IT9067350A1 - Metodo e apparecchiatura per applicare rivestimenti liquidi sulla superificie di piastrine per circuiti stampati - Google Patents
Metodo e apparecchiatura per applicare rivestimenti liquidi sulla superificie di piastrine per circuiti stampatiInfo
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Description
DESCRIZIONE dell'Invenzione Industriale avente per titolo:
METODO E APPARECCHIATURA PER APPLICARE RIVESTIMENTI LIQUIDI SUL LA SUPERFICIE DI PIASTRINE PER CIRCUITI STAMPATI
RIASSUNTO
Vengono forniti un metodo e un'apparecchiatura per applicare rivestimenti liquidi quali maschere per saldatura in sequenza ad ambo i lati di un substrato di piastrina per circuiti stampati, in modo che sia necessaria una sola operazione di essiccamento per essiccare i rivestimenti liquidi. Una piastra isolante dotata di aperture in corrispondenza delle parti rivestite della piastrina viene usata per assicurare uno spazio tra la parte rivestita e il lato opposto della piastra.
DESCRIZIONE
La presente invenzione si riferisce a un metodo e un'apparecchiatura per l'applicazione di rivestimenti liquidi sulla superficie di piastrine per circuiti stampati.
Sfondo dell 'invenzione
La fabbricazione di piastrine per circuiti stampati richiede un certo numero di fasi per ottenere il manufatto desiderato dal momento che la piastrina è, in effetti, una configurazione multistrato di linee conduttrici, strati di rivestimenti isolanti, maschere per saldatura, etc. Tuttavia, indipendentemente dal metodo di fabbricazione, alla superficie della piastrina in vari momenti del procedimento si debbono applicare rivestimenti liquidi che richiedono un'essiccamento prima di qualsiasi ulteriore lavorazione.
Un particolare rivestimento utilizzato nella fabbricazione di piastrine per circuiti stampati di alta qualità è una maschera per saldatura che serve a proteggere la circuiteria dalla formazione di ponti durante la saldatura e che dev'essere resistente a solventi, sostanze chimiche e composizioni fondenti. Per motivi di opportunità, la descrizione seguente sarà orientata su questo specifico materiale e sulla sua applicazione alla piastrina per mezzo delle convenzionali tecniche di serigrafia, anche se gli esperti nel ramo si renderanno conto che potrebbero essere impiegati altri liquidi e altri metodi di applicazione.
Fondamentalmente, la tecnica serigrafica comporta la spremitura di una composizione attraverso le maglie aperte di un pezzo di materiale stirato, quale ad esempio un filo, su un substrato stampabile. Il retino è coperto o schizzato in parte per mezzo di un materiale di mascheratura alio scopo di formare la configurazione desiderata sul substrato stampabile. Il materiale di mascheratura può essere semplicemente uno stampino ovvero una lacca, una gomma lacca in scaglie o una colla essiccate.
Dopo esser stato coperto o schizzato in parte con materiale di mascheratila , il retino viene tenuto teso su un telaio e posizionato sopra il substrato voluto. Si versa quindi sul retino la composizione di rivestimento e la si comprime attraverso le zone aperte per mezzo di un seccatoio. Successivamente, si rimuove il telaio e si cuoce il substrato rivestito. Questo procedimento viene infine ripetuto per l'altro lato della piastrina.
E' importante, quando si segua una configurazione desiderata,che la composizione non scorra o migri fuori dalle zone prescelte definite dall'area aperta del retino ma segua invece con precisione l'immagine formata sul retino e la riproduca. Queste tecniche note per produrre rivestimenti su retino sono descritte ad esempio nel brevetto USA n. 4.292.230, qui incorporato per riferimento.
Come sopra notato, e come specificato dai fabbricanti delle composizioni serigrafiche, ad esempio maschere per saldatura a formazione fotografica dell'immagine, il materiale viene applicato su un lato di una piastrina per circuiti stampati e quindi cotto (essiccato) in un forno, ripetendo il procedimento per l'altro lato della piastrina. Non è possibile agire contemporaneamente su entrambi i lati, in quanto la piastrina serigrafata è umida e dev'essere asciugata prima di poter essere rovesciata e rivestita sul lato opposto.
A parte le inefficienze inerenti al dover realizzare due cicli di essiccamento e relativi stadi di lavorazione, un lato è di necessità sottoposto ai due cicli di essiccamento et a meno di porre molta cura nel controllare la temperatura e la durata dell'essiccamento, il successivo ciclo di sviluppo per rimuovere la maschera per saldatura dalle aree indicate dal pezzo grezzo •della piastrina per circuiti stampati può non avere successo ed è possibile che rimanga un residuo sulle superfici che dovrebbero essere costituite da rame senza impurezze.
Sono stati depositati un certo numero di brevetti che avevano come oggetto il problema del rivestimento delle superfici di piastrine, ma in ogni caso questi brevetti richiedono macchinari complicati e procedimenti laboriosi per portare a termine il procedimento. Ad esempio, il brevetto USA n. 4.600.601 si avvale di un'apparecchiatura che fa passare una piastrina inclinata attraverso una doccia di liquido di rivestimento e quindi fa girare su un perno la piastrina e invia all'altro lato della piastrina inclinata attraverso la doccia. Il brevetto USA n. 4.678.531 illustra un metodo per serigrafare una struttura elettrica sulla superficie di un substrato cui e stato in precedenza fissato un dispositivo avente un'altezza rilevante rispetto allo spessore della serigrafia. Il brevetto USA n. 4.436.806 è volto a formare una riserva su piastrine per circuiti stampati facendo uso di uno strumento fotografico in registrazione con i pezzi grezzi delle piastrine per circuiti stampati mentre l'immagine è ancora umida. Il polimero non indurito che rimane liquido viene rimosso dopo la formazione dell'immagine in modo che la piastrina possa essere lavorata ricorrendo alle tecniche della maschera per saldaturat della riserva per Incisione o della riserva per lastra. Il brevetto USA n. 4.031.268 illustra un metodo che consiste nello spruzzare una configurazione metallica sul substrato servendosi di uno stampo.
Rimane comunque la necessità di un metodo per preparare piastrine per circuiti stampati in modo efficiente ed economico.
Costituisce perciò uno scopo della presente invenzione fornire un metodo per applicare rivestimenti liquidi in sequenza su entrambe le superfici di piastrine per circuiti stampati, essendo poi detti rivestimenti essiccati in un'unica fase di essiccamento.
Costituisce un altro scopo della presente invenzione fornire un manufatto che possa essere usato per applicare rivestimenti liquidi su piastrine per circuiti stampati.
Questi e altri scopi e vantaggi della presente Invenzione diverranno evidenti grazie alla seguente descrizione e alle realizzazioni illustrative.
Sommario dell'invenzione
Viene fornito un metodo per applicare rivestimenti liquidi, ad esempio maschere per saldature, in sequenza ad ambedue le superfici di un substrato quale una piastrina per circuiti stampati in modo che sia sufficiente un solo ciclo di essiccamento per asciugare i rivestimenti liquidi. In generale, il metodo comprende l'applicazione di un rivestimento su un lato del substrato, la collocazione di una piastra d'isolamento al substrato rivestito, essendo detta piastra dotata di aperture in corrispondenza delle parti rivestite del substrato e uno spazio tra le parti rivestite e il lato opposto della piastra, il rovesciamento del substrato e della piastra, l'applicazione di un rivestimento all'altro lato del substrato e l'essiccamento del substrato.
La^ piastra d'isolamento secondo l'Invenzione in generale è strutturata in modo da garantire adeguate aperture in corrispondenza delle aree rivestite del substrato ed ha spessore sufficiente a fornire un sostegno adeguato al substrato quando questi viene rovesciato e rivestito sul lato opposto. Si può usare qualsiasi materiale idoneo, ad esempio un materiale plastico.
Breve descrizione dei disegni
La figura 1 è un quadro pezzi smontati della piastra isolante e di un substrato rivestito su un lato e munito di serigrafia in posizione sull'altro lato del substrato.
Le figure 2A e 2B sono viste prospettiche di altre piastre d'isolamento dell'invenzione.
Descrizione delle realizzazioni preferite
Facendo riferimento alla figura 1, una piastra d'isolamento 10, di un materiale adatto per fungere da supporto onde serigrafare un substrato 12, contiene aperture 11, corrispondendo dette aperture alle piastrine per circuiti stampate 13 serigrafate sul substrato. Nella figura sono in preparazione quattro (4) piastrine per circuiti stampati e si apprezzerà che è possibile allestire qualsiasi numero di aperture li e piastrine per circuiti stampati 13 a patto che il numero delle aperture 11 sia almeno pari a quello delle piastrine per circuiti stampati 13.
Le piastrine per circuiti stampati 13 possono contenere una circuiteria 14 e fori passanti 15 e anche rivestimenti o strati su di questi (non raffigurati). La piastra d'isolamento 10 può avere una qualsiasi altezza che risulti valida per funzioni strutturali e sia maggiore del rivestimento della piastrina per circuiti stampati sul substrato 12.
Una serigrafia 16 è illustrata sul substrato 12, essendo il retino in posizione per essere usato onde applicare un rivestimento a quel lato del substrato. Dopo aver serigrafato il secondo lato del substrato 12, il retino 16 viene rimosso e il substrato 12, che a questo punto è rivestito su ambo i suoi lati con un rivestimento liquido umido, viene rimosso dalla piastra 10 ed essiccato.
Facendo ora riferimento alle figure 2A e 2B, sono qui rappresentate altre due piastre d'isolamento 17 e 21. La piastra 17 della figura 2A è simile alla piastra 10, salvo il fatto che è cava e contiene aperture 19 comunicanti con un substrato posto sulla piastra 17. Il foro 20 è un condotto per il vuoto o altro dispositivo che serva a mantenere in posizione il substrato quando questo viene posto sulla piastra 17, applicando un vuoto.
La figura 2B mostra un'altra realizzazione di piastra 21, anch 'essa usata con un sistema a vuoto tramite il foro 23 e le aperture 22. Durante l'operazione, un substrato quale il substrato 12 viene posto sulla piastra 21 e, quando si applica il vuoto, questo mantiene in posizione il substrato mentre l'altro lato del substrato viene serigrafato. Come si apprezzerà, in qualsiasi realizzazione di piastra il disegno complessivo deve tener conto della considerazione che la superficie del substrato stampato non venga a contatto con qualsiasi parte della piastra.
Nella piastra d'isolamento si possono anche impiegare perni di registrazione allo scopo di allineare la piastra e il substrato da rivestire.
Risulterà evidente che molti cambiamenti e modifiche dei vari aspetti qui descritti possono essere apportati senza discostarsi dallo spirito e dalla portata dell'invenzione. E' perciò palese che la descrizione precedente è data a puro titolo illustrativo dell'invenzione e in alcun modo non limitativo.
Claims (3)
- Rivendicazioni 1. Metodo per applicare rivestimenti liquidi in sequenza ad ambedue i lati di un substrato di piastrina per circuiti stampati, caratterizzato dal fatto che è necessario un unico ciclo di essiccamento per asciugare i rivestimenti liquidi comprendente l'applicazione di un rivestimento a un lato del substrato, il collocamento di una piastra d'isolamento sul substrato rivestito, essendo detta piastra munita di aperture corrispondenti alle parti rivestite del substrato e di uno spazio tra le parti rivestite e il lato opposto della piastra, il rovesciamento del substrato e della piastra, l'applicazione di un rivestimento all'altro lato del substrato e l'essiccamento del -substrato rivestito. .
- 2. Metodo secondo la rivendicazione 1, caratterizzato -dal -fatto che la piastra d'isolamento è cava e contiene aperture -comunicanti con il substrato posto sulla piastra, mantenendo dette aperture e il substrato in posizione quando il.substrato-rivestito è posto sulla piastra e si applica il vuoto.
- 3. Manufatto usato in un metodo per applicare rivestimenti liquidi in sequenza ad entrambi i lati di una piastrina per circuiti stampati, caratterizzato dal fatto che comprende una piastra d'isolamento dotata di aperture corrispondenti alle parti rivestite della piastrina e uno spazio tra le parti rivestite e il lato opposto della piastra.
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Publications (3)
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Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2642224B1 (fr) * | 1989-01-25 | 1991-04-19 | Siemens Bendix Automotive Elec | Procede et dispositif de fixation d'un substrat de circuit electronique sur un support |
| US5821033A (en) * | 1992-09-18 | 1998-10-13 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Photolithographic production of microprotrusions for use as a space separator in an electrical storage device |
| US5711988A (en) * | 1992-09-18 | 1998-01-27 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Energy storage device and its methods of manufacture |
| US5867363A (en) * | 1992-09-18 | 1999-02-02 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Energy storage device |
| US5800857A (en) * | 1992-09-18 | 1998-09-01 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Energy storage device and methods of manufacture |
| EP0662248A4 (en) * | 1992-09-18 | 2000-10-25 | Pinnacle Research Inst Inc | ENERGY ACCUMULATION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| US5384685A (en) * | 1992-09-18 | 1995-01-24 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Screen printing of microprotrusions for use as a space separator in an electrical storage device |
| US5464453A (en) * | 1992-09-18 | 1995-11-07 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Method to fabricate a reliable electrical storage device and the device thereof |
| US5863597A (en) * | 1996-01-23 | 1999-01-26 | Sundstrand Corporation | Polyurethane conformal coating process for a printed wiring board |
| US5980977A (en) * | 1996-12-09 | 1999-11-09 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Method of producing high surface area metal oxynitrides as substrates in electrical energy storage |
| US6066206A (en) | 1997-02-21 | 2000-05-23 | Speedline Technologies, Inc. | Dual track stenciling system with solder gathering head |
| US5873939A (en) | 1997-02-21 | 1999-02-23 | Doyle; Dennis G. | Dual track stencil/screen printer |
| US6189448B1 (en) | 1997-11-07 | 2001-02-20 | O'neal Dennis | Dual image stencil apparatus having stencil including sections with curled edges |
| ATE344716T1 (de) * | 2001-07-19 | 2006-11-15 | Tapematic Spa | Sauggreifer für verwendung in der herstellung von mehrschichtigen leiterplatten |
| TWI413469B (zh) * | 2011-11-16 | 2013-10-21 | Wistron Corp | 塗佈裝置及其錫膏印刷機 |
| US11996505B2 (en) * | 2018-12-10 | 2024-05-28 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Vacuum injection molding for optoelectronic modules |
| CN109788649B (zh) * | 2019-01-24 | 2021-06-25 | 上海巨传电子有限公司 | 一种pcb线路板翻转机构 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1057603A (en) * | 1965-09-16 | 1967-02-01 | Planeta Veb Druckmasch Werke | Improvements in or relating to printing machines |
| US3433888A (en) * | 1967-01-24 | 1969-03-18 | Electro Mechanisms Inc | Dimensionally stable flexible laminate and printed circuits made therefrom |
| US3465435A (en) * | 1967-05-08 | 1969-09-09 | Ibm | Method of forming an interconnecting multilayer circuitry |
| DE1299660B (de) * | 1968-02-20 | 1969-07-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von doppelseitigem Siebdruck und Vorrichtung hierfuer |
| US4031268A (en) * | 1976-01-05 | 1977-06-21 | Sirius Corporation | Process for spraying metallic patterns on a substrate |
| US4292230A (en) * | 1978-09-27 | 1981-09-29 | International Business Machines Corporation | Screen-printing composition and use thereof |
| US4436806A (en) * | 1981-01-16 | 1984-03-13 | W. R. Grace & Co. | Method and apparatus for making printed circuit boards |
| DE3151967A1 (de) * | 1981-12-30 | 1983-07-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Anordnung zur durchkontaktierung von durchbruechen in einer elektrischen leiterplatte, insbesondere aus keramiksubstrat |
| DE3342663A1 (de) * | 1983-11-25 | 1985-06-05 | M.A.N.- Roland Druckmaschinen AG, 6050 Offenbach | Vorrichtung an bogenverarbeitenden maschinen |
| JPS61482A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-06 | Aisin Seiki Co Ltd | コ−テイング液の塗布方法 |
| JPS6154258A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-18 | Meiwa Gravure Kagaku Kk | 片面に凸成型し、反対面の定位置に印刷をしたプラスチツクシ−トの製造法 |
| GB8526397D0 (en) * | 1985-10-25 | 1985-11-27 | Oxley Dev Co Ltd | Metallising paste |
| DE3602350C2 (de) * | 1986-01-27 | 1994-08-18 | Weber Marianne | Verfahren und Anlage zum beidseitigen Beschichten von Platten mit flüssigem Beschichtungsmaterial |
| US4678531A (en) * | 1986-03-24 | 1987-07-07 | General Motors Corporation | Method and apparatus for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon |
| US4784310A (en) * | 1986-03-24 | 1988-11-15 | General Motors Corporation | Method for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon |
-
1989
- 1989-05-15 US US07/351,222 patent/US5032426A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-05-03 DE DE4014167A patent/DE4014167A1/de active Granted
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