JP2536987B2 - プロ―ブカ―ド検査方法 - Google Patents

プロ―ブカ―ド検査方法

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JP2536987B2
JP2536987B2 JP3329046A JP32904691A JP2536987B2 JP 2536987 B2 JP2536987 B2 JP 2536987B2 JP 3329046 A JP3329046 A JP 3329046A JP 32904691 A JP32904691 A JP 32904691A JP 2536987 B2 JP2536987 B2 JP 2536987B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプローブカード検査方
法、特にプローブカードに設けられている複数の導電測
定針の針先滑りを高精度で迅速に検査することのできる
改良されたプローブカード検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ウェハ上に多数個形成された半導体IC
の電気的な特性試験を行うために、プローバテスタシス
テムが用いられており、各半導体ICの電極パターンに
応じて配置された複数の導電体測定針を有するプローブ
カードはブローバに装着される。このプローブカードは
通常、エポキシ樹脂等の基板にタングステン等の複数の
導電体測定針が植立固定された構造から成り、この測定
針先端を被測定物である半導体ICの各電極パッドに接
触させて所望の電気的試験が行われる。このような測定
針はその先端部が通常L字型のフック形状に曲げられて
おり、各測定針が半導体ICチップの電極である例えば
ボンディングパッドに接触され、テスタによりICの電
気的検査が行われる。
【0003】従って、このようなプローブカードの測定
針先端は測定されるICチップの電極パターンと正確に
対応したパターンで配置されなければならず、またその
高さ精度も厳しく管理されなければならない。同様に、
各ボンディングパッドと良好な電気的導通を確保するた
めに、その先端の接触抵抗も正しく管理されなければな
らない。
【0004】以上のように、プローブカードの測定針を
正しく位置決めし、また長時間の使用中に生じる測定針
の変形等を補修するためにプローブカード検査装置が実
用化されている。
【0005】従来、前記プローブカードの針先を測定す
る装置として、特開平3−89102号公報に示される
ように、プローバテスタシステムの一部に光学レンズを
もった測定光学系とCCDカメラを備え、これによって
ウェハ測定中のアライメント時にプローブカードの針先
位置を測定する装置が提案されている。
【0006】しかしながら、このような測定装置では針
先の概略的な位置を知るのみであり、高さばらつきある
いは接触抵抗を測定することはできないという問題があ
り、更に、針先座標も測定針が浮いた状態で測定するの
で、実際のウェハのボンディングパッドに接触したとき
の針先パターンが検査できないという問題があった。
【0007】図14には従来におけるプローブカード検
査装置の概略構造が示されており、この装置によればプ
ローブカードの測定針の高さ及び接触抵抗が検査可能で
ある。
【0008】図14において基台10には昇降ユニット
11が上下動自在に支持されており、この昇降ユニット
11の上端に電極平板12が固定されている。そして、
この電極平板12の上には前記電極平板12と平行にプ
ローブカード13が固定保持される。実際上、このプロ
ーブカード13は図示していないホルダに固定され、任
意のプローブカード13が着脱可能に前記電極平板12
に対向して位置決めされる。前記電極平板12とプロー
ブカード13の各測定針14群との間には、テスタ15
が接続され、測定針14と電極平板12とが接触した状
態での接触状態及び接触抵抗が精密に測定される。
【0009】このような従来装置においては、プローブ
カード13が所定位置に固定されたのち、電極平板12
が昇降ユニット11によってプローブカード13側に移
動し、最初の測定針14が電極平板12と接触する位置
を記録する。そして、昇降ユニット11は更に電極平板
12を順次上方向へ移動させ、各測定針14との接触位
置を記録することによって、各測定針14の高さばらつ
きを検査することができる。同時に、このときの各測定
針14と電極平板12との接触抵抗も検査可能である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来装置においては、測定針の針先高さ及び接触抵
抗は検査可能であるものの、各測定針14の針先滑り測
定、すなわち測定針が平板に弱く接触あるいは非接触状
態での位置から強く接触した位置までの滑り方向及び滑
り量の測定ができないという問題があった。
【0011】特に、プローブカードの測定針が多数本で
ある場合、このような全ての測定針を迅速にかつ連続的
に高精度で測定し、針先位置の良否を簡単に判定するこ
とが困難であるという問題があった。
【0012】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、検査されるプローブカードの針
先パターンに従って、針先位置の滑りを連続測定する改
良されたプローブカード検査方法を提供することにあ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、まず検査されるプローブカードのカード
データ、特に針先座標パターンを読み込み記憶し、次に
前記プローブカードの測定針にガラス平板を少いオーバ
ドライブ量で押し付け、前記カードデータに従ってガラ
ス平板側から水平方向に移動自在な観察装置により複数
の針先を順次追い掛けて画像認識する。
【0014】そして、次に前記プローブカードの測定針
にガラス平板を多いオーバドライブ量で押し付け、前記
カードデータに従ってガラス平板側から水平方向に移動
自在な観察装置により複数の針先を順次追い掛けて画像
認識する。
【0015】従って、この両画像認識によって各測定針
毎に少いオーバドライブ量と多いオーバドライブ量の異
なるペネトレイト状態での2枚の針先画像データが得ら
れ、これを予めメモリに記憶した後、所望の測定針毎に
これらの2枚の針先画像データを読み出して判定基準枠
とともに順次画像表示する。この結果、各測定針毎に実
際の押し付け状態における針先の滑り方向及び滑り量を
確認し、測定針の高さあるいは位置の良否判定を迅速に
行うことが可能となる。
【0016】
【作用】従って、本発明によれば、検査されるプローブ
カードの針先基準位置に従って、顕微鏡などをもった観
察装置を順次針先に移動させながら画像認識によって異
なるオーバドライブ量での針先形状を測定し、これをデ
ィスプレイ上に順次判定基準枠とともに表示し、複数の
測定針の針先滑りを検査することが可能となる。
【0017】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。
【0018】図1には本発明に係るプローブカード検査
方法が適用される装置の好適な実施例がその内部の主要
な機構を示した状態として表わされ、またその方向か
ら見た側面が図2に示されている。この実施例装置によ
れば、本発明において特徴的な針先滑りの検査ばかりで
なく測定針の高さばらつき及び接触抵抗の測定も行なう
ことができる。
【0019】検査装置基台30上には昇降ユニット31
が設けられており、後述するように複合検査基板を被測
定対象であるプローブカードに対してZ方向に上下移動
させ、またこの昇降ユニット31には針先観察装置を水
平方向に移動するための移動機構が収納されている。
【0020】図から明らかなように、前記昇降ユニット
31の上面には複合検査基板32がスライド自在に載置
されており、このスライド機構は後に詳述するが、本実
施例において、この複合検査基板32は電極平板33と
透明ガラス平板34が同一平面に並設された構造を有す
る。前記電極平板33は導体に金メッキを施した低抵抗
の導体板からなり、一方透明ガラス平板34は鉛ガラス
等の光透過率の優れたガラス板からなる。
【0021】本実施例において、後述する検査手順から
明らかなように、両平板33,34はスライドされた状
態で同一の高さとならなければならず、このために、両
平板33,34の上面高さは精密に調整された状態で固
定されている。
【0022】前記検査装置基台30にはプローブカード
ホルダ35が支持されており、このプローブカードホル
ダ35に被測定対象であるプローブカード36が着脱自
在に装着される。実施例において、このプローブカード
ホルダ35は検査装置基台30に固定された回転軸を中
心として反転回動可能であり、これによって、検査位置
200においてはプローブカード36はその測定針37
が前記複合検査基板32側に向かった下向きとなる。一
方プローブカードホルダ35を反転させた時にはプロー
ブカード36の測定針37は上方に露出し、例えば、検
査中に測定針37を位置修正することが可能となる。
【0023】図1、2には詳細に図示されていないが、
前記各測定針37と前記電極平板33とは測定針37と
電極平板33間の接触抵抗を測定するテスタに電気的に
接続されている。
【0024】本実施例において、前記昇降ユニット31
内にはプローブカード36の測定針37を観察するため
の針先観察装置が搭載されており、昇降ユニット31に
よって前記複合検査基板32と共にZ方向すなわち上下
方向に移動することができる。この針先観察装置は実施
例において光学顕微鏡38とCCDカメラ39を含み、
検査位置200において前記透明ガラス平板34を通し
て所望の測定針37の先端を画像認識することができ
る。
【0025】前記昇降ユニット31はZステージ40を
含み、後述するZ方向移動機構によって図のZ方向に上
下動することができ、前記複合検査基板32はこのZス
テージ40とともに移動し、検査位置200に臨んで位
置決めされる電極平板33または透明ガラス平板34の
いずれかをプローブカード36の測定針37に向かって
押し当てることが出来る。また、昇降ユニット31内に
はXステージ41とYステージ42とが設けられてお
り、それぞれZステージ40に対して前記光学顕微鏡3
8及びCCDカメラ39をX及びY方向に移動して所望
の平面座標位置をとることが可能である。
【0026】以上のようにして、前記昇降ユニット31
はその内部に針先観察装置を担持しながら複合検査基板
32をZ方向に上下動することができ、複合検査基板3
2をプローブカード36の測定針37に押し当て、ある
いはこの測定針37から退避させることができ、更に測
定針37との接触量を順次変えながら各測定針37の高
さ測定を行うことが可能となる。従って、電極平板33
を測定針37に押し当て移動すれば、針先の高さ測定及
び接触抵抗を測定することができ、一方透明ガラス平板
34を測定針37に所定量押し当てた状態では観察装置
により針先座標パターンを観察することができる。この
針先座標パターン観察時には、昇降ユニット31に担持
された光学顕微鏡38をXYテーブル41,42によっ
て所定位置に移動させ、複数の測定針37を順次追従観
察することが可能となる。
【0027】図3には、本実施例の全体的な外観図が示
されており、前述した図1、図2の機構部は本体カバー
43内に収納されている。そして、前記プローブカード
ホルダ35は軸44を中心として矢印Cで示されるよう
に、180°反転移動可能であり、図3の実線で示され
るプローブカードホルダ位置においては図1、図2の如
く測定を行うようにプローブカード36の測定針37が
複合検査基板32側に下向きに保持され、一方、鎖線で
示される位置まで反転すると、プローブカード36の測
定針37は上方に向けて開いた状態となり、この状態で
各測定針37の位置補修等を極めて容易に行うことが可
能となる。
【0028】図3において、前記本体カバー43にはパ
ソコン45が内蔵されており、所定のデータ処理が行わ
れ、詳細には図示していないが周知のテスタによって各
測定針37と電極平板33との間の接触抵抗が4端子法
により測定され、この測定結果が前記パソコン45によ
ってデータ処理される。
【0029】本実施例における検査装置には、更にモニ
タ46及びパソコンディスプレイ47が載置されてお
り、モニタ46によって前記観察装置から出力された画
像情報が画像処理装置によって処理された後に表示され
る。一方、パソコンディスプレイ47は、前記パソコン
45によってデータ処理された出力が表示される。これ
らの各データ処理出力は必要に応じてプリンタ48によ
り印字出力可能である。以上のようにして、本実施例に
よれば、被測定対象となるプローブカード36をプロー
ブカードホルダ35に装着し、複合検査基板32をスラ
イドさせて電極平板33または透明ガラス平板34のい
ずれかを用いて測定針37の高さ測定、接触抵抗測定及
び針先座標パターン測定を順次連続的に行うことが可能
となる。これらの一連の測定手順は、コントロールパネ
ル49からの指示により、自動または手動指令にて行わ
れ、実施例においては前記複合検査基板32のスライド
移動は空圧駆動により行われ、一方昇降ユニット31の
Z方向上下移動そしてXYテーブル41,42の水平移
動はパルスモータ駆動により行われている。前記コント
ロールパネル49は実施例においてジョイスティックを
含み、そして前記XYテーブル41,42の手動移動を
任意時期に行うことが可能である。
【0030】以下に、前記昇降ユニット31、複合検査
基板32の更に詳細な構造及びプローブカードホルダ3
5の好適な実施例を詳細に説明する。
【0031】図4には本実施例における昇降ユニット3
1のZ方向移動機構が示されている。検査装置基台30
には2枚のZ受板50,51が直立固定されており、こ
のZ受板50,51はZスライド板52,53が上下方
向に移動自在に案内されており、前記Zステージ40に
前記Zスライド板52,53をしっかりと固定すること
により、検査装置基台30にはZステージ40が上下方
向に移動自在に支持されることが理解される。
【0032】前述した説明から明らかなように、このZ
ステージ40には支柱54,55が固定されており、前
記複合検査基板32がこの支柱54,55を介して支持
され、更に前述した光学顕微鏡38とCCDカメラ39
を含む観察装置がXYステージとともに載置され、これ
らの装置の重量を受けて上下方向にZステージ40をス
ムーズに移動させるため、検査装置基台30とZステー
ジ40との間には詳細には図示していないが圧縮スプリ
ングを含む与圧機構が設けられている。
【0033】前記Zステージ40を上下方向に駆動する
ために、前記検査装置基台30にはZパルスモータ56
が固定されており、そのモータ軸に固定されたプーリ5
7とZドライブネジ58の下端に固定されたプーリ59
との間には駆動ベルト60が掛けられ、前記Zパルスモ
ータ56の回転によってZドライブネジ58を回転駆動
可能としている。このZドライブネジ58は検査装置基
台30に軸受61にて回転自在に支持されており、一
方、前記Zステージ40にはZナット62が固定され、
前記Zドライブネジ58をZナット62にネジ結合する
ことによりZドライブネジ58の回転にてZステージ4
0を任意高さに上下動することができる。従って、この
実施例によれば図4に示したZ駆動装置によって、複合
検査基板32をプローブカード36の測定針37に向け
て押し上げ、このときのZ方向高さを前記Zパルスモー
タ56の駆動パルスによって知ることができ、実施例に
おいてパルスモータ56の1送りパルスがZ方向の1μ
mに相当するように設定されている。従って、この昇降
ユニット31によれば1μmの精度で複合検査基板32
と測定針37との接触高さを測定することが可能とな
る。また、前記Zパルスモータ56を高速移動させるこ
とにより、複合検査基板32をプローブカード36の測
定針37から迅速に退避させ、あるいは所定の位置まで
高速移動させることが可能である。
【0034】図5には本実施例における針先観察装置の
XY駆動機構が示されており、Xステージ41のX受板
63が前述した図4のZステージ40上に固定されてお
り、このX受板63にはXスライド板64がX方向に摺
動自在に支持されている。
【0035】従って、本発明において、後述するように
針先観察装置は被測定対象であるプローブカード36の
カードデータに従って、針先を順次追い掛けて自動的に
全ての針先の画像認識を行うことが可能となる。
【0036】前記X受板63にはXステップモータ65
が固定されており、その主軸に固定された図示しないX
ドライブネジには前記Xスライド板64に固定されたX
ナットがネジ結合しており、この結果Xステップモータ
65の回転によってXスライド板64を任意位置に移動
させることが可能となる。実施例において、X方向の移
動はXステップモータ65に印加されるパルス数により
知ることができるが、更にこの実施例では、Xスライド
板64に固定されたリニアエンコーダ66によって正確
なX方向位置を検出することができる。
【0037】同様に、前記Xスライド板64にはYステ
ージ42のY受板67が固定されており、このY受板6
7にYスライド板68がY方向にスライド自在に支持さ
れている。そして、Y受板67に固定されたYステップ
モータ69を回転させることにより、そのYドライブネ
ジ70が前記Yスライド板68に固定されているYナッ
ト71とネジ結合し、Yスライド板68をY方向の所定
位置に移動可能である。前記Xステージ41と同様にY
ステージ42にも前記Yスライド板68にリニアエンコ
ーダ73が固定されており、Y方向の位置を正確に検出
可能である。
【0038】前記Yスライド板68には図1、図2で示
したように、光学顕微鏡38及びCCDカメラ39が固
定され、これによって光学顕微鏡38の観察位置をプロ
ーブカード36の各測定針37の針先に合わせることが
可能であり、自動測定においては複数の測定針37の各
針先位置に光学顕微鏡38を連続的に移動させながら、
このときの針先先端形状を前記モニタ46及びパソコン
ディスプレイ47によって表示させることができる。
【0039】本実施例において特徴的なことは、電極平
板33と透明ガラス平板34をもった複合検査基板32
を検査位置200及び退避位置のいずれかにスライドさ
せ、電極平板33によって測定針37の高さ及び接触抵
抗測定を行い、一方、透明ガラス平板34によって測定
針37の針先座標パターンを測定できることにある。図
6には、この複合検査基板32のスライド機構の好適な
実施例が示されている。
【0040】前記Zステージ40に設けられた支柱5
4,55にはスライダ受板74が固定されており、この
スライダ受板74に設けられたスライドガイド75上を
複合検査基板32が装着されるスライドプレート76が
スライド自在に支持されている。このために、スライド
プレート76には前記スライドガイド75の上を摺動す
るガイド駒77,78が設けられている。実施例におい
て、スライドプレート76をSで示されるストローク分
移動するために、空圧アクチュエータ79が設けられて
おり、この空圧アクチュエータ79はシリンダ80とピ
ストンロッド81を含み、シリンダ80がスライド受板
74に固定され、一方、前記ピストンロッド81は前記
スライドプレート76に固定されたブラケット82に固
定されている。従って、空圧アクチュエータ79の作動
により、複合検査基板32を担持したスライドプレート
76を図示したストロークSだけ左右に迅速に移動する
ことができ、これによって電極平板33または透明ガラ
ス平板34のいずれかを検査位置200に臨ませること
が可能となる。
【0041】図7には本実施例におけるプローブカード
ホルダの好適な実施例が詳細に示されている。
【0042】本実施例において、複合検査基板32及び
針先観察装置は昇降ユニット31内に装着されており、
この結果、被測定対象であるプローブカード36はその
測定針37を複合検査基板32の上面に対向するように
検査位置200で位置決めされなければならない。
【0043】従って、本実施例においてはプローブカー
ド36はその測定針37が下向きとなるように装着さ
れ、本実施例はこのためにプローブカードホルダ35は
ホルダ枠83を有し、このホルダ枠83にマザーボード
84がクランプ85,86によって位置決め固定され、
このマザーボード84にプローブカード36が装着さ
れ、測定針37をその測定位置において下向きに配置す
る。
【0044】前記ホルダ枠83は検査装置基台30に設
けられた回転軸87にその一端が回動自在に軸支されて
おり、この回転軸87を中心として反転動作可能であ
る。従って、図7の実線のようにホルダ枠83を位置決
めすると、プローブカード36は検査位置に自動的に位
置決めされ、また鎖線の状態でプローブカード36が反
転し、測定針37を上方に露出して検査中の測定針の補
修その他を容易に行うことが可能になる。図7の実線で
示した検査位置において、ホルダ枠83はロック88に
よってしっかりと位置決めされ、実施例におけるロック
88は図示していない空圧ポンプからの保持力によって
ホルダ枠83の検査中の保持を行う。
【0045】本実施例において、マザーボード84及び
プローブカード36を収納したホルダ枠83はその重量
が大きくなり、前記反転動作を行うときに操作性が悪く
なるという問題があり、本実施例においてはこの操作量
を軽減するために前記ホルダ枠83の尾部83aに設け
られたバネ掛け89に引張バネ90を掛け、この引張バ
ネ90の引張力によってホルダ枠83の反転操作力を軽
減している。
【0046】以上の説明から本実施例に用いられるプロ
ーブカード検査装置の好適な実施例の構造が明らかであ
るが、以下にその検査手順を図8,図9,図10に基づ
いて説明する。
【0047】図8には測定手順の概略が示されており、
ステップS1において、被測定対象であるプローブカー
ドのカードデータが入力される。このデータはプローブ
カード名、製造番号、測定チャンネル数、測定針座標パ
ターン等を含み、コントロールパネル49のキーボード
あるいはフロッピディスク読取装置等からこれらのデー
タが検査装置に読み込まれる。
【0048】ステップS2は検査装置の初期設定であ
り、オーバドライブ量、逃げ量及び測定ピッチを含む。
【0049】オーバドライブは複合検査基板32が測定
針37に押し当てられる昇降ユニット31の移動ペネト
レイト量であり、測定針の高さ及び接触抵抗測定におい
ては、ファーストコンタクトからの最大オーバドライブ
量が予め設定され、また、針先座標パターン測定時に
は、測定時のファーストコンタクトからのオーバドライ
ブ量を予め設定する。例えば、このようなオーバドライ
ブ量としては100μm以下程度が選択される。
【0050】逃げ量は本実施例において複合検査基板3
2を測定針37から退避させる量であり、電極平板3
3、透明ガラス平板34のいずれかを測定位置200に
選択的に移動させるときの各方向退避量を定め、例えば
500μm程度が適当である。更に、測定ピッチは高さ
ばらつきを測定するときの上昇ピッチの設定であり、例
えば1μm程度に設定することによって高精度の観察測
定が可能となる。以上のようにして初期設定が完了する
と、被測定対象であるプローブカード36が正しくプロ
ーブカードホルダ35に装着され、各測定針37とテス
タとが電気的に接続された後に、パソコンディスプレイ
47によるメニュー表示に従い、所定の検査モードがス
テップS3にて選択される。本実施例において、検査は
以下の6種類を選択可能である。
【0051】 1.ピン間ショート測定 2.ピン間リーク測定 3.ピン高さばらつき測定 4.ピン先接触抵抗測定 5.ピン先位置測定 6.ピン先端径測定 本実施例においてモード選択S3はこれらの各測定を個
別に選択することも、また連続測定を選択することも可
能であり、個別検査が選択されると、それぞれ前記各測
定に対応したステップS4,S5,S6,S7,S8,
S9の測定が個別に行われ、これらの各測定完了後、測
定値がステップS10〜S15によって記録された後、
再び前記ステップS3に戻り次の検査モードの選択を待
つ。
【0052】一方、連続検査モードが選択されると、ス
テップS16で示される連続プログラムに従って、任意
に選択された前記各ステップS4〜S9の個別検査が順
次連続して行われ、予め定められた順序の連続測定が完
了する。
【0053】図9には前述した高さばらつき測定の詳細
な手順が示され、まず、ステップS20において複合検
査基板32の電極平板33を検査位置200へ移動す
る。この移動は前述したように空圧アクチュエータによ
って迅速に行われ、もちろんこのとき昇降ユニット31
は下降し、複合検査基板32と測定針37とが接触しな
い状態にある。
【0054】ステップS21において、昇降ユニット3
1は測定針37とのファーストコンタクトまで上昇し、
各測定針37とのコンタクトの度に(S22)このとき
のZ座標データが読み取られ(S23)、この上昇測定
が予め定められたオーバードライブ量に達するまで繰り
返される(S24)。
【0055】そして、所定のオーバードライブ量Z方向
の上昇が完了すると、この間に各測定針37のコンタク
ト位置が読み取られ、昇降ユニット31の上昇が停止す
る(S25)。
【0056】そして、全てのデータ取り込みが完了する
と、再び昇降ユニット31は下降し、電極平板33を測
定針37から退避させる(S26)。
【0057】以上のようにして、測定針37の高さばら
つきが検査されるが、このような手順中、電極平板33
と各測定針37との接触は、テスタによる接触抵抗の測
定により行われており、従って、各測定針の接触抵抗値
自体も図9に示したと同様の手順によって測定可能であ
る。
【0058】図10は本発明における第1及び第2の針
先位置測定の手順を示し、ステップS30において空圧
アクチュエータにより複合検査基板32の透明ガラス平
板34を検査位置200に臨ませる。そして、昇降ユニ
ット31を測定針37とのファーストコンタクト位置か
ら所定のオーバードライブ量だけ上昇させ、全ての測定
針37に透明ガラス基板34を押し当てる(S31、S
32)。このとき、第1の針先位置測定においては、少
いオーバドライブ量あるいはいずれかの測定針のみが当
接するファーストコンタクト状態で以降の測定が行わ
れ、一方第2の針先位置測定においては所定のオーバド
ライブ量、例えば50μm測定針37に透明ガラス平板
34を押し当てた状態で測定が行われる。従って、両測
定結果を各測定針37毎に同一画面で表示すれば、個別
の測定針37に対してその滑り量を知ることが可能とな
る。以下に、両針先位置測定における画像認識の手順を
説明する。
【0059】ステップS33においてジョイステック等
を用い、光学顕微鏡38を所定の測定針先に合わせる。
この状態で、測定開始が指示されるとスタート位置の針
先画像が画像認識され(S34)、この針先画像が判定
基準枠と共に画像表示される(S35)。
【0060】図11には本発明に係る針先画像の表示例
が示されている。
【0061】実施例において、モニタ46は、観察装置
から出力された画像情報をそのまますなわちCCDカメ
ラ39の画像をそのまま表示しており、一方、ディスプ
レイ47は図11に示した前記認識画像をパソコン45
によって、データ処理した結果として表示している。
【0062】図11から明らかなように、本発明によれ
ば、ディスプレイ47の画面は全ピンのXY方向の配置
を示す表示130と、1ピンずつの測定結果を詳細に表
示する詳細表示枠100とから構成されている。
【0063】実施例における詳細表示枠100には、デ
ータ処理された針先画像101が表示される針先表示枠
102と表示ピンと他ピンとの高さ関係及び接触抵抗判
定が表示される高さ関係表示枠110が含まれる。
【0064】針先表示枠102には予めデータ入力され
ている被検査対象であるプローブカード36のカードデ
ータから求められる表示中の測定針37に対応するコン
タクト中心ずれ許容値を半径とする円表示103、そし
てコンタクト中心ずれ許容値を100%とした時の警告
レベル枠の円表示104が含まれる。また前記針先画像
101は画像認識したデータから求めた平均直径をもっ
た仮想的な先端円表示として示されている。
【0065】また、高さ関係表示枠110には、前述し
たように表示中のピンと他のピンとの高さ関係を示す棒
グラフ111が表示され、更に、接触抵抗値が予め設定
してあった基準値以下になると棒グラフの色が変わるよ
うになっている。
【0066】従って、図11に示した詳細表示枠100
上の先端画像101の位置・大きさ、棒グラフ111の
長さ・色によって検査している測定針37の良否を画面
上で容易に判定することが可能となる。
【0067】更に、本実施例によれば、詳細表示枠中に
は付加的な以下の表示がおこなわれている。表示102
は、測定結果の詳細を表示中のピン番号を示し、図にお
いてスタート位置に選択された1番ピンの表示であるこ
とが理解される。また、表示121は表示中のピンの先
端径を示す。表示122は基準座標位置からのずれ量を
X及びY軸のずれ量として示している。表示123は基
準座標位置から針先中心までの距離を示す。また、表示
124は針先位置を測定した時に表示ピンと透明ガラス
平板34とが押し当てられていたオーバドライブ量を示
している。表示125は高さ関係表示枠中の棒グラフの
色変化位置を示す。更に、ディスプレイ47の画面上に
は、更に付加的な以下の表示が行われている。
【0068】前述の全ピンのXY方向の配置を示す表示
130は、それぞれの測定データに基づいて判定した結
果により色別表示されており、現在表示中のピン位置が
更に表示131として示され、図においては1番ピンの
測定結果が表示されていることがこの周囲ピンパターン
から迅速に読み取ることができ、実施例においては、表
示中のピン位置表示131として枠付きで表示してい
る。表示132は全ピン数に対する不良ピン数を示して
おり、図においては1番ピンが不良であることから全ピ
ン32本中の1本が不良であることを意味している。
【0069】従って、このようなディスプレイ47によ
り、検査者は測定針37の良否判定を視覚的及び数字デ
ータとして認識することが可能となる。
【0070】次に、ステップS36においては、XYス
テージ41、42がカードデータによって予め定められ
たピン間距離だけ順次ステップ状に移動し、各測定針3
7に対して画像認識を行う。
【0071】そして、全針の測定が完了すると(S3
7)装置を停止させ(S38)、また、測定完了後に複
合検査基板32をプローブカード36から退避させる
(S39)。
【0072】以上のようにして針先位置が測定され、プ
ローブカード36の測定針37が所定の座標パターンで
組み立てられているかの検査が完了する。
【0073】以上のようにして本実施例によれば、針先
座標パターンの測定を連続的に行うことができ、極めて
短時間に正確な測定が可能となる利点がある。
【0074】更に、本発明によれば、前記ステップS3
4によって行われた画像認識は適当なメモリ例えばフロ
ッピディスクなどに記憶され、この測定結果は任意に読
み出されて前述した図11に示したディスプレイ47に
て各測定針ごとに観察可能である。
【0075】以上のようにして本発明によれば、所定の
オーバドライブ量において各測定針37の針先画像が取
り込まれる。
【0076】そして、本発明においては、非接触状態を
含む少いオーバドライブ量と所定の多いオーバドライブ
量で測定針37を透明ガラス平板34に押し付けた異な
る2状態にてそれぞれ第1及び第2の針先位置測定を前
述した如く行い、この両検出された針先位置データから
各測定針37のオーバドライブ量の変化による針先位置
の変化(滑り)を検査することができる。
【0077】図12は本発明における滑り検査の手順を
示す。
【0078】ステップS40は少いオーバドライブ量で
透明ガラス平板34を測定針37に押し付けるZステー
ジ位置決め工程を示し、この少いオーバドライブ量は全
ての測定針37に対してわずかな押し付けを与えた場
合、あるいは所定の、例えばファーストコンタクト測定
針のみが平板34に押し付けられている状態を含む。
【0079】このようにして、少いオーバドライブ量、
すなわちほとんど測定針37に対してペネトレイトが行
われない状態で、ステップS41にて第1の針先位置測
定が行われる。この第1の針先位置測定は前述した図1
0の手順にて行われるので、その詳細な説明は省略す
る。
【0080】以上のようにして、少いオーバドライブ量
で全ての測定針37に対して針先位置が測定されると、
これらの第1データはメモリ等に記憶され(S42)、
任意位置にてこの第1データが読み出し可能な状態とな
る。
【0081】次に、ステップS43で示されるように、
透明ガラス平板34は更に所定量、例えば50μmだけ
上昇されて測定針37の全てに対してペネトレイト量を
与える多いオーバドライブ量の状態が得られる。この多
いオーバドライブ量は、実質的に被測定対象であるプロ
ーブカード36にてICウェハを検査するときの電極パ
ッドへの押し付け状態を想定している。
【0082】このようにして、多いオーバドライブ量の
押し付けが完了すると、第2の針先位置測定が行われる
(S44)。この測定も前述した図10に示す手順と同
様であるので詳細な説明を省略する。
【0083】前記第2の針先位置測定結果は、第2デー
タとして記憶され(S45)、前記第1データとこの第
2データの両者を必要な測定針37毎に読み出して、所
望の判定基準枠とともに滑り表示する(S46)。
【0084】図13には、このような滑り表示の一例が
示されており、前述した図11の判定基準枠及びその他
の表示とほぼ同様であり、同一の表示には同一符号を付
して説明を省略している。
【0085】しかしながら、図13の滑り表示において
は、前記第1及び第2の針先位置測定により得られた第
1及び第2のデータが同時に表示されており、すなわち
符号101aは少いオーバドライブ量での測定結果を示
し、一方表示101bは多いオーバドライブ量での測定
結果を示す。
【0086】また、この場合の針先表示枠102は表示
中の測定針37に対応するコンタクトエリア許容値を示
しており、コンタクトエリア許容値を100%とした時
の警告レベル枠が枠表示105として表示されている。
【0087】従って、図13のような検査結果の表示に
よれば、透明ガラス平板34に対して測定針37を押し
付けたときの各測定針37の滑りを明確に知ることが可
能となる。特に、図13から測定針の滑り時における滑
りの方向及び滑り量を視覚的に極めて明瞭に理解し、こ
れによって実際のICパッド測定に供されたときのプロ
ーブカード36の良否を正確に判定することができる。
【0088】図13における表示126は少ないオーバ
ドライブ量での針先のずれ量を、表示127は多いオー
バドライブ量がかけられたときの針先のずれ量をそれぞ
れX及びY軸のずれ量として表示しており、更に、表示
128には実際の滑りの量が表示されており、数値的に
把握することが可能である。
【0089】また、本発明によれば計測中において測定
針の組み立てが妥当でない場合には、任意に不良測定針
の補修を行うことができ、この補修状態も同時に検査す
ることが可能である。
【0090】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プローブカードの複数の測定針の針先を順次連続的に自
動追従方式によって画像認識し、これを少いオーバドラ
イブ量と多いオーバドライブ量の両者に対して行い、こ
れらの両データを処理しながら所定の判定基準枠と共に
表示するので、針先の滑りを極めて迅速にかつ高精度で
検査することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプローブカード検査方法が適用さ
れた装置の好適な実施例を示す概略的な構造図である。
【図2】図1における方向から見た側面図である。
【図3】本実施例を検査装置として組み立てた時の全体
外観図である。
【図4】本実施例の昇降ユニットのZ方向移動機構の詳
細な構造を示す要部断面図である。
【図5】本実施例における昇降ユニットに担持された針
先観察装置のXY移動装置の要部断面図である。
【図6】本実施例における複合検査基板のスライド機構
を示す要部正面図である。
【図7】本実施例におけるプローブカードホルダの好適
な実施例を示す要部正面図である。
【図8】本実施例における検査手順の概略を示す説明図
である。
【図9】本実施例における高さばらつき測定手順を示す
フローチャートである。
【図10】本発明における第1及び第2の針先位置測定
手順を示すフローチャートである。
【図11】本発明における針先画像の表示例を示す説明
図である。
【図12】本発明における針先滑り状態のデータ測定及
び表示手順を示すフローチャートである。
【図13】本発明における滑り表示の説明図である。
【図14】従来におけるプローブカード検査装置の概略
的構造を示す説明図である。
【符号の説明】
30 検査装置基台 31 昇降ユニット 32 複合検査基板 33 電極平板 34 透明ガラス平板 35 プローブカードホルダ 36 プローブカード 37 測定針 100 詳細表示枠 101 101a,101b 針先先端画像表示 200 検査位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柿本 篤宏 東京都板橋区板橋1丁目10番14号 株式 会社東京カソード研究所内 (72)発明者 橋本 力 東京都板橋区板橋1丁目10番14号 株式 会社東京カソード研究所内 (72)発明者 太田 禎親 東京都板橋区板橋1丁目10番14号 株式 会社東京カソード研究所内 (56)参考文献 特開 平1−282829(JP,A) 米国特許5065092(US,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査されるプローブカードのカードデー
    タを記憶する工程と、 前記プローブカードの測定針にガラス平板を少いオーバ
    ドライブ量で押し付け、前記カードデータに従ってガラ
    ス平板を通して水平方向に移動自在な観察装置により
    数の針先を順次追い掛けて画像認識する第1の針先位置
    測定工程と、 前記プローブカードの測定針にガラス平板を多いオーバ
    ドライブ量で押し付け、前記カードデータに従ってガラ
    ス平板を通して水平方向に移動自在な観察装置により
    数の針先を順次追い掛けて画像認識する第2の針先位置
    測定工程と、 前記第1及び第2の針先画像データをメモリに記憶する
    工程と、 前記記憶された両針先画像データを測定針毎に呼び出し
    て判定基準枠とともに順次画像表示する工程と、 を含むプローブカード検査方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5438572B2 (ja) * 2010-03-24 2014-03-12 ラピスセミコンダクタ株式会社 プローブカード検査装置、検査方法及び検査システム
JP6046426B2 (ja) * 2012-09-13 2016-12-14 日置電機株式会社 基板検査装置および基板検査方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01282829A (ja) * 1988-05-10 1989-11-14 Canon Inc ウエハプローバ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5065092A (en) 1990-05-14 1991-11-12 Triple S Engineering, Inc. System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor

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