KR20220050422A - 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈 - Google Patents

인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20220050422A
KR20220050422A KR1020200134086A KR20200134086A KR20220050422A KR 20220050422 A KR20220050422 A KR 20220050422A KR 1020200134086 A KR1020200134086 A KR 1020200134086A KR 20200134086 A KR20200134086 A KR 20200134086A KR 20220050422 A KR20220050422 A KR 20220050422A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal pins
test
lines
interface
test socket
Prior art date
Application number
KR1020200134086A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102484421B1 (ko
Inventor
이승용
Original Assignee
이승용
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이승용 filed Critical 이승용
Priority to KR1020200134086A priority Critical patent/KR102484421B1/ko
Publication of KR20220050422A publication Critical patent/KR20220050422A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102484421B1 publication Critical patent/KR102484421B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 기술적 사상은 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있게 하는 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈을 제공한다. 그 인터페이스는 상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 제1 피치(pitch)를 가지고 배치된 상부 접촉부; 상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 피치보다 더 큰 제2 피치를 가지고 배치된 하부 접촉부; 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인들, 측면 라인들, 및 하부 라인들로 구별된, 연결부; 및 상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고, 상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 단자 핀들 각각에 일체로 연결되며, 상기 상부 라인들은 상기 제1 피치를 가지며, 상기 하부 라인들은 상기 제2 피치를 가지며, 상기 측면 라인들은 상기 상부 라인들을 대응하는 상기 하부 라인들로 연결하며 상기 하부 라인으로 갈수록 간격이 넓어진다.

Description

인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈{Interface, and test socket and test socket module comprising the interface}
본 발명의 기술적 사상은 테스트 소켓에 관한 것으로서, 특히 테스트 대상을 테스트 할 때, 테스트 대상의 단자 핀들과 테스트 PCB의 단자 핀들을 연결하는 인터페이스, 및 그 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.
최근 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 제품도 초소형화되어 가고 있고, 또한, 그러한 전자 제품들에 대한 신뢰성 있고 신속한 테스트가 요구되고 있다. 특히, 다양한 구조의 단자 핀들을 갖는 반도체 패키지들, 예컨대, QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package), LGA(Land Grid Array) 패키지, 및 SMD(Surface Mounting Device) 패키지 등에 대해 신뢰성 있고 신속한 테스트가 요구되고 있다. 한편, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(Micro-Connector) 또는 비투비 커넥터(Board to Board Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다. 기존의 경우, 반도체 패키지 또는 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품에 대한 테스트는 주로 포고-핀을 이용한 방식으로 진행되고 있다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있게 하는 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈을 제공하는 데에 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 제1 피치(pitch)를 가지고 배치된 상부 접촉부; 상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 피치보다 더 큰 제2 피치를 가지고 배치된 하부 접촉부; 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인들, 측면 라인들, 및 하부 라인들로 구별된, 연결부; 및 상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고,
상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 단자 핀들 각각에 일체로 연결되며, 상기 상부 라인들은 상기 제1 피치를 가지며, 상기 하부 라인들은 상기 제2 피치를 가지며, 상기 측면 라인들은 상기 상부 라인들을 대응하는 상기 하부 라인들로 연결하며 상기 하부 라인으로 갈수록 간격이 넓어지는, 인터페이스를 제공한다.
또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 상기 인터페이스; 상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터; 테스트 대상을 가이드 하는 가이드부가 상부에 형성되고, 상기 인터페이스와 어댑터가 내부 쪽에 결합하는 상부 가이드 블록; 및 상기 상부 가이드 블록에 대응하는 사이즈를 가지고 상기 상부 가이드 블록의 하부 쪽에 결합하는 하부 가이드 블록;을 포함하고, 테스트 장치에 연결된 테스트 PCB(Printed Circuit Board)의 단자부가 상기 상부 가이드 블록과 하부 가이드 블록의 사이에 배치되고, 상기 단자부의 단자 핀들이 상기 인터페이스의 하부 단자 핀들과 연결되며, 테스트 시에 테스트 대상인 OLED(Organic Light Emitting Diodes)의 단자 핀들은 상기 인터페이스의 상부 핀들로 연결되는, 테스트 소켓을 제공한다.
더 나아가, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 상기 테스트 소켓; 상기 테스트 PCB; 및 상기 테스트 소켓과 테스트 PCB가 결합 나사를 통해 함께 결합하는 지지 플레이트;를 포함하고, 상기 테스트 소켓은 상기 지지 플레이트와 상기 하부 가이드 블럭의 사이에 배치된 스프링에 의해 상하 이동이 가능한, 테스트 소켓 모듈을 제공한다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓은, 인터페이스의 상부 단자 핀들의 피치를 작게 함으로써, 피치가 작은 단자 핀들을 포함하는 테스트 대상의 테스트에 유연하게 대응할 수 있다. 예컨대, 최근에 OLED의 단자 핀들이 미세해 짐에 따라, 인터페이스의 단자 핀들의 피치를 그에 대응하여 축소해야 하나, 인터페이스의 단자 핀들 전체의 피치를 함께 축소시키게 되면, 테스트 PCB의 단자 핀들도 함께 축소해야 하므로 비용적인 면에서 매우 불리할 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상에 의한 인터페이스 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓은 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 피치를 다르게 함으로써, 상부 단자 핀들은 OLED의 단자 핀들에 대응하고, 하부 단자 핀들은 기존의 테스트 PCB의 단자 핀들에 대응함으로써, 비용 증가를 최소화하면서 OLED를 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스에 대한 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 인테페이스가 벤딩 구조로 벤딩되기 전의 상태를 보여주는 평면도들이다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 어셈블리에 대한 사시도, 및 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스를 포함한 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 5 내지 도 6b는 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 모듈에 대한 사시도 및 분리 사시도들이다.
도 7은 도 5의 테스트 소켓 모듈의 결합 구조를 좀더 상세하게 보여주는 확대 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스에 대한 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 인테페이스가 벤딩 구조로 벤딩되기 전의 상태를 보여주는 평면도들로서, 도 2a는 상부 지지 테이프(150u) 쪽에서 본 평면도이고, 도 2b는 하부 지지 테이프(150d) 쪽에서 본 평면도이다.
도 1 내지 도 2b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 및 연결부(130)를 포함할 수 있다. 상부 접촉부(110)에는 다수의 상부 단자 핀들(112)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 하부 접촉부(120)는 상부 접촉부(110)의 하부에 위치하며, 하부 접촉부(120)에는 다수의 하부 단자 핀들(122)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 연결부(130)는 다수의 연결 라인들(132)을 포함하고, 연결 라인들(132) 각각은 상부 단자 핀들(112) 각각을 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각으로 서로 연결할 수 있다.
상부 단자 핀들(112) 각각은 그에 대응하는 연결 라인들(132)의 각각, 그리고 하부 단자 핀들(122)의 각각과 일체로 하나의 메탈 라인을 구성할 수 있다. 다시 말해서, 인터페이스(100)는 다수의 메탈 라인들로 구성되고, 메탈 라인들 각각이 상부 접촉부(110)에 대응하는 상부 단자 핀(112), 하부 접촉부(120)에 대응하는 하부 단자 핀(122), 및 연결부(130)에 대응하는 연결 라인(132)으로 구별된다고 볼 수 있다. 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)은 베릴륨-카파(Beryllium-Copper)나 스테인레스 스틸(SUS) 등의 메탈로 형성될 수 있다. 그러나 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)의 재질이 전술한 재질에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 따라, 스크래치 방지 및 전도성 향상을 위해, 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)에는 니켈 및 금 등이 도금될 수 있다.
상부 단자 핀들(112)은 제1 방향(x 방향)으로 제1 피치(P1)를 가질 수 있다. 또한, 하부 단자 핀들(122)은 제1 방향(x 방향)으로 제2 피치(P2)를 가질 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 제2 피치(P2)는 제1 피치(P1)보다 클 수 있다. 또한, 제1 방향(x 방향)으로 상부 단자 핀들(112) 각각의 폭은 하부 단자 핀들(122) 각각의 폭보다 작을 수 있다. 다만 실시예에 따라, 제1 방향(x 방향)으로 상부 단자 핀들(112) 각각의 폭과 하부 단자 핀들(122) 각각의 폭이 실질적으로 동일할 수도 있다. 그러한 경우, 하부 단자 핀들(122) 간의 간격이 보다 넓어질 수 있다.
연결 라인들(132) 각각은 2개의 벤딩부(134)를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 'ㄷ'자 벤딩 구조를 가질 수 있다. 여기서, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 정확히 'ㄷ'자에 한정되지 않고 그와 유사한 벤딩 구조를 모두 포함할 수 있다. 예컨대, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 입구 쪽으로 좁아지는 벤딩 구조나 넓어지는 벤딩 구조를 포함할 수 있다. 또한, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 벤딩 부분이 특정 각도를 가지지 않고 라운드 형태를 가질 수도 있다. 더 나아가 'ㄷ'자 벤딩 구조는 상부 부분과 하부 부분을 연결하는 측면 부분 전체가 라운드 형태를 가질 수도 있다.
'ㄷ'자 벤딩 구조에 기초하여, 연결 라인들(132) 각각은 상부 단자 핀(112)과 일체로 연결된 상부 라인(132u), 하부 단자 핀(122)과 일체로 연결된 하부 라인(132), 및 2개의 벤딩부(134) 사이의 측면 라인(132s)를 구비할 수 있다. 한편, 벤딩부(134)는 다른 부분보다 작은 두께나 폭을 가지거나 또는 적어도 하나의 홈을 가질 수 있다. 예컨대, 도 2a의 확대 단면도를 통해 알 수 있듯이, 벤딩부(134)는 연결 라인(132)이 연장하는 방향을 따라 2개의 홈(gm)이 형성될 수 있다. 물론, 홈의 개수가 2개에 한정되는 것은 아니다.
전술한 바와 같이, 연결 라인들(132) 각각이, 상부 단자 핀들(112) 각각을 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각으로 서로 연결하고, 상부 단자 핀들(112)의 피치가 하부 단자 핀들(122)의 피치보다 작으므로, 연결 라인들(132)은 상부 접촉부(110)에서 하부 접촉부(120)로 가면서 제1 방향(x 방향)으로 간격이 점점 넓어지는 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 도 1에서 볼 수 있듯이, 연결 라인들(132)의 측면 라인들(132s)은 하부로 갈수록 부채꼴 모양으로 퍼진 형태를 가질 수 있다. 한편, 상부 단자 핀들(112) 각각의 폭이 하부 단자 핀들(122) 각각의 폭보다 작은 경우, 연결 라인들(132)의 측면 라인들(132s) 각각은 하부 접촉부(120) 쪽으로 갈수록 점점 폭이 커질 수 있다. 한편, 상부 단자 핀들(112) 각각의 폭과 하부 단자 핀들(122) 각각의 폭이 실질적으로 동일한 경우, 연결 라인들(132)의 측면 라인들(132s) 각각의 폭은 동일하게 유지되고, 측면 라인들(132s) 사이의 간격이 하부 접촉부(120) 쪽으로 갈수록 넓어질 수 있다.
연결 몸체(140)는 인터페이스(100)의 상부 층, 예컨대, 연결부(130)의 상부 라인(132u)이 배치된 부분에 배치되고, 제1 방향(x 방향) 양쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 연결 몸체(140)는 연결부(130)의 상부 라인들(132u) 중 양쪽 최외곽에 배치된 상부 라인들(132u)에 인접하여 배치되고, 제1 방향(x 방향) 양쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다.
한편, 연결 몸체(140)는 인터페이스(100)와 동일 재질로 형성되나 인터페이스(100)와는 전기적으로 분리될 수 있다. 연결 몸체(140)에는 결합 홀(H0)이 형성되어 있는데, 결합 홀(H0)을 통해 인터페이스(100)가 어댑터(도 3b의 200 참조)에 결합할 수 있다.
지지 테이프(150)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 연결부(130), 및 연결 몸체(140)를 고정하여 지지하며, 또한, 상부 단자 핀들(112) 각각, 하부 단자 핀들(122) 각각, 그리고 연결 라인들(132) 각각을 제1 방향(x 방향)으로 서로 이격되게 유지시킬 수 있다. 지지 테이프(150)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 연결부(130), 및 연결 몸체(140)의 상면을 덮는 상부 지지 테이프(150u)와 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 연결부(130), 및 연결 몸체(140)의 하면을 덮는 하부 지지 테이프(150d)를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 통해 알 수 있듯이, 상부 지지 테이프(150u)는 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112) 전체, 및 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122) 전체를 노출시킬 수 있다. 하부 지지 테이프(150d)는 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112)의 끝단 일부, 및 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122)의 끝단 일부만을 노출시킬 수 있다. 상부 지지 테이프(150u)와 하부 지지 테이프(150d)의 형태가 다른 이유는, 상부 지지 테이프(150u)에 대응하는 쪽에서, 테스트 대상의 단자 핀들(도 6b의 21000 참조)이 상부 단자 핀들(112)과 콘택하고, 또한, 테스트 PCB(도 6a의 2000 참조)의 단자 핀들(도 6a의 2220 참조)이 하부 단자 핀들(122)과 콘택하기 때문이다.
한편, 실시예에 따라, 상부 지지 테이프(150u)는 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112) 일부, 및 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122) 일부만을 노출시킬 수도 있다. 즉, 상부 지지 테이프(150u)는 콘택에 충분할 정도로만 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들(122)을 노출시키고 나머지 부분을 덮을 수도 있다. 또한, 하부 지지 테이프(150d) 쪽은 콘택과 관계가 없으므로, 하부 지지 테이프(150d)는 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112) 전부, 및 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122) 전부를 덮어 노출시키지 않을 수도 있다.
한편, 지지 테이프(150)는 벤딩이 용이하게 되도록, 연결부(130)의 벤딩부(134)에 대응하여 오픈 라인을 포함할 수 있고, 그러한 오픈 라인을 통해 벤딩부(134)가 노출될 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 상부 지지 테이프(150u)와 하부 지지 테이프(150d) 중 적어도 하나는 벤딩부(134)를 노출시키는 오픈 라인을 포함하지 않을 수도 있다. 또한, 연결 몸체(140)에 대응하는 지지 테이프(150)의 부분에는 결합 홀(H0)에 대응하는 홀이 형성될 수 있다.
본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 단자 핀들(112)이 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 연결 라인들(132)을 통해 직접 연결되는 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있도록 하고, 또한, 테스트의 반복을 통해 쌓이는 오염 물질 등에 대해서도 전혀 영향을 받지 않을 수 있다. 결과적으로, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 대상을 고속으로 신뢰성 있게 테스트하는 데에 기여할 수 있다.
좀더 구체적으로 설명하면, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 소켓(도 4의 1000 참조)에 포함될 수 있다. 이러한 테스트 소켓(1000)에 의해 테스트 대상을 테스트할 때, 테스트 대상과 테스트 PCB(도 6a의 2000 참조) 사이에 인터페이스(100)만이 개입되고, 테스트 대상의 단자 핀들(도 6b의 21000 참조)은 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)로 연결되며, 테스트 PCB(2000)의 단자 핀들(도 6a의 2220 참조)은 하부 단자 핀들(122)로 연결될 수 있다. 또한, 상부 단자 핀들(112)은 연결 라인들(132)을 통해 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 직접 연결될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 인터페이스(100)를 포함하는 테스트 소켓(1000)은 접촉 불량에 따른 에러를 최소화할 수 있고, 또한, 직접 연결된 구조에 기인하여, 끊어지는 경우를 제외하고 이물질들의 개입에 의한 전기적인 차단의 염려가 전혀 없다.
또한, 본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 단자 핀들의 피치를 작게 함으로써, 피치가 작은 단자 핀들을 포함하는 테스트 대상의 테스트에 유연하게 대응할 수 있다. 예컨대, 최근에 OLED(Organic Light Emitting Diodes, 도 5의 20000 참조)의 단자 핀들(도 6b의 21000 참조)이 미세해 짐에 따라, 인터페이스의 단자 핀들의 피치를 그에 대응하여 축소해야 하나, 인터페이스의 단자 핀들 전체의 피치를 함께 축소시키게 되면, 테스트 PCB의 단자 핀들도 함께 축소해야 하므로 비용적인 면에서 매우 불리할 수 있다. 그에 반해, 본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들(122)의 피치를 다르게 함으로써, 상부 단자 핀들(112)은 OLED(20000)의 단자 핀들(21000)에 대응하도록 하고, 하부 단자 핀들(122)은 기존의 테스트 PCB(2000)의 단자 핀들(2220)에 대응하도록 함으로써, 전술한 문제를 해결할 수 있다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 어셈블리에 대한 사시도, 및 분리 사시도이다. 도 1a 내지 도 2b의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 인터페이스 어셈블리(500)는 인터페이스(100)과 어댑터(200)를 포함할 수 있다. 인터페이스(100)은 도 1 내지 도 2b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.
어댑터(200)는 인터페이스(100)의 구조를 유지시키고, 인터페이스(100)의 내부 공간에 삽입되어 결합할 수 있다. 어댑터(200)는 바디(201)와 바디 상면 상에 형성된 결합 돌기(203)를 포함할 수 있다. 결합 돌기(203)는 인터페이스(100)의 결합 홀(H0)에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 어댑터(200)의 바디(201)는 인터페이스(100)의 형태에 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 구조를 가질 수 있다. 바디(201)는 도 3b에 도시된 바와 같이, 상부층과 하부층 부분을 가지며, 제1 방향(x 방향)으로 상부층의 폭이 하부층의 폭보다 더 좁을 수 있다. 이러한 바디(201)의 구조는, 인터페이스(100)에서 제1 방향(x 방향)으로 상부 접촉부(110)가 하부 접촉부(120)보다 작은 구조에 기인할 수 있다.
하부층의 경우, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 방향(x 방향)의 양쪽 끝 부분에 제2 방향(y 방향)으로 연장하면서 제3 방향(z 방향)으로 돌출된 스타퍼(201p, stopper)가 형성될 수 있다. 도 3a에서 알 수 있듯이, 인터페이스(100)의 연결부(130)의 일부와 하부 접촉부(120)는 양쪽 스타퍼(201p) 사이에 배치될 수 있다. 스타퍼(201p)가 바디(201)의 하부층에 형성됨으로써, 인터페이스 어셈블리(500)가 테스트 소켓에 포함되어 테스트 대상을 테스트할 때, 상부에서 가해지는 압력이 하부 단자 핀들(122) 및 그에 연결된 연결부(130)의 부분으로 바로 전달되는 것을 저지할 수 있다. 그에 따라, 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122) 및 연결부(130)의 부분이 과도하게 휘어져 변형되는 문제를 막을 수 있다.
한편, 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112)에 대응하는 바디(201)의 상부층의 부분에는 홈이나 홀이 형성될 수 있다. 이러한 홈이나 홀이 형성됨으로써,테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 홈이나 홀이 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122)에 대응하는 바디(201)의 하부층의 부분에도 홈이나 홀이 형성될 수 있다. 그에 따라, 테스트 PCB의 단자 핀들이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 홈이나 홀이 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스를 포함한 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 1a 내지 도 3b의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000)은 인터페이스(100), 어댑터(200), 상부 가이드 블록(300), 및 하부 가이드 블록(400)을 포함할 수 있다. 인터페이스(100)와 어댑터(200)는 인터페이스 어셈블리(500)를 구성할 수 있다. 인터페이스(100), 어댑터(200), 및 인터페이스 어셈블리(500)는 도 1 내지 도 3b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다. 한편, 본 실시예의 테스트 소켓(1000)은, 예컨대, 테스트 대상으로, OLED(도 5의 20000 참조)를 테스트할 수 있다. 물론, 본 실시예의 테스트 소켓(1000)의 테스트 대상이 OLED에 한정되는 것은 아니다.
상부 가이드 블록(300)은 테스트 대상을 가이드 하는 가이드부가 상부에 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 가이드 블록(300)의 상면 부분은 단차를 가지고 높은 부분과 낮은 부분으로 구별되고, 낮은 부분이 테스트 대상을 가이드 하는 가이드부에 해당할 수 있다. 즉, 테스트 대상의 단자부가 가이드부에 결합할 수 있다. 한편, 인터페이스 어셈블리(500)는 상부 가이드 블록(300)의 내부에 결합하여 배치될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)은 외부로 노출될 수 있고, 테스트 시에 테스트 대상의 단자 핀들과 콘택할 수 있다.
하부 가이드 블록(400)은 상부 가이드 블록(300)에 대응하는 사이즈를 가지고, 상부 가이드 블록(300)에 결합할 수 있다. 한편, 상부 가이드 블록(300)과 하부 가이드 블록(400) 사이에는 테스트 PCB(2000)가 결합할 수 있다. 테스트 PCB(2000)의 단자 핀들(도 6a의 2220 참조)은 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)에 콘택할 수 있다. 테스트 PCB(2000)는, 예컨대, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
인터페이스 어셈블리(500), 상부 가이드 블록(300), 하부 가이드 블록(400), 및 테스트 PCB(2000)의 구조에 대해서는 도 5 내지 도 7의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.
도 5 내지 도 6b는 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 모듈에 대한 사시도 및 분리 사시도들이고, 도 7은 도 5의 테스트 소켓 모듈의 결합 구조를 좀더 상세하게 보여주는 확대 단면도이다. 도 6a 및 도 6b는 각각 도 5의 테스트 소켓 모듈을 위와 아래에서 본 분리 사시도들이다. 도 1 내지 도 4의 설명 부분에서 이미 설명한 내용을 간단히 설명하거나 생략한다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓 모듈(10000)은 테스트 소켓(1000), 테스트 PCB(2000), 및 지지 플레이트(3000)를 포함할 수 있다.
테스트 소켓(1000)은 도 4의 테스트 소켓(1000)일 수 있다. 테스트 소켓(1000)에 대해 좀더 구체적으로 설명하면, 전술한 바와 같이, 테스트 소켓(1000)은 상부 가이드 블록(300), 하부 가이드 블록(400), 및 인터페이스 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 인터페이스 어셈블리(500)는 인터페이스(100)가 어댑터(200)에 결합하여 구성될 수 있다. 또한, 상부 가이드 블록(300)에는 내부 쪽에 수용 홀이 형성되어 있고, 수용 홀에 인터페이스 어셈블리(500)가 수용되어 결합할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 가이드 블록(300)에 인터페이스 어셈블리(500)가 결합할 때, 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)이 상부 가이드 블록(300)의 상면 부분으로 노출될 수 있다.
하부 가이드 블록(400)은 상부 가이드 블록(300)의 하부층에 대응하는 사이즈를 가지며, 상부 가이드 블록(300)의 하부에 결합할 수 있다. 다만, 상부 가이드 블록(300)과 하부 가이드 블록(400) 사이에 테스트 PCB(2000)의 단자부(2200)가 결합할 수 있다. 다시 말해서, 테스트 PCB(2000)의 단자부(2200)의 상면으로 상부 가이드 블록(300)이 배치되고, 단자부(2200)의 하면으로 하부 가이드 블록(400)이 배치될 수 있다.
테스트 PCB(2000)는 테스트 장치에 연결되며, 예컨대, 유연성을 갖는 FPCB로 구현될 수 있다. 또한, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 테스트 PCB(2000)는 Y자 형태로 분기된 2개의 단자부(2200)를 구비할 수 있다. 단자부(2200)에는 단자 핀들(2220)이 배치되고, 단자부(2200) 각각에 테스트 소켓(1000)이 결합할 수 있다. 테스트 PCB(2000)가 테스트 소켓(1000)에 결합할 때, 테스트 PCB(2000)의 단자 핀들(2220)이 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)에 콘택할 수 있다.
지지 플레이트(3000)는 테스트 소켓(1000)과 테스트 PCB(2000)를 지지할 수 있다. 좀더 구체적으로 설명하면, 테스트 소켓(1000)과 테스트 PCB(2000)는 외부 결합 나사(3500)을 통해 지지 플레이트(3000)에 결합할 수 있다. 그에 따라, 상부 가이드 블록(300)은 제1 결합 홀(H1)을, 하부 가이드 블록(400)은 제2 결합 홀(H2)을, 테스트 PCB(2000)는 제3 결합 홀(H3)을, 그리고 지지 플레이트(3000)은 제4 결합 홀(H4)을 포함할 수 있다. 또한, 한편, 상부 가이드 블록(300)의 경우, 제1 결합 홀(H1) 대신 결합 홈이 형성될 수도 있다.
외부 결합 나사(3500)는 제1 결합 홀(H1), 제2 결합 홀(H2), 제3 결합 홀(H3), 및 제4 결합 홀(H4)을 통해 테스트 소켓(1000)과 테스트 PCB(2000)를 지지 플레이트(3000)에 결합시킬 수 있다. 실제로, 외부 결합 나사(3500)는 지지 플레이트(3000) 쪽에서 삽입되고, 테스트 소켓(1000) 및/또는 테스트 PCB(2000)에 나사 결합할 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓 모듈(10000)에서, 하나의 테스트 소켓(1000)에 대응하여, 4개의 외부 결합 나사(3500)와, 각각 4개씩의 결합 홀들(H1, H2, H3, H4)이 형성되고 있지만, 외부 결합 나사(3500) 및 결합 홀들(H2, H3, H4) 각각의 개수가 4개에 한정되는 것은 아니다.
덧붙여, 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)에는 결합 홀들이 6개씩 형성되어 있는데, 중앙의 2개는 내부 결합 나사(1500)에 결합하는 결합 홀들이다. 내부 결합 나사(1500)는 상부 가이드 블록(300), 하부 가이드 블록(400), 및 테스트 PCB(2000)를 1차적으로 결합할 수 있다. 다시 말해서, 내부 결합 나사(1500)를 통해 결합한 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)의 결합 구조가 지지 플레이트(3000)에 외부 결합 나사(3500)를 통해 결합할 수 있다.
한편, 하부 가이드 블록(400)의 하면에 제1 스플링 수용 홈(G1)과 지지 플레이트(3000)의 상면 상에 제2 스플링 수용 홈(G2)이 형성되고, 지지 플레이트(3000)가 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)에 결합할 때, 제1 스플링 수용 홈(G1)과 제2 스플링 수용 홈(G2) 사이에 스프링(1600)이 삽입될 수 있다. 스프링(1600), 및 스플링 수용 홈들(G1, G2)이 각각 6개 형성되고 있지만, 스프링(1600), 및 스플링 수용 홈들(G1, G2) 각각의 개수가 6개에 한정되는 것은 아니다.
이러한 스프링(1600)은, 지지 플레이트(3000)에 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)가 결합할 때, 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)에 탄성을 주어 상하로 이동 가능하게 한다. 도 7을 참조하여 좀더 구체적으로 설명하면, 지지 플레이트(3000)에 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)가 결합할 때, 외부 결합 나사(3500)의 나사부가 테스트 소켓(1000)의 상부 가이드 블록(300)의 제1 결합 홀(H1)에 나사 결합할 수 있다. 한편, 지지 플레이트(3000)의 제4 결합 홀(H4)은 외부 결합 나사(3500)의 몸통 부분에 대응하는 상부 홀과 헤드 부분에 대응하는 하부 홀로 구별되고, 하부 홀은 상부 홀보다 더 넓으며 상부 홀과 하부 홀 사이에 단차부가 존재할 수 있다. 또한, 상부 홀은 외부 결합 나사(3500)의 몸통 부분보다는 더 넓고 헤드 부분보다는 좁게 형성될 수 있다. 그에 따라, 외부 결합 나사(3500)의 몸통 부분은 지지 플레이트(3000)에서 상하로 자유롭게 이동할 수 있다.
결과적으로, 테스트 대상(20000), 예컨대, OLED를 테스트하지 않을 때에는 스프링(1600)에 의해 지지 플레이트(3000)가 밀려나 외부 결합 나사(3500)의 헤드 부분이 제4 결합 홀(H4)의 단차부에 밀착되고, 하부 가이드 블록(400)과 지지 플레이트(3000) 사이에 갭(Ga)이 유지될 수 있다. 그러나 테스트 대상(20000)을 테스트할 때, 테스트 대상(20000)을 통해 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)가 눌리면서 스프링(1600)이 축소되고, 하부 가이드 블록(400)이 지지 플레이트(3000)에 밀착되어 갭(Ga)이 없어지고, 갭(Ga)만큼의 간격이 제4 결합 홀(H4)의 안쪽에서 헤드 부분과 단차부 사이에 발생하게 된다. 이와 같이, 테스트 시에 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)가 스프링을 통해 상하로 이동함으로써, 테스트 대상(20000)이 테스트 소켓(1000) 보다 안정적으로 결합할 수 있고, 따라서, 테스트 대상(20000)에 대한 신뢰성 있는 테스트가 진행될 수 있다.
지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 인터페이스: 인터페이스, 110: 상부 접촉부, 112: 상부 단자 핀, 120: 하부 접촉부, 122: 하부 단자 핀, 130: 연결부, 132: 연결 라인, 134: 벤딩부, 140: 연결 몸체, 150: 지지 테이프, 150u: 상부, 지지 테이프, 150d: 하부 지지 테이프, 200: 어댑터, 210: 바디, 203: 결합 돌기, 300: 상부 가이드 블럭, 400: 하부 가이드 블럭, 500: 인터페이스 어셈블리, 1000: 테스트 소켓, 1500: 내부 결합 나사, 1600: 스프링, 2000: 테스트 PCB, 또는 FPCB, 2200: 단자부, 2220: FPCB의 단자 핀, 3000: 지지 플레이트, 3500: 외부 결합 나사, 10000: 테스트 소켓 모듈, 20000: 테스트 대상, 또는 OLED, 21000: OLED의 단자 핀

Claims (10)

  1. 상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 제1 피치(pitch)를 가지고 배치된 상부 접촉부;
    상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 피치보다 더 큰 제2 피치를 가지고 배치된 하부 접촉부;
    상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인들, 측면 라인들, 및 하부 라인들로 구별된, 연결부; 및
    상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고,
    상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 단자 핀들 각각에 일체로 연결되며,
    상기 상부 라인들은 상기 제1 피치를 가지며, 상기 하부 라인들은 상기 제2 피치를 가지며, 상기 측면 라인들은 상기 상부 라인들을 대응하는 상기 하부 라인들로 연결하며 상기 하부 라인으로 갈수록 간격이 넓어지는, 인터페이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 상기 하부 단자 핀들의 폭이 상기 상부 단자 핀들의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 인터페이스.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 벤딩부는 상기 연결 라인이 연장하는 방향을 따라 적어도 하나의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 인터페이스.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 테이프는, 상기 인터페이스의 상면을 덮는 상부 지지 테이프와 하면을 덮는 하부 지지 테이프를 포함하고,
    상기 상부 지지 테이프, 또는 상기 상부 지지 테이프와 하부 지지 테이프 각각은 상기 벤딩부에 대응하여 상기 제1 방향을 따라 연장된 형태의 오픈 라인을 가지며,
    상기 상부 지지 테이프는 상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 상면을 노출시키고,
    상기 하부 지지 테이프는 상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 하면을 덮는 것을 특징으로 하는 인터페이스.
  5. 제1 항의 인터페이스;
    상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터;
    테스트 대상을 가이드 하는 가이드부가 상부에 형성되고, 상기 인터페이스와 어댑터가 내부 쪽에 결합하는 상부 가이드 블록; 및
    상기 상부 가이드 블록에 대응하는 사이즈를 가지고 상기 상부 가이드 블록의 하부 쪽에 결합하는 하부 가이드 블록;을 포함하고,
    테스트 장치에 연결된 테스트 PCB(Printed Circuit Board)의 단자부가 상기 상부 가이드 블록과 하부 가이드 블록의 사이에 배치되고, 상기 단자부의 단자 핀들이 상기 인터페이스의 하부 단자 핀들과 연결되며,
    테스트 시에 테스트 대상인 OLED(Organic Light Emitting Diodes)의 단자 핀들은 상기 인터페이스의 상부 핀들로 연결되는, 테스트 소켓.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 하부 단자 핀들의 폭이 상기 상부 단자 핀들의 폭보다 크고,
    상기 벤딩부는 상기 연결 라인이 연장하는 방향을 따라 적어도 하나의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 테스크 소켓은, 상기 테스트 PCB와 함께 결합 나사를 통해 지지 플레이트에 결합하며,
    상기 지지 플레이트와 상기 하부 가이드 블럭의 사이에 스프링이 배치되며,
    상기 테스트 시에 상기 테스크 소켓이 상기 스프링에 의해 상하로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 제5 항의 테스트 소켓;
    상기 테스트 PCB; 및
    상기 테스트 소켓과 테스트 PCB가 결합 나사를 통해 함께 결합하는 지지 플레이트;를 포함하고,
    상기 테스트 소켓은 상기 지지 플레이트와 상기 하부 가이드 블럭의 사이에 배치된 스프링에 의해 상하 이동이 가능한, 테스트 소켓 모듈.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 하부 단자 핀들의 폭이 상기 상부 단자 핀들의 폭보다 크고,
    상기 벤딩부는 상기 연결 라인이 연장하는 방향을 따라 적어도 하나의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 모듈.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 테스트 PCB는 FPCB(Flexible PCB)이고, Y자 형태로 분기된 2개의 단자부를 구비하며,
    2개의 상기 테스트 소켓이 대응하는 2개의 상기 단자부에 결합하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 모듈.
KR1020200134086A 2020-10-16 2020-10-16 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈 KR102484421B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200134086A KR102484421B1 (ko) 2020-10-16 2020-10-16 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200134086A KR102484421B1 (ko) 2020-10-16 2020-10-16 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220050422A true KR20220050422A (ko) 2022-04-25
KR102484421B1 KR102484421B1 (ko) 2023-01-03

Family

ID=81452059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200134086A KR102484421B1 (ko) 2020-10-16 2020-10-16 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102484421B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1628298B1 (en) * 2003-05-29 2009-07-22 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Stamper substrate and process for producing the same

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4173145B2 (ja) * 2005-02-28 2008-10-29 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン コンタクトアッセンブリおよびこれを用いた半導体パッケージ用ソケット
KR101071371B1 (ko) * 2009-05-27 2011-10-11 주식회사 프로이천 반도체칩패키지 검사용 소켓
KR20120045857A (ko) * 2010-11-01 2012-05-09 솔브레인이엔지 주식회사 프로브 어셈블리
KR20180103241A (ko) * 2017-03-09 2018-09-19 에이엠티 주식회사 카메라모듈 테스트용 자동 소켓
KR101929929B1 (ko) * 2017-07-31 2019-03-14 (주)티에스이 프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛
KR102002518B1 (ko) * 2018-04-27 2019-07-22 이승용 Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치
KR101999320B1 (ko) * 2018-03-02 2019-10-01 이승용 포고 핀을 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR102070302B1 (ko) * 2019-07-15 2020-01-28 이승용 벤딩 구조의 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4173145B2 (ja) * 2005-02-28 2008-10-29 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン コンタクトアッセンブリおよびこれを用いた半導体パッケージ用ソケット
KR101071371B1 (ko) * 2009-05-27 2011-10-11 주식회사 프로이천 반도체칩패키지 검사용 소켓
KR20120045857A (ko) * 2010-11-01 2012-05-09 솔브레인이엔지 주식회사 프로브 어셈블리
KR20180103241A (ko) * 2017-03-09 2018-09-19 에이엠티 주식회사 카메라모듈 테스트용 자동 소켓
KR101929929B1 (ko) * 2017-07-31 2019-03-14 (주)티에스이 프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛
KR101999320B1 (ko) * 2018-03-02 2019-10-01 이승용 포고 핀을 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR102002518B1 (ko) * 2018-04-27 2019-07-22 이승용 Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치
KR102070302B1 (ko) * 2019-07-15 2020-01-28 이승용 벤딩 구조의 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102484421B1 (ko) 2023-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5879172A (en) Surface mounted adapter using elastomeric conductors
KR100281695B1 (ko) 전기적 접점을 상호 접속하기 위한 장치
US6203331B1 (en) Land grid array connector having a floating housing
KR102169588B1 (ko) 포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR101923145B1 (ko) 이동 가능한 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
JP7335507B2 (ja) 検査用ソケット
KR102002518B1 (ko) Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치
US20160322769A1 (en) Transceiver system
US10283907B2 (en) Floating connector and electronic device module
KR102066678B1 (ko) 범프필름 타입 프로브카드
US7909617B2 (en) Electrical connector having contact aligned in predetermined arrangement
US7503769B2 (en) Connector and pushing jig
KR102071479B1 (ko) 이동 가능한 pcb 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
US7014473B2 (en) Spiraled electrical contact
JP2003178844A (ja) 同軸コネクタ
KR102484421B1 (ko) 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈
US20070238324A1 (en) Electrical connector
KR100186795B1 (ko) Ic소자 인터페이스부 유닛 구조
US7445463B2 (en) Land grid array electrical connector
US6663409B1 (en) Zero insertion force socket having a base with compliant walls
US7762820B2 (en) Solder ball socket connector
KR101041219B1 (ko) 검사용 컨택모듈
KR102176707B1 (ko) 벤딩 구조의 인터페이스, 및 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리
US6902445B2 (en) Socket for electrical parts
KR102729509B1 (ko) 테스트장치의 커넥터 어셈블리

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant