
또한, 종래 기술로써, 등록번호 20-0205730호는 하우징 하부에 결합공간부가 형성된 별도의 결합부재를 형성시키고, 상기 결합공간부 양측으로 접촉편을 삽입하고, 상기 접촉편과 상기 결합부재 사이에 탄성체를 삽입하여 형성된 것으로써, 상기 결합공간부에 메모리 모듈 기판을 삽입시키면 상기 탄성체가 수축되어 상기 메모리 모듈 기판과 PCB기판이 안정적으로 접속되고, PCB기판을 보호하도록 형성되어 있다.
그러나 상기 종래 기술 또한 상기 결합부재에 접촉편을 별도로 삽입시키는 과정과 상기 탄성체를 별도로 마련하여 조립하여야 하므로 조립공정이 복잡할 뿐만 아니라, 반복적인 테스트에 의해 상기 탄성체가 변형되거나 손상될 염려가 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 메모리 모듈 기판과 PCB기판과의 전기적 접촉을 안정적으로 유지하고 조립공정이 간단하며, 내구성이 향상된 메모리 모듈 테스트 소켓의 제공을 그 목적으로 한다.
그리고 원형접촉부에 의해 메모리 모듈 기판 및 PCB기판 등에 형성된 전기적 접점의 손상을 방지하고, 전기적 신호 전달 시간이 빠른 메모리 모듈 테스트 소켓 의 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 발명은, 중앙부에 가로방향으로 슬롯이 형성되고, 양측에 분리부재가 형성된 하우징과; 상기 하우징의 하측에 형성되며, 상면 및 측면에 가로방향으로 각각 두 쌍의 완충체수용홈이 형성된 공간부와; 상기 공간부 저면 중심부에 가로방향으로 형성되어, 양단부가 상기 하우징의 양단부와 일체로 형성되며, 양측면을 따라 등간격으로 소정이격되어 평행하게 상기 공간부와 연통되는 결합공이 형성된 결합부와; 상기 완충체수용홈에 끼워져 돌출되게 형성된 완충체와; 원통형으로 길게 형성된 코아부와, 상기 코아부를 중심으로 상기 코아부 외주면에 원통형으로 형성된 탄성체와, 상기 탄성체 외주면에 형성되며 상기 결합공의 위치 및 너비에 대응되게 형성된 결합홈과, 원형고리 형상으로 형성되고 상기 결합홈에 결합되어 측면접촉편이 상기 결합부 상부로 돌출되며 하단접촉편은 상기 공간부 하측으로 돌출되도록 형성된 접촉핀으로 구성되어, 상기 완충체에 상면 및 측면이 탄성적으로 접촉되면서 상기 결합공에 상기 접촉핀이 결합되어 상기 결합부를 중심으로 상기 공간부 내부로 한 쌍이 평행하게 삽입되어 결합공간부를 형성시키는 원형접촉부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓을 기술적 요지로 한다.
여기에서, 상기 완충체는, 실리콘고무로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 원형접촉부는, 상기 코아부가 스틸로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 원형접촉부는, 상기 코아부가 FRP로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 원형접촉부는, 상기 탄성체가 실리콘고무로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 원형접촉부는, 상기 접촉핀이 베릴륨으로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 따라 메모리 모듈 기판과 PCB기판과의 전기적 접촉을 안정적으로 유지하고 조립공정이 간단하며, 내구성이 향상된 이점이 있다. 또한, 원형접촉부에 의해 메모리 모듈 기판 및 PCB기판 등에 형성된 전기적 접점의 손상을 방지하고, 전기적 신호 전달 시간이 빨라 메모리 모듈 기판의 테스트 시간이 단축되는 이점이 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 요부종단면도이고, 도 3은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 분해사시도이고, 도 4는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 저면도이고, 도 5는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원형접촉부에 대한 사시도이며, 도 6은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원형접촉부에 대한 횡단면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명은 하우징(100), 공간부(200), 결합부(300), 완충체(400), 원형접촉부(500)로 크게 구성된다.
먼저, 상기 하우징(100)에 대해 설명하고자 한다.
상기 하우징(100)은 대략 직육면체 막대 형상으로 구성되며 상기 하우징(100)의 중앙부에는 상하 관통되며 길이 방향으로 연결된 슬롯(110)이 형성되어 상기 슬롯(110)에 메모리 모듈 기판(10)이 삽입된다. 그리고 상기 하우징(100)의 하측에는 후술하는 공간부(200)가 형성되며, 상기 공간부(200)에는 후술할 원형접촉부(500)가 삽입결합되게 된다.
그리고 상기 하우징(100)의 양측 가장자리 인접부에는 상기 하우징(100)을 관통하여 통공이 형성되고 상기 통공에는 분리부재(120)가 결합되어 상기 메모리 모듈 기판(10)을 분리하는 경우, 상기 분리부재(120)를 소정 회동시키면 메모리 모듈 기판(10)이 상기 하우징(100)으로부터 분리되게 된다.
상기 분리부재(120)는 회동핀과, 회동손잡이, 분리편으로 구성되어 상기 회동핀을 회동축으로 상기 분리편과 일체로 구성된 회동손잡이가 상기 회동핀에 결합된다. 상기 메모리 모듈 기판(10)이 상기 하우징(100)의 슬롯(110)을 통하여 후술하는 원형접촉부(500)에 의해 형성된 결합공간부(600) 내부로 삽입되는 경우, 상기 메모리 모듈 기판(10)의 양측 단부가 상기 분리편의 상측에 놓여지게 된다.
따라서 사용자가 상기 메모리 모듈 기판(10)을 결합공간부(600)로부터 분리시키고자 하는 경우에는 상기 회동손잡이에 하측으로 향하는 힘을 가하게 되면 회동손잡이가 회동핀을 중심으로 하측으로 소정회동됨과 동시에 상기 분리편이 상측으로 소정 회동되어 상기 분리편에 놓여진 기판의 단부에 상측으로 향하는 힘을 작용시켜 메모리 모듈 기판(10)이 상기 결합공간부(600)로부터 분리된다.
다음으로, 상기 공간부(200)에 대해 설명하고자 한다.
상기 공간부(200)는 상기 하우징(100)의 하측에 가로방향의 분리판(220)에 의해 자연스럽게 형성되는 부분이며, 상기 슬롯(110)과 연통되게 형성된다. 상기 공간부(200)에는 후술할 원형접촉부(500)가 삽입 결합되게 된다.
그리고 상기 공간부(200) 상면 및 측면 즉, 상기 가로방향의 분리판(220)의 하면, 상기 하우징(100) 하부 양측면에 가로방향으로 긴 사각홈 형상으로 형성된 각각 두 쌍의 완충체수용홈(210)이 형성된다. 이는 상기 슬롯(110)을 중심으로 상기 공간부(200)의 상면에 좌우측으로 하나씩, 상기 공간부(200)의 측면에 좌우측으로 하나씩 형성되는 것이다. 상기 완충체수용홈(210)에는 후술할 완충체(400)가 삽입 결합되게 된다.
다음으로, 상기 결합부(300)에 대해 설명하고자 한다.
상기 결합부(300)는 상기 공간부(200) 저면 중심부에 가로방향으로 형성되어, 양단부가 상기 하우징(100)의 양단부와 일체로 형성된다. 즉 상기 결합부(300)는 하우징(100)의 바닥면 중앙에 형성되게 되며, 상기 공간부(200)의 하측은 상기 결합부(300)에 의해 좌우로 분리되게 형성된다.
그리고 상기 결합부(300)의 양측면을 따라 등간격으로 소정이격되어 평행하게 상기 공간부(200)와 연통되는 결합공(310)이 형성된다. 상기 결합공(310)은 상기 결합부(300)를 중심으로 양측면에 가로방향으로 다수개가 정렬형성되며, 상기 결합부(300)의 상하 및 일측으로 열린구조인 사각형상의 홈으로 형성된다. 상기 결합공(310)에는 후술할 원형접촉부(500)의 접촉핀(540)이 결합되게 된다.
다음으로, 상기 완충체(400)에 대해 설명하고자 한다.
상기 완충체(400) 하부는 상기 완충체수용홈(210)의 형상에 대응되게 사각면체로 형성되며, 상부는 상기 사각면체의 너비보다 넓게 형성되는데, 대략 상기 공간부(200) 상면 및 측면의 너비만큼 형성된다. 상기 완충체(400)는 상기 완충체수용홈(210)에 하측이 끼워지도록 형성되며, 상부는 상기 완충체수용홈(210) 외측으로 돌출되게 형성된다.
그리고 상기 완충체(400)는 탄성재료로 형성되며, 특히 내구성, 가공성 및 비용을 고려하면 실리콘고무(silicon rubber)로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 상기 하우징(100)의 슬롯(110) 내부로 메모리 모듈 기판(10)이 삽입되어 후술할 원형접촉부(500)를 바깥으로 가압하는 경우에, 원형접촉부(500)의 접촉핀(540)이 탄성적으로 메모리 모듈 기판(10)에 접촉되도록 하여 접촉점과의 접속이 안정적으로 이루어지도록 한 것이며, 한편으로는 상기 공간부(200) 내부에 후술할 원형접촉부(500)가 안정적으로 결합될 수 있도록 한 것이다.
다음으로 상기 원형접촉부(500)에 대해 설명하고자 한다.
상기 원형접촉부(500)는 코아부(510), 탄성체(520), 결합홈(530), 접촉핀(540)으로 구성된다.
상기 코아부(510)는 원통형으로 형성되며, 전체 가로 길이는 상기 공간부(200)의 길이에 대응되게 형성된다. 상기 코아부(510)는 내구성, 가공성이 뛰어나며, 제조단가가 저렴한 스틸(steel) 또는 FRP(fiber glass reinforced plastic)로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 코아부(510)는 원형접촉부(500) 전체를 지지 또는 유지하게 되어, 원형접촉부(500)의 내구성을 향상시키게 된다.
상기 탄성체(520)는 상기 코아부(510)를 중심으로 상기 코아부(510) 외주면에 원통형으로 형성된다. 상기 탄성체(520)는 탄성재료로 형성되며, 특히 내구성, 가공성 및 비용을 고려하면 실리콘고무(silicon rubber)로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 결합홈(530)은 상기 탄성체(520) 외주면에 원형으로 형성되며 상기 결합공(310)의 위치 및 너비에 대응되게 형성된다. 상기 결합홈(530)의 깊이는 상기 탄성체(520)의 외표면으로부터 형성되어 상기 코아부(510) 외표면까지는 이르지 않는 정도의 깊이로 형성되며, 대략적으로 상기 탄성체(520) 외주면 근처에 머무르는 정도의 깊이를 가지도록 형성된다.
상기 접촉핀(540)은 원형고리 형상으로 형성되며 단부는 라운드지게 형성된다. 상기 접촉핀(540)은 상기 결합홈(530)에 내측이 약간 삽입되는 형태로 결합되어, 측면접촉편(541)이 상기 결합부(300) 상부로 돌출되며, 하단접촉편(542)은 상기 공간부(200) 하측으로 돌출되도록 형성된다. 상기 측면접촉편(541)은 상기 하우징(100) 상부로부터 슬롯(110)을 통해 삽입된 메모리 모듈 기판(10)의 전기적 접점이 접촉되는 부분이며, 상기 하단접촉편(542)은 PCB기판의 전기적 접점이 접촉되는 부분이다. 여기에서 상기 접촉핀(540)은 전체적으로 원형으로 형성되어 있기 때문에 상기 전기적 접점과의 접촉시 전기적 접점이 벗겨지는 것을 막을 수 있게 된다.
그리고 상기 접촉핀(540)은 전도성 물질로 형성되며, 전기전도성, 내구성 및 경제성을 고려하여 베릴륨(Be 또는 BeCu)으로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 원형접촉부(500)는 중심에 코아부(510)가 형성되고, 그 외부에 탄성 체(520)가 형성되며, 탄성체(520)에 형성된 결합홈(530)에 접촉핀(540)이 결합된 형태로 형성된다. 이에 의한 상기 원형접촉부(500)는 상기 완충체(400)에 상면 및 측면이 탄성적으로 접촉되면서 상기 결합공(310)에 상기 접촉핀(540)이 결합되어 상기 결합부(300)를 중심으로 상기 공간부(200) 내부로 한 쌍이 평행하게 삽입되어 결합공간부(600)를 형성시키게 된다. 상기 결합공간부(600)에는 하우징(100) 상측으로부터 결합된 메모리 모듈 기판(10)의 하단부가 삽입되어 결합되는 부분이다.
이하에서는 본 발명의 작용효과에 대해 설명하고자 한다.
먼저, 사용자는 상기 원형접촉부(500)가 삽입된 하우징(100)의 저면에 PCB기판 등을 접촉시킨다. 상기 접촉에 의해 상기 하단접촉편(542)이 PCB기판의 전기적 접점과 전기적으로 접속되게 된다.
그 다음, 사용자는 상기 하우징(100)에 형성된 슬롯(110)을 통하여 하우징(100)의 상측으로부터 소정의 메모리 모듈 기판(10)을 상기 하우징(100) 내부로 삽입시킨다. 상기 메모리 모듈 기판(10)은 상기 슬롯(110)을 통하여 상기 한 쌍의 원형접촉부(500) 사이에 형성된 결합공간부(600) 내부로 삽입된다.
이때 상기 메모리 모듈 기판(10)은 소정 두께를 가지게 되므로 상기 메모리 모듈 기판(10)의 두께에 의한 가압력에 의해 상기 측면접촉편(541)이 가압되면서 상기 결합공간부(600)가 넓어지게 된다. 상기 결합공간부(600)가 넓어지면서 상기 결합공간부(600) 양측면을 이루는 상기 측면접촉편(541)이 가압되게 된다. 상기 측면접촉편(541)의 가압력을 전달받아 상기 탄성체(520)가 소정 유동됨과 동시에 상 기 원형접촉부(500) 전체가 상기 완충체(400)를 가압하게 된다. 이에 의해 상기 메모리 모듈 기판(10)에 형성된 전기적 접점과 상기 측면접촉편(541)이 전기적으로 안정되게 접속되며, 불균일하게 형성된 전기적 접점이더라도 전기적 접속이 완전히 이루어지게 된다.
또한, 전기적 전달 경로가 상기 측면접촉편(541)으로부터 하단접촉편(542)까지 즉, 원형고리 형상으로 형성된 접촉핀(540)의 전체 면적의 1/4정도 밖에 되지 않아 전기적 신호의 전달이 신속히 이루어지며, 오차가 적어 정확한 메모리 모듈 기판(10)의 테스트가 가능하게 된다.
여기서 사용자가 상기 메모리 모듈 기판(10)을 분리하고자 하는 경우에는, 상기 회동손잡이에 하측으로 향하는 힘을 작용시키면 상기 분리편이 상측으로 회동됨과 동시에 상기 메모리 모듈 기판(10)이 상측으로 들림면서 상기 결합공간부(600)에서 빠지게 된다.
상기 구성에 의한 본 발명은, 메모리 모듈 기판과 PCB기판과의 전기적 접촉을 안정적으로 유지하고, 접촉핀을 하우징에 결합시키는 공정이 없어 조립공정이 간단하며, 내구성이 향상된 효과가 있다.
또한, 원형접촉부에 의해 메모리 모듈 기판 및 PCB기판 등에 형성된 전기적 접점의 손상을 방지하고, 전기적 신호의 전달이 신속히 이루어져 메모리 모듈 기판의 테스트 시간이 단축되며 정확한 테스트가 가능한 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 중앙부에 가로방향으로 슬롯이 형성되고, 양측에 분리부재가 형성된 하우징과;
    상기 하우징의 하측에 형성되며, 상면 및 측면에 가로방향으로 각각 두 쌍의 완충체수용홈이 형성된 공간부와;
    상기 공간부 저면 중심부에 가로방향으로 형성되어, 양단부가 상기 하우징의 양단부와 일체로 형성되며, 양측면을 따라 등간격으로 소정이격되어 평행하게 상기 공간부와 연통되는 결합공이 형성된 결합부와;
    상기 완충체수용홈에 끼워져 돌출되게 형성된 완충체와;
    원통형으로 길게 형성된 코아부와, 상기 코아부를 중심으로 상기 코아부 외주면에 원통형으로 형성된 탄성체와, 상기 탄성체 외주면에 형성되며 상기 결합공의 위치 및 너비에 대응되게 형성된 결합홈과, 원형고리 형상으로 형성되고 상기 결합홈에 결합되어 측면접촉편이 상기 결합부 상부로 돌출되며 하단접촉편은 상기 공간부 하측으로 돌출되도록 형성된 접촉핀으로 구성되어, 상기 완충체에 상면 및 측면이 탄성적으로 접촉되면서 상기 결합공에 상기 접촉핀이 결합되어 상기 결합부를 중심으로 상기 공간부 내부로 한 쌍이 평행하게 삽입되어 결합공간부를 형성시키는 원형접촉부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 완충체는,
    실리콘고무로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 원형접촉부는,
    상기 코아부가 스틸로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 원형접촉부는,
    상기 코아부가 FRP로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 원형접촉부는,
    상기 탄성체가 실리콘고무로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 원형접촉부는,
    상기 접촉핀이 베릴륨으로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓.
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