JPS5872060A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS5872060A JPS5872060A JP56171113A JP17111381A JPS5872060A JP S5872060 A JPS5872060 A JP S5872060A JP 56171113 A JP56171113 A JP 56171113A JP 17111381 A JP17111381 A JP 17111381A JP S5872060 A JPS5872060 A JP S5872060A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe needles
- sleeves
- needles
- probe card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハに形成された集積回路の電気的特
性を測定するときに使用されるプローブカードに関する
。
性を測定するときに使用されるプローブカードに関する
。
一般に半導体ウェハに形成された多数の集積回路の電気
的特性を各々測定する場合、集積回路の１単位に相当す
る半導体ウェハ面上の１個のます目（以下「チップ」と
呼ぶ）内の各電極に対応して配置されるプローブ針を有
するプローブカードが用いられる。
的特性を各々測定する場合、集積回路の１単位に相当す
る半導体ウェハ面上の１個のます目（以下「チップ」と
呼ぶ）内の各電極に対応して配置されるプローブ針を有
するプローブカードが用いられる。
プローブカードの構造は、例えは基本的特許たる特公昭
５４−４３３５４より公知ではあるが、ここで改めて従
来のプローブカードについて説明する。
５４−４３３５４より公知ではあるが、ここで改めて従
来のプローブカードについて説明する。
第」図は、従来のプローブカードの部分断面図である。
第」図において、プローブカード１０は、その表裏面に
所定のプリント配線を有する略矩形（又は（２） 円形であってもよい）のプリント基板１１で形成されて
いる。プリント基板１１は、そのほぼ中央に開口部１２
を有するとともに、前記開口部１２の裏面側には嵌合部
１３を有する。そして嵌合部１３には、リング状のベー
ス部材１４が嵌合接着されており、そのベース部材１４
の傾斜面には、複数個のプローブ針１５か放射状に配置
され、絶縁性合成樹脂１６で固定されている。さらに、
プローブ針１５は一端をプリント基板１１の所定の端子
にそれぞれ半］Ｈ付されているとともに、他端は絶縁性
合成樹脂１６の内側面より突出している。前記プローブ
針の突出部１７の先端は針先形状をなし、かつ折曲され
たコンタクト部１８を形成する。
所定のプリント配線を有する略矩形（又は（２） 円形であってもよい）のプリント基板１１で形成されて
いる。プリント基板１１は、そのほぼ中央に開口部１２
を有するとともに、前記開口部１２の裏面側には嵌合部
１３を有する。そして嵌合部１３には、リング状のベー
ス部材１４が嵌合接着されており、そのベース部材１４
の傾斜面には、複数個のプローブ針１５か放射状に配置
され、絶縁性合成樹脂１６で固定されている。さらに、
プローブ針１５は一端をプリント基板１１の所定の端子
にそれぞれ半］Ｈ付されているとともに、他端は絶縁性
合成樹脂１６の内側面より突出している。前記プローブ
針の突出部１７の先端は針先形状をなし、かつ折曲され
たコンタクト部１８を形成する。
かかるプローブカード１０を使用した集積回路の測定は
、主としてアルミニウム薄膜で形成されたチップ内の電
極と、前記プローブ針１５のコンタクト部１８とをそれ
ぞれ圧接することにより行われも従って、集積回路の電
気的特性を正確に測定しようとする場合、チップ内の電
極とプローブ針との接触抵抗を出来るたけ少くし、かつ
そのバラツ（３） キを押える必要がある。さらに、半導体集積回路の信頼
性等の而から、プローブ針が電極に与える損傷は極力少
くなるようにしなけれはならない。
、主としてアルミニウム薄膜で形成されたチップ内の電
極と、前記プローブ針１５のコンタクト部１８とをそれ
ぞれ圧接することにより行われも従って、集積回路の電
気的特性を正確に測定しようとする場合、チップ内の電
極とプローブ針との接触抵抗を出来るたけ少くし、かつ
そのバラツ（３） キを押える必要がある。さらに、半導体集積回路の信頼
性等の而から、プローブ針が電極に与える損傷は極力少
くなるようにしなけれはならない。
しかしながら、近年、集積回路の集積ｊすｌＪ回を躍的
に向上するにつれて、さらにその集積度を回−１−させ
、また電気的特性を確保する観点より、従来はチップの
周辺に位置していた′電極か、チップの中央部に位置す
るような場合も生じてきた。
に向上するにつれて、さらにその集積度を回−１−させ
、また電気的特性を確保する観点より、従来はチップの
周辺に位置していた′電極か、チップの中央部に位置す
るような場合も生じてきた。
第２図は、前記したようなチップ中央１８１ζに市；極
を有する集積回路を測定する場合における従来のフロー
プガードの部分断面図を示す。
を有する集積回路を測定する場合における従来のフロー
プガードの部分断面図を示す。
第２図において１５１はチップ周辺部に位置する電極と
圧接されるプローブ針、１５２はチップ中央部齋こ位置
する電極と圧接されるプローブ針にそれぞれ相当してい
る。
圧接されるプローブ針、１５２はチップ中央部齋こ位置
する電極と圧接されるプローブ針にそれぞれ相当してい
る。
同図より明らかなように、プローブ針１５１の突出部１
７の長さＬｌと、プローブ針１５２の突出部１７の長さ
Ｌ２とは著しくその長さが異なる。
７の長さＬｌと、プローブ針１５２の突出部１７の長さ
Ｌ２とは著しくその長さが異なる。
このようなプローブ針１５１及び１５２をナツプ内の各
電極に圧接した場合、プローブ針１５２に生（４） じる押圧力はプローブ針１５１のそれよりも著しく小さ
くなる。
電極に圧接した場合、プローブ針１５２に生（４） じる押圧力はプローブ針１５１のそれよりも著しく小さ
くなる。
その結果、従来のプローブカードでは、突出部１７の長
いプローブ針１５２と、これに接触する電極間との接触
抵抗が増大するとともに、各プローブ針と電極間の接触
抵抗のバラツキも大きくなることにより、集積［ｒ！１
路の電気的特性を正確に測定できなくなる。
いプローブ針１５２と、これに接触する電極間との接触
抵抗が増大するとともに、各プローブ針と電極間の接触
抵抗のバラツキも大きくなることにより、集積［ｒ！１
路の電気的特性を正確に測定できなくなる。
一方、前記プローブ針１５２の押圧力を増すため、第３
図に示すように、半導体ウェハー２０の上下駆動ストロ
ークＸを広く取った場合、プローブ針１５１の押圧力が
著しく高くなるとともに、そのコンタクト部１８の電極
面上のすれＲ１が大きくなる。
図に示すように、半導体ウェハー２０の上下駆動ストロ
ークＸを広く取った場合、プローブ針１５１の押圧力が
著しく高くなるとともに、そのコンタクト部１８の電極
面上のすれＲ１が大きくなる。
その結果、プローブ針１５１に接触する電極が著しく損
傷を受け、半導体集積回路の信頼性に悪影響を及ぼす恐
れがある。
傷を受け、半導体集積回路の信頼性に悪影響を及ぼす恐
れがある。
さらに従来のプローブカードの別異の欠点として、プロ
ーブ針が絶縁性合成樹脂で固定されているため、プロー
ブ針の交換補修が非常に行い難いという点かあ゛る。
ーブ針が絶縁性合成樹脂で固定されているため、プロー
ブ針の交換補修が非常に行い難いという点かあ゛る。
（５）
本発明は上記諸点に鑑みてなされたもので、プローブ針
の突出部の長さに関係なく、一定の押圧力を得ることか
できるプローブカードを提供することを目的とする。
の突出部の長さに関係なく、一定の押圧力を得ることか
できるプローブカードを提供することを目的とする。
さらに本発明は、プローブ針の交換補修を容易に行い得
るプローブカードを提供することも目的としている。
るプローブカードを提供することも目的としている。
以下本発明の実施例を図面とともに説明する。
第４図は本発明に係るプローブカードの一実施例を裏面
から見た概略斜視図、第５図はその部分断面図である。
から見た概略斜視図、第５図はその部分断面図である。
プローブカード４０は、その表裏面に所定のプリント配
線４２を有する略矩形のプリント基板４１で形成されて
おり、前記プリント配線４２の一端は、プリント基板４
１の一側辺部に直交する方向に並設された接触板４３に
それぞれ接続されているととも番へその他端はプリント
基板４１の中央部の開口部４４と同心円状の円周上に周
設された端子部４５にそイ］それ接続されている。
線４２を有する略矩形のプリント基板４１で形成されて
おり、前記プリント配線４２の一端は、プリント基板４
１の一側辺部に直交する方向に並設された接触板４３に
それぞれ接続されているととも番へその他端はプリント
基板４１の中央部の開口部４４と同心円状の円周上に周
設された端子部４５にそイ］それ接続されている。
一方、前記開口部材はプリント基板４１の裏面側（６）
に第５図に示すように嵌合部間か形成されており、さら
に、＋１１記ベ一ス部材４め傾斜面には開「１部羽の内
方に延在する複数個のスリーブ４８が放射状に配置され
、絶縁性合成樹脂組で固定されているμリーブ４８は外
径か約０．３７Ｍで内径が約０．２７ＴｒＩｎの金属製
の細管で、その表面にはニッケルメッキ等の表面処理が
施されている。そして、スリーブ゛４８の内部孔には、
線径か約０．２５ｍｍで、王としてタングステンで構成
されるプローブ針５０が嵌入されている。スＩＪ −７
４８の一端より外方へ延在するプローブ針５０の一端は
、端子部４５に半田付されているとともに、スリーブ４
８の他端より開［目１≦４４の内方へ延在するプローブ
針５０の突出部５２は、その先端に向って線径が漸次減
少していく針先形状をなし、かつその先端から０．５＋
＋＋ｍ程度のところで下方に折曲されたコンタクト部５
３を有する１、ここで各プローブ針５０は、その突出部
５２の長さＮ１がすべて等しくなるようにスリーフ調の
内方端で半田付されている。
に、＋１１記ベ一ス部材４め傾斜面には開「１部羽の内
方に延在する複数個のスリーブ４８が放射状に配置され
、絶縁性合成樹脂組で固定されているμリーブ４８は外
径か約０．３７Ｍで内径が約０．２７ＴｒＩｎの金属製
の細管で、その表面にはニッケルメッキ等の表面処理が
施されている。そして、スリーブ゛４８の内部孔には、
線径か約０．２５ｍｍで、王としてタングステンで構成
されるプローブ針５０が嵌入されている。スＩＪ −７
４８の一端より外方へ延在するプローブ針５０の一端は
、端子部４５に半田付されているとともに、スリーブ４
８の他端より開［目１≦４４の内方へ延在するプローブ
針５０の突出部５２は、その先端に向って線径が漸次減
少していく針先形状をなし、かつその先端から０．５＋
＋＋ｍ程度のところで下方に折曲されたコンタクト部５
３を有する１、ここで各プローブ針５０は、その突出部
５２の長さＮ１がすべて等しくなるようにスリーフ調の
内方端で半田付されている。
（７）
すなわち、第５図に示すようにベース部祠の内側面から
プローブ針５０の先端までの長さＬｌ、Ｌ２はすべての
プローブ針５０について等しくなる。
プローブ針５０の先端までの長さＬｌ、Ｌ２はすべての
プローブ針５０について等しくなる。
また、スリーブ亜の外径は、プローブ針５０の線径より
太くなっているため、プローブ針５０をチップ内の電極
に圧接しても、スリーブ４８は、はとんどたわむことは
ない。
太くなっているため、プローブ針５０をチップ内の電極
に圧接しても、スリーブ４８は、はとんどたわむことは
ない。
従って、プローブ針の電極への押圧力は、プローブ針の
突出部５２の長さを一定にすることにより、チップ内の
電極の位置に関係なく、すべてのプローブ針について等
しくなる。
突出部５２の長さを一定にすることにより、チップ内の
電極の位置に関係なく、すべてのプローブ針について等
しくなる。
その結果、チップ内の電極とプローブ針との接触抵抗の
バラツキを少くすることができるとともに、その接触抵
抗を均一に低くすることができるので、集積回路の正確
な測定が可能になる。
バラツキを少くすることができるとともに、その接触抵
抗を均一に低くすることができるので、集積回路の正確
な測定が可能になる。
さらに、前記押圧力を一定にすることにより、チップ内
の電極の損傷を減少することができるので、集積回路の
信頼性の向上を期待できる。
の電極の損傷を減少することができるので、集積回路の
信頼性の向上を期待できる。
（８）
一方、プローブ針５０はスリーブ４８の内方端で半Ｂ−
１付されて固定されているため、プローブ針の交換補修
の際には、前記半田付部５１の半１１１を溶融すること
により、簡単にプローブ針を取り換えることができると
ともに、プローブ針の位置合せも極めて容易に行うこと
ができる。
１付されて固定されているため、プローブ針の交換補修
の際には、前記半田付部５１の半１１１を溶融すること
により、簡単にプローブ針を取り換えることができると
ともに、プローブ針の位置合せも極めて容易に行うこと
ができる。
一方、前述したようにプローブ針の押圧力を一定にする
ための手段は、第６図に示すようなプローブカードの構
成をとることによっても実現し得る。
ための手段は、第６図に示すようなプローブカードの構
成をとることによっても実現し得る。
第６図は、プローブ針のコンタクト部から一定の距離に
おける部分の線径とを著しく相異させたプローブ針を有
するプローブカードの部分断面図である。
おける部分の線径とを著しく相異させたプローブ針を有
するプローブカードの部分断面図である。
第６図において、第５図と同一符号のものは、第５図と
同一物を示している。
同一物を示している。
一方、６０はプローブ針であり、このプローブ針６０は
、開口部ａの内方へ延在している部分で、かつコンタク
ト部６１から一定の距離Ｍのところからプローブ針の外
方一端にかけて、その線径が著しく９） く径大となっており、この径大の部分か絶縁性合成樹脂
４９で固定されている。
、開口部ａの内方へ延在している部分で、かつコンタク
ト部６１から一定の距離Ｍのところからプローブ針の外
方一端にかけて、その線径が著しく９） く径大となっており、この径大の部分か絶縁性合成樹脂
４９で固定されている。
従って、このようなプローブ針をチップ内の電極に圧接
した場合、径大部分はほとんどたわまないため、プロー
ブ針の電極への押圧力はチップ内の電極の位置に関係な
くすべてのプローブ針について等しくなる。
した場合、径大部分はほとんどたわまないため、プロー
ブ針の電極への押圧力はチップ内の電極の位置に関係な
くすべてのプローブ針について等しくなる。
その結果、第６図に示したプローブカードにおいても、
第５図に示したプローブカードの場合におけるプローブ
針の電極への押圧力を一定にすることに基づく効果と、
同様の効果を得ることができる。
第５図に示したプローブカードの場合におけるプローブ
針の電極への押圧力を一定にすることに基づく効果と、
同様の効果を得ることができる。
第１図は従来のプローブカードの部分断面図、第２図は
チップ中央部に電極を有する集積回路を測定する場合に
おける従来のプローブカードの部分断面図、第３図はプ
ローブ針のコンタクト部の゛電極面上のずれを示す説明
図、第４図は本発明に係るプローブカードの一実施例を
表面からμだ概略斜視図、第５図は本発明に係るプロー
ブカー（１０） ドの一実施例の部分断面図、第６図は本発明に１糸るプ
ローブカードの一実施例で、プローブ針のコンタクト部
から一定の距離における部分の線径と他の部分の線径と
を著しく相異させたプローブ針を有するプローブカード
の部分断面図であるう４０・・・プローブカード、４１
・・・プリント基板、４４・・・開口部、４７・・・ベ
ース部材、４８・・・スリーブ、４９・・・絶縁性合成
樹脂、５０・・・プローブ針、５３・・・コンタクト部
、６０・・・プローブ針、６１・・・コンタクト部。 特許出願人 日本電子材料株式会社 代理人弁理士大西孝冶 （１１） 第１図 第２図
チップ中央部に電極を有する集積回路を測定する場合に
おける従来のプローブカードの部分断面図、第３図はプ
ローブ針のコンタクト部の゛電極面上のずれを示す説明
図、第４図は本発明に係るプローブカードの一実施例を
表面からμだ概略斜視図、第５図は本発明に係るプロー
ブカー（１０） ドの一実施例の部分断面図、第６図は本発明に１糸るプ
ローブカードの一実施例で、プローブ針のコンタクト部
から一定の距離における部分の線径と他の部分の線径と
を著しく相異させたプローブ針を有するプローブカード
の部分断面図であるう４０・・・プローブカード、４１
・・・プリント基板、４４・・・開口部、４７・・・ベ
ース部材、４８・・・スリーブ、４９・・・絶縁性合成
樹脂、５０・・・プローブ針、５３・・・コンタクト部
、６０・・・プローブ針、６１・・・コンタクト部。 特許出願人 日本電子材料株式会社 代理人弁理士大西孝冶 （１１） 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）プリント基板の中央部における開口部の裏面に複
数個のプローブ針が放射状に配置固定された集積回路測
定用のプローブカードにおいて、前記複数個のプローブ
針は絶縁性合成樹脂で固定された複数個の金属性スリー
ブにそれぞれ嵌入されており、前記金属製スリーブの一
端より前記開口部の内方へ延在するプローブ針の突出部
の長さがすべてのプローブ針について等しくなるように
金属製スリーブの内方端で半田付されているものである
ことを特徴とするプローブカード。 - （２）プリント基板の中央部における開口部の裏面に複
数個のプローブ針が放射状に配置固定された集積回路測
定用のプローブカードにおいて、前記複数個のプローブ
針は、前記開口部の内方へ延在している部分で、かつコ
ンタクト部から一定の距離のところからプローブ針の外
方一端にかけて（１） その線径が著しく径大となっており、前記径大の部分が
絶縁性合成樹脂で固定されているものであることを特徴
とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56171113A JPS5872060A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56171113A JPS5872060A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5872060A true JPS5872060A (ja) | 1983-04-28 |
Family
ID=15917206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56171113A Pending JPS5872060A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5872060A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62153768A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Tokyo Tungsten Co Ltd | プロ−ブピン |
| JPS63108634U (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | ||
| US4837622A (en) * | 1985-05-10 | 1989-06-06 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
| US4899104A (en) * | 1986-11-18 | 1990-02-06 | Erich Luther | Adapter for a printed circuit board testing device |
| EP0446067A2 (en) * | 1990-03-08 | 1991-09-11 | KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO also known as Kobe Steel Ltd. | Inspection probe |
-
1981
- 1981-10-26 JP JP56171113A patent/JPS5872060A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4837622A (en) * | 1985-05-10 | 1989-06-06 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
| JPS62153768A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Tokyo Tungsten Co Ltd | プロ−ブピン |
| US4899104A (en) * | 1986-11-18 | 1990-02-06 | Erich Luther | Adapter for a printed circuit board testing device |
| JPS63108634U (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | ||
| EP0446067A2 (en) * | 1990-03-08 | 1991-09-11 | KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO also known as Kobe Steel Ltd. | Inspection probe |
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