KR20220037688A - 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓 - Google Patents

4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR20220037688A
KR20220037688A KR1020200120457A KR20200120457A KR20220037688A KR 20220037688 A KR20220037688 A KR 20220037688A KR 1020200120457 A KR1020200120457 A KR 1020200120457A KR 20200120457 A KR20200120457 A KR 20200120457A KR 20220037688 A KR20220037688 A KR 20220037688A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
core
slit
present
test socket
bottom plate
Prior art date
Application number
KR1020200120457A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102422479B1 (ko
Inventor
이희준
이희권
Original Assignee
미르텍알앤디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미르텍알앤디 주식회사 filed Critical 미르텍알앤디 주식회사
Priority to KR1020200120457A priority Critical patent/KR102422479B1/ko
Priority to PCT/KR2021/000423 priority patent/WO2022059865A1/ko
Publication of KR20220037688A publication Critical patent/KR20220037688A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102422479B1 publication Critical patent/KR102422479B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 핀이 4열로 배열된 반도체 테스트 소켓에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 테스트 소켓은 코어(core), 코어와 결합하는 바닥 플레이트(bottom plate), 바닥 플레이트와 결합되고 상기 코어를 덮어 고정시키는 바디 플레이트(body plate), 및 핀 헤드를 보호해주기 위한 플로우팅(floating)을 포함한다. 특히, 코어는 높이 방향으로 단차를 가진 본체와, 복수의 블레이드 핀을 삽입할 수 있도록 배열된 복수의 슬릿이 형성된 적어도 하나의 슬릿 홀더(slit holder)를 포함하며, 이때 복수의 블레이드 핀은 4열로 배열된 복수의 슬릿에 의해 4열로 배열된다.

Description

4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓 {Semiconductor Test Socket with 4-row Array Structure}
본 발명은 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, RF(radio frequency) 반도체 소자 패키지의 검품을 위한 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 등의 제조 공정이 완료되면 테스트 소켓 등과 같은 결함 검사 장비에 의하여 상기 반도체 소자의 전기적 성능을 시험한다.
반도체 소자의 전기적 성능 시험은 결함 검사 장비, 예컨대 테스트 소켓의 콘택부에 반도체 소자의 리드 단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 콘택부에 입출력되는 신호를 시험용 회로로써 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.
최근 전자제품 등이 초소형화됨에 따라 이에 내장되는 반도체 소자의 리드 단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있는데, 종래 일반적으로 사용되던 테스트 소켓은 그 콘택부의 크기가 크고 상기 콘택부에 사용되는 포고 핀 등의 피치가 커 상기와 같이 초소형화되는 반도체 소자의 검사에 사용되기 어려운 문제점이 있다.
특히, 고주파 시험의 경우에는 기술이 발전함에 따라 소형화 및 집접화되는 반도체 소자에 대응하여야 하는 문제가 있다.
본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 집접 배치된 4열 배열의 블레이드 핀을 이용한 테스트 소켓을 제공하는데에 그 목적이 있다. 다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 더 존재할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 테스트 소켓은 코어(core); 상기 코어와 결합하는 바닥 플레이트(bottom plate); 상기 바닥 플레이트와 결합되고 상기 코어를 덮어 고정시키는 바디 플레이트(body plate); 및 핀 헤드를 보호해주기 위한 플로우팅(floating)을 포함한다. 상기 코어는 높이 방향으로 단차를 가진 본체, 상기 본체와 결합하고 복수의 블레이드 핀을 삽입할 수 있도록 배열된 복수의 슬릿이 형성된 적어도 하나의 슬릿 홀더(slit holder)를 포함하고, 상기 복수의 블레이드 핀은 4열로 배열된 상기 복수의 슬릿에 의해 4열로 배열된다.
본 발명의 다양한 실시예는, 서로 다른 높이의 4배열 핀이 배치된 RF 반도체 패키지를 효율적으로 검사할 수 있다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 코어(core)를 도시한 도면이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 홀더(slit holder) 및 블레이드 핀(blade pin)을 도시한 도면이며, 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 홀더의 측면도이고, 도 1d는 4열 배열된 슬릿들을 도시한 일 예이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 복수의 블레이드 핀이 4열로 배치된 일례를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 바닥 플레이트(bottom plate)의 정면도 및 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 바디 플레이트(body plate)의 정면도 및 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 플로우팅(floating)의 정면도 및 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 가이드(guide)의 정면도 및 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.　 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.　 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다거나 "직접 접속되어"있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 코어(core)(10)를 도시한 도면이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 홀더(slit holder)(13)를 도시한 도면이며, 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 홀더(13)의 측면도이고, 도 1d는 4열 배열된 슬릿들(14a 내지 14d)을 도시한 일 예이다.
도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 코어(10)는 높이 방향으로 단차를 가진 본체(11), 상기 본체(11)에 수직 방향으로 복수의 블레이드 핀(15)을 삽입할 수 있도록 복수의 슬릿(14)이 형성된 적어도 하나의 슬릿 홀더(13)를 포함한다.
적어도 하나의 슬릿 홀더(13)는 도 1a의 화살표 방향으로 본체(11)에 삽입되며, 본체(11)는 적어도 하나의 슬릿 홀더(13)가 삽입될 수 있는 개구(12)를 구비한다. 상기 개구(12)는 슬릿 홀더(13)의 형상과 동일하게 높이 방향으로 단차를 가질 수 있다.
각 슬릿 홀더(13)는 2열로 배열된 슬릿들(14')을 포함하며, 각 슬릿(14, 14')에는 블레이드 핀(15)이 높이 방향으로 삽입된다. 이때, 블레이드 핀(15)이 삽입되는 방향은 도 1b에서와 같이 슬릿 홀더(13)의 상부에서 삽입될 수도 있으나, 슬릿 홀더(13)의 하부에서 삽입될 수도 있다. 또한, 각 슬릿 홀더(13)의 사이에는 절연재료로 구성된 가이드 필름이 구비될 수도 있다. 이는, 서로 마주보는 슬릿 홀더(13)에 삽입된 블레이들 핀들이 쇼트되는 것을 방지할 수 있다.
각 열에 구비된 슬릿(14)은, 도 1c에 도시된 바와 같이, 서로 다른 깊이(d1, d2)를 가질 수 있다. 이는 피 테스트 기판의 소자가 서로 다른 길이를 가짐에 따라 슬릿의 깊이를 상이하게 형성한 것으로서, 이를 통해 각 슬릿(14)에 삽입되는 블레이드 핀(15)의 길이는 일정하게 유지할 수 있다. 블레이드 핀의 길이가 상이해지면 주파수 특성이 변경되는 바, 특히 피 테스트 기판이 RF(radio frequency) 반도체 패키지와 같이 고주파에서의 테스트가 요구될 경우 잘못된 검사 결과가 도출될 수 있다. 본 발명의 반도체 테스트 소켓(1)은 동일한 길이 및 너비의 블레이트 핀을 서로 다른 깊이의 슬릿에 결합시킴으로써 피 테스트 반도체 패키지를 안정적으로 검사할 수 있다.
특히, 본 발명은 복수의 블레이드 핀(15)을 4열로 배열시킨다. 즉, 도 1a 및1d에 도시된 바와 같이, 본체(11)는 두 개의 슬릿 홀더(13)와 인접 배치하여 슬릿들(14a 내지 14d)을 4열로 배열시킨다. 즉, 복수의 블레이드 핀(15)은 4열로 배열된 슬릿들(14a 내지 14d)에 의해 4열로 배열된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 복수의 블레이드 핀(15)이 4열로 배치된 일례를 도시한다. 설명의 편의를 위해, 도 2에서 블레이드 핀이 삽입되지 않는 슬릿은 생략하였다.
도 2를 참조하면, 복수의 블레이드(15', 15")는 제1 및 제4 열에서 제1 패턴으로 배열되며, 제2 및 제3열에서 제2 패턴으로 배열될 수 있다. 즉, 제1 및 제4 열에서 복수의 블레이드(15')는 제1 패턴에서 제1 깊이(d1)의 슬릿에 삽입되며, 제2 및 제3 열에서 복수의 블레이드(15")는 제2 깊이(d2)의 슬릿에 삽입될 수 있다. 이때, 제2 패턴의 집적도는 제1 패턴의 집적도보다 클 수 있다.
본체(11)는 4열 배열된 슬릿(14)을 구비하기 위하여, 바람직하게는, 두 개의 슬릿 홀더(13)와 결합한다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 열(14a 내지 14d) 각각에는 서로 다른 패턴으로 블레이드 핀(15)이 삽입될 수 있다. 단, 본 발명의 실시예들이 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 상기 4열로 배열된 슬릿은 하나의 슬릿 홀더에서 형성될 수도 있다.
한편, 상기 도 1 및 도 2에서는 두 개의 슬릿 홀더를 사용하여 4열 배열된 반도체 테스트 소켓을 설명하였으나, 본 발명의 실시예들이 두 개 이상의 슬릿 홀더를 사용하여 4열 이상으로 배열된 반도체 테스트 소켓을 제조하는데에도 적용될 수 있음은 본 발명의 기술분야의 당업자가 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(1)의 바닥 플레이트(bottom plate)(20)의 정면도 및 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(1)의 바디 플레이트(body plate)(30)의 정면도 및 측면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(1)의 플로우팅(floating)(40)의 정면도 및 측면도이며, 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(1)의 가이드(guide)(50)의 정면도 및 측면도이다.
도 3내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(1)은 앞서 설명한 코어(10), 상기 코어(10)와 결합하는 바닥 플레이트(20), 상기 바닥 플레이트(20)와 결합하고 중앙에 구비된 개구로 상기 코어의 일부를 노출시키는 바디 플레이트(30) 및 핀 헤드를 보호하기 위한 플로우팅(floating)(40)을 포함한다. 또한, 반도체 테스트 소켓(1)은 적어도 하나의 슬릿 홀더(13)를 고정하며 바닥 플레이트(20)와 바디 플레이트(30) 사이에서 상기 바닥 플레이트(20)와 바디 플레이트(30)와 결합되는 가이드(50)를 더 포함할 수 있다.
바닥 플레이트(20)는 중앙에 구비된 중공(22)으로 코어(10)의 하단부와 결합(및/또는 수용)하며, 바디 플레이트(30) 및 가이드(50)와 결합하기 위한 체결부(21a, 21b)를 양단에 구비할 수 있다.
바디 플레이트(30)는 코어(10)를 덮어 고정시킨다. 또한, 바디 플레이트(30)는 바닥 플레이트(30) 및 가이드(50)와 결합하기 위한 체결홈(31a, 31b)를 양단에 구비할 수 있다.
플로우팅(40)은 반도체 테스트 소켓(1)의 가장 상단에 위치하며, 커넥터와 접촉할 시에 핀 헤드 부분을 보호하는 기능을 수행한다. 즉, 상기 커넥터와 접촉이 중지되면 핀 헤드는 플로우팅(40)의 홀(41) 안쪽으로 들어가 외부에서 보이지 않도록 형성될 수 있다. 플로우팅(40)의 크기는 바닥 플레이트(20) 및 바디 플레이트(30)의 크기보다 작을 수 있다.
가이드(50)는 바닥 플레이트(20)와 바디 플레이트(30) 사이에서 바닥 플레이트(20) 및 바디 플레이트(30)와 함께 결합되며, 중앙에 구비된 중공(52)으로 코어(10)의 적어도 하나의 슬릿 홀더(13)를 고정할 수 있다. 가이드(50)는 바닥 플레이트(20) 및 바디 플레이트(30)와 동일한 크기일 수 있다.
한편, 상기의 블레이드 핀(15)은 Cu 합금 등으로 구성될 수 있으며, 상기의 코어(10), 바닥 플레이트(20), 바디 플레이트(30), 플로우팅(40) 및 가이드(50)는 울템 (ULTEM), 세라믹 소재 등으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(1)을 도시한 도면으로, 앞서 설명한 코어(10), 바닥 플레이트(20), 바디 플레이트(30), 플로우팅(40) 및 가이드(50)가 모두 조립된 상태를 도시한다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
1: 반도체 테스트 소켓
10: 코어
11: 본체 12: 개구 13: 홀더 14: 슬릿
15: 블레이드 핀
20: 바닥 플레이트
30: 바디 플레이트
40: 플로우팅
50: 가이드

Claims (7)

  1. 코어(core);
    상기 코어와 결합하는 바닥 플레이트(bottom plate);
    상기 바닥 플레이트와 결합되고 상기 코어를 덮어 고정시키는 바디 플레이트(body plate); 및
    핀 헤드를 보호해주기 위한 플로우팅(floating)을 포함하되,
    상기 코어는 높이 방향으로 단차를 가진 본체, 상기 본체와 결합하고 복수의 블레이드 핀을 삽입할 수 있도록 배열된 복수의 슬릿이 형성된 적어도 하나의 슬릿 홀더(slit holder)를 포함하고,
    상기 복수의 블레이드 핀은 4열로 배열된 상기 복수의 슬릿에 의해 4열로 배열되는 것인 반도체 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 4열로 배열된 상기 복수의 블레이드 핀은
    상기 4열 중 제1 및 제4열에서 제1 패턴으로 배열되며, 상기 4열 중 제2 및 제3 열에서 제2 패턴으로 배열되며, 상기 제1 및 제2 패턴은 행 방향으로 비 중첩되는 것인 반도체 테스트 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 패턴의 집적도는 상기 제1 패턴의 집적도보다 큰 것인 반도체 테스트 소켓.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 블레이드 핀은 동일한 길이 및 너비를 가지며, 상기 제1 패턴에사용되는 상기 슬릿의 깊이와 상기 제2 패턴 사용되는 상기 슬릿의 깊이는 상이한 것인 테스트 소켓.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 테스트 소켓은
    상기 적어도 하나의 슬릿 홀더를 고정하며 상기 바닥 플레이트와 상기 바디 플레이트 사이에서 상기 바닥 플레이트 및 상기 바디 플레이트와 결합되는 가이드를 더 포함하는 것인 반도체 테스트 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬릿 홀더는 2열로 배열된 복수의 슬릿을 구비하며,
    상기 코어는 인접 배치된 두 개의 슬릿 홀더를 포함하는 것인 반도체 테스트 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 두 개의 슬릿 홀더 사이에는 절연 재료의 가이드 필름이 배치되는 것인 반도체 테스트 소켓.
KR1020200120457A 2020-09-18 2020-09-18 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓 KR102422479B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200120457A KR102422479B1 (ko) 2020-09-18 2020-09-18 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓
PCT/KR2021/000423 WO2022059865A1 (ko) 2020-09-18 2021-01-12 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200120457A KR102422479B1 (ko) 2020-09-18 2020-09-18 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220037688A true KR20220037688A (ko) 2022-03-25
KR102422479B1 KR102422479B1 (ko) 2022-07-20

Family

ID=80777038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200120457A KR102422479B1 (ko) 2020-09-18 2020-09-18 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102422479B1 (ko)
WO (1) WO2022059865A1 (ko)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07301664A (ja) * 1994-05-09 1995-11-14 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃテスタのインターフェイス配線機構
JP2002156408A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Advantest Corp ソケット接続端子クリーニングキット、ソケット接続端子クリーニング方法および電子部品試験装置
KR20110039952A (ko) * 2009-10-13 2011-04-20 (주) 미코티엔 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드
KR101911749B1 (ko) * 2018-08-14 2018-10-25 주식회사 제이앤에프이 소켓
KR101923144B1 (ko) * 2017-05-18 2018-11-28 이승용 반도체 소자 테스트용 인터페이스
JP2018200888A (ja) * 2015-06-05 2018-12-20 オーデーウー ゲーエムベーハー ウント コー カーゲー 電気コネクタのコンポーネントであるプラグまたはソケット、および電気コネクタ
KR102002518B1 (ko) * 2018-04-27 2019-07-22 이승용 Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치
JP6627655B2 (ja) * 2016-06-17 2020-01-08 オムロン株式会社 ソケット
KR102070302B1 (ko) * 2019-07-15 2020-01-28 이승용 벤딩 구조의 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법
KR20200103441A (ko) * 2019-02-25 2020-09-02 이승용 포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07301664A (ja) * 1994-05-09 1995-11-14 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃテスタのインターフェイス配線機構
JP2002156408A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Advantest Corp ソケット接続端子クリーニングキット、ソケット接続端子クリーニング方法および電子部品試験装置
KR20110039952A (ko) * 2009-10-13 2011-04-20 (주) 미코티엔 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드
JP2018200888A (ja) * 2015-06-05 2018-12-20 オーデーウー ゲーエムベーハー ウント コー カーゲー 電気コネクタのコンポーネントであるプラグまたはソケット、および電気コネクタ
JP6627655B2 (ja) * 2016-06-17 2020-01-08 オムロン株式会社 ソケット
KR101923144B1 (ko) * 2017-05-18 2018-11-28 이승용 반도체 소자 테스트용 인터페이스
KR102002518B1 (ko) * 2018-04-27 2019-07-22 이승용 Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치
KR101911749B1 (ko) * 2018-08-14 2018-10-25 주식회사 제이앤에프이 소켓
KR20200103441A (ko) * 2019-02-25 2020-09-02 이승용 포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR102070302B1 (ko) * 2019-07-15 2020-01-28 이승용 벤딩 구조의 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022059865A1 (ko) 2022-03-24
KR102422479B1 (ko) 2022-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6069481A (en) Socket for measuring a ball grid array semiconductor
JP2007178165A (ja) 検査ユニット
US20070007984A1 (en) Socket for inspection apparatus
KR102479684B1 (ko) 필름부재를 포함하는 반도체 테스트 소켓
KR101641276B1 (ko) 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법
KR102422479B1 (ko) 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓
JP2006003191A (ja) 電気的接続装置
US20120169366A1 (en) Socket contact for testing a semiconductor
KR102607955B1 (ko) 메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하는 하이브리드형 테스트 소켓
KR100868452B1 (ko) 유니버셜 패키지 테스트 보드 어셈블리
KR20010112654A (ko) 전기회로기판에 대한 동축 케이블의 접속 구조
KR100216992B1 (ko) 복수의 전원배선이 형성된 검사용 기판
KR102372899B1 (ko) 하이픽스 소켓 보드 및 이를 구비하는 하이픽스 보드
KR102688214B1 (ko) 신호 전송용 전기 커넥터
US20230036268A1 (en) Probe and probe card device
JP2009052910A (ja) 半導体検査治具、これを備えた半導体検査装置及び半導体検査方法
US20210376544A1 (en) Wiring board and electronic component testing apparatus comprising coaxial connector, and coaxial connector
US20220113334A1 (en) Probe card
KR20240140366A (ko) 고전류 및 고주파수용 블레이드 핀을 포함하는 멀티 테스트 소켓
KR100688544B1 (ko) 반도체 패키지의 번인 스트레스 테스트 모듈
KR20090058862A (ko) 반도체 패키지 테스트 보드
KR100259060B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓 및 콘텍터 제조방법
KR101397257B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 검사 장치
KR200203858Y1 (ko) 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓
KR20170047777A (ko) 인터페이스 보드 및 상기 인터페이스 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right