JPS631544A - スクリ−ン印刷装置 - Google Patents
スクリ−ン印刷装置Info
- Publication number
- JPS631544A JPS631544A JP14480886A JP14480886A JPS631544A JP S631544 A JPS631544 A JP S631544A JP 14480886 A JP14480886 A JP 14480886A JP 14480886 A JP14480886 A JP 14480886A JP S631544 A JPS631544 A JP S631544A
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- JP
- Japan
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- printing
- squeegee
- solder resist
- layer
- returning
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 15
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント回路板の製造に用いられるスクリーン
印刷装置に係り、特にンルダーレジスト印刷の工数を増
大させることなく、品質向上を図るのに好適なスクリー
ン印刷装置に関する。
印刷装置に係り、特にンルダーレジスト印刷の工数を増
大させることなく、品質向上を図るのに好適なスクリー
ン印刷装置に関する。
プリント回路板のソルダーレジスト印刷において、印刷
方向に対して直角方向に形成されているラインの側面に
ソルダーレジストが塗布されにくいという問題がある。
方向に対して直角方向に形成されているラインの側面に
ソルダーレジストが塗布されにくいという問題がある。
これを解決する方法としてソルダーレジストの２度塗り
がある。従来２度塗りは、第一層印刷、乾燥、第２層印
刷という工程で行なわれており、該作業に用いられるス
クリーン印刷装置には、第一層印刷、第２層印刷という
連続印刷機′能については配慮されていなかった。
がある。従来２度塗りは、第一層印刷、乾燥、第２層印
刷という工程で行なわれており、該作業に用いられるス
クリーン印刷装置には、第一層印刷、第２層印刷という
連続印刷機′能については配慮されていなかった。
なお、上記技術に関連する公知例としては、実公昭６０
−１７３２１ 号公報の第１図に記載のものがあげら
れる。
−１７３２１ 号公報の第１図に記載のものがあげら
れる。
上記従来装置においては、第一層印刷後、連続して第２
層印刷を行なえる機能が配慮されておらず、ソルダーレ
ジストの２度塗りを従来の第一層印刷、乾燥、第２層印
刷という工程から、第一層印刷、第２層印刷という工程
に短縮できる場合においても、スキージの往路移動によ
る印刷とスキージの復路移動から構成される印刷サイク
ルを２サイクル行なわなければならず、１度塗りの２倍
の工数を必要としていた。
層印刷を行なえる機能が配慮されておらず、ソルダーレ
ジストの２度塗りを従来の第一層印刷、乾燥、第２層印
刷という工程から、第一層印刷、第２層印刷という工程
に短縮できる場合においても、スキージの往路移動によ
る印刷とスキージの復路移動から構成される印刷サイク
ルを２サイクル行なわなければならず、１度塗りの２倍
の工数を必要としていた。
本発明の目的は１サイクルでソルダーレジストの２度塗
りを可能とし、従来の工数でソルダーレジスト品質の向
上、特にライン側面部の未塗布不良を低減することにあ
る。
りを可能とし、従来の工数でソルダーレジスト品質の向
上、特にライン側面部の未塗布不良を低減することにあ
る。
−上記目的は、スキージの復路移動で印刷が行なえるよ
うにすることにより達成される。
うにすることにより達成される。
復路移動は、次の印刷サイクルを行なうための準備動作
であり、印刷処理には直接関係しない工数のみ要する無
駄な動作である。この復路移動で印刷を行なうことによ
り、工数を増加させることなく２度塗りを行なうことが
できる。
であり、印刷処理には直接関係しない工数のみ要する無
駄な動作である。この復路移動で印刷を行なうことによ
り、工数を増加させることなく２度塗りを行なうことが
できる。
以下、本発明の一実施例を第１図から第７図により説明
する。
する。
第１図において、往路用スキージ１、復路用スキージ２
、印刷テーブル３、スクリーン版４より構成されるスク
リーン印刷装置に、被印刷物である基板５をセットし、
往路用スキージで印刷を行ない、第２図のように、ソル
ダーレジスト第１層６を形成した後、往路用スキージｌ
と復路用スキージ２を回転移動させた状態を第３図に示
す。復路用スキージによる印刷を行ない、ソルダーレジ
スト第２層７を形成した状態を第４図に示す。最後に往
路用スキージと復路用スキージを回転移動させ、第１図
の状態にもどる。以下基板を交換し、同一動作を繰り返
すことにより連続印刷を行なう。
、印刷テーブル３、スクリーン版４より構成されるスク
リーン印刷装置に、被印刷物である基板５をセットし、
往路用スキージで印刷を行ない、第２図のように、ソル
ダーレジスト第１層６を形成した後、往路用スキージｌ
と復路用スキージ２を回転移動させた状態を第３図に示
す。復路用スキージによる印刷を行ない、ソルダーレジ
スト第２層７を形成した状態を第４図に示す。最後に往
路用スキージと復路用スキージを回転移動させ、第１図
の状態にもどる。以下基板を交換し、同一動作を繰り返
すことにより連続印刷を行なう。
本実施例によれば、第５図に示す導体パターン８の側面
が第６図のように露出する印刷むらを第７図に示すよう
になくすることが、従来の工数で行なえる。
が第６図のように露出する印刷むらを第７図に示すよう
になくすることが、従来の工数で行なえる。
本発明によれば、従来の工数で、ソルダーレジストの印
刷むらをなくすることができるので２度塗りに比較し半
分の工数で品質向上を行なえる効果がある。
刷むらをなくすることができるので２度塗りに比較し半
分の工数で品質向上を行なえる効果がある。
第１図から第４図は、本発明の一実施例の印刷装置の側
面図及び装置の動作を表わしている。 第５図から第７図は、被印刷物の基板の断面図であり、
印刷前、第１層印刷後、第２層印刷後をそれぞれ表わし
ている。 ｌ・・・往路用スキージ ２・・・復路用スキージ３
・・・印刷テーブル ４・・・スクリーン版５・・
・基板 ６・・・ソルダーレジスト第１層 ７・・・ソルダーレジスト第２層 ８・・・導体パターン
面図及び装置の動作を表わしている。 第５図から第７図は、被印刷物の基板の断面図であり、
印刷前、第１層印刷後、第２層印刷後をそれぞれ表わし
ている。 ｌ・・・往路用スキージ ２・・・復路用スキージ３
・・・印刷テーブル ４・・・スクリーン版５・・
・基板 ６・・・ソルダーレジスト第１層 ７・・・ソルダーレジスト第２層 ８・・・導体パターン
Claims (1)
- １、往路移動による印刷後、復路移動による印刷を連続
して行なえることを特徴とするスクリーン印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14480886A JPS631544A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | スクリ−ン印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14480886A JPS631544A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | スクリ−ン印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631544A true JPS631544A (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=15370943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14480886A Pending JPS631544A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | スクリ−ン印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS631544A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5553538A (en) * | 1995-01-30 | 1996-09-10 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for stencil printing printed circuit boards |
| US6210746B1 (en) * | 1999-05-28 | 2001-04-03 | Unimicron Taiwan Corp. | Method of fabricating a solder resist mask |
-
1986
- 1986-06-23 JP JP14480886A patent/JPS631544A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5553538A (en) * | 1995-01-30 | 1996-09-10 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for stencil printing printed circuit boards |
| US6210746B1 (en) * | 1999-05-28 | 2001-04-03 | Unimicron Taiwan Corp. | Method of fabricating a solder resist mask |
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