KR102070302B1

KR102070302B1 - 벤딩 구조의 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법

Info

Publication number: KR102070302B1
Application number: KR1020190085253A
Authority: KR
Inventors: 이승용
Original assignee: 이승용
Priority date: 2019-07-15
Filing date: 2019-07-15
Publication date: 2020-01-28

Abstract

본 발명의 기술적 사상은 테스트 대상을 신뢰성 있고 신속하게 테스트할 수 있도록 하는 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법을 제공한다. 그 인터페이스는 상부 단자 핀들이 대응하는 하부 단자 핀들로 연결 라인들을 통해 직접 연결되므로 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있도록 하며, 또한, 테스트의 반복을 통해 쌓이는 오염 물질 등에 대해서도 전혀 영향을 받지 않을 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상을 고속으로 신뢰성 있게 테스트하는 데에 기여할 수 있다.

Description

벤딩 구조의 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법{Interface of vending structure, interface assembly and test socket comprising the interface, and method for manufacturing the interface}

본 발명의 기술적 사상은 테스트 소켓에 관한 것으로서, 특히 테스트 대상을 테스트 할 때, 테스트 대상의 단자 핀들과 테스트 PCB의 단자 핀들을 연결하는 인터페이스, 및 그 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.

최근 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 제품도 초소형화되어 가고 있고, 또한, 그러한 전자 제품들에 대한 신뢰성 있고 신속한 테스트가 요구되고 있다. 특히, 다양한 구조의 단자 핀들을 갖는 반도체 패키지들, 예컨대, QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package), LGA(Land Grid Array) 패키지, 및 SMD(Surface Mounting Device) 패키지 등에 대해 신뢰성 있고 신속한 테스트가 요구되고 있다. 한편, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(Micro-Connector) 또는 비투비 커넥터(Board to Board Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다.

기존의 경우, 반도체 패키지 또는 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품에 대한 테스트는 주로 포고-핀을 이용한 방식으로 진행되고 있다. 그러나 포고-핀을 이용한 방식은 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 핀의 불량이 자주 발생하는 문제가 있다. 또한, 핀의 불량 발생시 마이크로 커넥터의 단자부의 함몰 및 들림 현상이 발생하여 전자 제품의 품질 불량 사고로 이어질 수 있다. 더 나아가, 포고-핀을 이용 시 극히 제한된 부분만 접촉이 이루어지므로 접촉 불량으로 인한 검사 에러가 발생할 수도 있다.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 테스트 대상을 신뢰성 있고 신속하게 테스트할 수 있도록 하는 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법을 제공하는 데에 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 적어도 2개의 부분 인터페이스를 포함하고, 상기 적어도 2개의 부분 인터페이스 각각은, 상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 일렬로 배치된 상부 접촉부; 상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치된 하부 접촉부; 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들 각각은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인, 측면 라인, 및 하부 라인을 갖는 연결부; 및 상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고, 상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 연결 라인들 각각에 일체로 연결된, 벤딩 구조의 인터페이스를 제공한다.

또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 중앙 부분에 제1 방향을 따라 제1 오픈 라인이 형성된 상부층, 상기 상부층에 하부에 배치되고 중앙 부분에 상기 제1 방향을 따라 제2 오픈 라인이 형성된 하부층, 및 상기 상부층과 하부층을 일체로 연결하고 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 서로 이격된 2개의 측면층을 구비하고, 내부에 연결 배선들이 배치된 FPCB(flexible PCB) 바디; 상기 상부층의 중앙 부분 상에, 상기 제1 오픈 라인을 사이에 두고 양쪽으로 상기 제1 방향을 따라 상부 단자 핀들이 배치된 상부 접촉부; 및 상기 하부층의 중앙 부분 상에, 상기 제2 오픈 라인을 사이에 두고 양쪽으로 상기 제1 방향을 따라 하부 단자 핀들이 배치된 하부 접촉부;를 포함하고, 상기 상부 단자 핀들 각각은 상기 연결 배선들을 통해 대응하는 하부 단자 핀들 각각에 연결되고, 상기 상부층, 하부층 및 측면층이 ㄷ자 형태를 구성하는, 벤딩 구조의 인터페이스를 제공한다.

더 나아가, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 벤딩 구조의 인터페이스; 및 상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터(adaptor);를 포함하고, 상기 인터페이스는 전술한 2개의 인터페이스 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는, 인터페이스 어셈블리(500)를 제공한다.

한편, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 벤딩 구조의 인터페이스; 상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터; 및 테스트 대상을 가이드 하는 가이드 홈이 상부에 형성되고, 상기 인터페이스와 어댑터가 하부에 결합하는 가이드 블록;를 포함하고, 상기 인터페이스는 전술한 2개의 인터페이스 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는, 테스트 소켓을 제공한다.

마지막으로, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 인터페이스 본체 부분과 더미 부분을 포함한 인터페이스 원판을 형성하는 단계; 상기 인터페이스 본체 부분에 지지 테이프를 부착하는 단계; 상기 인터페이스 원판에서 설정된 부분을 하프 에칭하는 단계; 상기 인터페이스 원판에서 상기 더미 부분을 제거하는 단계; 및 상기 인터페이스 본체 부분에 어댑터를 결합하고, 2번의 벤딩을 수행하여 인터페이스를 형성하는 단계;를 포함하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법을 제공한다.

본 발명의 기술적 사상에 의한 벤딩 구조의 인터페이스는, 상부 단자 핀들이 대응하는 하부 단자 핀들로 연결 라인들을 통해 직접 연결되므로 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있도록 하며, 또한, 테스트의 반복을 통해 쌓이는 오염 물질 등에 대해서도 전혀 영향을 받지 않을 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상을 고속으로 신뢰성 있게 테스트하는 데에 기여할 수 있다.

또한, 본 발명의 기술적 사상에 의한 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓의 경우, 테스트 대상의 테스트 시에, 테스트 대상과 테스트 PCB 사이에 인터페이스만이 개입되고, 테스트 대상의 단자 핀들이 인터페이스의 상부 단자 핀들로 연결되며, 테스트 PCB의 단자 핀들이 인터페이스의 하부 단자 핀들로 연결될 수 있다. 또한, 상부 단자 핀들은 대응하는 연결 라인들을 통해 하부 단자 핀들로 직접 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상에 의한 테스트 소켓은, 접촉 불량에 따른 에러를 최소화할 수 있고, 또한, 직접 연결된 구조에 기인하여 끊어지는 경우를 제외하고 이물질들의 개입에 의한 전기적인 차단의 염려가 없다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도이다.
도 2a 내지 도 2h는 도 1의 벤딩 구조의 인터페이스를 제조하는 과정을 보여주는 평면도들 및 측면도들이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 1의 벤딩 구조의 인터페이스에서, 연결 라인의 벤딩부의 구조를 상세하게 보여주는 사시도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예들에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 측면도들이다.
도 5a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예들에 따른 어댑터, 인터페이스와 어댑터가 결합한 인터페이스 어셈블리에 대한 측면도들, 및 개념도이다.
도 9 내지 도 12b는 도 1의 인터페이스에 부착되는 상부 지지 테이프, 하부 지지 테이프들, 및 인터페이스에 지지 테이프들이 부착된 형태를 보여주는 평면도들이다.
도 13a 내지 도 13d는 본 발명의 일 실시예들에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도들이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도들 및 단면도이다.
도 15a 내지 도 15d는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도들, 단면도, 및 분리 사시도이다.
도 16은 도 15a의 테스트 소켓에 대한 사진이다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도 및 단면도이다.
도 18a 내지 도 18d는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도, 단면도, 및 확대도들이다.
도 19a 내지 도 19c는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도, 단면도, 및 분리 사시도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 통상의 기술자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.

이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있지만, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 유사하게, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 상부에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 구조나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것이다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 벤딩 구조의 인터페이스(100, 이하, 간단히 '인터페이스'라 한다)는 제1 부분 인터페이스(100-1), 제2 부분 인터페이스(100-2), 연결 몸체(140), 및 지지 테이프(150)를 포함할 수 있다. 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)는 중앙에 형성된 오픈 영역(H0)을 중심으로 대칭된 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 설명의 편의를 위해 제1 부분 인터페이스(100-1)에 대해서만 설명한다.

제1 부분 인터페이스(100-1)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 및 연결부(130)를 포함할 수 있다. 상부 접촉부(110)에는 다수의 상부 단자 핀들(112)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 하부 접촉부(120)는 상부 접촉부(110)의 하부에 위치하며, 하부 접촉부(120)에는 다수의 하부 단자 핀들(122)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 연결부(130)는 다수의 연결 라인들(132)을 포함하며, 연결 라인들(132) 각각은 상부 단자 핀들(112) 각각을 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각으로 서로 연결할 수 있다.

한편, 상부 단자 핀들(112) 각각은 그에 대응하는 연결 라인들(132)의 각각, 그리고 하부 단자 핀들(122)의 각각과 일체로 하나의 메탈 라인을 구성할 수 있다. 다시 말해서, 제1 부분 인터페이스(100-1)는 다수의 메탈 라인들로 구성되고, 메탈 라인들 각각이 상부 접촉부(110)에 대응하는 상부 단자 핀(112), 하부 접촉부(120)에 대응하는 하부 단자 핀(122), 및 연결부(130)에 대응하는 연결 라인(132)으로 구별된다고 볼 수 있다. 그에 따라, 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)은 모두 동일한 메탈 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)은 베릴륨-카파(Beryllium-Copper)나 스테인레스 스틸(SUS) 등의 메탈로 형성될 수 있다. 그러나 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)의 재질이 전술한 재질에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 따라, 스크래치 방지 및 전도성 향상을 위해, 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)에는 니켈 및 금 등이 도금될 수 있다.

상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분은 연결 라인들(132)로 연결된 부분과 다르게 중심 부분이 볼록한 형태를 가질 수 있다. 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분에 대해서는 도 2d의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다. 또한, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분은 하부로 돌출된 벤딩 형태를 가질 수 있다. 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분에 대해서는 도 2c, 도 4a 및 도 4b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

연결 라인들(132) 각각은 2개의 벤딩부(134)를 포함하고, 또한, 벤딩부(134)를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 'ㄷ'자 벤딩 구조를 가질 수 있다. 여기서, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 정확히 'ㄷ'자에 한정되지 않고 그와 유사한 벤딩 구조를 모두 포함할 수 있다. 예컨대, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 입구 쪽으로 좁아지는 벤딩 구조나 넓어지는 벤딩 구조를 포함할 수 있다. 또한, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 벤딩 부분이 특정 각도를 가지지 않고 라운드 형태를 가질 수도 있다. 더 나아가 'ㄷ'자 벤딩 구조는 상부 부분과 하부 부분을 연결하는 측면 부분 전체가 라운드 형태를 가질 수도 있다.

'ㄷ'자 벤딩 구조에 기초하여, 연결 라인들(132) 각각은 상부 단자 핀(112)과 일체로 연결된 상부 라인(도 2h의 132u 참조), 하부 단자 핀(122)과 일체로 연결된 하부 라인(도 2h의 132d 참조), 및 2개의 벤딩부(134) 사이의 측면 라인(도 2h의 132s 참조)를 구비할 수 있다. 예컨대, 상부 라인(132u)은 상부 단자 핀(112)이 연장하는 제2 방향(y 방향)으로 연장하고, 하부 라인(132d)은 하부 단자 핀(122)이 연장하는 제2 방향(y 방향)으로 연장할 수 있다. 또한, 측면 라인(132s)은 제3 방향(z 방향)으로 연장할 수 있다. 한편, 벤딩부(134)는 다른 부분보다 얇은 두께나 폭을 가질 수 있다. 그에 대해서는 도 2d, 및 도 3a 내지 도 3e의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

연결 몸체(140)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)를 결합할 수 있다. 연결 몸체(140)는 인터페이스(100)의 상부 층, 예컨대, 상부 접촉부(110)와 연결부(130)의 상부 라인(132u)이 배치된 부분에 배치되고, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)로부터 제1 방향(x 방향)의 양쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다.

한편, 연결 몸체(140)에는 오픈 영역(H0)이 형성되며, 전술한 바와 같이, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)는 오픈 영역(H0)을 기준으로 대칭된 구조를 가질 수 있다. 좀더 구체적으로, 제1 부분 인터페이스(100-1)의 상부 단자 핀들(112)은 제2 방향(y 방향)으로 연장하여 오픈 영역(H0)으로 돌출되는 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 단자 핀들(112)이 오픈 영역(HO)에 대칭되는 구조로 배치됨에 따라, 제1 부분 인터페이스(100-1)의 상부 단자 핀들(112)과 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 단자 핀들(112) 사이에 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 형태의 오픈 라인(Hl)이 형성될 수 있다.

한편, 연결 몸체(140)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 동일 재질로 형성되나 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)와는 전기적으로 분리될 수 있다. 연결 몸체(140)에는 결합 홀(H1)이 형성되어 있는데, 결합 홀(H1)을 통해 인터페이스(100)가 어댑터(도 2f의 200 참조)에 결합할 수 있다.

지지 테이프(150)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)를 고정하여 지지하며, 또한, 상부 단자 핀들(112) 각각, 하부 단자 핀들(122) 각각, 그리고 연결 라인들(132) 각각을 제1 방향(x 방향)으로 서로 이격되게 유지시킬 수 있다. 지지 테이프(150)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상면을 덮는 상부 지지 테이프(150u)와 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 하면을 덮는 하부 지지 테이프(150d)를 포함할 수 있다.

지지 테이프(150)의 중앙 부분에는 연결 몸체(140)의 오픈 영역(H0)에 대응하는 오픈 영역이 형성될 수 있다. 그에 따라, 상부 단자 핀들(112) 각각은 적어도 일부분이 오픈 영역을 통해 지지 테이프(150)로부터 노출될 수 있다. 지지 테이프(150)의 구조 및 그에 따른 상부 단자 핀들(112)의 노출 구조에 대해서는 도 9 내지 도 12b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

참고로, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 상부 지지 테이프(150u)에 의해 덮인 부분이 연결부(130)로 정의되고, 상부 지지 테이프(150u)로부터 노출된 부분이 상부 접촉부(110)와 하부 접촉부(120)로 정의될 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 2개의 벤딩부(134)의 사이의 측면 부분만이 연결부로 정의되고, 상면 부분 전체가 상부 접촉부로, 그리고 하면 부분 전체가 하부 접촉부로 정의될 수도 있다.

본 실시예의 인터페이스(100)는 'ㄷ'자 벤딩 구조를 갖는 제1 부분 인터페이스(100-1) 및 제2 부분 인터페이스(100-2)가 연결 몸체(140)를 통해 서로 결합한 구조를 가질 수 있다. 또한, 본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 단자 핀들(112)이 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 연결 라인들(132)을 통해 직접 연결되는 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있도록 하며, 또한, 테스트의 반복을 통해 쌓이는 오염 물질 등에 대해서도 전혀 영향을 받지 않을 수 있다. 결과적으로, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 대상을 고속으로 신뢰성 있게 테스트하는 데에 기여할 수 있다.

좀더 구체적으로 설명하면, 차후 도 17a의 테스트 소켓들(1000a)을 통해 설명하는 바와 같이, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 소켓(1000a)에 포함될 수 있다. 이러한 테스트 소켓(1000a)에 의해 테스트 대상을 테스트할 때, 테스트 대상과 테스트 PCB(도 17a의 3000 참조) 사이에 인터페이스(100)만이 개입되고, 테스트 대상의 단자 핀들은 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)로 연결되며, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(도 17a의 3100 참조)은 하부 단자 핀들(122)로 연결될 수 있다. 또한, 상부 단자 핀들(112)은 연결 라인들(132)을 통해 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 직접 연결될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 인터페이스(100)를 포함하는 테스트 소켓(1000a)은 접촉 불량에 따른 에러를 최소화할 수 있고, 또한, 직접 연결된 구조에 기인하여, 끊어지는 경우를 제외하고 이물질들의 개입에 의한 전기적인 차단의 염려가 전혀 없다.

도 2a 내지 도 2h는 도 1의 벤딩 구조의 인터페이스를 제조하는 과정을 보여주는 평면도들 및 측면도들이다.

도 2a를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스의 제조 방법은, 먼저, 인터페이스 원판(100a)을 형성한다. 도 2a에서, 인터페이스 원판(100a)이 하나만 도시되고 있지만, 실제로는 복수 개의 인터페이스 원판(100a)이 2차원 어레이로 배치될 수 있다. 인터페이스 원판(100a)은 크게 인터페이스 본체 부분(100-1a, 100-2a)과 더미 부분(D)을 포함할 수 있다. 인터페이스 본체 부분(100-1a, 100-2a)은 제1 부분 인터페이스(100-1a), 제2 부분 인터페이스(100-2a), 및 연결 몸체(140)를 포함할 수 있다. 제1 부분 인터페이스(100-1a)와 제2 부분 인터페이스(100-2a)는 대칭 구조를 가지므로 제1 부분 인터페이스(100-1a)에 대해서만 설명한다. 이하에서도 마찬가지이다.

제1 부분 인터페이스(100-1a)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 및 연결부(130)를 포함할 수 있다. 상부 접촉부(110)는 다수의 상부 단자 핀들(112)을 포함하고, 하부 접촉부(120)는 다수의 하부 단자 핀들(122)을 포함하며, 연결부(130)는 다수의 연결 라인들(132)을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 상부 단자 핀들(112) 각각은, 그에 대응하는 연결 라인들(132) 각각, 그리고 하부 단자 핀들(122) 각각과 하나의 메탈 라인을 구성할 수 있다.

한편, 도 2a에서, 연결 라인들(132)에 벤딩부(134')가 점선으로 표시되고 있는데, 연결 라인들(132)에 벤딩부는 아직 형성되지 않은 상태일 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(124t)에도 별도의 구조가 형성되지 않을 수 있다.

연결 몸체(140)는 제1 부분 인터페이스(100-1a)와 제2 부분 인터페이스(100-2a)를 연결할 수 있다. 연결 몸체(140)는 인터페이스 원판(100a)의 중앙 부분에 배치되고, 제1 부분 인터페이스(100-1a)와 제2 부분 인터페이스(100-2a)부터 제1 방향(x 방향)의 양쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 연결 몸체(140)의 중앙 부분에 오픈 영역(H0)이 형성되고, 외곽 부분에 결합 홀들(H1)이 형성될 수 있다.

더미 부분(D)은 제1 더미 부분(D1)과 제2 더미 부분(D2)을 포함할 수 있다. 제1 더미 부분(D1)은 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 구조를 가지고 하부 단자 핀들(122)에 연결되어 하부 단자 핀들(122)을 지지할 수 있다. 제2 더미 부분(D2)은 연결 몸체(140)에서 제2 방향(y 방향)으로 연장하는 구조를 가지고, 연결부(130)의 최외곽 연결 라인(132)과 하부 접촉부(120)의 최외곽 하부 단자 핀(132)에 인접하여 배치될 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 인터페이스 원판(100a)에는 2개의 제1 더미 부분(D1)과 4개의 제2 더미 부분(D2)이 배치될 수 있다.

인터페이스 원판(100a)은 금형을 통해 메탈 라인들이 제1 방향(x 방향)을 따라 서로 분리된 형태로 형성되며, 또한, 더미 부분(D)의 절단이 용이하도록 인터페이스 본체 부분(100-1a, 100-2a)과 더미 부분(D)이 연결된 경계 부분이 금형을 통해 얇게 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 인터페이스 본체 부분(100-1a, 100-2a)과 더미 부분(D)의 경계 부분은 금형이 아니 하프 에칭을 통해 얇게 형성될 수도 있고, 금형과 하프 에칭 둘 다를 적용하여 얇게 형성될 수도 있다.

도 2b를 참조하면, 인터페이스 원판(100a)에 지지 테이프(150)를 부착한다. 지지 테이프(150)는 인터페이스 원판(100a)의 상면을 덮는 상부 지지 테이프(150u)와 하면을 덮는 하부 지지 테이프(150d)를 포함할 수 있다. 지지 테이프(150)는 오픈 영역(H0)에 대응하는 오픈 영역을 포함할 수 있다. 한편, 하부 지지 테이프(150d)는 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들(132)의 끝단 부분을 덮지만, 상부 지지 테이프(150u)는 끝단 부분을 노출시킬 수 있다. 지지 테이프(150)의 구조에 대해서는 도 9 내지 도 12b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

도 2c를 참조하면, 지지 테이프(150)에서, 연결 라인들(132)의 벤딩부(134')에 대응하는 부분을 제거한다. 지지 테이프(150)에서 벤딩부(134')에 대응하는 부분의 제거는 상부 지지 테이프(150u)와 하부 지지 테이프(150d) 둘 다에 수행될 수 있다. 그러나 실시예에 따라 어느 하나에만 수행될 수도 있다.

한편, 지지 테이프(150)의 일부를 제거하기 전이나, 또는 제거한 후에, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)을 벤딩할 수 있다. 도 2c의 오른쪽에 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 형태를 확대하여 도시하고 있다. 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)은 상부로 돌출되도록 벤딩되는데, 차후 벤딩부에 의한 벤딩 과정을 거치게 되면 하부로 돌출되는 구조를 가질 수 있다. 이러한 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 돌출 구조는 차후 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉을 원활하게 할 수 있다. 한편, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)은 도시된 형태와 다른 구조를 가질 수도 있다. 그에 대해서는 도 4a 및 도 4b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)에서, 도 2c에 도시된 바와 같이, 하면에만 하부 지지 테이프(150d)가 부착되고 상면은 상부 지지 테이프(150u)가 제거되어 노출될 수 있다. 이는 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 상면이 차후 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉하는 부분이기 때문이다. 또한, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 하면까지 노출된 경우, 차후 공정 시에 휘어지거나 파손되는 등이 위험이 발생할 수 있다. 따라서, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 하면을 하부 지지 테이프(150d)로 덮음으로써, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)을 보호하고 지지력을 부여할 수 있다.

도 2d를 참조하면, 지지 테이프(150)의 일부를 제거한 후, 벤딩부(134) 부분을 하프 에칭하여 벤딩부(134)를 얇게 형성한다. 이와 같이 벤딩부(134)를 하프 에칭을 통해 얇게 형성하는 이유는, 벤딩부(134)가 얇지 않은 경우 소재 자체의 반발력으로 인해 벤딩이 어렵고, 벤딩 후에도 형상을 그대로 유지하기 어려울 수 있기 때문이다. 벤딩부(134)의 다양한 구조에 대해서는 도 3a 내지 도 3e의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

한편, 벤딩부(134)를 하프 에칭할 때, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)도 함께 하프 에칭하여, 중앙이 볼록한 구조로 형성될 수 있다. 도 2d의 오른쪽의 확대도를 통해 알 수 있듯이, 제2 방향(y 방향)의 수직하는 단면으로 볼 때, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)은 凸 구조를 가질 수 있다. 그러나 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)의 구조가 凸 구조에 한정되는 것은 아니다.

실시예에 따라, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)은 벤딩부(134)의 하프 에칭 전에 하프 에칭이 수행될 수도 있다. 또한, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)은 하프 에칭이 되지 않을 수도 있다.

도 2e를 참조하면, 인터페이스 원판(100a)으로부터 더미(D)를 제거하여, 인터페이스 본체(100e)만을 남긴다. 예컨대, 인터페이스 본체(100e)는 제1 부분 인터페이스(100-1e), 제2 부분 인터페이스(100-2e), 연결 몸체(140), 및 지지 테이프(150)를 포함할 수 있다.

도 2f를 참조하면, 어댑터(200)를 인터페이스 본체(100f)에 결합하고, 상부 접촉부(110)에 인접하는 벤딩부(134)를 통해 연결 라인들(132)을 수직 하방으로 1차 벤딩한다. 어댑터(200)는 도시된 바와 같이, 단면이 직사각형 형태를 가질 수 있고, 상면 상에는 결합 돌기(203)가 형성될 수 있다. 어댑터(200)는 결합 돌기(203)를 통해 연결 몸체(140)에 형성된 결합 홀(H1)에 결합할 수 있다. 어댑터(200)의 다양한 구조에 대해서는 도 5a 내지 도 8c의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

도 2g 및 2h를 참조하면, 1차 벤딩 후, 하부 접촉부(120)에 인접하는 벤딩부(134)를 통해 연결 라인들(132)을 수평 방향으로 2차 벤딩한다. 1차 벤딩과 2차 벤딩은 동일 방향으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 도 2e의 제1 부분 인터페이스(100-1e)를 반시계 방향으로 1차 벤딩하여 도 2f의 제1 부분 인터페이스(100-1f) 상태로 만들고, 다시 반시계 방향으로 2차 벤딩하여 도 2g와 같은 제1 부분 인터페이스(100-1) 구조를 형성할 수 있다. 또한, 도 2e의 제2 부분 인터페이스(100-2e)를 시계 방향으로 1차 벤딩하여 도 2f의 제2 부분 인터페이스(100-2f) 상태로 만들고, 다시 시계 방향으로 2차 벤딩하여 도 2g와 같은 제2 부분 인터페이스(100-2) 구조를 형성할 수 있다.

도 2g는 인터페이스(100)와 어댑터(200)가 결합한 구조를 보여주고, 도 2h는 어댑터(200)를 제거하고 인터페이스(100)만을 보여준다. 그에 따라, 도 2g와 도 2h에서의 인터페이스(100)의 구조는 실질적으로 동일할 수 있다. 도 2h에서, 연결 라인들(132) 각각은 상면의 상부 라인(132u), 측면의 측면 라인(132s), 및 하면의 하부 라인(132d)으로 구별될 수 있다. 한편, 인터페이스(100)는 테스트 소켓을 구성할 때, 어댑터(200)에 결합한 상태로 테스트 소켓을 구성할 수 있다. 그에 따라, 이하, 인터페이스(100)와 어댑터(200)가 결합한 구조를 '인터페이스 어셈블리'라고 한다.

도 3a 내지 도 3e는 도 1의 벤딩 구조의 인터페이스에서, 연결 라인의 벤딩부의 구조를 상세하게 보여주는 사시도들이다.

도 3a를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134a)는 하프 에칭을 통해 연결 라인(132)의 다른 부분보다 두께가 얇아진 구조를 가질 수 있다. 한편, 도 3a에서 벤딩부(134a)의 제거된 부분에서, 측면이 수직하고 하면은 수평한 형태로 표현되고 있지만, 벤딩부(134a)의 제거된 부분의 형태가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 벤딩부(134a)의 제거된 부분에서, 측면이 라운딩 된 형태를 가질 수 있다. 또한, 벤딩부(134a)의 제거된 부분에서, 하면이 라운딩 된 형태를 가질 수 있다.

도 3b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134b)는 하프 에칭을 통해 연결 라인(132)의 다른 부분보다 두께가 얇은 구조를 가지되, 얇아진 부분 중 적어도 일부가 제거되어 형성된 제1 관통부(Hb1)를 포함할 수 있다.

도 3c를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134c)는 연결 라인(132) 전체 두께를 관통하는 형성된 제2 관통부(Hb2)를 포함한 구조를 가질 수 있다. 벤딩부(134c)에 제2 관통부(Hb2)가 형성됨으로써, 벤딩부(134c)는 연결 라인(132)의 다른 부분보다 폭이 좁은 구조를 가질 수 있다.

도 3d를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134d)는 연결 라인(132)에 미세 홈들(gm)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 미세 홈들(gm)은 연결 라인(132)의 폭 방향을 따라 배치될 수 있다. 벤딩부(134d)에 미세 홈들(gm)이 형성됨으로써, 벤딩부(134d)는 미세 홈들(gm)에서 연결 라인(132)의 다른 부분보다 얇은 구조를 가질 수 있다.

도 3e를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134e)는 연결 라인(132)에 제3 관통 홀(Hb3)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 제3 관통 홀(Hb3)은 연결 라인(132)의 양 측면에 형성되고, 상면에서 볼 때 'V'자 형태를 가질 수 있다. 벤딩부(134e)에 제3 관통 홀(Hb3)이 형성됨으로써, 벤딩부(134e)는 연결 라인(132)의 다른 부분보다 폭이 좁은 구조를 가질 수 있다.

지금까지 5가지의 벤딩부의 구조에 대해 설명하였지만, 벤딩부의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 벤딩부는 연결 라인(132)의 벤딩을 용이하게 하면서, 벤딩 후 형상을 그대로 유지할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예들에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 측면도들이다.

도 4a를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100g)는, 도 1의 인터페이스(100)와 유사하나, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t1)의 구조에서, 도 1의 인터페이스(100)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스(100g)에서, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t1)은 도출된 구조를 가지지 않고, 연결 라인(132)에서 수평으로 그대로 확장된 형태를 가질 수 있다. 한편, 실시예에 따라, 하부 단자 핀(122)이 연결 라인(132)으로부터 직선 형태로 연장하되, 연결 라인(132)으로부터 전체가 하방으로 점차 기울어진 구조를 가질 수 있다. 이와 같이, 하부 단자 핀(122)이 하방으로 점차 기울어진 구조를 가짐으로써, 차후, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉이 원활하게 될 수 있다.

도 4b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100h)는, 도 1의 인터페이스(100)와 유사하나, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t2)의 구조에서, 도 1의 인터페이스(100)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스(100g)에서, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t2) 부분은 'V'자 벤딩 구조를 가질 수 있다. 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t1)이 'V'자 벤딩 구조를 가짐으로써, 차후, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉이 원활하게 될 수 있다.

하부 단자 핀(122)의 끝단 부분과 관련하여 3가지 구조에 대해 설명하였지만, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉을 원활하게 할 수 있는 다양한 구조로 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분이 형성될 수 있다.

도 5a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예들에 따른 어댑터, 인터페이스와 어댑터가 결합한 인터페이스 어셈블리에 대한 측면도들, 및 개념도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200)는 바디(201)와 바디 상면 상에 형성된 결합 돌기(203)를 포함할 수 있다. 결합 돌기(203)는 인터페이스(100)의 결합 홀(H1)에 대응하는 부분에 배치될 수 있다.

어댑터(200)의 바디(201)는 인터페이스(100)의 형태에 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 방향(x 방향)에 수직하는, 바디(201)의 단면은 직사각형 구조를 가질 수 있다. 다만, 도 5a에 도시된 바와 같이, 바디(201)의 단면은 정확하게 직사각형 형태가 아니고 하면의 양 꼭짓점에 대응하는 부분에 경사 부분이 존재할 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 바디(201)의 단면은 정확한 직사각형 형태를 가질 수도 있다. 또한, 바디(201)의 단면은 꼭짓점에 대응하는 부분에서 라운딩 된 형태를 가질 수도 있다.

본 실시예의 어댑터(200)에서, 바디(201)의 상면에는 제1 삽입 홈(G1)이 형성될 수 있다. 제1 삽입 홈(G1)은 상부 단자 핀들(112)이 배치되는 제1 방향(x 방향)을 따라 연장할 수 있다. 제1 삽입 홈(G1) 부분에 완충물(210)이 채워질 수 있다. 완충물(210)은, 예컨대, 실리콘 고무와 같은 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 제1 삽입 홈(G1)은 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)이 배치된 위치에 대응하는 부분에 형성될 수 있다. 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 제1 삽입 홈(G1) 및 완충물(210)이 탄성을 통해 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.

한편, 실시예에 따라, 바디(201)의 상면에는 제1 삽입 홈(G1)만이 형성되고, 제1 삽입 홈(G1)에는 완충물(210)이 채워지지 않을 수도 있다. 그러나 제1 삽입 홈(G1)의 존재로 상부 단자 핀들(112)은 제1 삽입 홈(G1) 부분에서 상하로 이동할 수 있다. 따라서, 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 상부 단자 핀들(112) 자체가 제1 삽입 홈(G1) 부분에서 상하로 이동하여 완충함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.

도 5b는 어댑터(200)에 인터페이스(100)가 결합한 인터페이스 어셈블리(500) 구조를 보여주고 있는데, 인터페이스 어셈블리(500)의 구조는 도 2g에서 인터페이스(100)가 어댑터(200)로부터 분리되기 전의 구조와 실질적으로 동일함을 알 수 있다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200a)와 인터페이스 어셈블리(500a)의 구조는 어댑터(200a)의 바디(201a)의 하면에 제2 삽입 홈(G2)이 더 형성된다는 점에서, 도 5a 및 도 5b의 어댑터(200) 및 인터페이스 어셈블리(500)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 어댑터(200a)에서, 바디(201a)의 하면에는 제2 삽입 홈(G2)이 형성될 수 있다. 제2 삽입 홈(G2)은 하부 단자 핀들(122)이 배치되는 제1 방향(x 방향)을 따라 연장할 수 있다. 제2 삽입 홈(G2)에는 완충물(220)이 채워질 수 있다. 완충물(220) 역시 실리콘 고무와 같은 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 제2 삽입 홈(G2)은 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)이 배치된 위치에 대응하는 부분에 형성될 수 있다. 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 제2 삽입 홈(G2) 및 완충물(220)이 탄성을 통해 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.

한편, 실시예에 따라, 바디(201a)의 하면에는 제2 삽입 홈(G2)만이 형성되고, 제2 삽입 홈(G2)에는 완충물(220)이 채워지지 않을 수도 있다. 그러나 제2 삽입 홈(G2)의 존재로 하부 단자 핀들(122)은 제2 삽입 홈(G2) 부분에서 상하로 이동할 수 있다. 따라서, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 하부 단자 핀들(122) 자체가 제2 삽입 홈(G2) 부분에서 상하로 이동하여 완충함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200b)와 인터페이스 어셈블리(500b)의 구조는 어댑터(200b)의 바디(201b)에 별도의 삽입 홈이 형성되지 않는다는 점에서, 도 5a 및 도 5b의 어댑터(200) 및 인터페이스 어셈블리(500), 또는 도 6a 및 도 6b의 어댑터(200a) 및 인터페이스 어셈블리(500a)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 어댑터(200b)에서, 바디(201b)는 탄성 있는 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 바디(201b)는 실리콘 고무로 형성될 수 있다. 이와 같이, 바디(201b) 자체가 탄성 물질로 형성됨으로써, 완충을 위한 삽입 홈이나 완충물이 불필요하다. 즉, 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 및/또는 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 바디(201b) 자체가 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.

도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200c)와 인터페이스 어셈블리(500c)의 구조는 어댑터(200c)의 바디(201c)의 상면 상에 제1 삽입 홈(G1)이 형성된다는 점에서, 도 5a 및 도 5b의 어댑터(200) 및 인터페이스 어셈블리(500)와 유사할 수 있다. 그러나 본 실시예의 어댑터(200c)와 인터페이스 어셈블리(500c)는, 제1 삽입 홈(G1)에 완충물이 채워지지 않고, 중앙 부분에 U자 돌출부(Pu)가 형성된다는 점에서, 도 5a 및 도 5b의 어댑터(200) 및 인터페이스 어셈블리(500)와 다를 수 있다. U자 돌출부(Pu)는 제1 삽입 홈(G1)이 연장하는 제1 방향(x 방향)으로 연장할 수 있다.

도 8b 및 도 8c에서 볼 수 있듯이, U자 돌출부(Pu) 상면 상에는 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분이 위치할 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상의 단자 핀들, 예컨대, 마이크로 커넥터(2001)의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)에 접촉할 때, 상부 단자 핀들(112)이 점선과 같이 탄성을 가지고 휘어져 완충함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.

도 9 내지 도 12b는 도 1의 인터페이스에 부착되는 상부 지지 테이프, 하부 지지 테이프들, 및 인터페이스에 지지 테이프들이 부착된 형태를 보여주는 평면도들이다. 도 1을 함께 참조하여 설명한다.

도 9를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)는 지지 테이프(150)를 포함하고, 지지 테이프(150)는 상부 지지 테이프(150u)와 하부 지지 테이프(150d)를 포함할 수 있다. 상부 지지 테이프(150u)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 부분 인터페이스(100-1)의 연결부(130), 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130), 및 연결 몸체(140)의 상면을 덮을 수 있다. 상부 지지 테이프(150u)에는 연결 몸체(140)에 형성된 오픈 영역(H0)과 결합 홀(H1)에 대응하여 오픈 영역(Huc)과 결합 홀(H1')이 형성될 수 있다. 또한, 상부 지지 테이프(150u)에는 연결부(132)의 벤딩부(134) 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장된 오픈 라인(Hul)이 형성될 수 있다.

그에 따라, 상부 지지 테이프(150u)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130)의 벤딩부(134)를 노출하며, 또한, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)과 하부 접촉부(120)를 노출할 수 있다.

한편, 상부 지지 테이프(150u)는 연결 몸체(140)에 대응하는 부분에서부터 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 실시예에 따라, 상부 지지 테이프(150u)는 제1 길이(L1)를 연장하여 상부 접촉부(110)과 하부 접촉부(120)의 일부를 덮을 수도 있다.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 하부 지지 테이프(150d)는 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)보다 긴 제2 길이(L2)를 갖는다는 점을 제외하고, 상부 지지 테이프(150u)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 하부 지지 테이프(150d)는 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 제1 부분 인터페이스(100-1), 제2 부분 인터페이스(100-2), 및 연결 몸체(140)의 하면을 덮는 구조를 가지며, 하부 지지 테이프(150d)에는 연결 몸체(140)에 형성된 오픈 영역(H0)과 결합 홀(H1)에 대응하여 오픈 영역(Hdc)과 결합 홀(H1")이 형성될 수 있다. 또한, 하부 지지 테이프(150d)에는 연결부(132)의 벤딩부(134) 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장된 오픈 라인(Hdl)이 형성될 수 있다.

또한, 하부 지지 테이프(150d)는 연결 몸체(140)에 대응하는 부분에서부터 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)보다 긴 제2 길이(L2)를 가짐으로써, 제1 부분 인터페이스와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 하부 접촉부(120)의 하면을 전부 덮을 수 있다. 그에 따라, 도 10b에 도시된 바와 같이, 하부 지지 테이프(150d)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)와 연결부(130)의 벤딩부(134)를 노출하되, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 하부 접촉부(120)는 노출하지 않을 수 있다. 참고로, 10b는 하부 지지 테이프(150d) 쪽에서 본 평면도이다.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 하부 지지 테이프(150d1)는 오픈 영역(Hdc1)에 미세 돌출부(P1)를 갖는다는 점을 제외하고, 도 10a의 하부 지지 테이프(150d)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 하부 지지 테이프(150d1)는, 도 11a에 도시된 바와 같이, 오픈 영역(Hdc1)에서 제2 방향(y 방향)의 중앙 부분으로 돌출되고 제1 방향(x 방향)을 따라 배치되며, 서로 분리된 다수의 미세 돌출부(P1)를 포함할 수 있다. 또한, 도 11b에서 알 수 있듯이, 미세 돌출부들(P1) 각각은 인터페이스(100)의 상부 접촉부(110)의 대응하는 상부 단자 핀들(112) 각각을 덮을 수 있다. 그에 따라, 하부 지지 테이프(150d1)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130)의 벤딩부(134)만을 노출하고, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)와 하부 접촉부(120)는 노출하지 않을 수 있다. 참고로, 도 11b는 상부 지지 테이프(150u) 쪽에서 본 평면도로서, 하부 지지 테이프(150d1)는 하부 단자 핀들(122) 사이에 노출되며, 미세 돌출부(P1)는 상부 단자 핀들(112) 사이에 노출될 수 있다.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 하부 지지 테이프(150d2)는 오픈 영역(Hdc2)에 일체형 돌출부(P2)를 갖는다는 점을 제외하고, 도 10a의 하부 지지 테이프(150d)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 하부 지지 테이프(150d2)는, 도 12a에 도시된 바와 같이, 오픈 영역(Hdc2)에서 제2 방향(y 방향)의 중앙 부분으로 돌출되고 제1 방향(x 방향)을 따라 연장된 일체형 돌출부(P2)를 포함할 수 있다. 또한, 도 12b에서 알 수 있듯이, 일체형 돌출부(P1)는 인터페이스(100)의 상부 접촉부(110)의 대응하는 상부 단자 핀들(112) 전체를 덮을 수 있다. 그에 따라, 하부 지지 테이프(150d2)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130)의 벤딩부(134)만을 노출하고, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)와 하부 접촉부(120)는 노출하지 않을 수 있다. 참고로, 도 12b는 상부 지지 테이프(150u) 쪽에서 본 평면도로서, 하부 지지 테이프(150d2)는 하부 단자 핀들(122) 사이에 노출되며, 일체형 돌출부(P2)는 상부 단자 핀들(112) 사이에 노출될 수 있다.

도 13a 내지 도 13d는 본 발명의 일 실시예들에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도들이다.

도 13a를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100-If)는 연결 몸체가 존재하지 않는다는 점에서, 도 1의 인터페이스(100)와는 다를 수 있다. 구체적으로 본 실시예의 인터페이스(100-If)는 테스트 대상인 반도체 패키지의 어느 한 라인을 따라 배치된 단자 핀들에 대응하는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 테스트 대상인 반도체 패키지가 양쪽 면을 따라 단자 핀들이 배치된 SOP 구조를 갖는 경우, 본 실시예의 인터페이스(100-If)는 2개가 구비되고, 2개의 인터페이스(100-If)는 테스트 소켓 내에서 서로 이격되어 별개로 배치될 수 있다. 또한, 테스트 대상인 반도체 패키지가 4개의 면을 따라 단자 핀들이 배치된 QFP 구조를 갖는 경우, 본 실시예의 인터페이스(100-If)는 4개가 구비되고, 4개의 인터페이스(100-If)는 테스트 소켓 내에서 서로 이격되어 별개로 배치될 수 있다. 본 실시예의 인터페이스(100-If)는, SOP나 QFP에 한정되지 않고, 테스트 대상인 반도체 패키지의 다른 다양한 단자 핀들의 구조에 대응하여 적절한 개수로 구비될 수 있다, 또한, 복수 개의 인터페이스(100-If)는 테스트 소켓 내에서 서로 이격되어 별개로 배치될 수 있다.

본 실시예의 인터페이스(100-If)는 구조상 도 1의 인터페이스(100)의 제1 부분 인터페이스(100-1)에 대응할 수 있다. 다만, 연결부(130-I)의 양쪽으로 연장된 연장부(130E)가 형성되고, 연장부(130E)에는 어댑터와 결합하기 위한 결합 홀(H1)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스(100-If)는 상부 접촉부(110-I), 하부 접촉부(120-I), 및 연결부(130-I)를 포함할 수 있다. 상부 접촉부(110-I)에는 다수의 상부 단자 핀들(112)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치되고, 하부 접촉부(120-I)에는 다수의 하부 단자 핀들(미도시)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 연결부(130-I)에는 다수의 연결 라인들(132)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 연결 라인들(132)은 벤딩부(134)를 통해 두 번 벤딩되어 'ㄷ'자 형태를 가질 수 있다.

지지 테이프(150)의 상부 지지 테이프(150u)는 연결부(130-I)의 상면을 덮을 수 있다. 도 13a에 도시된 바와 같이, 상부 지지 테이프(150u)는 상부 접촉부(110-I)와 하부 접촉부(120-I)의 일부를 덮을 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 상부 지지 테이프(150u)는 연결부(130-I)의 상면만을 덮을 수도 있다. 연결 라인들(132)의 벤딩부(134)는 상부 지지 테이프(150u)로부터 노출될 수 있다. 또한, 연장부(130E)에서도 벤딩부(134)에 대응하는 메탈층이 상부 지지 테이프(150u)로부터 노출되고 있지만, 실시예에 따라, 연장부(130E)에서 벤딩부(134)에 대응하는 메탈층은 상부 지지 테이프(150u)로부터 노출되지 않을 수 있다.

지지 테이프(150)의 하부 지지 테이프(150d)는 인터페이스(100-If) 하면 전체를 덮을 수 있다. 즉, 하부 지지 테이프(150d)는 상부 접촉부(110-I), 하부 접촉부(120-I), 및 연결부(130-I)의 하면을 덮을 수 있다. 도 13a에서, 상부 지지 테이프(150u)가 상부 접촉부(110-I)의 상부 단자 핀들(112)의 일부를 덮지 않기 때문에, 상부 단자 핀들(112) 사이로 하부 지지 테이프(150d)가 노출될 수 있다.

연결 라인들(132)의 벤딩부(134)는 하부 지지 테이프(150d)로부터 노출될 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 연결 라인들(132)의 벤딩부(134)는 하부 지지 테이프(150d)로부터 노출되지 않을 수도 있다.

상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들은 연결 라인들(132)의 상부 라인과 하부 라인에서 바깥 방향으로 벤딩된 형태를 가질 수 있다. 이와 같이, 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들이 연결 라인들(132)로부터 벤딩된 형태를 가짐으로써, 상부 단자 핀들(112)은 테스트 대상인 반도체 패키지의 단자 핀들과, 그리고 하부 단자 핀들은 테스트 PCB의 단자 핀들과 접촉이 원활할 수 있다. 그러나 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들의 구조가 도 13a의 구조에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들은, 도 2h나 도 4b의 인터페이스(100, 100h)에서와 같이, 끝단 부분에서 돌출 구조를 가질 수도 있다.

한편, 본 실시예의 인터페이스(100-If)에서, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분은 하부 지지 테이프(150d)의 끝단 부분과 일치되도록 직선 형태를 가질 수 있다. 실시예에 따라, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분은 하부 지지 테이프(150d)의 끝단 부분보다 짧을 수도 있고 길수도 있다.

도 13b 내지 도 13d를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스들(100-Ic, 100-Iv, 100-Iw)은 도 13a의 인터페이스(100-If)와 유사하나 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분의 형태에서, 도 13a의 인터페이스(100-If)와 다를 수 있다. 구체적으로, 도 13b의 인터페이스(100-Ic)의 경우, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112c)이 반원의 형태를 가지며, 도 13c의 인터페이스(100-Iv)의 경우, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112v)이 'V'자 형태를 가지며, 도 13d의 인터페이스(100-Iw)의 경우, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112w)이 'W'자 형태 또는 크라운 형태를 가질 수 있다.

도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도들 및 단면도로서, 도 14a은 상면 쪽에서 본 사시도이고, 도 14b는 하면 쪽에서 본 사시도이며, 도 14c는 도 14a의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.

도 14a 내지 도 14c를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100-F)는 FPCB(Flexible PCB) 바디(101), 상부 접촉부(110), 및 하부 접촉부(120)를 포함할 수 있다.

FPCB 바디(101)는 유연성(flexibility)의 절연 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, FPCB 바디(101)는, 폴리이미드(Poly-Imide: PI), 폴리에스테르(Poly-Ester: PET), 글래스 에폭시(Glass Epoxy: GE) 등과 같은 절연성 플라스틱으로 형성될 수 있다. FPCB 바디(101)의 내부에는 다수의 연결 배선(135)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 연결 배선(135)은 FPCB 바디(101)의 내부가 아니 상면이나 하면 상에 배치될 수도 있다.

FPCB(Flexible PCB) 바디(101)는 상부층(101u), 하부층(101d), 및 측면층(101s)을 포함하고, 도 14c를 통해 알 수 있듯이, 측면에서 볼 때, 직사각형 고리 형태를 가질 수 있다. 상부층(101u)에는 중앙 부분에 오픈 영역(Huc)이 형성되고, 오픈 영역(Huc)에는 제2 방향(y 방향)의 중앙으로 돌출된 상부 돌출부(Pu3)가 형성될 수 있다. 또한, 2개의 상부 돌출부(Pu3)는 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 오픈 라인(Hul)을 사이에 두고 이격되어 있다.

하부층(101d)에는 별도의 오픈 영역은 존재하지 않고, 제2 방향(y 방향)의 중앙으로 돌출된 하부 돌출부(Pl3)만 형성될 수 있다. 2개의 하부 돌출부(Pl3)는 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 오픈 라인(Hdl)을 사이에 두고 이격되어 있다. 하부층(101d)는 제1 방향(x 방향)으로 상부층(101u)보다 짧을 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 하부층(101d)는 제1 방향(x 방향)으로 상부층(101u)와 실질적으로 동일한 길이를 가질 수도 있다. 참고로, 제1 방향(x 방향)으로 상부층(101u)를 더 길게 형성하는 이유는 도 14a를 통해 알 수 있듯이, 상부층(101u)에 결합 홀(H1)을 형성하기 위함일 수 있다. 이러한 결합 홀(H1)을 통해 인터페이스(100-F)에 어댑터가 결합할 수 있다.

측면층(101s)은 상부층(101u)과 하부층(101d)을 서로 연결하는 층에 해당할 수 있다. 또한, 측면층(101s)은 제1 방향(x 방향)으로 하부층(101d)에 대응하여 짧은 부분과 상부층(101u)에 대응하여 긴 부분이 결합하여 'T'자 형태를 가질 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 측면층(101s)은 단순히 띠 형태를 가지고 제1 방향(x 방향)으로 하부층(101d) 또는 상부층(101u)에 대응하는 길이를 가질 수도 있다.

상부 돌출부(Pu3) 상에는 상부 접촉부(110)를 구성하는 다수의 상부 단자 핀들(112)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 또한, 하부 돌출부(Pl3) 상에는 하부 접촉부(120)를 구성하는 다수의 하부 단자 핀들(122)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 도 14c를 통해 알 수 있듯이, 상부 단자 핀들(112) 각각은 비아 콘택(115)을 통해 대응하는 연결 배선(135)에 연결되고, 하부 단자 핀들(122) 각각은 비아 콘택(125)을 통해 대응하는 연결 배선(135)에 연결될 수 있다. 그에 따라, 상부 단자 핀들(112) 각각은 비아 콘택(115, 125)을 통해 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각으로 연결될 수 있다.

본 실시예의 인터페이스(100-F)는, 도 1의 인터페이스(100)와 비교할 때, 연결부(130)의 기능을 FPCB 바디(101)가 수행한다는 점을 제외하고 기능이나 효과 면에서 유사할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 인터페이스(100-F) 역시 테스트 대상을 테스트할 때, 상부 단자 핀들(112)이 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 FPCB 바디(101)의 연결 배선(135)을 통해 직접 연결되므로 접촉 불량에 따른 에러가 최소화될 수 있다. 또한, 본 실시예의 인터페이스(100-F)는 상부 단자 핀들(112)이 비아 콘택(115, 125), 및 연결 배선(135)을 통해 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 직접 연결되는 구조를 가지기 때문에, 끊어지는 경우를 제외하고 이물질들의 개입에 의한 전기적인 차단의 염려가 전혀 없다.

도 15a 내지 도 15d는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도들, 단면도, 및 분리 사시도로서, 도 15a는 상면 쪽에서 본 사시도이고, 도 15b는 하면 쪽에서 본 사시도이며, 도 15c는 15a의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다. 도 16은 도 15a의 테스트 소켓에 대한 사진이다.

도 15a 내지 도 16을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000)은 인터페이스(100-I), 어댑터(200c), 및 가이드 블록(300)을 포함할 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(1000)은, 예컨대, SOP를 테스트하기 위한 테스트 소켓일 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(1000)에서, 인터페이스(100-I)는 2개 구비될 수 있다.

인터페이스(100-I)는 도 13a 내지 도 13d의 인터페이스들(100-If, 100-Ic, 100-Iv, 100-Iw) 중 어느 하나일 수 있다. 그러나 본 실시예의 테스트 소켓(1000)d의 인터페이스(100-I)가 전술한 인터페이스들에 한정되는 것은 아니다.

어댑터(200c)는 2개의 인터페이스(100-I)에 대응하여 2개로 구비될 수 있다. 어댑터(200c)는 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 형태를 가지며, 어댑터(200c)에 인터페이스(100-I)가 끼워져 인터페이스 어셈블리가 구성될 수 있다. 어댑터(200c)는, 바디(201c) 및 결합 돌기(203)를 포함할 수 있다. 바디(201c)에는, 도 15d에 도시된 바와 같이, 결합 돌출부(Ph)가 형성될 수 있다. 어댑터(200c)는 결합 돌기(203)를 통해 인터페이스(100-I)에 결합하고, 인터페이스 어셈블리는 결합 돌출부(Ph)를 통해 가이드 블록(300), 예컨대, 내부 가이드 블록(310)에 결합할 수 있다.

한편, 인터페이스(100-I)의 상부 접촉부(110-I)에 대응하는 바디(201c)의 상면 부분에 완충물(210a)이 배치될 수 있다. 또한, 인터페이스(100-I)의 하부 접촉부(120-I)에 대응하는 바디(201c)의 하면 부분에도 완충물(220a)이 배치될 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 및/또는 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 완충물(210a, 220a)이 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다. 실시예에 따라, 완충물(210a, 220a)은 제거되고, 완충물(210a, 220a)이 삽입되는 삽입 홈만이 빈 상태로 유지될 수도 있다.

가이드 블록(300)은 내부 가이드 블록(310)과 외부 가이드 블록(330)을 포함할 수 있다. 가이드 블록(300)은 도시된 구조에 한정되지 않고 다양한 구조를 가질 수 있음은 물론이다. 또한, 실시예에 따라, 가이드 블록(300)은 2개의 가이드 블록이 결합한 구조가 아니라 일체의 하나의 가이드 블록의 구조로 형성될 수도 있다.

내부 가이드 블록(310)은 도 15d에 도시된 바와 같이, 테스트 대상(2000)을 가이드 하기 위한 가이드 홈(Gg)이 중앙 부분에 형성될 수 있다. 가이드 홈(Gg)의 바닥에는 지지 막(Ls)이 존재할 수 있다. 테스트 대상(2000)을 테스트할 때 지지 막(Ls)이 테스트 대상(2000)을 지지할 수 있다. 한편, 지지 막(Ls)의 양쪽으로 제1 방향(x 방향)으로 연장된 형태의 홀 결합부(H-I)가 배치될 수 있다. 홀 결합부(H-I)에 인터페이스 어셈블리가 결합할 수 있다.

외부 가이드 블록(330)은 내부 가이드 블록(310)을 둘러쌀 수 있다. 외부 가이드 블록(330)은 내부 가이드 블록(310)을 지지하고, 가이드 블록(300)의 전체 틀을 유지시킬 수 있다. 또한, 외부 가이드 블록(330)의 결합 홀(H2)을 통해 가이드 블록(300)이 테스트 PCB(3000)에 결합할 수 있다.

참고로, 테스트 대상(2000), 예컨대, SOP가 테스트 될 때, 테스트 대상(2000)이 내부 가이드 블록(310)의 가이드 홈(Gg) 내부에 배치되고, 테스트 대상(2000)의 양쪽으로 배치된 단자 핀들이 대응하는 인터페이스(100-I)의 상부 단자 핀들(112)에 접촉할 수 있다. 또한, 테스트 대상(2000)의 단자 핀들은, 상부 단자 핀들(112), 연결 라인들(132) 및 하부 단자 핀들(122)을 통해 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)로 전기적으로 연결될 수 있다.

도 17a 및 도 17b은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도 및 단면도로서, 도 17b는 도 17a의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.

도 17a 및 도 17b를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)은 인터페이스(100), 어댑터(200), 및 가이드 블록(300a)을 포함할 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)은, 예컨대, 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품을 테스트하기 위한 테스트 소켓일 수 있다. 그러나 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)의 테스트 기능이 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품의 테스트에 한정되는 것은 아니다.

인터페이스(100)는 도 1, 도 4a, 및 도 4b의 인터페이스(100, 100g, 100h) 중 어느 하나일 수 있다. 그러나 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)의 인터페이스(100)가 전술한 인터페이스들에 한정되는 것은 아니다.

어댑터(200)는, 도 5a의 어댑터일 수 있다. 또한, 어댑터(200)는 도 6a, 도 7a, 또는 도 8a의 어댑터(200a, 200b, 200c)일 수도 있다. 그러나 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)의 어댑터(200)가 도 5a, 도 5a, 도 7a, 및 도 8a의 어댑터(200, 200a, 200b, 200c)에 한정되는 것은 아니다.

가이드 블록(300a)은 하부 가이드 블록(320)과 상부 가이드 블록(340)을 포함할 수 있다. 가이드 블록(300a)은 도시된 구조에 한정되지 않고 다양한 구조를 가질 수 있음은 물론이다. 또한, 실시예에 따라, 가이드 블록(300a)은 2개의 가이드 블록이 결합한 구조가 아니라 일체의 하나의 가이드 블록의 구조로 형성될 수도 있다.

하부 가이드 블록(320)은 내부에 배치된 인터페이스(100)를 지지하고 보호할 수 있다. 예컨대, 하부 가이드 블록(320)의 중앙 부분에는 인터페이스(100)와 어댑터(200)가 결합한 인터페이스 어셈블리가 배치될 수 있다. 하부 가이드 블록(320)은 상부 가이드 블록(340)으로 결합함으로써, 인터페이스 어셈블리가 가이드 블록(300)에 결합하도록 할 수 있다.

상부 가이드 블록(340)은 하부 가이드 블록(320)의 상부로 배치되고, 중앙에 테스트 홀(Ht)이 형성되고, 테스트 홀(Ht) 주변에는 테스트 대상을 가이드 하기 위한 가이드 홈(Gg1)이 형성될 수 있다. 테스트 홀(Ht)은 상부 가이드 블록(340)의 중앙 부분에 제1 방향(x 방향)을 따라 라인 형태로 형성될 수 있다. 테스트 홀(Ht)의 위치는 인터페이스(100)의 상부 접촉부(110)의 위치에 대응할 수 있다. 따라서, 도 17a를 통해 도시된 바와 같이, 테스트 홀(Ht)을 통해 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112)이 노출될 수 있다.

가이드 블록(300a)은 테스트 PCB(3000)에 결합할 수 있다. 가이드 블록(300a)이 테스트 PCB(3000)에 결합할 때, 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)이 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)에 연결될 수 있다.

참고로, 테스트 대상, 예컨대, 수(male) 마이크로 커넥터를 갖는 전자 제품이 테스트 될 때, 수 마이크로 커넥터의 단자 핀들이 테스트 홀(Ht)을 통해 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)에 접촉할 수 있다. 그에 따라, 전자 제품의 마이크로 커넥터의 단자 핀들은, 상부 단자 핀들(112), 연결 라인들(132) 및 하부 단자 핀들(122)을 통해 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)로 전기적으로 연결될 수 있다.

도 18a 내지 도 18d는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도, 단면도, 및 확대도들로서, 도 18b는 도 18a의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이고, 도 18d는 도 18a의 A 부분을 확대하여 보여주는 확대도이고, 도 18d는 도 18b의 B 부분을 확대하여 보여주는 확대도이다.

도 18a 내지 도 18d를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000b)은 제1 마이크로 커넥터(400)를 더 포함한다는 점에서, 도 17a의 테스트 소켓(1000a)과 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 테스트 소켓(1000b)은 인터페이스(100), 어댑터(200), 가이드 블록(300b), 및 제1 마이크로 커넥터(400)를 포함할 수 있다. 인터페이스(100)와 어댑터(200)는 도 17a 및 도 17b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.

가이드 블록(300b)은 도 17a의 테스트 소켓(1000a)의 가이드 블록(300a)과 유사할 수 있다. 즉, 가이드 블록(300a)은 하부 가이드 블록(320)과 상부 가이드 블록(340a)을 포함하고, 하부 가이드 블록(320)의 내측에는 인터페이스 어셈블리가 결합할 수 있다. 다만, 상부 가이드 블록(340a)의 테스트 홀(Ht)에 측면 돌출부(Ps)가 더 형성되어 하부 테스트 홀(Ht')이 정의될 수 있다. 측면 돌출부(Ps)는 제1 마이크로 커넥터(400)가 테스트 소켓(1000b)에서 이탈하는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.

제1 마이크로 커넥터(400)는 인터페이스(100) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마이크로 커넥터(400)는 단자 핀들(403)이 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)에 연결되는 구조로 인터페이스(100) 상에 배치될 수 있다. 한편, 제1 마이크로 커넥터(400)는 인터페이스(100) 상에서 이동할 수 있다. 다시 말해서, 제1 마이크로 커넥터(400)는 땜납 등에 의해 인터페이스(100) 상에 고정된 상태가 아니고 인터페이스(100) 상에 단순히 올려진 상태로 배치될 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상인 전자 제품의 제2 마이크로 커넥터와 결합할 때, 제1 마이크로 커넥터(400)가 자유롭게 이동함으로써, 제1 마이크로 커넥터(400)와 제2 마이크로 커넥터는 안정적으로 정확하게 결합할 수 있고, 또한, 제1 마이크로 커넥터(400)의 단자 핀들(403)과 제2 마이크로 커넥터의 단자 핀들의 손상이 방지될 수 있다.

제1 마이크로 커넥터(400)의 이동과 관련해서, 상부 가이드 블록(340a)의 하부 테스트 홀(Ht')의 수평 단면적은 제1 마이크로 커넥터(400)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 여기서, 수평 단면적은 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향)에 의한 평면 상에서 정의될 수 있다. 또한, 하부 테스트 홀(Ht')과 제1 마이크로 커넥터(400)의 수평 단면적은 비교의 편의를 위해 직사각형으로 정의될 수 있다. 예컨대, 도 18d에 도시된 바와 같이, 하부 테스트 홀(Ht')의 경우, 수평 단면적에 곡선 부분 대신 점선 부분이 포함될 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(400)의 경우, 하면에서 제2 방향(y 방향)으로 양 측면에서 돌출된, 단자 핀들(403)의 리드 부분은 수평 단면적에서 제외될 수 있다. 즉, 수평 단면적은 제1 마이크로 커넥터(400)의 바디(401)의 측면에 의해 정의될 수 있다.

도 18d 및 도 18d를 통해 알 수 있듯이, 하부 테스트 홀(Ht')은 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향) 각각으로 제1 마이크로 커넥터(400)보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 마이크로 커넥터(400)가 하부 테스트 홀(Ht')의 정중앙에 위치한다고 할 때, 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(Wx)의 두 배, 그리고 제2 방향(y 방향)으로 제2 간격(Wy)의 두 배만큼 하부 테스트 홀(Ht')이 제1 마이크로 커넥터(400)보다 클 수 있다.

전술한 바와 같이, 제1 마이크로 커넥터(400)는 인터페이스(100)에 고정되지 않고, 인터페이스(100) 상에서 이동할 수 있다. 다만, 제1 마이크로 커넥터(400)의 이동 범위는 하부 테스트 홀(Ht')의 수평 단면적의 범위 내에 한정될 수 있다. 따라서, 제1 마이크로 커넥터(400)는, M2 화살표로 표시된 바와 같이, 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(Wx)의 두 배만큼 하부 테스트 홀(Ht') 내에서 이동할 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(400)는, M1 화살표로 표시된 바와 같이, 제2 방향(y 방향)으로 제2 간격(Wy)의 두 배만큼 하부 테스트 홀(Ht') 내에서 이동할 수 있다. 한편, 제1 마이크로 커넥터(400)의 이동 제한 폭인 제1 간격(Wx)과 제2 간격(Wy)은 테스트 대상인 전자 제품의 제2 마이크로 커넥터와의 결합 관계를 고려하여 적절하게 결정될 수 있다.

참고로, 테스트 대상인 전자 제품은, 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등일 수 있다. 그러나 테스트 대상인 전자 제품의 종류가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 모든 종류의 전자 장치들이 테스트 대상인 전자 제품에 포함될 수 있다. 한편, 본 실시예의 테스트 소켓(1000b)에서, 수 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(400)가 인터페이스(100) 상에 배치되고 있지만, 그에 한정되지 않고, 암(female) 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(400)가 인터페이스(100) 상에 배치될 수도 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(400)가 수 커넥터 구조를 갖는 경우, 테스트 대상인 전자 제품은 암 커넥터 구조의 마이크로 커넥터를 포함하고, 반대로 제1 마이크로 커넥터(400)가 암 커넥터 구조를 갖는 경우, 전자 제품은 수 커넥터 구조의 마이크로 커넥터를 포함할 수 있다.

덧붙여, 제2 마이크로 커넥터를 갖는 전자 제품이 테스트 될 때, 제2 마이크로 커넥터의 단자 핀들이 제1 마이크로 커넥터(400)의 단자 핀들(403)로 결합하고, 제1 마이크로 커넥터(400)의 단자 핀들(403)은 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)에 접촉할 수 있다. 그에 따라, 제2 마이크로 커넥터의 단자 핀들은, 제1 마이크로 커넥터(400)의 단자 핀들(403), 상부 단자 핀들(112), 연결 라인들(132) 및 하부 단자 핀들(122)을 통해 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)로 전기적으로 연결될 수 있다.

도 19a 내지 도 19c는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도, 단면도, 및 분리 사시도로서, 도 19b는 도 19a의 Ⅴ-Ⅴ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.

도 19a 내지 도 19c를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000c)은 인터페이스(100-F), 어댑터(200d), 가이드 블록(300c)을 포함할 수 있다.

인터페이스(100-F)는 도 14a의 인터페이스(100-F)일 수 있다. 그에 따라, 인터페이스(100-F)는 FPCB 바디(101)에 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들(122)이 배치된 구조를 가질 수 있다.

어댑터(200d)는 인터페이스(100-F)와 결합하는 구조를 가지며, 도 6a의 어댑터(200a)와 유사하게 상면과 하면 상에 형성된 삽입 홈에 완충물(210, 220)이 채워질 수 있다. 완충물(210, 220)은 인터페이스(100-F)의 상부 접촉부(110)와 하부 접촉부(120)의 위치에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 어댑터(200d)에는 삽입 홈만이 형성되고, 별도의 완충물은 채워지지 않을 수도 있다. 어댑터(200d)는 결합 돌기(203)를 통해 인터페이스(100-F)의 결합 홀(H1)로 결합하고, 인터페이스(100-F)와 어댑터(200d)는 인터페이스 어셈블리를 구성할 수 있다.

가이드 블록(300c)의 하부에는 결합 홈(Gj)이 형성되고, 상부에는 가이드 홈(Gg2)이 형성될 수 있다. 결합 홈(Gj)에는 인터페이스 어셈블리가 삽입되어 결합할 수 있다. 가이드 홈(Gg2)은 테스트할 때 테스트 대상을 가이드할 수 있다. 가이드 홈(Gg2)의 바닥에는 지지 막(Ls1)이 존재할 수 있다. 테스트 대상을 테스트할 때 지지 막(Ls1)이 테스트 대상을 지지할 수 있다. 한편, 지지 막(Ls1)의 중심 부분에 결합 홀(Ht2)이 형성될 수 있다. 이러한 결합 홀(Ht2)을 통해 테스트 대상, 예컨대, 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품의 마이크로 커넥터가 인터페이스(100)에 연결될 수 있다. 즉, 결합 홀(Ht2)을 통해 마이크로 커넥터의 단자 핀들이 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)로 접촉할 수 있다.

가이드 블록(300c)은 테스트 PCB(3000)에 결합할 수 있다. 가이드 블록(300c)이 테스트 PCB(3000)에 결합할 때, 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)이 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)에 연결될 수 있다.

참고로, 테스트 대상, 예컨대, 수(male) 마이크로 커넥터를 갖는 전자 제품이 테스트 될 때, 수 마이크로 커넥터의 단자 핀들이 테스트 홀(Ht2)을 통해 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)에 접촉할 수 있다. 그에 따라, 전자 제품의 마이크로 커넥터의 단자 핀들은, 상부 단자 핀들(112), 연결 라인들(132) 및 하부 단자 핀들(122)을 통해 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)로 전기적으로 연결될 수 있다.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100, 100a ~ 100h, 100-If, 100-Ic, 100-Iv, 100-Iw, 100-F: 인터페이스, 101: FPCB 바디, 110: 상부 접촉부, 112: 상부 단자 핀, 120: 하부 접촉부, 122: 하부 단자 핀, 130: 연결부, 132: 연결 라인, 134, 134a ~ 134e: 벤딩부, 140: 연결 몸체, 150: 지지 테이프, 200, 200a ~ 200d: 어댑터, 210, 220: 상부, 하부 완충물, 300, 300a ~ 300c: 가이드 블럭, 310: 내부 가이드 블럭, 330: 외부 가이드 블럭, 320, 320a: 차단 블럭, 400: 마이크로 커넥터, 500: 인터페이스 어셈블리, 1000, 1000a ~ 1000c: 테스트 소켓, 2000, 2000a, 2000b: 테스트 대상, 3000: 테스트 PCB, 3100: 테스트 PCB 단자

Claims

적어도 2개의 부분 인터페이스를 포함하고,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스 각각은,
상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 배치된 상부 접촉부;
상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 배치된 하부 접촉부;
상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들 각각은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인, 측면 라인, 및 하부 라인을 갖는, 연결부; 및
상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고,
상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 단자 핀들 각각에 일체로 연결된, 벤딩 구조의 인터페이스.
제1 항에 있어서,
상기 하부 단자 핀들 각각은 끝단 부분에서 하부로 돌출되는 형태의 돌출 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제1 항에 있어서,
상기 상부 단자 핀들 각각의 끝단 부분은 중심 부분이 볼록한 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제1 항에 있어서,
상기 상부 단자 핀들 각각의 끝단 부분은, 직선, 반원, V자, 및 W자 형태 중 어느 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제1 항에 있어서,
상기 벤딩부는, 상기 연결 라인의 다른 부분보다 얇은 제1 구조,
상기 제1 방향으로 상기 연결 라인의 다른 부분보다 폭이 좁은 제2 구조,
상기 연결 라인의 다른 부분보다 얇으면서 상기 제1 방향의 폭이 좁은 제3 구조,
상기 제1 방향을 따라 상기 연결 라인에 미세 홈들이 형성된 제4 구조, 및
상기 제1 방향의 상기 연결 라인의 양쪽에 V자 관통 홀이 형성된 제5 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제1 항에 있어서,
상기 지지 테이프는, 상기 적어도 2개의 부분 인터페이스 각각의 상면을 덮는 상부 지지 테이프와 하면을 덮는 하부 지지 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제6 항에 있어서,
상기 상부 지지 테이프, 또는 상기 상부 지지 테이프와 하부 지지 테이프 각각은 상기 벤딩부에 대응하여 상기 제1 방향을 따라 연장된 형태의 오픈 라인을 가지며,
상기 상부 지지 테이프는 상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 상면을 노출시키고,
상기 하부 지지 테이프는 상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 하면을 덮는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제1 항에 있어서,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스는, 테스트 대상인 반도체 패키지의 단자 핀들의 배치 구조에 대응하여 2개 또는 4개의 부분 인터페이스를 포함하고,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스는 서로 분리된 구조를 갖거나 연결 몸체를 통해 서로 연결된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제1 항에 있어서,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스는, 서로 대칭되어 배치된 2개의 부분 인터페이스를 포함하고,
상기 2개의 부분 인터페이스는 연결 몸체를 통해 서로 연결되며,
상기 지지 테이프는, 상기 2개의 부분 인터페이스와 연결 몸체의 상면을 덮는 상부 지지 테이프와, 상기 2개의 부분 인터페이스와 연결 몸체의 하면을 덮는 하부 지지 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제9 항에 있어서,
상기 상부 지지 테이프와 하부 지지 테이프 각각은,
상기 2개의 부분 인터페이스의 상부 접촉부와 상기 연결 몸체에 대응하는 중앙부와, 상기 중앙부에서 양쪽으로 연장하는 2개의 연장부를 구비하고,
상기 연장부에는 상기 벤딩부에 대응하여 상기 제1 방향을 따라 연장된 형태의 오픈 라인이 형성되며,
상기 상부 지지 테이프의 연장부는 상기 하부 지지 테이프의 연장부보다 짧고 상기 하부 단자 핀들의 적어도 일부를 노출시키며, 상기 하부 지지 테이프의 연장부는 상기 하부 단자 핀들을 덮는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
제10 항에 있어서,
상기 상부 지지 테이프의 상기 중앙부에는 직사각형 형태의 제1 오픈 영역이 형성되며, 상기 제1 오픈 영역을 통해 상기 2개의 부분 인터페이스의 상부 단자 핀들의 상면이 노출되며,
상기 하부 지지 테이프의 중앙부는,
상기 제1 오픈 영역과 동일한 형태의 제2 오픈 영역을 통해 상기 2개의 부분 인터페이스의 상부 단자 핀들의 하면을 노출시키는 제1 구조,
상기 제1 오픈 영역에 대응하는 제2 오픈 영역을 가지되, 상기 제2 오픈 영역에서 중앙 쪽으로 돌출되고 서로 분리된 미세 돌출부를 통해 상기 2개의 부분 인터페이스의 상부 단자 핀들 각각의 하면을 덮는 제2 구조, 및
상기 제1 오픈 영역에 대응하는 제2 오픈 영역을 가지되, 상기 제2 오픈 영역에서 중앙 쪽으로 돌출된 일체형 돌출부를 통해 상기 2개의 부분 인터페이스의 상부 단자 핀들 하면 전체를 덮는 제3 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
중앙 부분에 제1 방향을 따라 제1 오픈 라인이 형성된 상부층, 상기 상부층에 하부에 배치되고 중앙 부분에 상기 제1 방향을 따라 제2 오픈 라인이 형성된 하부층, 및 상기 상부층과 하부층을 일체로 연결하고 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 서로 이격된 2개의 측면층을 구비하고, 내부에 연결 배선들이 배치된 FPCB(flexible PCB) 바디;
상기 상부층의 중앙 부분 상에, 상기 제1 오픈 라인을 사이에 두고 양쪽으로 상기 제1 방향을 따라 상부 단자 핀들이 배치된 상부 접촉부; 및
상기 하부층의 중앙 부분 상에, 상기 제2 오픈 라인을 사이에 두고 양쪽으로 상기 제1 방향을 따라 하부 단자 핀들이 배치된 하부 접촉부;를 포함하고,
상기 상부 단자 핀들 각각은 상기 연결 배선들을 통해 대응하는 하부 단자 핀들 각각에 연결되고,
상기 상부층, 하부층 및 측면층이 ㄷ자 형태를 구성하는, 벤딩 구조의 인터페이스.
제12 항에 있어서,
상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들 각각은 관통 비아를 통해 대응하는 상기 연결 배선들의 각각에 연결되는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.
벤딩 구조의 인터페이스; 및
상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터(adaptor);를 포함하고,
상기 인터페이스는 제1 항의 인터페이스 또는 제12 항의 인터페이스 구조를 갖는, 인터페이스 어셈블리.
제14 항에 있어서,
상기 어댑터는,
상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성된 제1 구조,
상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성되고, 상기 하부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제2 삽입 홈이 형성된 제2 구조, 및
상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성되고, 상기 제1 삽입 홈의 중심 부분에 상기 상부 단자 핀들의 끝단 부분을 지지하는 U자 돌출부가 형성된 제3 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는 특징으로 하는 인터페이스 어셈블리.
제15 항에 있어서,
상기 어댑터는 상기 제1 구조 또는 제2 구조를 가지며,
상기 제1 삽입 홈, 또는 제1 삽입 홈과 제2 삽입 홈에 탄성 재질의 완충물이 채워지는 것을 특징으로 하는 인터페이스 어셈블리.
제14 항에 있어서,
상기 어댑터가 탄성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 인터페이스 어셈블리.
제14 항에 있어서,
상기 인터페이스는 제1 항의 인터페이스 구조를 가지며,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스는, 테스트 대상인 반도체 패키지의 단자 핀들의 배치 구조에 대응하여 2개 또는 4개의 부분 인터페이스를 포함하고,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스는 서로 분리된 구조를 갖거나 연결 몸체를 통해 서로 연결된 구조를 가지며,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스가 서로 분리된 구조를 갖는 경우, 상기 어댑터는, 상기 적어도 2개의 부분 인터페이스 각각에 삽입되는 부분 어댑터들을 포함하고,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스가 연결 몸체를 통해 서로 연결된 구조를 갖는 경우, 상기 어댑터는 일체형 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 인터페이스 어셈블리.
벤딩 구조의 인터페이스;
상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터; 및
테스트 대상을 가이드 하는 가이드 홈이 상부에 형성되고, 상기 인터페이스와 어댑터가 하부에 결합하는 가이드 블록;를 포함하고,
상기 인터페이스는 제1 항의 인터페이스 또는 제12 항의 인터페이스 구조를 갖는, 테스트 소켓.
제19 항에 있어서,
상기 인터페이스는 제1 항의 인터페이스 구조를 가지며,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스는, 상기 테스트 대상인 반도체 패키지의 단자 핀들의 배치 구조에 대응하여 2개 또는 4개의 부분 인터페이스를 포함하고,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스는 서로 분리된 구조를 갖거나 연결 몸체를 통해 서로 연결된 구조를 가지며,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스가 서로 분리된 구조를 갖는 경우, 상기 어댑터는, 상기 적어도 2개의 부분 인터페이스 각각에 삽입되는 부분 어댑터를 포함하고,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스가 연결 몸체를 통해 서로 연결된 구조를 갖는 경우, 상기 어댑터는 일체형 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제20 항에 있어서,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스가 서로 분리된 구조를 갖는 경우, 상기 가이드 블록의 외곽 부분에 서로 분리된 적어도 2개의 결합부가 배치되고, 상기 적어도 2개의 결합부에 상기 적어도 2개의 부분 인터페이스 및 대응하는 상기 부분 어댑터가 결합하며,
상기 적어도 2개의 부분 인터페이스가 연결 몸체를 통해 서로 연결된 구조를 갖는 경우, 상기 가이드 블록의 중앙 부분에 결합부가 배치되며, 상기 결합부에 상기 적어도 2개의 부분 인터페이스 및 대응하는 상기 부분 어댑터가 결합하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제19 항에 있어서,
상기 인터페이스는 제12 항의 인터페이스 구조를 가지며,
상기 어댑터는, 일체형 구조를 가지며,
상기 가이드 블록의 중앙 부분에 결합부가 배치되며, 상기 결합부에 상기 인터페이스 및 대응하는 상기 어댑터가 결합하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제19 항에 있어서,
상기 어댑터는, 상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 상부 완충부가 형성되고, 상기 하부 단자 핀들에 대응하는 부분에 하부 완충부가 선택적으로 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제19 항에 있어서,
상기 테스트 소켓은 테스트 PCB에 결합하고,
상기 상부 단자 핀들은, 상기 테스트 대상의 테스트 시에 상기 테스트 대상의 단자 핀들에 연결되고,
상기 하부 단자 핀들은 상기 테스트 PCB의 단자 핀들에 연결된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제19 항에 있어서,
상기 가이드 블록의 중앙 부분에 형성된 제1 관통 홀을 통해 상기 인터페이스 상에 배치되어 상기 인터페이스에 전기적으로 연결되고, 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 제1 마이크로 커넥터를 더 포함하고,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 상기 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 가지며,
상기 제1 마이크로 커넥터와 상기 제2 마이크로 커넥터가 결합할 때, 상기 제1 마이크로 커넥터가 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
인터페이스 본체 부분과 더미 부분을 포함한 인터페이스 원판을 형성하는 단계;
상기 인터페이스 본체 부분에 지지 테이프를 부착하는 단계;
상기 인터페이스 원판에서 설정된 부분을 하프 에칭하는 단계;
상기 인터페이스 원판에서 상기 더미 부분을 제거하는 단계; 및
상기 인터페이스 본체 부분에 어댑터를 결합하고, 2번의 벤딩을 수행하여 인터페이스를 형성하는 단계;를 포함하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법.
제26 항에 있어서,
상기 인터페이스 본체 부분은,
상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 배치된 상부 접촉부, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 배치된 하부 접촉부, 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하고 각각 2개의 벤딩부를 구비한 연결 라인들을 구비한 연결부를 포함하는 제1 부분 인터페이스;
상기 제1 부분 인터페이스와 동일한 구조를 가지고 상기 제1 부분 인터페이스에 대칭되게 배치된 제2 부분 인터페이스; 및
상기 제1 방향으로 상기 제1 및 제2 부분 인터페이스의 양쪽으로 돌출된 구조를 가지고 상기 제1 및 제2 부분 인터페이스를 연결하는 연결 몸체;를 포함하고,
상기 더미 부분은,
상기 하부 단자 핀들에 연결되어 상기 하부 단자 핀들을 지지하고 상기 제1 방향으로 연장하는 2개의 제1 더미 부분; 및
상기 연결부의 최외곽 연결 라인과 상기 하부 접촉부의 최외곽 하부 단자 핀에 인접하여 배치되고, 상기 연결 몸체에서 상기 제2 방향으로 연장하는 4개의 제2 더미 부분;을 포함하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법.
제27 항에 있어서,
상기 하프 에칭하는 단계에서,
상기 벤딩부를 하프 에칭하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법.
제28 항에 있어서,
상기 하프 에칭하는 단계 전에,
상기 벤딩부에 대응하는 상기 지지 테이프의 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법.
제26 항에 있어서,
상기 인터페이스 원판을 형성하는 단계에서,
상기 더미 부분의 절단이 용이하도록 상기 인터페이스 본체 부분과 상기 더미 부분의 경계 부분을 금형 또는 하프 에칭을 통해 얇게 형성하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법.