DE3821121C2 - - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009739 binding Methods 0.000 description 1
- 230000027455 binding Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/006—Fastening of light sources or lamp holders of point-like light sources, e.g. incandescent or halogen lamps, with screw-threaded or bayonet base
- F21V19/0065—Fastening of light sources or lamp holders of point-like light sources, e.g. incandescent or halogen lamps, with screw-threaded or bayonet base at least one conductive element acting as a support means, e.g. spring-mounted contact plate in a bayonet base
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/05—Two-pole devices
- H01R33/46—Two-pole devices for bayonet type base
- H01R33/465—Two-pole devices for bayonet type base secured to structure or printed circuit board
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the printed circuit board [PCB] or in housing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10113—Lamp
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/1344—Spraying small metal particles or droplets of molten metal
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel
lung von Lampenträgern, die mit elektrisch leitenden Verbin
dungsbahnen und mit starren Kontaktteilen, wie Kontaktfedern,
Lampenfassungen o. dgl., versehen sind.
Für solche Lampenträger ist es bekannt, gestanzte Leiterbahnen
einzusetzen oder Leiterbahnen auf getrennten Folien oder Lei
terplatten aufzubringen. Nachteilig ist hierbei, daß zwei Ar
beitsvorgänge für das Aufbringen der Leiterbahnen auf dem Lam
penträger notwendig sind, da zuerst die Leiterbahnen ausge
stanzt bzw. auf Folien oder Leiterplatten aufgebracht werden
müssen und dann diese gestanzten Leiterbahnen bzw. die Leiter
bahnenfolien oder Leiterplatten auf dem Lampenträger angebracht
werden. Außerdem sind bestimmte Stanzformen der Leiterbahnen
bzw. bestimmte Ausgestaltungen der Folien und Leiterplatten nur
für bestimmte dazu passende Lampenträger zu verwenden, d.h.eine
individuelle Anpassung des Leiterbahnenverlaufs an beliebig ge
staltete Lampenträger ist nicht möglich. In bekannten Ausfüh
rungsformen kommen auch gebogene starre Drähte als Leiter zum
Einsatz, um leitende Verbindungen zu Kontaktstellen herstellen
zu können, und dabei zusätzlich Lötungen o. dgl. notwendig. Auch
eine einwandfreie Befestigung dieser bekannten leitenden Ver
bindungen auf den Kontaktträgerplatten, insbesondere Lampenträ
gern, erfordert einen zusätzlichen Aufwand. Alle bekannten Kon
taktsysteme für Lampenträger müssen demnach separat gefertigt
und auf den jeweiligen Lampenträger zugeschnitten sein.
Aus der DDR-PS 2 05 046 ist es bekannt, zur Herstellung ge
druckter Schaltungen für die Elektronik und Nachrichtentechnik
einen Isolierstoffträger mit reliefartigen Vertiefungen gemäß
dem Verlauf der Leiterzüge zu versehen und diese Vertiefungen
mit einer pastenartigen Substanz aus einem Kleber, einem Binde
mittel und einem leitfähigen Metallpulver zu füllen. Zur Her
stellung von Lampenträgern ist ein solches Verfahren, bei dem
keine starren Kontaktteile Verwendung finden, nicht geeignet.
Die vorliegende Erfindung hat sich daher die Aufgabe gestellt,
die bei der Herstellung von Lampenträgern noch vorhandenen
Nachteile zu vermeiden und den Fertigungsaufwand zur Herstel
lung von Kontaktsystemen für Lampenträger zu reduzieren.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird bei dem eingangs genannten
Verfahren vorgesehen, daß zunächst die starren Kontaktteile wie
Kontaktfedern o. dgl. mechanisch an dem Kontaktträgerkörper
angebracht werden, wozu Anformungen oder Öffnungen im Bereich
der Befestigungsstellen angeordnet sind, und daß dann pasten
förmig oder flüssig eine Kontaktmasse zur Bildung der elek
trisch leitenden Verbindungsbahnen aufgebracht wird. Als
Kontaktteile können Standardstanzteile verwendet werden, zudem
ist eine rationelle Montage und Kontaktierung dieser Teile ohne
spezielle Stanz- und Montagewerkzeuge gewährleistet, da diese
Teile in dafür vorgesehene Öffnungen oder an dafür vorgesehene
Anformungen eingelegt oder eingerastet bzw. anderweitig mecha
nisch fixiert werden können. Durch dieses Verfahren kann eine
gute Kontaktierung mit den Stanzteilen und ein Verlegen der
Leiterbahnen in einem Arbeitsgang erfolgen. Die Stanzteile
werden auf diese Weise mit den Leiterbahnen "quasi verlötet".
Dabei ist es nicht unbedingt erforderlich, daß die Kontakt
träger eine ebene Plattenform aufweisen. Auch dreidimensionale
Kontaktkörper, wie zum Beispiel Gehäuse, lassen sich erfin
dungsgemäß mit leitenden Verbindungsbahnen versehen.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird die
Kontaktmasse durch Rakeln in Vertiefungen, wie z.B. Kanäle,
entsprechend den Leiterbahnen eingebracht. Die Schaffung von
Vertiefungen, die entsprechend den Leiterbahnen verlaufen, im
Lampenträger garantiert, daß auch bei eng zusammenliegenden
Leiterbahnen keine Berührungsgefahr besteht. Durch die Versen
kung der Leiterbahnen im Lampenträger sind diese Leiterbahnen
zudem gut geschützt gegen mechanische Einwirkungen. Durch die
Verwendung von flüssiger oder pastöser Kontaktmasse werden zum
einen die Kanäle für die Leiterbahnen, und zum anderen die Öff
nungen mit den darin eingelegten Stanzteilen gefüllt, wodurch
gleichzeitig eine Fixierung der Stanzkontaktteile sowie die
Verlegung der Leiterbahnen entsteht.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausgestaltung wird die Kon
taktmasse im Metallspritzverfahren aufgebracht. Durch dieses
Metallspritzverfahren ist es möglich, die Kontaktmasse für die
Leiterbahnen sehr schnell und sauber zu verlegen. Es geht kaum
Kontaktmasse verloren, da bei diesem Verfahren nur so viel
Metall aufgespritzt wird, wie benötigt wird. Dabei werden in
bekannter Weise Schablonen verwendet.
Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die Kontaktmas
se kontinuierlich pastös in Bahnen aufgebracht wird, wodurch
die Leiterbahnen entstehen. Das tubenartige Herausdrücken der
Kontaktmasse in kontinuierlicher Form durch eine kreisförmige
Öffnung gestattet ist, daß Leiterbahnen in beliebiger Form und
Richtung gebildet werden können.
Die Kontaktmasse kann auch durch Galvanisieren aufgebracht
werden, wobei zuvor die Flächen, die nicht für die Leiterbahnen
vorgesehen sind, mit einem Schutzlack versehen werden, damit
eine Leitung nur über die Leiterbahnen möglich ist.
Bei einer erfindungsgemäßen Weiterbildung des Verfahrens werden
mehrere Kontaktträgerplatten so übereinandergelegt, daß sich
ihre Leiterbahnen an definierten Stellen berühren können, im
übrigen aber isoliert gegeneinander sind, wodurch Kontakt
trägerplatten in Sandwichbauweise aufgebaut werden können und
dadurch Schaltungen gebildet werden können. Hierbei ist der
Einsatz vertiefter Kanäle vorteilhaft, da sich so Leiterbahnen
zueinanderliegender Kontaktträgerplatten kreuzen können, ohne
sich zu berühren, während bei bekannten Ausführungsformen
Schaltungen immer kreuzungsfrei gebildet werden mußten. Zudem
können derart ausgestaltete Kontaktträgerplatten direkt aufein
ander aufliegen und sind dadurch zum einen gegen Umwelteinflüs
se abgedichtet und zum anderen ist die benötigte Bauhöhe ver
ringert.
Eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung ist anhand der
Zeichnung dargestellt und wird nachfolgend beschrieben. Es zei
gen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße
Kontaktträgerplatte entlang der Linie I-I,
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine solche Kontaktträgerplatte,
sowie
Fig. 3 einen Schnitt durch eine andere erfindungsgemäße
Lösung, bei der zwei Kontaktträgerplatten direkt
aufeinander liegend angeordnet sind und
Fig. 4 einen Schnitt durch eine weitere Lösung, bei der zwei
Kontaktträgerplatten übereinander angeordnet sind.
In Fig. 1 ist ein Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Lampen
träger dargestellt. Dabei besitzt die Kontaktträgerplatte (1)
Anformungen oder Öffnungen (3), in die Kontaktteile (2) oder
Glühlampen (8) eingebracht werden. Bei diesen starren Kontakt
teilen (2) handelt es sich um Standardstanzteile, wie Kontakt
federn, Lampenfassungen o. dgl. Sie werden an der Kontaktträger
platte (1) in mechanischer Form fixiert, d.h. zum Beispiel ein
gelegt, eingerastet, festgeklemmt, aufgesteckt oder zum Bei
spiel in Form einer kompletten Fassung angeschweißt. Nun wird
die Kontaktmasse (5) beispielsweise mit Hilfe eines Rakels auf
gebracht und fließt in vorgesehene Kanäle, die die einzelnen
Befestigungsstellen für Kontaktteile untereinander verbinden,
gleichzeitig wird auch der noch freie Zwischenraum der einge
setzten Kontaktteile (2) von dieser Masse (5) ausgefüllt. Die
Kontaktteile werden so "quasi-verlötet". Dadurch ergibt sich
ein fester, sicherer Sitz dieser Kontaktteile (2).
In der Fig. 1 bzw. in der Fig. 2, auch in der Fig. 3 ist die
Kontaktmasse (5) jeweils in Vertiefungen (7) eingebracht. Dies
ist jedoch nur eine bevorzugte Ausführung, es ist auch möglich,
die Kontaktmasse (5) entsprechend dem Verlauf der Leiterbahnen
(6) direkt auf einer glatten Oberfläche der Kontaktträgerplatte
(1) zu verlegen. Dazu muß die Kontaktmasse (5) in pastöser Form
vorliegen und wird tubenartig kontinuierlich in Bahnen auf die
Oberfläche gedrückt. Der Lampenträger in Fig. 1 besitzt zwei
Leiterbahnen (6), wobei die eine den Minuspol der Glühlampe (8)
zum Steckanschluß (2 a) und die andere dem Pluspol der Glühlampe
(8) mit dem Steckanschluß (2 a) verbindet. Die Kontaktfedern (2 b
bzw. 2 c) liegen dazu am Minus- bzw. Pluspol der Glühlampe (8)
an. Als Kontaktmasse (5) wird eine leitfähige Masse, z.B. flüs
siges Metall oder leitfähige Pasten auf Kunstharzbasis, verwen
det. Wird die Kontaktmasse (5) mit einem Rakel eingebracht, so
muß die Oberfläche der Kontaktträgerplatte (1) eben und glatt
sein, damit die Masse (5) nur in die vorgesehenen Vertiefungen
fließt. Bei einer Einbringung der Kontaktmasse (5) mit Hilfe
des Metallspritzverfahrens ist eine Schablone vonnöten, die die
Oberfläche der Kontaktträgerplatte (1) abdeckt und Aussparungen
an den Stellen besitzt, an denen das Metall auf die Oberfläche
bzw. in die Vertiefungen (7) oder in die Anformungen oder Öff
nungen (3) der Befestigungsstellen (4) fließen soll. Eine
Spritzdüse für dieses Verfahren zerstäubt das flüssige Metall
derart, daß es als Metallnebel sich auf der Oberfläche nieder
schlägt. Die Kontaktmasse (5) wird durch Erhitzen oder durch
Lösungsmittel in einen pastenförmigen bzw. flüssigen Zustand
gebracht und härtet auf der Kontaktträgerplatte (1) aus. Beim
Aushärten verbindet sich zudem die Kontaktmasse (5) chemisch
mit den berührenden Flächen des Lampenträgers (1), d.h. erstarrte
Leiterbahnen (6) sind fest auf dem Lampenträger (1) verlegt.
In Fig. 2 ist eine Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Lam
penträger dargestellt. Es ist erkennbar, daß die Oberfläche des
Lampenträgers (1) bis auf die Öffnung (3) für die Aufnahme ei
ner Glühlampe sowie die Vertiefungen (7) für die Aufnahme der
Leiterbahnen (6) glatt und eben gestaltet ist. Der Verlauf von
Leiterbahnen (6) auf einer Kontaktträgerplatte (1), z.B. einem
Lampenträger, ist beliebig. Eine Schablone, die beim Metall
spritzverfahren zum Einsatz kommt, besitzt eine ähnliche Form
wie die Draufsicht auf diesen Lampenträger (1), es sind jedoch
nur Öffnungen für die Leiterbahnen (6) vorgesehen, da die Öff
nung (3) für die Aufnahme einer Glühlampe (8) nicht mit Metall
nebel beaufschlagt werden muß. Werden die Leiterbahnen (6)
durch Galvanisieren verlegt, werden alle Flächen bis auf die
Flächen für die Lage der Leiterbahnen (6) mit einem Schutzlack
überzogen, da nur die Leiterbahnen (6) eine Metallschicht, z.B.
Chrom, erhalten.
Wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt, können Kontaktträger
platten (1, 1′) übereinandergelegt werden und gestatten durch
diese Sandwichbauweise größer angelegte Schaltungen. Isolierte
Kreuzungen der Leiterbahnen (6) sind möglich, auch leitende
Verbindungen zwischen übereinanderliegenden Kontaktträger
platten (1, 1′) können realisiert werden, wie aus Fig. 4
erkennbar ist, wo eine Kontaktniete (10) die Leiterbahnen (5)
der oberen Platte (1) mit den Leiterbahnen (7) der unteren
Platte (1′) verbindet. Bei der in Fig. 3 dargestellten Anord
nung werden zuerst die Leiterbahnen (6) der unteren Kontakt
trägerplatte (1) z.B. durch Rakeln verlegt, dann wird die obere
Kontaktträgerplatte (1) auf die untere Platte (1′) so gelegt,
daß entsprechende Aussparungen (3), die eine leitende Verbin
dung zur unteren Kontaktträgerplatte (1′) herstellen sollen,
über die entsprechende Leiterbahn (6) zu liegen kommen. In
einem zweiten Rakelvorgang kann nun die Kontaktmasse (5) auch
in die obere Kontaktträgerplatte (1) eingebracht werden. Da die
beiden Kontaktträgerplatten (1, 1′) dicht aneinander anliegen,
wird auch ein Fließen der Kontaktmasse (5) in etwaige Zwischen
räume vermieden. Somit ist es möglich, Schaltungen über mehr
lagige Kontaktträgerplatten (1, 1′) aufzubauen. Dadurch fallen
zusätzliche Arbeitsvorgänge, die bei bekannten Ausführungen zur
Herstellung von Verbindungen zwischen Leiterbahnen übereinan
derliegender Kontaktträgerplatten (1, 1′) notwendig waren, weg.
Um das Verlegen der Leiterbahnen (6) zu erleichtern, ist es
entweder möglich, einen Tisch, der zur Aufnahme eines Werk
stückes, insbesondere einer Kontaktträgerplatte (1) dient, in
zwei horizontalen Koordinatenachsen verfahrbar zu gestalten,
oder die Düsen, die für das Metallspritzverfahren bzw. für das
tubenartige pastenförmige Aufbringen der Kontaktmasse (5) vor
gesehen sind, entsprechend zu steuern. Eine Steuerung kann bei
spielsweise durch einen Kreuztisch erfolgen, der es gestattet,
die Düse in eine beliebige Lage zu verfahren. Wenn dreidimen
sionale Kontaktträgerkörper, beispielsweise in Gehäuseform mit
Leiterbahnen versehen werden sollen, muß eine Einrichtung vor
gesehen werden, die in drei Koordinationsachsen verfahrbar ist.
Für das Rakeln ist es ausreichend, wenn die Kontaktträgerplatte
(1) verfahrbar ist, da die flüssige Kontaktmasse (5) vom Rakel
über die gesamte Fläche der Kontaktträgerplatte (1), die nicht
unbedingt eben sein muß, gestrichen wird und in entsprechende
Vertiefungen (7) fließt. Selbstverständlich kann nach dem
Prinzip der kinematischen Umkehrung auch der Rakel über die
feststehende Kontaktträgerplatte gezogen werden.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung von Lampenträgern, die mit
elektrisch leitenden Verbindungsbahnen und mit starren Kontakt
teilen, wie Kontaktfedern, Lampenfassungen o. dgl., versehen
sind, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst die starren Kontakt
teile (2), wie Kontaktfedern o. dgl., mechanisch an der Kontakt
trägerplatte (1) angebracht werden, wozu Anformungen oder
Öffnungen (3) im Bereich der Befestigungsstellen (4) angeordnet
sind, und daß dann pastenförmig oder flüssig eine Kontaktmasse
(5) zur Bildung der elektrisch leitenden Verbindungsbahnen (6)
aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kontaktmasse (5) durch Rakeln in Vertiefungen (7), wie z.B.
Kanäle, entsprechend den Leiterbahnen eingebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kontaktmasse (5) im Metallspritzverfahren aufgebracht oder
in den Leiterbahnen (6) entsprechende Vertiefungen (7) einge
bracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kontaktmasse (5) kontinuierlich pastös in Bahnen entspre
chend den Leiterbahnen (6) aufgebracht wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Kontaktträgerplatten (1) so übereinanderge
legt werden, daß sich die Leiterbahnen (6) übereinanderliegen
der Kontaktträgerplatten (1) an definierten Stellen berühren,
sonst gegeneinander isoliert sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3821121A DE3821121A1 (de) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | Verfahren zur herstellung von kontakttraegerkoerpern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3821121A DE3821121A1 (de) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | Verfahren zur herstellung von kontakttraegerkoerpern |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3821121A1 DE3821121A1 (de) | 1990-02-08 |
DE3821121C2 true DE3821121C2 (de) | 1990-11-08 |
Family
ID=6357034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3821121A Granted DE3821121A1 (de) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | Verfahren zur herstellung von kontakttraegerkoerpern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3821121A1 (de) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2697377B1 (fr) * | 1992-10-28 | 1994-12-02 | Sims Ind Sarl | Dispositif pour le montage et l'alimentation d'ampoules électriques, et procédé pour sa réalisation. |
US6106303A (en) * | 1998-05-27 | 2000-08-22 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Trim panel having grooves with integrally formed electrical circuits |
US6161889A (en) * | 1998-10-26 | 2000-12-19 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Ribbed trim panel for thermal spraying of electrical circuit |
DE19955538B4 (de) * | 1999-11-18 | 2014-06-05 | Morpho Cards Gmbh | Leiterbahnträgerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte, Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnträgerschicht Spritzgusswerkzeug zur Durchführung des Verfahrens zur Herstellung einer Leiterbahnträgerschicht |
EP1876872A1 (de) * | 2006-07-07 | 2008-01-09 | Delphi Technologies, Inc. | Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierten Bauteilen sowie Verfahren dazu |
FR2935217B1 (fr) * | 2008-08-20 | 2010-10-08 | Noech | Plaque support pour circuit electrique de led |
EP3328170A1 (de) * | 2016-11-24 | 2018-05-30 | Valeo Iluminacion | Schutzmauern für direkt abgeschiedene leiterbahn |
EP3415815A1 (de) * | 2017-06-14 | 2018-12-19 | Valeo Iluminacion | Verfahren zur herstellung einer beleuchtungsvorrichtung sowie beleuchtungsvorrichtung |
EP3434968A1 (de) * | 2017-07-28 | 2019-01-30 | Valeo Iluminacion | Automobile elektronische anordnung und verfahren |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2055632A5 (de) * | 1970-07-24 | 1971-05-07 | Drogo Pierre | |
DE2249878A1 (de) * | 1972-10-11 | 1974-04-18 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung feiner leiterbahnstrukturen auf einem keramiksubstrat |
US4175816A (en) * | 1975-08-13 | 1979-11-27 | Kollmorgen Technologies Corporation | Multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon |
JPS5519790A (en) * | 1978-07-07 | 1980-02-12 | Gen Electric | Device for connecting coaxial cable connector to printed board |
DD144493A1 (de) * | 1979-06-20 | 1980-10-15 | Steffen Listing | Elektrische schaltungsplatte |
FR2487137A1 (fr) * | 1980-07-17 | 1982-01-22 | Amp France | Procede de fabrication d'un ensemble d'interconnexion electrique, et cet ensemble |
DD205046A1 (de) * | 1981-12-22 | 1983-12-14 | Werner Jaenicke | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen |
DD256973A1 (de) * | 1986-12-31 | 1988-05-25 | Starkstrom Anlagenbau Veb K | Vorrichtung zum aufbringen von leiterzuegen auf elektrisch nichtleitendes traegermaterial |
-
1988
- 1988-06-23 DE DE3821121A patent/DE3821121A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3821121A1 (de) | 1990-02-08 |
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OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
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