JPH05326655A - 半導体ウエハー測定方法 - Google Patents

半導体ウエハー測定方法

Info

Publication number
JPH05326655A
JPH05326655A JP21568592A JP21568592A JPH05326655A JP H05326655 A JPH05326655 A JP H05326655A JP 21568592 A JP21568592 A JP 21568592A JP 21568592 A JP21568592 A JP 21568592A JP H05326655 A JPH05326655 A JP H05326655A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
probe card
needle
mounting table
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21568592A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2520823B2 (ja
Inventor
Tetsuya Utsunomiya
鉄也 宇都宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP4215685A priority Critical patent/JP2520823B2/ja
Publication of JPH05326655A publication Critical patent/JPH05326655A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2520823B2 publication Critical patent/JP2520823B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体ウエハーに対するプローブカードによる
電気的特性の測定をより確実に行えるようにする。 【構成】プローブカード14に設ける針先15,16の
成す平面を半導体ウエハー13の載置台11の頂面12
と平行姿勢になるようにしておき、該載置台11を該平
行姿勢を保持してプローブカード14に上昇させ、針先
15,16のパッドに対する着接を行った後、続いてオ
ーバードライブをかけるようにする。 【効果】プローブカード14に対して載置台11を上昇
させることにより針先15,16の電極パッドへの確実
な接触が支障なしに行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】開示技術は、半導体ウエハー測定
技術に関する。
【0002】
【従来の技術】当業者に周知の如く、半導体ウエハーの
最終チェック工程を担う半導体ウエハープローバーにあ
っては、近時該半導体ウエハーのサイズが大型化,超集
積化、及び、多ピン化が要求されていることから、これ
に対処するに、半導体ウエハーの電極パッドに対し、プ
ローブカードの針先で確実に電気的接触が得られるよう
にするべくオーバードライブをかける技術が、例えば、
特開昭56−105647号公報発明等に示されるよう
に提案されてはいる。
【0003】而して、従来の一般態様の半導体ウエハー
測定技術は、図3,図4に示す様に、プローブカード7
がヘットプレートの略中央に設けられ、その各々の針
(図示の都合上2つ示してある。)の先端は全て載置台
5と同一の高さを保つように配列されており、該ヘット
プレートに対して回転する支点1、作用点2、及び、半
導体ウエハーの載置台5、作用点2を上下するネジ6よ
り成りたっており、支点1と作用点2を結ぶ直線上の中
点位置にプローブカード7を設け、その下面に針の先端
を並設してある。
【0004】又、ヘットプレートの後部の支点1を中心
にネジ6の回転により該ヘットプレートを載置台5に降
下して該載置台5上の半導体ウエハーに針先を着接する
ようにして使用している。
【0005】而して、オーバードライブをかけると、図
5に示す様に、支点1に近い方の針先4は他方の針先3
より先に半導体ウエハーと接しているが、更に、作用点
2に近い方の針先3を半導体ウエハーに着接するために
ネジ6を回転させると、該作用点2に近い方の針先3も
図4に示す様に、該半導体ウエハーに着接するが、支点
1に近い方の針先4は半導体ウエハーに抑えられて図5
に示す様に、tだけ撓み、又、pだけずれが生じる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この状態で外部よりの
オーバードライブをかけることは半導体ウエハーに形成
されている電極パッド面全体に不均等の針圧をかけるこ
とになり、パッドより針がはみ出る虞がある。
【0007】又、針圧荷重は、半導体ウエハーのチップ
の大きさに比例して大きくなる欠点があり、針先3が電
極パッドに突き刺さり、該半導体ウエハーに接触したり
する等して安定した測定が困難となる難点がある。
【0008】
【発明の目的】この発明の目的は上述従来技術に基づく
プローブカードの針先と半導体ウエハーの接触の問題点
を解決すべき技術的課題とし、半導体ウエハーの各チッ
プの電極パッドとプローブカードの針先とが良好で確実
な電気的な接触を得られるようにして半導体製造産業に
おける計測技術利用分野に益する優れた半導体ウエハー
測定方法を提供せんとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段・作用】上述目的に沿い先
述特許請求の範囲を要旨とするこの発明の構成は、前述
課題を解決するために、プローブカードの針先と半導体
ウエハーのパッドを接触させて仕上げ工程での半導体ウ
エハーの電気的特性を測定する該半導体ウエハー測定方
法において、上記プローブカードを上側の固定台に固定
の状態にし、該プローブカードの下側にて各針先の先端
をウエハー載置台の頂面と平行姿勢状態の面に在るよう
に配列し、これに対し、半導体ウエハーを載置した載置
台を上昇させて針先とパッドを着接させ、続いて着接位
置より、更に、オーバードライブをかけるようにし、こ
の間の載置台の上昇をマイクロコンピュータにより制御
して行うようにした技術的手段を講じたものである。
【0010】
【実施例】次に、この発明の1実施例を図1,図2に基
づいて説明すれば以下の通りである。
【0011】尚、図3〜図5と同一態様部分は同一符号
を用いて説明するものとする。
【0012】図示態様において、プローブカード14の
下面に並設してある各々の針の先端15,16は半導体
ウエハー13の載置台11の頂面12に平行な平面に在
るように該プローブカード14の下側に予め取り付けら
れている。
【0013】而して、半導体ウエハーを載置した載置台
11は、該半導体ウエハー13と前記各針の先端15,
16とが着接するまで、専用のスイッチにより上昇させ
る。
【0014】この操作において、顕微鏡,エッジセンサ
ー、又は、テレビカメラ等により半導体ウエハー13の
パッドと各々の針先15,16との着接を確認する。
【0015】その後、続いて予め外部より予めコンピュ
ータに入力されているオーバードライブ量だけ専用のス
イッチで載置台11を更に上昇させてオーバードライブ
をかける。
【0016】而して、該載置台11を各々の針の先端1
5,16の集合して成す面に対し平行移動的に上昇させ
るには図示しないネジ機構を用い、ネジの回転によって
載置台11を昇降させる。
【0017】該載置台11の平行姿勢での上昇移動、及
び、その際のオーバードライブの動作制御は、マイクロ
コンピュータを利用した適宜の制御手段で行う。
【0018】そして、この発明は、半導体ウエハーの各
種自動測定に広く利用出来る。
【0019】
【発明の効果】以上、この発明によれば、基本的にプロ
ーブカードの各々の針先の成す平面を半導体ウエハーの
載置台の頂面と平行姿勢になるようにプローブカードに
予め取り付け、該プローブカードを固定台に固定の状態
にし、その後半導体ウエハーの載置台をネジ機構等によ
り針先とウエハーのパッドとの着接位置まで上記平行姿
勢を保持して上昇させ、更に、着接位置からオーバード
ライブをかけるようにし、しかも、コンピュータ制御手
段を介して行うようにしたので、該半導体ウエハーの電
極パッドにプローブカードの針先が精度良く、良好な状
態で接触させ、それにより半導体ウエハーの電気的特性
を良好に測定することが出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の1実施例の載置台の平行移動のオー
バードライブをかける前の断面図である。
【図2】同、載置台の平行移動のオーバードライブをか
けた後の断面図である。
【図3】従来のオーバードライブ機構でオーバドライブ
をかける前の断面図である。
【図4】第2図は従来のオーバードライブ機構でオーバ
ードライブをかけた後の断面図である。
【図5】図3と図4の合成基本動作模式図である。
【符号の説明】
1 支点 2 作用点 3,4 針の先端(在来態様) 6 ネジ 5,11 載置台 12 頂面 13 半導体ウエハー 7,14 プローブカード 15,16 針の先端(この発明) 18,19 ヘットプレート固定台 21 ヘットプレート

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体ウエハーをプローブカードに対し上
    昇させ該プローブカードの複数の針先と半導体ウエハー
    のパッドを接触させ続いてオーバードライブを作用させ
    て電気的特性を測定する半導体ウエハー測定方法におい
    て、プローブカードに対し予め各針先の先端をウエハー
    載置台の頂面と平行姿勢に取り付けし、次いで該プロー
    ブカードを固定台に固定の状態にし、その後、プローブ
    カードに対し上記半導体ウエハーを載置した載置台をそ
    の頂面をして上記各針先の先端の成す面に対し平行に保
    持した状態で上昇させて上記針先と上記パッドを着接さ
    せ、続いて着接位置より更にオーバードライブをマイク
    ロコンピュータにより制御して行うようにすることを特
    徴とする半導体ウエハー測定方法。
JP4215685A 1992-07-22 1992-07-22 半導体ウエハ―測定方法 Expired - Lifetime JP2520823B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4215685A JP2520823B2 (ja) 1992-07-22 1992-07-22 半導体ウエハ―測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4215685A JP2520823B2 (ja) 1992-07-22 1992-07-22 半導体ウエハ―測定方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19310582A Division JPS5982739A (ja) 1982-11-02 1982-11-02 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6117397A Division JP2617422B2 (ja) 1994-05-09 1994-05-09 ウエハープロバー及び半導体ウエハー測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05326655A true JPH05326655A (ja) 1993-12-10
JP2520823B2 JP2520823B2 (ja) 1996-07-31

Family

ID=16676466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4215685A Expired - Lifetime JP2520823B2 (ja) 1992-07-22 1992-07-22 半導体ウエハ―測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2520823B2 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55125639A (en) * 1979-03-23 1980-09-27 Hitachi Ltd Inspection apparatus
JPS56105647A (en) * 1980-01-25 1981-08-22 Yoshie Hasegawa Probeboard
JPS56147076A (en) * 1980-04-18 1981-11-14 Hitachi Ltd Characteristic testing electrode
US4328553A (en) * 1976-12-07 1982-05-04 Computervision Corporation Method and apparatus for targetless wafer alignment
JPS57155742A (en) * 1981-03-23 1982-09-25 Hitachi Ltd Wafer prober
JPS57193105A (en) * 1981-05-25 1982-11-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Horn antenna

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4328553A (en) * 1976-12-07 1982-05-04 Computervision Corporation Method and apparatus for targetless wafer alignment
JPS55125639A (en) * 1979-03-23 1980-09-27 Hitachi Ltd Inspection apparatus
JPS56105647A (en) * 1980-01-25 1981-08-22 Yoshie Hasegawa Probeboard
JPS56147076A (en) * 1980-04-18 1981-11-14 Hitachi Ltd Characteristic testing electrode
JPS57155742A (en) * 1981-03-23 1982-09-25 Hitachi Ltd Wafer prober
JPS57193105A (en) * 1981-05-25 1982-11-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Horn antenna

Also Published As

Publication number Publication date
JP2520823B2 (ja) 1996-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02224259A (ja) 集積回路用プローブカードを検査する方法及び装置
JP2008243861A (ja) 検査装置及び検査方法
US5166603A (en) Probe method
JP2966671B2 (ja) プローブカード
JP2939657B2 (ja) プローブ検査装置
JP4207690B2 (ja) プローバー装置及びその探針高さ調整方法、半導体装置の製造方法
JPH05326655A (ja) 半導体ウエハー測定方法
JP4246010B2 (ja) 検査装置
JPH0936188A (ja) プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス
JP2617422B2 (ja) ウエハープロバー及び半導体ウエハー測定方法
JPH05283490A (ja) 集積回路装置の試験方法
JPH01128535A (ja) 半導体素子測定用プローブ
JP3828299B2 (ja) ウェーハテストシステムでのz軸の高さ設定装置及び方法
JPH0366812B2 (ja)
JPH03177039A (ja) 半導体試験装置
JP3138366B2 (ja) プローブ装置
JPH11176893A (ja) ウェーハ測定装置
JP2501613B2 (ja) ウエハプロ―バ
JPS62295428A (ja) 半導体ウエハ−プロ−バ−
JP2002164394A (ja) 半導体用プローブおよびプローブカード
JPH0465851A (ja) 検査装置
JPH0778853A (ja) 加圧リミッタ付きプローブカード
JPH10282178A (ja) プリント基板の検査方法
JPH0427507B2 (ja)
JP3157883B2 (ja) プローブカードの針先位置検査方法