WO2007072789A1

WO2007072789A1 - 異方導電性コネクター、及びこの異方導電性コネクターを備える検査装置用変換アダプタ及び検査装置、並びにこの異方導電性コネクターの製造方法

Info

Publication number: WO2007072789A1
Application number: PCT/JP2006/325216
Authority: WO
Inventors: Daisuke Yamada; Kiyoshi Kimura
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2005-12-21
Filing date: 2006-12-19
Publication date: 2007-06-28
Also published as: US7618266B2; EP1970719B1; US20080311769A1; KR20080082652A; CN101341415A; EP1970719A4; TW200804815A; JPWO2007072789A1; JP5050856B2; CN101341415B; EP1970719A1; TWI403723B

Abstract

本発明の異方導電性コネクター３６は、電子部品３３の電極部１０１と検査用回路基板１２の検査電極部１０１とを電気的に接続可能な導電路形成部６９と、導電路形成部６９を相互に絶縁する絶縁部７０とが形成された異方導電膜を備えた異方導電性シート１０２と、異方性導電性シート１０２と電子部品３３との間に設けられ、導電路形成部６９に対応した位置に開口部１０７が形成された位置決め部材１０３とを備え、位置決め部材１０３は、有孔金属製部材の周囲に絶縁層が形成されて構成され、開口部１０７に電極部１０１を嵌合すると、電極部１０１が導電路形成部６９に案内されるように構成されていることを特徴とする。

Description

明細書

異方導電性コネクター、及びこの異方導電性コネクターを備える検査装置用変換アダプタ及び検査装置、並びにこの異方導電性コネクターの製造方法技術分野

[0001] 本発明は、検査対象の電子部品と検査用回路基板とを電気的に接続するために前記電子部品と検査用回路基板との間に設けられる異方導電性コネクター、及びこの異方導電性コネクターを備える検査装置用変換アダプタ及び検査装置、並びにこの異方導電性コネクターの製造方法に関する。

背景技術

[0002] 近年の電子機器の小型化、高性能化に伴!、、半導体素子等の電子部品の電極数は増加し、その電極ピッチも微細化する傾向にある。そして、 BGA等のようにその裏面に突出したバンプ形状の電極が形成されたパッケージ LSIは、機器に実装する上において、その専有面積を小さくできるため、その重要性が高まってきている。これに対して、前記電子部品の電気的検査を行う検査装置側においても、前記電子部品の電極に対応して電極ピッチを微細化し、両者を確実に接続できることが求められてきており、電気的検査時に、検査装置側と検査対象である電子部品との間に異方導電性シートを介装することも行われて、る。

[0003] この異方導電性シートは、一般に、加圧されたときに厚さ方向にのみ導電路が形成されるように構成されており、電気的検査時に検査対象の電子部品の電極を傷つけることなく、検査装置との確実な電気的接続を達成できる点で有効である。そして、この異方導電性シートを用いて、微細な電極ピッチを有する BGA等の電子部品の電気的検査を行う場合には、その電子部品の微細かつ高密度な電極と異方導電性シ一トの導電路との位置合わせが重要であり、電極間のピッチが微細かつ高密度になる程、その重要性が増し、技術的な対応が求められてきている。

[0004] そこで、従来、例えば、図 24に示すように、検査対象物の電子部品 1と異方導電性シート 2との間に、電子部品 1の突出した電極 3に対応した位置に開口部 4を備えた絶縁シート 5を配置し、電子部品 1の電極 3をこの開口部 4に嵌合させることにより、異方導電性シート 2の導電路 6に位置決めする技術等が提案されている。（例えば、特許文献 1〜5参照)。

特許文献 1：特開平 11― 1603963号公報

特許文献 2：特開平 10— 84972号公報

特許文献 3 :特開 2001— 93599号公報

特許文献 4：特開平 8 - 271578号公報

特許文献 5 :特開平 10— 10191号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] し力しながら、上記した従来の技術では、絶縁シート 5等の位置決め部材力異方導電性シート 2とは別個に設けられているため、電気的検査時に、前記異方導電性シート 2に対して前記位置決め部材を位置決めする必要があった。そのため、電子部品 1の電極 3を異方導電性シート 2の導電路 6に確実に位置合わせするのが難しぐ両者間の電気的接続を十分に確保できないおそれがあると共に、検査作業に手間が掛力るといった問題もあった。

[0006] また、上記した従来の位置決め部材は、絶縁材料から形成されており、耐熱性が不十分なため、電気的検査時に発生する熱により変形してしまうおそれがあった。一方、前記位置決め部材を耐熱性のある金属材料等により製造しょうとしても、電子部品 1の微細かつ高密度な電極 3に合わせて開口部 4を加工することが難しぐまた、位置決め部材が電子部品 1の電極 3ゃ異方導電性シート 2の導電路 6と接触して短絡が起こるおそれがあり、安全性上問題があった。

[0007] 本発明は、上記した課題を解決すべくなされたものであり、電子部品と異方導電性シートとの位置合わせを容易に行うことができると共に、両者間の電気的接続を十分に確保することができ、検査作業の簡素化を図り、さらに、熱により変形することがなく、安全性の向上を図ることのできる異方導電性コネクター、及びこの異方導電性コネクタ一を備える検査装置用変換アダプタ及び検査装置、並びにこの異方導電性コネクタ一の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 [0008] 上記目的を達成するため、本発明は、突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターであって、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検查電極部とを電気的に接続可能な導電路形成部と、該導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とが形成された異方導電膜を備えた異方導電性シートと、該異方性導電性シートと前記電子部品との間に設けられ、前記導電路形成部に対応した位置に開口部が形成された位置決め部材とを備えており、該位置決め部材は、有孔金属製部材の周囲に絶縁層が形成されて構成され、前記位置決め部材の開口部に前記電子部品の電極部を嵌合すると、該電極部が前記異方導電性シートの導電路形成部に案内されるように構成されて、ることを特徴とする。

[0009] そして、前記有孔金属製部材は格子状に形成されており、該有孔金属製部材の少なくとも交差部以外の部分の周囲に絶縁層が形成されていてもよい。

[0010] また、前記位置決め部材は、前記有孔金属製部材の周囲に形成された絶縁層と前記異方導電性シートの絶縁部とを接着することにより該異方導電性シートに一体ィ匕して形成されていてもよい。

[0011] さらに、前記異方導電膜の周辺領域に段差部が形成され、該段差部に前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられてヽてもよヽ。

[0012] また、本発明は、突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記電子部品に対して電気的検査を行う検査装置に設けられる検査装置用変換アダプタであって、上記した異方導電性コネクターを備えて、ることを特徴とする。

[0013] さらに、本発明は、突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記電子部品に対して電気的検査を行う検査装置であって、上記した異方導電性コネクターを備えて、ることを特徴とする。

[0014] さらに、本発明は、突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターの製造方法であって、 (A)エッチング処理により金属製部材に多数の孔を穿設して有孔金属製部材を製造する工程と、 (B)前記 (A)工程にお、て製造された有孔金属製部材を、形成型に形成された凹部に沿って且つ該凹部の上方に位置するように、前記形成型に配置する工程と、（C)前記形成型の凹部に対応した位置に孔が形成されたマスクを、前記 (B)工程において前記形成型に配置された前記有孔金属製部材の上方に配置する工程と、（D)前記 (C)工程において配置されたマスクの孔から前記凹部に対して液状の絶縁材料を流し込み、前記有孔金属製部材の周囲に絶縁層を形成し、開口部を有する位置決め部材を製造する工程と、（E)前記 (D)工程において製造された位置決め部材を、該位置決め部材の開口部が前記導電路形成部に対応する位置に来るように、前記異方導電性シートに配置する工程と、（F)前記 (E)工程にお、て前記位置決め部材が前記異方導電性シートに配置された状態で、該前記異方導電性シート及び前記位置決め部材を加熱し、前記導電路形成部を相互に絶縁する前記異方導電性シートの絶縁部と前記位置決め部材の絶縁層とを接着し、前記異方導電性シートと前記位置決め部材とを一体ィ匕する工程とを有していることを特徴とする。

発明の効果

[0015] 本発明によれば、位置決め部材が異方導電性シートと一体ィ匕されているため、電気的検査時に、異方導電性シートに対して位置決め部材を位置決めしたり、位置決め部材が位置ずれしたりするおそれがなぐ検査作業を容易且つ円滑に行うことができる。

[0016] また、位置決め部材の開口部に電子部品の電極部を嵌合すると、該電極部が異方導電性シートの導電路形成部に案内されるようになっているため、電子部品の電極部を異方導電性シートの導電路形成部に確実に位置合わせすることができ、電極部と導電路形成部間の電気的接続を十分に確保することができ、検査の信頼性を高めることがでさる。

[0017] さらに、位置決め部材の主要部材として金属製部材が使用されているため、耐熱性を十分に確保することができ、電気的検査時に発生する熱により位置決め部材が変形してしまうおそれもない。

[0018] さらにまた、位置決め部材は、有孔金属製部材の周囲に絶縁層を形成することにより製造されるようになっているため、異方導電性シートの導電路形成部に対応した位置に、容易且つ精度良ぐ開口部を形成することができ、検査対象である電子部品の小型化や微細化にも十分に対応可能である。

[0019] また、位置決め部材は、絶縁層によって絶縁されているため、位置決め部材が電子部品の電極部ゃ異方導電性シートの導電路形成部と接触して短絡が起こることもなぐ安全性上の問題が発生することもない。

[0020] さらに、位置決め部材を異方導電性シートに配置した状態で加熱することにより、異方導電性シートの絶縁部と位置決め部材の絶縁層とを接着して異方導電性シートと位置決め部材とを一体ィ匕しているため、熱膨張係数の違い等の理由により、両者間で剥離現象が起きるおそれもなぐ製品の信頼性を高めることができる等、種々の優れた効果を得ることができる。

発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。

[0022] 先ず、図 1及び図 2により、電子部品に対して電気的検査を行う検査装置において使用される本実施の形態に係る検査装置用変換アダプタについて説明する。ここで、図 1は検査装置用変換アダプタを示す断面図、図 2は検査装置用変換アダプタの変換アダプタ本体を示す平面図である。

[0023] この検査装置用変換アダプタ 11は、回路基板 12上に変換アダプタ本体 13がネジ等の取付具（図示せず）により固定されて構成されている。回路基板 12は、表面側中央部に集中して配設された電極部 14と、各電極部 14にそれぞれ接続され、裏面側力も突出して設けられた入出力端子部 15とを備えており、入出力端子部 15は、検査装置の電源設備（図示省略）に接続可能となっている。なお、この回路基板 12としては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板 12は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス ·リジッド基板の、ずれであってもよ！/、。

[0024] 変換アダプタ本体 13は、回路基板 12上に固定されるベース部材 16と、ベース部材 16内に着脱自在に設けられる電子部品保持部材 17と、ベース部材 16の上面を覆う蓋部材 18と、蓋部材 18に取り付けられる押圧部材 19とを備えている。

[0025] ベース部材 16には、基端部に蓋部材支持軸 20が水平に固定されていると共に先端部に係止突起部 21が形成されており、また、内部には開口 22が形成されている。そして、ベース部材 16の両側には、開口 22を挟んで欠込み部 23が対向して形成されており、各欠込み部 23の中央には、それぞれ、外面が螺刻された保持部材固定軸 24が垂直に立設されている。さらに、ベース部材 16の四隅には、それぞれ、変換アダプタ本体取付孔 25が形成されており、これらの変換アダプタ本体取付孔 25には、前記取付具が挿通可能となっている。そして、この取付具が、変換アダプタ本体取付孔 25及び該取付孔 25に対応して回路基板 12に穿設された取付孔（図示せず)を挿通し、回路基板 12の下面側に設けられた金属板 37に螺入されることにより、変換アダプタ本体 13が回路基板 12上に固定されるようになっている。

[0026] 電子部品保持部材 17は、ベース部材 16の開口 22に遊嵌可能な形状を有する板状本体部 26と、この板状本体部 26の両側に水平に突設された支持片 27とから構成されている。各支持片 27には、それぞれ保持部材固定孔 28が形成されており、保持部材固定孔 28に保持部材固定軸 24を挿通し、支持片 27を欠込み部 23に載置した状態で保持部材固定軸 24に固定具 (図示せず)を螺合することにより、電子部品保持部材 17がベース部材 16に固定されるようになっている。

[0027] 板状本体部 26の中央には、矩形環状の段差部 29を介して、開口部 30が形成されており、段差部 29の内周側面からは、開口部 30に向力つて、それぞれ電子部品支持部 31が水平に延出している。そして、各電子部品支持部 31の先端によって囲まれた空間 32に、検査対象となる電子部品 33が保持されるようになっており、各電子部品支持部 31の先端部には、その空間 32に向かって傾斜面 34が下傾して形成されている。この電子部品 33には、球状に突出して電極部 101 (図 19参照）が形成されている。

[0028] また、板状本体部 26の下面側には開口部 30を挟んで対向する位置に異方導電性コネクター支持軸 35が下方鉛直に突設されており、異方導電性コネクター支持軸 35 に異方導電性コネクター 36が支持されるようになっている。一方、回路基板 12の異方導電性コネクター支持軸 35に対応する位置には、電極部 14を挟むように対向して支持溝 (図示せず)が形成されており、該支持溝に異方導電性コネクター支持軸 35 の下端が嵌合可能となっている。これにより、異方導電性コネクター支持軸 35に支持された異方導電性コネクター 36は、電子部材保持部材 17に保持された電子部品 33 と回路基板 12の検査電極部 14の間に介装された状態で、変換アダプタ 11に保持される。なお、異方導電性コネクター 36の詳細については、後述する。

[0029] 蓋部材 18は、ベース部材 16の上面を開閉可能なように蓋部材支持軸 20に枢設されている。そして、蓋部材 18は、蓋部材支持軸 20に周設された捩りコイルパネ 38によって、ベース部材 16の上面を開放する方向（図 1中の矢印方向）に付勢されており、さらに、蓋部材 18の基端面 39がベース部材 16の基端 40に当接することにより、蓋部材 18の同方向への回転が拘束されるようになって、る。

[0030] また、蓋部材 18の先端部には、フック部材支持軸 41を介してフック部材 42が枢設されており、フック部材 42はフック部材支持軸 41に周設された捩りコイルパネ 43により、前方（図 1中の時計回り方向）に付勢されている。フック部材 42は、前方に突出して形成された摘み部 44と、下端において後方に鉤状に形成された係止部 45とを備えており、係止部 45は係止突起部 21に係脱可能となっている。また、蓋部材 18には下面側から凹部 46が形成され、さらに凹部 46の中央には円筒状に押圧部材支持孔 47が鉛直方向に形成されており、押圧部材支持孔 47の上端部は縮径されてストッパ部 48が形成されている。

[0031] 押圧部材 19は、押圧部材支持孔 47に遊嵌する支持部材 49と、支持部材 49の下端部 50に周設される押圧本体部材 51とから構成されている。支持部材 49は、丸棒状部 52の中央部よりやや下方に鍔部 53が形成されて構成されており、丸棒状部 52 の上端に平ねじ 54を螺挿し、ストッパ部 48と鍔部 53の間の支持部材 49に圧縮コィルバネ 55を周設することにより、押圧部材 19が蓋部材 18に対して上下方向に伸縮可能となっている。

[0032] 押圧本体部材 51は、扁平な直方体形状の基部 56の下面に基部 56より幅狭の支持軸固定部 57が段状に突設され、支持軸固定部 57の下面に支持軸固定部 57より幅狭の押圧部 58がさらに段状に突設されて構成されている。基部 56には、鍔部 53 が遊嵌可能な第 1凹部 59が形成され、第 1凹部 59の中央には、基部 56から支持軸固定部 57に渡って支持部材 49の下端部 50が遊嵌可能なように、第 2凹部 60が形成されている。また、支持軸固定部 57には、第 2凹部 60を水平に横切るように押圧本体部材支持軸 61が固着されており、押圧本体部材支持軸 61に支持部材 49の下端部 50が枢設されている。

[0033] 次に、図 3〜図 18を参照しながら本発明の実施形態に係る異方導電性コネクター 3 6について詳細に説明する。ここで、図 3は異方導電性コネクターの異方導電性シートを示す平面図、図 4は図 3の A— A断面図、図 5は図 4の部分拡大断面図、図 6は異方導電性シートの支持体を示す平面図、図 7は図 6の B— B断面図、図 8は異方導電膜成形用の金型を示す断面図、図 9は下型の成形面上にスぺーサー及び支持体を配置した状態を示す断面図、図 10は上型の成形面に第 1の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第 2の成形材料層が形成された状態を示す断面図、図 11は第 1の成形材料層と第 2の成形材料層とが積層された状態を示す断面図、図 12は異方導電膜が形成された状態を示す断面図、図 13は形成された異方導電膜を金型から取り出した状態を示す断面図、図 14は異方導電性コネクターの位置決め部材の製造方法を示す平面図、図 15は異方導電性コネクターの位置決め部材の製造方法を示す断面図、図 16は異方導電性コネクターを示す斜視図、図 17は図 16の要部を拡大して示す斜視図、図 18は異方導電性コネクターを示す断面図である。

[0034] この異方導電性コネクター 36は、矩形の異方導電膜 65とこの異方導電膜 65を支持する矩形の板状の支持体 66とを備えた異方導電性シート 102と、異方導電膜 65 に一体ィ匕されて形成される位置決め部材 103とから構成されており、位置決め部材 1 03は、異方導電性シート 102と電子部品 33との間に設けられるようになつている。

[0035] 先ず、異方導電性シート 102について説明する。

[0036] 図 6及び図 7に良く示されているように、支持体 66の中央位置には、異方導電膜 65 より小さい寸法の矩形の開口部 67が形成され、四隅の位置の各々には、位置決め穴 68が形成されている。そして、異方導電膜 65は、支持体 66の開口部 67に配置され、異方導電膜 65の周縁部が支持体 66に固定されることにより、異方導電膜 65は支持体 66に支持されて、る。 [0037] この異方導電性シート 102における異方導電膜 65は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部 69と、これらの導電路形成部 69を相互に絶縁する、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部 70とにより構成されている。また、異方導電膜 65の導電路形成部 69を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子（図示せず）が含有されている。

[0038] 図示の例では、複数の導電路形成部 69のうち異方導電膜 65における周縁部以外の領域に形成されたものが、データ供給源又はデータ書き込み対象である電子部品 33における電極部 101に電気的に接続される有効導電路形成部 71とされ、異方導電部 65における周縁部に形成されたもの力電子部品 33の電極部 101に電気的に接続されない無効導電路形成部 72とされており、有効導電路形成部 71は、電子部品 33の電極部 101のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

[0039] 一方、絶縁部 70は、個々の導電路形成部 69の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部 69は、絶縁部 70によって相互に絶縁された状態になっている。

[0040] 異方導電膜 65の一方の表面は平面を形成しており、他方の面には、その導電路形成部 69を形成する部分の表面が絶縁部 70を形成する部分の表面力も突出する突出部分 69aが形成されている。

[0041] 異方導電膜 65を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ま、。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレンブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリルブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴム及びこれらの水素添カ卩物；スチレンブタジエンジェンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプレンブロック共重合体ゴムなどのブロック共重合体ゴム及びこれらの水素添加物；クロ口プレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレン共重合体ゴム、エチレンプロピレンジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。

[0042] 以上において、得られる異方導電性シート 102に耐候性が要求される場合には、共役ジェン系ゴム以外のものを用いることが好ましぐ特に、成形加工性及び電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10^_1secで 10⁵ポアズ以下のものが好ましぐ縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフエ二ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

[0043] また、シリコーンゴムは、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が 10, 000-40, 000のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部 69に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 M wZMnの値をいう。以下同じ。）が 2以下のものが好ましい。

[0044] 異方導電膜 65における導電路形成部 69に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、 -ッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメツキを施したものなどが挙げられる。

[0045] これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ま、。

[0046] 芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、化学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。

[0047] 導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されたものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率 (芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が 40%以上であることが好ましく、さらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47〜95%である。

[0048] また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5〜50質量％であることが好ましぐより好ましくは 2〜30質量％、さらに好ましくは 3〜25質量％、特に好ましくは 4〜20質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の 0. 5〜30質量％であることが好ましぐより好ましくは 2〜20質量％、さらに好ましくは 3〜15質量％でぁる。

[0049] また、導電性粒子の粒子径は、 1〜： LOO /z mであることが好ましぐより好ましくは 2 〜50 μ m、さら〖こ好ましくは 3〜30 μ m、特〖こ好ましくは 4〜20 μ mである。また、導電性粒子の粒子径分布（DwZDn)は、 1〜10であることが好ましぐより好ましくは 1 . 01〜7、さらに好ましくは 1. 05〜5、特に好ましくは 1. 1〜4である。

[0050] このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部 6 9は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電路形成部 69において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。

[0051] また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した 2次粒子であることが好ま、。

[0052] また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性シート 102の耐久性が向上する。

[0053] このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で好ましくは 5〜 60%、より好ましくは 7〜50%となる割合で用いられる。この割合が 5%未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部 69が得られないことがある。一方、この割合が 60%を超える場合には、得られる導電路形成部 69は脆弱なものとなりやすぐ導電路形成部 69として必要な弾性が得られないことがある。

[0054] 導電路形成部 69に用いられる導電性粒子としては、金によって被覆された表面を有するものが好ましいが、例えば、電子部品 33の電極部 101が、鉛を含むハンダ合金よりなるものである場合には、導電路形成部 69における、当該ハンダ合金よりなる電子部品の電極に接触する側に含有される導電性粒子は、ロジウム、パラジウム、ルテ-ゥム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、銀及びこれらを含む合金から選ばれる耐拡散性金属によって被覆されていることが好ましぐこれにより、導電性粒子における被覆層に対して鉛成分が拡散することを防止することができる。

[0055] 耐拡散性金属が被覆された表面を有する導電性粒子は、例えばニッケル、鉄、コバルト若しくはこれらの合金などよりなる芯粒子の表面に対して、例えばィ匕学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などにより耐拡散性金属を被覆させることにより形成することができる。

[0056] また、導電性粒子の被覆は複数層の金属層にて構成することができ、耐拡散性金属を被覆する場合、例えば最外層をロジウムのような耐拡散性金属カゝらなる層とし、内側の被覆層を導電性の良好な金力もなる層とすることが好ましい。

[0057] また、耐拡散性金属の被覆量は、導電性粒子に対して質量分率で好ましくは 5〜4 0%、より好ましくは 10〜30%となる割合である。支持体 71を構成する材料としては、線熱膨張係数が 3 X 10^_5ZK以下のものを用いることが好ましぐより好ましくは 2 X 10^_5〜1 X ιο^_6Ζκ、特に好ましくは 6 X 10^_6〜1 X ιο^_6Ζκである。

[0058] 具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。

[0059] 非金属材料としては、ポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、ポリアラミド榭脂、ポリアミド榭脂等の機械的強度の高い榭脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型ポリエステル榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂等の複合榭脂材料、ェポキシ榭脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフイラ一として混入した複合榭脂材料などを用いることができるが、熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂等の複合榭脂材料、ボロンナイトライドをフイラ一として混入したエポキシ榭脂等の複合榭脂材料が好ましい。

[0060] このような異方導電性シート 102は、例えば、次のような金型を使用して製造することができる。図 8は、本発明の異方導電性シート 102を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す断面図である。この金型は、上型 73及びこれと対を成す下型 74が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型 73の成形面（図 8において下面）と下型 74の成形面（図 8において上面）との間に成形空間 75が形成されている。

[0061] 上型 73においては、強磁性体基板 76の表面（図 8において下面）に、目的とする異方導電性シート 102における導電路形成部 69のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層 77が形成され、この強磁性体層 77以外の個所には、強磁性体層 77の厚みと実質的に同一の厚みを有する非磁性体層 78が形成されてヽる。

[0062] 一方、下型 74においては、強磁性体基板 79の表面（図 8において上面）に、目的とする異方導電性シート 102における導電路形成部 69のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層 80が形成され、この強磁性体層 80以外の個所には、強磁性体層 80の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層 81が形成されており、非磁性体層 81と強磁性体層 80との間に段差が形成されることにより、下型 74の成形面には、突出部分 69aを形成するための凹部空間 80aが形成されている。

[0063] 上型 73及び下型 74の各々における強磁性体基板 76, 79を構成する材料としては、鉄、鉄—ニッケル合金、鉄—コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板 76, 79は、その厚みが 0. l〜50mmであることが好ましぐ表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好まし!/、。

[0064] また、上型 73及び下型 74の各々における強磁性体層 77, 80を構成する材料としては、鉄、鉄—ニッケル合金、鉄—コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層 77, 80は、その厚みが 10 m以上であることが好ましい。この厚みが 10 m未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部 69となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性シート 102が得られないことがある。

[0065] また、上型 73及び下型 74の各々における非磁性体層 78, 81を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィ一の手法により容易に非磁性体層 78, 81を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましぐその材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。

[0066] また、下型 74における非磁性体層 81の厚みは、形成すべき突出部分 69aの突出高さ及び強磁性体層 80の厚みに応じて設定される。上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性シート 102が製造される。

[0067] 先ず、図 9に示すように、枠状のスぺーサー 82a, 82bと、図 6及び図 7に示すような開口部 67及び位置決め穴 68を有する支持体 66とを用意し、この支持体 66を、枠状のスぺーサー 82bを介して下型 74の所定の位置に固定して配置し、さらに上型 73に枠状のスぺーサー 82aを配置する。一方、硬化性の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、ペースト状の成形材料を調製する。

[0068] 次いで、図 10に示すように、成形材料を上型 73の成形面上にスぺーサー 82aにより形成される空間内に充填することにより、第 1の成形材料層 83aを形成し、一方、成形材料を、下型 74、スぺーサー 82b及び支持体 66によって形成される空間内に充填することにより、第 2の成形材料層 83bを形成する。

[0069] そして、図 11に示すように、上型 73を支持体 66上に位置合わせして配置することにより、第 2の成形材料層 83b上に第 1の成形材料層 83aを積層する。次いで、上型 73における強磁性体基板 76の上面及び下型 74における強磁性体基板 70の下面に配置された電磁石（図示せず)を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち、上型 73の強磁性体層 77とこれに対応する下型 74の強磁性体層 80との間において大きい強度を有する平行磁場を第 1の成形材料層 83a及び第 2の成形材料層 83bの厚み方向に作用させる。その結果、第 1の成形材料層 83a及び第 2の成形材料層 83bにおいては、各成形材料層中に分散されていた導電性粒子が、上型 73の各々の強磁性体層 77とこれに対応する下型 74の強磁性体層 80との間に位置する導電路形成部 69となるべき部分に集合すると共に、各成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。

[0070] そして、この状態において、各成形材料層を硬化処理することにより、図 12に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部 69と、これらの導電路形成部 69の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しなヽ絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部 70とを有する異方導電膜 65が形成される。

[0071] そして、金型より成形後の異方導電性シート 102を取り出し、図 13に示す構造の異方導電性シート 102を得る。

[0072] 以上にぉ、て、各成形材料層の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で 20, 000〜1, 000, 000 Tとなる大きさが好ましい。

[0073] また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Fe—Al— Ni— Co系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。

[0074] 各成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度及び加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

[0075] 次に、位置決め部材 103について説明する。

[0076] 図 14〜図 19に良く示されているように、位置決め部材 103は、異方導電性シート 1 02の導電路形成部 69に対応した位置に多数の孔 104が形成されて格子状を成す有孔金属製部材 105と、有孔金属製部材 105の周囲に形成された絶縁層 106とから構成されており、位置決め部材 103の導電路形成部 69に対応した位置には、開口部 107が形成されている。

[0077] そして、このような構成の位置決め部材 103を製造するには、先ず、板状の金属製部材にエッチング処理を行い、該金属製部材に多数の矩形状の孔 104を穿設し、有孔金属製部材 105を格子状に成形する。

[0078] 次いで、この有孔金属製部材 105を形成型 109に配置する。この形成型 109には、形成型 109に配置される格子状の有孔金属製部材 105に対応するように、多数の凹部 108が不連続に形成されており、これらの凹部 108の間には、有孔金属製部材 105の支持部 110が形成されている。そして、この支持部 110は、好ましくは、孔 104 の中心力も最遠位置である有孔金属製部材 105の交差部 111に対応した位置に形成されているのがよい。

[0079] このように構成された形成型 109の上に、交差部 111が支持部 110によって支持されるように有孔金属製部材 105を、凹部 108に沿って且つ凹部 108の上方に位置するように配置すると、有孔金属製部材 105は、凹部 108から上方に離間した状態となり、金属製部材 105と凹部 108との間には隙間 112が生じる。そこで、このように形成型 109に配置された有孔金属製部材 105の上方に、凹部 108に対応した位置に孔 1 13が形成されたマスク 114を配置し、マスク 114の孔 13から凹部 108に対して液状シリコンゴムを流し込み、有孔金属製部材 105の周囲に絶縁層 106を形成する。その後、さらに、絶縁層 106の上にシリコンゴムにより絶縁性の接着層 115を形成し、これにより、多数の開口部 107を備えた位置決め部材 103が製造される。

[0080] なお、有孔金属製部材 105の交差部 111は形成型 109の支持部 110に支持されており、交差部 111の下方には凹部 108が形成されていないため、マスク 114の孔 1

3から凹部 108に対して液状シリコンゴムを流し込んだ時に、液状シリコンゴムが交差部 111の周囲に十分に回り込まず、交差部 111の周囲に絶縁層 106が十分に形成されない場合もあり得る。そこで、このような場合には、交差部 111の周囲に直接、液状シリコンゴムを付着させるなどして補修するのが好ましい。しかし、例え、交差部 11

1の金属部分が露出して、たとしても、この交差部 111は孔 104の中心カも最遠の位置にあるため、電気的検査時に、交差部 111の金属部分が電子部品 33の電極 101 ゃ異方導電性シート 102の導電路形成部 69に接触し、短絡が起こる危険性はないから、このことにより安全性上問題となることはない。

[0081] 次いで、この位置決め部材 103と異方導電性シート 102により異方導電性コネクタ一を製造するには、先ず、位置決め部材 103を、導電路形成部 69に対応する位置に開口部 107が来るように、異方導電性シート 102に配置する。その後、このように位置決め部材 103が異方導電性シート 102に配置された状態で、位置決め部材 103 及び異方導電性シート 102を加熱し、位置決め部材 103の絶縁層 106と前記導電路形成部 69を相互に絶縁する異方導電性シート 102の絶縁部 70とを溶融した接着層 115を介して接着し、位置決め部材 103と異方導電性シート 102とを一体ィ匕し、異方導電性コネクター 36を製造する。

[0082] 次に、上記した検査装置及び検査装置用変換アダプタ 11を使用して、電子部品 3 3を検査する方法にっ、て説明する。

[0083] 先ず、変換アダプタ本体 13の蓋部材 18を開放した状態で、電子部品保持部材 17 に、検査対象となる電子部品 33を入れる。電子部品 33が各電子部品支持部 31の傾斜面 34によって所定位置の空間 32内に案内され、異方導電性コネクター 36上にセットされる。そして、図 19に良く示されているように、電子部品 33の電極部 101が位置決め部材 103の開口部 107に嵌合することにより、電極部 101が導電路形成部 69 に案内されて位置決めされるため、電子部品 33の電極部 101は異方導電性シート 1 02の導電路形成部 69に確実に当接する。

[0084] 次いで、捩りコイルパネ 38の付勢力に抗して蓋部材 18を回転させ、蓋部材 18によりベース部材 16の上面を覆うと、フック部材 42の係止部 45が係止突起部 21に係止し、この係止状態は、捩りコイルパネ 43の付勢力により保持される。また、この時、押圧部材 19は、蓋部材 18の上記回転動作に伴い、下方に向力つて移動し、押圧部 5 8が各電子部品支持部 31の傾斜面 34によって空間 32内に案内されて、電子部品 3 3を押圧する。この時、圧縮コイルパネ 55がストッパ部 48と鍔部 53の間で圧縮されるため、電子部品 33は、圧縮コイルパネ 55の圧縮量に応じた所定の圧力で、異方導電性シート 102を押圧する。これにより、電子部品 33の電極部と回路基板 12の電極部 14は、異方導電性シート 102の導電路形成部 69を介在させて電気的に導通された状態に保持される。

[0085] この状態にぉ、て、検査装置側の電源設備（図示省略)力も回路基板 12に電流を印加すると、異方導電性コネクター 36及び電極部 101を介して電子部品 33にも電流が印加され、これにより、電子部品 33に対する所定の電気的検査を行うことができる。

[0086] なお、本発明においては、上記の実施形態に限定されるものではなぐ例えば、以下のように種々の変更をカ卩えることが可能である。 [0087] (1)異方導電性シート 102には、図 16及び図 18に示すように、異方導電膜 65の周辺領域に段差部 137が形成され、この段差部 137に支持体 66が設けられて、てもよい。

[0088] (2)異方導電性シート 102には、必ずしも支持体 66を設ける必要はなぐ異方導電性シートは異方導電膜 65のみよりなるものであってもよい。

[0089] (3)潤滑剤を異方導電性シート 102の上面又は両面に塗布してもよい。潤滑剤を塗布することにより、電気的検査時における異方導電性シート 102の耐久性を向上させることができる。

[0090] (4)異方導電性シート 102は、導電路形成部 69が一定のピッチで配置され、一部の導電路形成部 69が電子部品 33の電極部 101に電気的に接続される有効導電路形成部 71とされ、その他の導電路形成部 69が電子部品 33の電極部 101に電気的に接続されない無効導電路形成部 72とされていてもよい。具体的に説明すると、電子部品 33としては、例えば CSP (Chip Scale Package)や TS OP (Thin Small Outline Package)などのように、一定ピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ電極部であるハンダボール電極が配置された構成のものがあり、このような電子部品 33に電気的検査を行うために使用される異方導電性シート 102においては、導電路形成部 69 が電子部品 33の電極部 101と実質的に同一のピッチの格子点位置に従つて配置され、当該電極部に対応する位置にある導電路形成部 69が有効導電路形成部とされ、それら以外の導電路形成部 69が無効導電路形成部とされてヽてもよヽ。

[0091] このような構成の異方導電性シート 102によれば、異方導電性シート 102の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部 69の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部 69の抵抗値の差が小さヽ異方導電性シート 102を得ることができる。

[0092] (5)異方導電性シート 102には、補強材を含有させることができる。かかる補強材としては、メッシュ若しくは不織布よりなるものを好適に用いることができる。このような補強材を異方導電膜 65に含有させることにより、電子部品 33の電極部 101によって繰り返して押圧されても、導電路形成部 69の変形が一層抑制されるので、長期間にわたって一層安定した導電性が得られる。

[0093] ここで、補強材を構成するメッシュ若しくは不織布としては、有機繊維によって形成されたものを好適に用いることができる。カゝかる有機繊維としては、ポリテトラフルォロエチレン繊維などのフッ素榭脂繊維、ァラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、液晶ポリマー繊維などを挙げることができる

[0094] また、有機繊維として、その線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が 3 X 10一⁵〜 5 X 1 0^_6ZK、特に I X 10一⁵〜 3 Χ 10^_5ΖΚであるものを用いることにより、異方導電膜 6 5の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。また、有機繊維としては、その径が 10〜200 μ mのものを用いることが好まし!/、。

[0095] (6)異方導電膜 65が、導電路形成部 69と絶縁部 70とを有さず、導電性粒子が面方向に分散し、厚み方向に配向した形態のものであってもよい。このような異方導電膜は、特許公開 2003— 77560号公報に示された方法等で製造することができる。

[0096] (7)電子部品 33としては、特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば、トランジスタ、ダイオード、リレー、スィッチ、 ICチップ若しくは LSIチップまたはそれらのパッケージ或いは MCM (Multi Chip Module)などの半導体装置力もなる能動部品、抵抗、コンデンサ、水晶振動子、スピーカー、マイクロフォン、変成器 (コイル）、インダクタンスなどの受動部品、 TFT型液晶表示パネル、 STN型液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクト口ルミネッセンスパネルなどの表示パネルなどが挙げられる。

[0097] (8)本発明に係る異方導電性コネクター 36の適用は、上記した変換アダプタ 11を備えた検査装置による検査に限定されるものではなぐ例えば、図 19に示されているように、異方導電性コネクター 36の支持体 66の位置決め穴 68に、検査用回路基板 121のガイドピン 122を挿通させることにより、異方導電性コネクター 36を検査用回路基板 121上に位置決めして配置すると共に、この異方導電性コネクター 36上に、ハンダボール電極部 128を備えた検査対象の電子部品 33を配置し、耐久性の検査を行うようにしてもよい。

[0098] この耐久性の検査では、異方導電性コネクター 36を恒温槽 123内に配置した状態で、加圧治具（図示省略）により検査対象の電子部品 33に所定の荷重を加え、その加圧中に、一定の電流を繰り返し印加して、電気抵抗値を測定し、加圧サイクルを繰り返し、異方導電性コネクターの評価を行う。そして、この時の電気抵抗値の測定は、異方導電性コネクター 36、検査対象の電子部品 33並びに検査用回路基板 121の検査電極部 124及びその配線（図示省略)を介して互いに電気的に接続された、検查用回路基板 121の外部端子（図示省略）間に、直流電源 125および定電流制御装置 126によって、直流電流を常時印加しながら、電圧計 127によって、加圧時における検査用回路基板 121の外部端子間の電圧を測定することにより行う。

[0099] (9)図 21〜図 23に示すように、異方導電性コネクター 36の支持体 66の位置決め穴 68に、検査用回路基板 131のガイドピン 132を挿通させることにより、異方導電性コネクター 36を検査用回路基板 131上に配置し、検査用回路基板 131の検査電極部 133と異方導電性シート 102の導電路形成部 69を接触させた状態で、この異方導電性コネクター 36上に、キャリア 134によって、突出した電極部 135を備えた被検査物である電子部品 136を搬送し、自動検査を行うこともできる。

[0100] ここで、図 21は、本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えた別の検査装置において、被検査物 135がキャリア 134に載せられ搬送されて異方導電性コネクター 36上にセットされる前の状態を示す説明図であり、また、図 22は、同検査装置において、キャリア 134により搬送されてきた被検査物 136が、異方導電性コネクタ一 36上にセットされた状態を示す説明図である。

[0101] 図 22に示すように電子部品 136が異方導電性シート 36上にセットされた状態において、キャリア 134は下方に下げられ、被検査物 136はキャリア 134力も離れ、異方導電性コネクター 36上に積層される。

そして、被検査物 136の突出した電極部 135が、異方導電性コネクター 36の位置決め部材 103の開口部 107に嵌合することにより、被検査物 136の電極部 135が正しく異方導電性コネクター 36の導電路形成部 69の上に位置合わせされて積層される。 [0102] その後、被検査物 136が押圧手段（図示せず）により下方に押圧されて、検査用回路基板 131と被検査物 136とが異方導電性コネクター 36を介して電気的に接続され、電気的検査が行われる。

[0103] 検査後の被検査物 136は、図 23に示すように、押圧手段から解放され、キャリア 13 4によって、異方導電性コネクター 36上力も上方に取り外され搬送される。

[0104] 上記の操作が連続して行われる場合、異方導電性コネクター上に正しい位置に被検査物 136が配置されないと、検査用回路基板 131と被検査物 136の電気的接続が達成されず、良品の被検査物が不良と判断される等の不正確な検査結果が示されるおそれがある。

[0105] また、上記したように被検査物 136が連続して搬送され検査が連続して行われる場合、従来の図 24に示すような、位置決め用の絶縁シート 5を異方導電性シート 2に積層した異方導電性コネクターでは、絶縁シート 5に形成された開口部 4の位置精度が本願発明のように金属製部材を備えた位置決め部材 103より低いため、微細ピッチで高密度に配置された突出した電極部 135を有する被検査物 136の検査にお、て、高精度な位置合わせが困難で正確な検査結果が得られにくい。

[0106] さらに、キャリア 134によって被検査物 136を搬送する場合、被検査物 136の下方にキャリア 134の爪を進入させて該爪の上に被検査物 136を積載して搬送し、検査時にはキャリア 134の爪を下方に下げ、被検査物 136を異方導電性コネクター 36の上に積層するため、キャリア 134の爪を下方に下げる空間を確保する必要がある。例えば、約 200 μ mピッチで配置されるハンダ突起電極は直径 100 μ mで高さが約 50 μ mであり、キャリア 134の爪は厚みが約 200 μ m以上は必要である。そのため、異方導電性コネクター 36において、 200 /z m以上のキャリア 134の進入用のスペースを確保する必要がある。し力しながら、図 23に示す従来の方法では、ガイドピンにより位置決め用の絶縁シート 5を固定しているため、キャリア 134を下方に下げるための空間を確保することが困難であり、このような連続的な検査には適用が困難であるという問題がある。

[0107] また、異方導電性コネクター 36の上に、位置決め用の絶縁シートを直接に積層し、ガイドピンで位置決めフィルムを固定しな、方法も考えられる力このような方法では、 1時間に数百個の連続検査を行っているうちに、位置決め用の絶縁シートが異方導電性コネクターより剥離して、被検査物 136に張り付いて搬送されてしまい、検査装置にトラブルを生じることがあり、好ましくない。

[0108] これに対して、本発明の実施の形態における位置決め部材 103は、位置精度が高いため、微細ピッチで、高密度の突出した電極部 135を有する被検査物 136を正しい位置に位置決めすることができる。したがって、キャリア 134を用いて行う、例えば 1 時間に数百個程度の高スループット (高速処理)の連続的な検査においても、位置決め部材 103の剥離等による検査トラブルは少なぐ検査コストの低減ィ匕を図ることができる。

[0109] また、この場合、図 16に示すように、異方導電膜 65の周辺領域に段差部 137が形成された異方導電性シート 102を使用することにより、異方導電膜 65の周辺領域まで有効導電路形成部を形成することができると共に、被検査物 136と接触する部分にのみ位置決め部材 103を異方導電性シート 102と一体に形成させることができる。さらに、異方導電膜 65にこの段差部 137を設けることにより、被検査物 136の搬送時にキャリア 134の進入用スペースを十分に確保することができる。したがって、電極部 135が周縁部近くまで形成された微細な被検査物 136であっても、連続的な電気的検査を確実に行うことができる。

図面の簡単な説明

[0110] [図 1]本発明の実施の形態に係る検査装置用変換アダプタを示す断面図である。

[図 2]本発明の実施の形態に係る検査装置用変換アダプタの変換アダプタ本体を示す平面図である。

[図 3]本発明の実施の形態における異方導電性コネクターを示す平面図である。

[図 4]図 3の A— A断面図である。

[図 5]図 4の部分拡大断面図である。

[図 6]本発明の実施の形態における異方導電性コネクターの支持体を示す平面図である。

[図 7]図 6の B— B断面図である。

[図 8]本発明の実施の形態における異方伝導性コネクターの異方導電膜成形用の金型を示す断面図である。

[図 9]本発明の実施の形態において、下型の成形面上にスぺーサー及び支持体を配置した状態を示す断面図である。

圆 10]本発明の実施の形態において、上型の成形面に第 1の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第 2の成形材料層が形成された状態を示す断面図である。圆 11]本発明の実施の形態において、第 1の成形材料層と第 2の成形材料層とが積層された状態を示す断面図である。

圆 12]本発明の実施の形態において、異方導電膜が形成された状態を示す断面図である。

圆 13]本発明の実施の形態において形成された異方導電膜を金型力も取り出した状態を示す断面図である。

圆 14]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの位置決め部材の製造方法を示す平面図である。

圆 15]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの位置決め部材の製造方法を示す断面図である。

圆 16]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを示す斜視図である。

[図 17]図 16の要部を拡大して示す斜視図である。

圆 18]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを示す断面図である。圆 19]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの作用を示す説明図である。

[図 20]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えた検査装置の別の例を示す説明図である。

圆 21]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えたさらに別の検査装置における検査前の状態を示す説明図である。

圆 22]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えたさらに別の検査装置における検査時の状態を示す説明図である。

圆 23]本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えたさらに別の検査装置における検査後の状態を示す説明図である。 [図 24]従来の変換アダプタを示す断面図である, 符号の説明

11 検査装置変換アダプタ

12 回路基板

14 電極部

36 異方導電性コネクター

33 電子部品

36 異方導電性コネクター

69 導電路形成部

70 絶縁部

101 電極部

102 異方導電性シート

103 位置決め部材

104 孔

105 有孔金属製部材

106 絶縁層

107 開口部

108 凹部

109 形成型

113 孔

114 マスク

121 検査用回路基板

124 検査電極部

128 ハンダボール電極部

131 検査用基板

133 検査電極部

135 電極部

Claims

請求の範囲

[1] 突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターであって、

前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部とを電気的に接続可能な導電路形成部と、該導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とが形成された異方導電膜を備えた異方導電性シートと、

該異方性導電性シートと前記電子部品との間に設けられ、前記導電路形成部に対応した位置に開口部が形成された位置決め部材とを備えており、

該位置決め部材は、有孔金属製部材の周囲に絶縁層が形成されて構成され、前記位置決め部材の開口部に前記電子部品の電極部を嵌合すると、該電極部が前記導電路形成部に案内されるように構成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。

[2] 前記有孔金属製部材は格子状に形成されており、該有孔金属製部材の少なくとも交差部以外の部分の周囲に絶縁層が形成されて!ヽる請求項 1に記載の異方導電性コネクター。

[3] 前記位置決め部材は、前記有孔金属製部材の周囲に形成された絶縁層と前記異方導電性シートの絶縁部とを接着することにより該異方導電性シートに一体化して形成されている請求項 1又は 2に記載の異方導電性コネクター。

[4] 前記異方導電膜の周辺領域に段差部が形成され、該段差部に前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられている請求項 1〜3のいずれか 1の請求項に記載の異方導電性コネクター。

[5] 突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記電子部品に対して電気的検査を行う検査装置に設けられる検査装置用変換アダプタであって、

請求項 1〜4のいずれか 1の請求項に記載の異方導電性コネクターを備えていることを特徴とする検査装置用変換アダプタ。

[6] 突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記電子部品に対して電気的検査を行う検査装置であつて、

請求項 1〜4のいずれか 1の請求項に記載の異方導電性コネクターを備えていることを特徴とする検査装置。

突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターの製造方法であつて、

(A)エッチング処理により金属製部材に多数の孔を穿設して有孔金属製部材を製造する工程と、

(B)前記 (A)工程にお、て製造された有孔金属製部材を、形成型に形成された凹部に沿って且つ該凹部の上方に位置するように、前記形成型に配置する工程と、

(C)前記形成型の凹部に対応した位置に孔が形成されたマスクを、前記 (B)工程において前記形成型に配置された前記有孔金属製部材の上方に配置する工程と、

(D)前記 (C)工程において配置されたマスクの孔力前記凹部に対して液状の絶縁材料を流し込み、前記有孔金属製部材の周囲に絶縁層を形成し、開口部を有する位置決め部材を製造する工程と、

(E)前記 (D)工程にぉ、て製造された位置決め部材を、該位置決め部材の開口部が前記導電路形成部に対応する位置に来るように、前記異方導電性シートに配置する工程と、

(F)前記 (E)工程にぉ、て前記位置決め部材が前記異方導電性シートに配置された状態で、該前記異方導電性シート及び前記位置決め部材を加熱し、前記導電路形成部を相互に絶縁する前記異方導電性シートの絶縁部と前記位置決め部材の絶縁層とを接着し、前記異方導電性シートと前記位置決め部材とを一体ィ匕する工程と、を有していることを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。