TWM290329U - IC socket - Google Patents

Description

M290329 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】

插座於;"設置於插座殼體上之IC封裝以1C 於具有Ic=tf 持而構成之1C插座，特別是關 【先前技術】入用之引導構件之1c插座。 且具it Hit有··殼體，其係收容複數接點，並 裝擠壓於定位座了座直及加壓構件，其係將1C封 此外，習知^轉（專利文獻υ。 接點，並且且右P IC插座具有殼體，其係收容複數 獻2)。 /、 型之1c封裝用之定位座（專利文 )1文獻1 ·特開平6七1025號公報（第 f利文獻2 ·特開平5-174924號公報（第 圖、第 圖、第 【新型内容】 2作所欲解決之問題） 專利文獻^ 1 t 因此如將1C封裝A ^插座，由於開放定位座之上方， 掉落等，Ic封穿^女衣*於IC插座時，因不慎使1C封裝 接點壓曲、變二之，落觸及Ic插座之接點，而可能使 置於規定位置而傾可能1c封裝並未正確地設 專利文獻2之 此1C插座之接點、+ 插座，由於IC封裝係PGA型，因 述’即使ic扭壯枯亚★未露出於1C封裝安裝面上，如前 變形。作《 洛時，不致因IC封裝之角落而壓曲、 疋’傾斜安裝1C封裝時，；修正。而 M290329 在傾斜安裝狀態下連接時，IC封裝之接腳可能變形。 有鑑於上述情況，本創作之目的在提供一種可將Ic 封裝以良好之安裝作業性引導至安裝面之標準位置，並 且可防止接點壓曲或變形之IC插座。 此外，本創作之其他目的在提供一種不增加零件數 量’而可將引導構件穩定地向上方施力之甿插座"。 (解決問題之手段） 本創作之ic插座包含··複數電氣接點；絕緣性之 插座殼體，其係將電氣接點以大致矩陣狀地保持於ic 封裝安裝面上；可開閉之加壓構件，其係設於配置於lc 封裝安裝面之IC封裝之上方；及驅動構件，其係在閉 鎖方向驅動該加壓構件，而擠壓1C封裝；其特徵為： 插座殼體中安裝引導構件，其具有：平行之二對i執， 其係將1C封裝引導至IC封裝安裝面；及連結部，其係 相互連結該導執對應之端部；該一對導軌及連結部分別 具有將引導構件自插座殼體向上方施力之彈簧臂，插座 殼體及引導構件具有限制構件，其係在被引導之IC:封 裝不接觸於電氣接點之位置，限制引導構件向上方移 動。 此外，限制構件之構造可包含：插座殼體之閂鎖突 起及引導構件之嵌合片。 此外，亦可構成在插座殼體中進一步安裝金屬補強 構件，其係位於1C封裝安裝面之外侧，而具有分別形 成有凸輪嵌合部而相對之側壁，加壓構件在對應於側壁 之兩邊設置其他凸輪嵌合部，藉由驅動構件驅動加壓構 件，各凸輪嵌合部對金屬補強構件滑動而凸輪嵌合，而 將設置於1C封裝安裝面之1C封裝向插座殼體擠壓。 M290329 此外，驅動構件亦可構成具有曲軸部之操縱桿，加 壓構件藉由操縱桿而滑動。 此外，導執在與制動器相對之位置亦可構成具有引 導面，ic封裝藉由此等制動器與引導面而引導。 此外，亦可構成在插座殼體中設置數個朝上之支 柱，引導構件中設置收容該支柱之孔，引導構件藉由此 等支柱而定位並上下移動。 此外，亦可構成在加壓構件之後端形成曲轴嵌合 部，操縱桿之曲軸部配置於該曲軸嵌合部，加壓構件藉 由曲轴部擠壓曲軸嵌合部而滑動。 (創作之效果） 本創作之1C插座，由於在插座殼體中安裝引導構 件，其具有：平行之一對導執，其係將1C封裝引導至 1C封裝安裝面；及連結部，其係相互連結該導軌對應之 端部；該一對導執及連結部分別具有將引導構件自插座 殼體向上方施力之彈簧臂，插座殼體及引導構件在被引 導之1C封裝不接觸於電氣接點之位置，具有限制引導 構件向上方移動之限制構件，因此達到以下之效果。 亦即，由於1C封裝藉由引導構件而引導至1C封裝 安裝面之標準位置，因此安裝作業性佳。此外，由於1C 封裝於安裝時，在不與電氣接點接觸之位置引導而插 入，因此不致掉落在1C封裝安裝面上，可防止因掉落 等而造成接點壓曲或變形。此外，由於引導構件具有： 引導1C封裝之平行之一對導軌，及相互連結導執對應 之端部之連結部，該一對導軌及連結部分別具有將引導 構件自插座殼體向上方施力之彈簧臂之方式構成，因 此，藉由此等彈簧臂，可以少數零件構成向上方施力之 M290329 引導構件。 此限制構件包含··插座殼體之閂鎖突起及引導 之嵌合t之方式構成時，與引導構件之彈簀臂互相 結合’可以簡單之構造在規定範圍使引導構件上下移 動。 ^此外’在插座殼體中進一步安裝金屬補強構件，其 2位於ic封裝安裝面之外側，而具有分別形成有凸輪 嵌合部而相對之側壁，加壓構件在對應於側壁之兩邊設 置，他凸輪欲合部，藉由驅動構件驅動加壓構件，各凸 輪嵌合部對金屬補強構件滑動而凸輪嵌合，而將設置於 7封裝安裝面之1C封裝向插座殼體擠壓之方式構成 時’可確實將1C封裝向插座殼體施力，而進行電性連 接。 此外’驅動構件係具有曲軸部之操縱桿，加壓構件 藉由操縱桿而滑動之方式構成時，僅藉由操縱桿之操作 即可簡單地進行連接。 【實施方式】 ^ 以下’參照附圖詳細說明本創作之1C插座適合之 實施例。第一圖及第二圖顯示安裝1C封裝之本創作之 1C插座，第一圖係立體圖，第二圖（a)係平面圖，第二圖 (b)係側視圖。以下，參照第一圖及第二圖，說明本創作 之1C插座之概略。 1C插座1具有：安裝於印刷電路板（PCB)(以下 簡稱為電路板）150 (第2(b)圖）上之插座殼體（以下簡 稱為殼體）2 ;安裝於該殼體2上之金屬製補強板（金 屬補強構件）4;安裝於殼體2之引導構件6 (第三圖）； 擠壓設置於殼體2上之CPU等1C封裝1〇〇之覆蓋板（加 11 M290329 圖及弟一圖之iC插座i顯示$令祕$ 100，在1c封裝ω〇與1c插座1 之間电性連接完成之狀態。 另外υΐ第三圖’進—步詳細說明該ic插座卜 其^圖式作說明。第三圖係顯示第—圖之

首匕併參照第四圖說明殼體2。第四 ⑷之d 、線之剖面圖’第四圖(〇係沿著第四圖 接心月^首剖面圖。另外，第三圖及第四圖⑷中， 性’之ir旨等tr有t分/其他省略。殼體2係包含絕緣 大致板狀形之外形形狀之一體成形之 I 。设體2在中央部具有矩形之1C封裝安 二圍該1C封裝安裝面12之方式形成有矩 f 安裂面12上’矩陣狀地配置有與1C封 ί第圖未顯示之接點電性連接之複數電氣接點90 M Θ 。亦即，在IC封裝安裝面12上，上下貫穿 1*矩陣狀地配置，電氣接點9〇插入固定於該接點空 腔16 〇 双體2之周壁14包含··位於前方之前壁14a，位於 側方之一對侧壁14b、14b及位於後方之後壁14c。另外， 、=所明别方’第三圖中係指以箭頭18表示之方向。ic 2衣100自與該方向相反方向之前方向後方插入1C插 座1 °各侧壁14b之外側側面一體形成有彼此在前後方 12 M290329 向隔離之閂鎖突起（限制構件）20。此等之閃鎖突起2〇 具有自上傾斜於下方向而突出之傾斜面20a(第四圖 (c))。此外’在側壁14b、14b之上面，於此等侧壁 之靠近中央前方部分，一體形成有朝上之圓形支柱22。 此外，同樣之支柱22亦形成於後壁Uc之中央上面。 在殼體2之前後端之中央部，分別形成有自端緣向 内方延伸之缺口 24a、24b。在殼體2中，合計穿設四個 安裝於此荨缺口 24a、24b兩側之安裝孔％。而後，在 缺口 24a、24b之近旁且安裝孔26之間形成有彼此隔離 之後述之補強板安裝用之圓柱28。在殼體2之後端，於 缺口 24b之兩側，形成有具有朝上之圓弧面3〇a之操縱 桿軸承30。另外，顯示於第四圖（b)之貫穿殼體2之貫穿 孔23，係形成閂鎖突起20用之起模孔。 ' 如第四圖（a)所示，在1C封裝安裝面12之大致中央 部’形成有在左右方向以規定之間隔散佈成一行之圓柱 狀之支撐突起25。該支撐突起25係於ic封裝1 〇〇向下 方施力時，支撐在下方最容易變形之1C封裝100之中 央部下面用者。該支撐突起25之排列間距與接點空腔 16之排列間距相同。該支撐突起25行之前方區域，^ 即在第四圖（a)中，位於下側之區域，接點空腔μ對支 撐突起25在左右方向1/4間距程度在一個方向上分離 而排列成矩陣狀。 另外，在後方之區域，接點空腔16在左右方向半 個間距程度對前方之區域之接點空腔16在相反方向上 分離，而配置成大致矩陣狀。此因，1C封裝1〇〇與配置 於此等接點空腔16之電氣接點90連接時，避免電氣接 點90之末端干擾支撐突起25。進一步詳細說明如下， 13 M290329 電氣接點90之末端，於前方區域，在第四圖（a)中向上 方延伸，於後方區域向下方延伸。連接於支撐突起25 而配置之電氣接點90藉由與1C封裝100連接而撓曲， 因此末端可能與支撐突起25干擾。因而，考慮電氣接 點90之末端位於鄰接之支撐突起25、25之間。另外， 後方區域内之接點空腔16内，被單點鏈線包圍之區域 之接點空腔16，有兩處未形成之區域。在該區域中配置 後述之鎖上用之引導構件6之彎曲突出部74a。 其次，再度參照第三圖說明操縱桿10。操縱桿10 係將1條金屬線彎曲而形成者，並具有：配置於殼體2 之操縱桿轴承30之彼此隔離之轴部32;位於轴部32之 間，而與軸部32偏差之曲轴部34 ;及從一方之軸部32 延伸於與曲軸部34相同方向之操作臂36。操作臂36具 有在操作臂36之自由端附近成匚字形彎曲而形成之手 指施加部38，從手指施加部38進一步向自由端形成有 嵌合部40。 其次，參照第三圖說明補強板4。補強板4係由一 片金屬板沖裁並藉由彎曲而形成者，從平面觀察，呈現 與殼體2相同之矩形形狀。補強板4在主表面4a之中央 部，具有收容殼體2之周壁14之矩形開口 42。此外， 在對應於殼體2之缺口 24a、24b之位置具有缺口 44a、 44b。該缺口 44a、44b中，形成位於前方之缺口 44a比 較淺，後方之缺口 44b比較深。而後，在主表面4a之兩 侧，具有位於侧壁14b之外侧之侧壁46(46a、46b)。侧 壁46具有自側壁46之上部向外侧彎曲之上緣部 48(48a、48b)。各側壁46上形成有在前後方向彼此隔離 之一對凸輪開口部50。 14 M290329 各凸輪開口部50具有：從上緣部48向下而到達主 表面4a之收容部50a，及自該收容部50a之下部延伸於 前方之凸輪溝（凸輪嵌合部）52。凸輪溝52具有：隨 著向前方行進而向下方傾斜之上側之凸輪面52a，及從 該凸輪面52之末端向上形成缺口之停止部52b。此外， 主表面4a上，在對應於殼體2之安裝孔26之位置形成 有安裝孔54，此外，在對應於圓柱28之位置形成有插 入圓柱28之孔56。 補強板4藉由將該圓柱插入孔56内，而對殼體2 定位。在侧壁46b之前部，形成有自上緣部48b，藉由 缺口 49而分離，進一步向下彎曲之操縱桿止動部56。 在補強板4之安裝孔54及殼體2之安裝孔26内插入安 裝螺絲（圖上未顯示）。該安裝螺絲貫穿電路板150,而 與在電路板150背面之圖上未顯示之金屬板共同緊固。 藉此，防止殼體2翹曲，並將1C插座1固定於電路板 150上。此外，向補強板4後端下方之彎曲部47構成操 縱桿軸承30。 其次，合併參照第五圖說明引導構件6。第五圖顯 示引導構件，第五圖⑻係平面圖，第五圖（b)係前視圖， 第五圖（c)及第五圖（d)係侧視圖，第五圖（e)係後視圖。 引導構件6係藉由自1片具有彈性之金屬板沖裁、彎曲 而形成者，在對應於殼體2之侧壁14b、14b之位置， 具有一對彼此平行之導執58。此等導執58彼此之後端 部以連結部60連結。各導軌58具有：上壁62 ;引導壁 64，其係具有自該上壁62之内緣垂下，而沿著上壁62 之長度；及引導面66，其係位於該引導壁64之下端， 以與引導壁64相同長度沿著引導壁64而延伸向上。此 15 M290329 外，另外在各上壁62之前端，一體突設有向前方且斜 下方而延伸之彈簧臂62a。此外，在上壁62之前端附近， 藉由切開而局部形成有與引導面66相對之制動器70。 在連結部60之上壁68，形成有彼此隔離之一對缺 口 68a，從此等缺口 68a之反方向之内緣，沿著連結部 60之長度方向之彈簧臂68b向斜下方延伸。此外，停止 面72自上壁68之内侧向下方垂下，並沿著上壁68而 延伸。而後，在第三圖中，在停止面72之左侧，形成 有自上壁68垂下之垂片（Tab)74，並在左右突設有自該 垂片74之兩侧向前方之一對彎曲突出部74a、74a。 對應於此等彎曲突出部74a、74a，在1C封裝100 中設有兩處凹部（圖上未顯示）。插入1C封裝100時， 該彎曲突出部74a、74a與凹部不一致時，即無法正確地 配置1C封裝100。亦即，彎曲突出部74a、74a成為與 1C封裝100之鎖上部。 從各導執58之上壁62之外侧，在對應於前述殼體 2之閂鎖突起20之位置，具有嵌合開口 76a之嵌合片（限 制構件）76垂下。此外，在導執58之上壁62與連結部 60之上壁68，穿設有對應於前述之殼體2之支柱22之 孔78 〇 其次，合併參照第六圖說明將引導構件6安裝於殼 體2時。第六圖顯示將引導構件6安裝於殼體2之狀態， 第六圖（a)係平面圖，第六圖（b)係側視圖，第六圖（c)係 前視圖。首先，將引導構件6安裝於殼體2時，對準殼 體2之支柱22與引導構件6之孔78，從殼體2之上方 將引導構件6擠壓於殼體2。藉此，引導構件6之嵌合 片76沿著閂鎖突起20之傾斜面20a而張開，嵌合片76 16 M290329 在規定之位置復原，閂鎖突起20與嵌合片76之嵌合開 口 76a嵌合而嵌合。 此時，引導構件6之彈簧臂62a、68b之末端，亦即 自由端分別抵接於周壁14之側壁14b與後壁14c之上 面，而將引導構件6向上方施力。但是，由於閂鎖突起 -20與嵌合片76嵌合，因此引導構件6不至於自殼體2 ' 突出，而在自殼體2之周壁14規定距離浮上之狀態維 持。因此，引導構件6自上方施力時，藉由支柱22與 孔78之嵌合，不改變與補強板4之水平方向之相對位 B 置，而大致水平地下降至下方。亦即，係以在規定之範 圍内，可上下自由移動之方式安裝。 其次，參照第三圖說明覆蓋板8。覆蓋板8係由一 片金屬板沖裁、彎曲而形成之板狀構件，在中央部具有 收容1C插座1之上部之矩形開口 80，並具有向下方彎 曲而曲折之兩側緣部82、82。在各側緣部82之下端， 對應於前述凸輪開口部50之位置，形成有向侧方突出 之板狀之凸輪舌片（凸輪嵌合部）84(84a、84b)。凸輪 _ 舌片84包含彼此前後隔離之前部凸輪舌片84a及後部凸 輪舌片84b。 在覆蓋板8之後部中央形成有曲轴嵌合部86。曲轴 嵌合部86具有自覆蓋板8之後端向下延伸而彎曲，再 向上方延伸之大致U字形之溝86a。該曲軸嵌合部86 中配置前述操縱桿10之曲軸部34。再度參照第二圖說 明該嵌合狀態。曲轴嵌合部86之曲轴部34收容於溝86a 内。而後，藉由曲軸部34之轉動，後端之壁86b向後 方擠壓，覆蓋板8之前方向上方打開，此外，前部之壁 86c向前方撥壓，而覆蓋板8向前方滑動。 17 M290329 再度參照第三圖，在覆蓋板8之兩側，於覆蓋板8 之前後方向之中央部擠壓成形有向下之凸部88。其係藉 由較強地擠壓1C封裝100之前後方向之中央部分，而 使1C封裝100與電氣接點90之壓接均等用者。此等凸 部88與殼體2之支撐突起25為對應關係。 其次，參照第七圖及第八圖說明在如上構成之1C 插座1中安裝1C封裝100時之態樣。第七圖係顯示在 1C插座1中插入1C封裝100之過程圖，第七圖⑻係1C 封裝100開始插入時，第七圖（b)係1C封裝100之插入 中途，第七圖⑷係1C封裝100插入完成時。不過省略 補強板4。 第八圖係顯示插入1C封裝100時引導構件6與殼 體2之關係之橫剖面圖，第八圖⑻係引導構件6安裝於 殼體2後之正常狀態，第八圖（b)係1C封裝100插入完 成時，第八圖⑷係1C封裝100連接完成時。不過省略 補強板4、覆蓋板8及操縱桿10。 引導構件6安裝於殼體2中時，如前述，在正常狀 態下，如第八圖⑻所示，引導構件6藉由閂鎖突起20 及嵌合片76之嵌合，形成從殼體2之周壁14稍微向上 方浮起之狀態，亦即，插入之1C封裝100維持在不與 電氣接點90接觸之位置。其次如第七圖（a)所示，在該 浮起狀態之引導構件6中，沿著引導構件6而從1C插 座1之前方側插入1C封裝100。此時，從1C封裝100 之下部向外延伸之凸緣部102，插入導執58之引導面 66與制動器70之間。如第七圖所示，由於覆蓋板8藉 由操縱桿10之操作而預先張開，因此只須簡單地插入 1C封裝100即可。而後，進一步如第七圖（b)所示，沿著 18 M290329 引導面66繼續插入1C封裝100。該操作係進行至1C封 裝1⑻之凸緣102抵接於引導構件6之停止面72。此時 引導構件6仍處於浮起狀態。因而，1C封裝100不與電 氣接點90接觸。此外，由於1C封裝安裝面12藉由覆 蓋板8覆蓋，因此不致使1C封裝100掉落在1C封裝安 裝面12上。 而後，如第七圖（c)所示，1C封裝100之凸緣部102 位於1C封裝安裝面12上時，1C封裝100之插入完成。 此時之狀態係以第八圖（b)之剖面來顯示，不過1C封裝 100係保持於浮起之引導構件6上。但是，1C封裝100 尚未與配置於1C封裝安裝面12上之電氣接點90接觸。 其次，轉動操縱桿10，壓下覆蓋板8時，覆蓋板8 之凸輪舌片84自上方進入補強板4之收容部50a。藉由 操縱桿10進一步轉動，凸輪舌片84進入補強板4之凸 輪溝52内而凸輪嵌合，而將覆蓋板8施力於1C封裝 100。藉此，1C封裝100向下方擠壓而壓下引導構件6， 而電性連接1C封裝100之電氣接點（圖上未顯示）與 1C插座1之電氣接點90, 1C封裝100安裝於1C插座1 完成。 安裝完成時，如第一圖及第二圖所示，操縱桿10 之嵌合部40被操縱桿止動部56嵌合，而鎖定1C封裝 100與1C插座1之連接關係。 上述實施例中，1C封裝係LGA型，不過亦可為BGA 型。此外，限制引導構件向上方移動之手段，亦可為殼 體之嵌合片及引導構件之閂鎖突起等其他之形態。 19 M290329 【圖式簡單說明】 第一圖係安裝有1C封裝之本創作之1C插座之立體 圖0 、第二圖顯示第一圖之1C插座，（a)係平面圖，（b)係 側視圖。 ' 弟—圖係絲員示弟一圖之1C插座之分解立體圖。 第四圖顯示本創作之1C插座之插座殼體，（a)係平 丄（b)係沿著第四圖⑻之4b —4b線之剖面圖，（c)係 馨〜著，四圖⑻之4c_4c線之剖面圖。 第五圖顯示使用於本創作之1C插座之引導構件，（a) 糸平面圖，（b)係前視圖，（c)及(d)係側視圖，（e)係後視 圖。 第六圖顯不將引導構件安裝於殼體之狀態，（a)係平 圖’（b)係側視圖，（c)係前視圖。 第七圖係顯不在本創作之IC插座中插人ic封裝之 ^圖’⑷係IC封裝開始插入時，（b)係1C封裝之插入 中途，（c)係1C封裝插入完成時，惟省略補強板。 % 第八圖係顯示插入ic封裝時使用於本創作之IC插 座之引導構件與插座殼體之關係之橫剖面圖，（a)係引導 構件安裝於插座殼體之正常狀態，〇3)係IC封裝之插入 完成時，（c)係1C封裝之連接完成時。 【主要元件符號說明】 1 1C插座 2 插座殼體 4 補強板（金屬補強構件） 6 引導構件 8 覆蓋板（加壓構件） 20 M290329 ίο 操縱桿（驅動構件） 12 1C封裝安裝面 20 閂鎖突起（限制構件） 34 曲轴部 46 侧壁 _ 52 凸輪溝（凸輪嵌合部） ' 58 導執 60 連結部 62a彈簧臂 參 68b彈簧臂 70 制動器 76 嵌合片（限制構件） 84a前部凸輪舌片（凸輪嵌合部） 84b後部凸輪舌片（凸輪嵌合部） 90 電氣接點 100 1C封裝 21

Claims (1)

1. M290329 九、申請專利範圍： 1. 一種1C插座，包含： 複數電氣接點； 絕緣性之插座殼體，其係將該電氣接點大致矩陣 狀地保持於1C封裝安裝面上； 可開閉之加壓構件，其係設於配置於前述1C封裝 安裝面之1C封裝之上方； 驅動構件，其係在閉鎖方向驅動該加壓構件，而 擠壓前述1C封裝至前述1C封裝安裝面上； 引導構件，安裝於前述插座殼體中，其係將前述 1C封裝引導至前述1C封裝安裝面，具有平行之一對 導執及連結部，前述連結部係相互連結該導執對應之 端部； 彈簧臂，設於前述一對導執及前述連結部，自前 述插座殼體施力將前述引導構件向上；及 限制構件，設於前述插座殼體及前述引導構件， 其係在被引導之前述1C封裝不接觸於前述電氣接點 之位置，限制前述引導構件向上方移動。 2. 如申請專利範圍第1項之1C插座，其中前述限制構件 包含：前述插座殼體之閂鎖突起及前述引導構件之嵌 合片。 3. 如申請專利範圍第1項之1C插座，進一步包含： 金屬補強構件，係安裝在前述插座殼體中，其係 位於前述1C封裝安裝面之外侧，具有分別形成有凸輪 嵌合部而相對之側壁；及 凸輪嵌合部，位於前述加壓構件之兩邊對應於前 述侧壁；其中： 22 M290329

   藉由前述驅動構件驅動前述加壓構件以滑動抵抗 前述金屬補強構件； 前述凸輪欲合部彼此嵌合；及 將前述1C封裝設置於前述1C封裝安裝面，使其 向前述插座殼體擠壓。 4. 如申請專利範圍第2項之1C插座，進一步包含： 金屬補強構件，係安裝在前述插座殼體中，其係 位於前述1C封裝安裝面之外侧，具有分別形成有凸輪 嵌合部而相對之側壁；及 凸輪嵌合部，位於前述加壓構件之兩邊對應於前 述侧壁；其中： 藉由前述驅動構件驅動前述加壓構件以滑動抵抗 前述金屬補強構件； 前述凸輪嵌合部彼此嵌合；及 將前述1C封裝設置於前述1C封裝安裝面，使其 向前述插座殼體擠壓。 5. 如申請專利範圍第3項之1C插座，其中：. 前述驅動構件係具有曲軸部之操縱桿，前述加壓 構件藉由前述操縱桿而滑動。 6. 如申請專利範圍第4項之1C插座，其中： 前述驅動構件係具有曲轴部之操縱桿，前述加壓 構件藉由前述操縱桿而滑動。 7. 如申請專利範圍第1項之1C插座，其中： 前述引導構件包含面向上的引導面；及 面向前述引導面的制動器；其中 前述1C封裝係由前述引導面及制動器引導。 8. 如申請專利範圍第2項之1C插座，其中：

   23 M290329 i 3 乂丨, 岫述引導構件包含面向上的引導面；及 面向前述引導面的制動器；其中 别述ic封襞係由前述引導面及制動器引導 9.如申請專利範圍第3項之1C插座，其中： 述引導構件包含面向上的引導面；及 面向前述引導面的制動器；其中 可述IC封裝係由前述引導面及制動器引導。 •如申凊專利範圍第5項之1C插座，其中： 别述引導構件包含面向上的引導面；及 面向前述引導面的制動器；其中

   前述1C封裝係由前述引導面及制動器引導。

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