JPH0415988A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0415988A JPH0415988A JP11920990A JP11920990A JPH0415988A JP H0415988 A JPH0415988 A JP H0415988A JP 11920990 A JP11920990 A JP 11920990A JP 11920990 A JP11920990 A JP 11920990A JP H0415988 A JPH0415988 A JP H0415988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon
- contact
- printing
- solder resist
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 78
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 78
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 abstract 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
図面第８図は従来例のプリント配線板のカーボン接点部
分の側断面図、第９図は従来例のカーボン接点を通用し
た端子接点部分の平面図、第１０図は従来例のカーボン
接点を適用したキースイッチ接点部分の平面図である。
分の側断面図、第９図は従来例のカーボン接点を通用し
た端子接点部分の平面図、第１０図は従来例のカーボン
接点を適用したキースイッチ接点部分の平面図である。
図面第８図において、１はカーボンペースト、２はカー
ボンの下地銅パターン、３は接点の周囲のソルダーレジ
スト、４はカーボンペースト１とソルダーレジスト３の
間のギャップ（以下クリアランスという）である。５は
配線パターン（第９図、第１０図）である。
ボンの下地銅パターン、３は接点の周囲のソルダーレジ
スト、４はカーボンペースト１とソルダーレジスト３の
間のギャップ（以下クリアランスという）である。５は
配線パターン（第９図、第１０図）である。
次に、従来例のプリント配線板、特にカーボン接点の製
造法について第８図ないし第１０図を用いて説明する。
造法について第８図ないし第１０図を用いて説明する。
ソルダーレジスト３を通用するプリント配線板に下地に
銅パターン２が存在するカーボン接点Ｃを形成する場合
、第８図、第１０図に示すようにカーボン接点の周囲に
クリアランス４を設けて、カーボンペースト１とソルダ
ーレジスト３が接することがないようソルダーレジスト
３を形成していた。
銅パターン２が存在するカーボン接点Ｃを形成する場合
、第８図、第１０図に示すようにカーボン接点の周囲に
クリアランス４を設けて、カーボンペースト１とソルダ
ーレジスト３が接することがないようソルダーレジスト
３を形成していた。
あるいは、端子接点部にカーボン接点を適用する場合は
、第９図のようにその周囲にはソルダーレジスト３を形
成せず、カーボン接点と配線パターン５が交わる部分の
一部にソルダーレジスト３とカーボンペースト１が重な
る部分を設けていた。
、第９図のようにその周囲にはソルダーレジスト３を形
成せず、カーボン接点と配線パターン５が交わる部分の
一部にソルダーレジスト３とカーボンペースト１が重な
る部分を設けていた。
以上のように、従来例においては、プリント配線板、特
に多層のスルーホール基板及び片面基板にカーボン接点
を通用する場合、スクリーン印刷等で、カーボンペース
トを印刷することにより前記カーボン接点を形成する際
、下地鋼パターンの銅箔の厚みによる段差のため、印刷
カスレや、ニジミが生しやすく、微細パターンの印刷も
困難であるという問題点があった。
に多層のスルーホール基板及び片面基板にカーボン接点
を通用する場合、スクリーン印刷等で、カーボンペース
トを印刷することにより前記カーボン接点を形成する際
、下地鋼パターンの銅箔の厚みによる段差のため、印刷
カスレや、ニジミが生しやすく、微細パターンの印刷も
困難であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ソルダーレジストを下地銅パターンのごく近
く、又は接するように形成し、カーボン印刷前の印刷面
の凹凸の高さを小さくし、印刷の際にカスレやニジミを
生じに＜〈シ、従来よりもカーボン接点の形成を容易に
かつ安価に出来ることを目的とする。
たもので、ソルダーレジストを下地銅パターンのごく近
く、又は接するように形成し、カーボン印刷前の印刷面
の凹凸の高さを小さくし、印刷の際にカスレやニジミを
生じに＜〈シ、従来よりもカーボン接点の形成を容易に
かつ安価に出来ることを目的とする。
さらにより微細で、複雑な接点パターンにもカーボン接
点の通用を可能とし、また、印刷面の凹凸を緩和して、
接点部の接触面積を多くし、電気的な特性を改善するこ
とを目的とする。
点の通用を可能とし、また、印刷面の凹凸を緩和して、
接点部の接触面積を多くし、電気的な特性を改善するこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段〕
このため、この発明においては、スクリーン印刷により
カーボンペーストを印刷しカーボン接点を形成するカー
ボンペースト印刷工程を有するプリント配線板の製造方
法であフて、前記工程において、接点部分のパターン上
にカーボンペーストを印刷する際に、ソルダーレジスト
て前記パターンの厚さによる基板上の段差を減少するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法により前記目
的を達成しようとするものである。
カーボンペーストを印刷しカーボン接点を形成するカー
ボンペースト印刷工程を有するプリント配線板の製造方
法であフて、前記工程において、接点部分のパターン上
にカーボンペーストを印刷する際に、ソルダーレジスト
て前記パターンの厚さによる基板上の段差を減少するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法により前記目
的を達成しようとするものである。
この発明におけるプリント配線板の製造方法は、カーボ
ンペースト印刷工程において、接点部分のパターン上に
カーボンペーストを印刷する際に、ツルターレジストに
よりパターンの厚さによる基板上の段差を減少する。
ンペースト印刷工程において、接点部分のパターン上に
カーボンペーストを印刷する際に、ツルターレジストに
よりパターンの厚さによる基板上の段差を減少する。
以下、この発明の五実施例を図面に基ついて説明する。
図面第１ａ図はこの発明の製造工程を説明する工程図、
第１ｂ図は第１実施例のカーボン接点の側断面図、第２
図はこの実施例を端子接点に通用した状態を示す上面図
、第３図はこの実施例をスイッチ接点に適用した状態を
示す上面図、第４図はこの発明の第２実施例のカーボン
接点の側断面図、第５図はこの発明の第３実施例のカー
ボン接点の側断面図、第６図はこの発明の第４実施例の
カーボン接点の側断面図、第７図はこの発明の第５実施
例のソルダーレジストをカーボンパターンの一部に残し
た例を示す図である。
第１ｂ図は第１実施例のカーボン接点の側断面図、第２
図はこの実施例を端子接点に通用した状態を示す上面図
、第３図はこの実施例をスイッチ接点に適用した状態を
示す上面図、第４図はこの発明の第２実施例のカーボン
接点の側断面図、第５図はこの発明の第３実施例のカー
ボン接点の側断面図、第６図はこの発明の第４実施例の
カーボン接点の側断面図、第７図はこの発明の第５実施
例のソルダーレジストをカーボンパターンの一部に残し
た例を示す図である。
図中、前記従来例におけると同一、または相当構成要素
は同一符号で表わし、１部重複して説明する。
は同一符号で表わし、１部重複して説明する。
図面第１ａ図において、Ｉａｌはエツチングにより銅パ
ターンを形成する銅パターン形成工程、１ａ２は液状フ
ォトソルダーレジストを塗布するレジスト塗布工程、１
ａ３はレシスｌ−塗布ｌＮ１ａ２後露光および現像する
露光・現像工程、Ｉａ４はスクリーン印刷によりカーボ
ンペーストを印刷し、カーボン接点を形成するカーボン
ペースト印刷工程である。
ターンを形成する銅パターン形成工程、１ａ２は液状フ
ォトソルダーレジストを塗布するレジスト塗布工程、１
ａ３はレシスｌ−塗布ｌＮ１ａ２後露光および現像する
露光・現像工程、Ｉａ４はスクリーン印刷によりカーボ
ンペーストを印刷し、カーボン接点を形成するカーボン
ペースト印刷工程である。
先ず、この発明の第１実施例について第１図を用いて説
明する。
明する。
この実施例は、接点部分の下地鋼パターンの周囲にツル
ターレジストをクリアランスなして印刷し、その後カー
ボンペーストをその接点部分のパターン上に印刷するプ
リント配線板の製造方法である。
ターレジストをクリアランスなして印刷し、その後カー
ボンペーストをその接点部分のパターン上に印刷するプ
リント配線板の製造方法である。
図面第１ｂ図において、】はカーボンペースト、２は下
地銅パターン３はソルダーレジストである。
地銅パターン３はソルダーレジストである。
次に第１実施例について第１ｂ図を用いて説明する。
この第１実施例は図面第１ａ図の工程図のカーボンペー
スト印刷工程１ａ４であり、スクリーン印刷によりカー
ボンペーストを印刷し、カーボン接点を形成する工程に
属するものである。
スト印刷工程１ａ４であり、スクリーン印刷によりカー
ボンペーストを印刷し、カーボン接点を形成する工程に
属するものである。
この第１実施例は、前記工程でカーボン接点の下地銅パ
ターン２と接するようにソルダレジスト３を形成する（
第１ｂ図）。このように形成することにより、カーボン
印刷前の印刷面の凹凸の高さを小さくし、印刷の際のカ
ーボンペーストのカスレ、ニジミを少なくおさえること
ができる。
ターン２と接するようにソルダレジスト３を形成する（
第１ｂ図）。このように形成することにより、カーボン
印刷前の印刷面の凹凸の高さを小さくし、印刷の際のカ
ーボンペーストのカスレ、ニジミを少なくおさえること
ができる。
第２図は、この第１実施例のカーボン接点を適用した端
子接点を示しており、第３図は同じくこの第１実施例の
カーボン接点を適用したキースイッチ接点部分を示して
いる。
子接点を示しており、第３図は同じくこの第１実施例の
カーボン接点を適用したキースイッチ接点部分を示して
いる。
次にこの発明の第２実施例について第４図を用いて説明
する。
する。
この実施例は接点部分の下地銅パターンにわずかにオー
バーラツプするようにソルダーレジストを印刷し、その
後カーボンペーストをその接点部分のパターン上に印刷
するソルダーレジスト及びカーボンペーストの印刷方法
に関するものである。
バーラツプするようにソルダーレジストを印刷し、その
後カーボンペーストをその接点部分のパターン上に印刷
するソルダーレジスト及びカーボンペーストの印刷方法
に関するものである。
図面第４図において、ソルダーレジスト３は下地銅パタ
ーン２の周面にわずかのクリアランス４をとっており、
その他の構成は前記第１実施例と同様である。また、こ
の第２実施例は前記第１実施例と同様の作用と効果を奏
することができる。
ーン２の周面にわずかのクリアランス４をとっており、
その他の構成は前記第１実施例と同様である。また、こ
の第２実施例は前記第１実施例と同様の作用と効果を奏
することができる。
次にこの発明の第３実施例について第５図を用いて説明
する。
する。
図面第５図において、この実施例はソルダーレジスト３
を下地銅パターン２にわずかオーバーラツプ４ａさせた
ものであり、その他の構成は前記第１実施例と同様であ
る。また、この第３実施例は前記第１実施例の同様の作
用と効果を奏する。
を下地銅パターン２にわずかオーバーラツプ４ａさせた
ものであり、その他の構成は前記第１実施例と同様であ
る。また、この第３実施例は前記第１実施例の同様の作
用と効果を奏する。
次にこの発明の第４実施例について第６図を用いて説明
する。
する。
図面第６図において、下地銅パターン２の幅とカーボン
パターン（カーボンペースト）１の幅を同じ幅とし、ソ
ルダーレジストのオーバ−ラツプ４ｂの幅を大きくした
ものであり、その他の構成は前記第１実施例と同様であ
る。
パターン（カーボンペースト）１の幅を同じ幅とし、ソ
ルダーレジストのオーバ−ラツプ４ｂの幅を大きくした
ものであり、その他の構成は前記第１実施例と同様であ
る。
この実施例の場合も、前記第１実施例と同様の作用と効
果を奏することができる。
果を奏することができる。
尚、この実施例では下地銅パターン幅がカーボンパター
ンの幅と同じ幅としたが、前者が後者より大きい場合あ
るいは小さい場合も前記第４実施例と同様の作用と効果
を有するものである。
ンの幅と同じ幅としたが、前者が後者より大きい場合あ
るいは小さい場合も前記第４実施例と同様の作用と効果
を有するものである。
次にこの発明の第５実施例について第７図を用いて説明
する。
する。
この実施例は、この発明を端子接点へ適用した場合、何
らかの理由でこの発明を完全に適用できないときに、ソ
ルダーレジスト３をカーボンパターン１に残した例であ
る。このことにより、ニジミによるパターン間の短路を
防止することかてきる。
らかの理由でこの発明を完全に適用できないときに、ソ
ルダーレジスト３をカーボンパターン１に残した例であ
る。このことにより、ニジミによるパターン間の短路を
防止することかてきる。
尚１以上述へた各実施例におけるソルダーレジストは液
状フォトソルダーレジストを用いているが、この発明は
前記液状フォトソルダーレジストに限定されるものでは
ない。また、この発明はカーボン接点以外にも適用する
ことができる。また、この発明はカーボンペースト以外
のペーストの使用も可能である。
状フォトソルダーレジストを用いているが、この発明は
前記液状フォトソルダーレジストに限定されるものでは
ない。また、この発明はカーボン接点以外にも適用する
ことができる。また、この発明はカーボンペースト以外
のペーストの使用も可能である。
（発明の効果）
以上のように、この発明によれば、ツルターレジストを
下地銅パターンのごく近く、又は接するように形成した
ため、カーボン印刷前の印刷面の凹凸の高さが小さくな
り、印刷の際に、カスレやニジミが生じにくくなり、従
来よりもカーボン接点の形成か容易にかつ安価に出来る
効果かある。
下地銅パターンのごく近く、又は接するように形成した
ため、カーボン印刷前の印刷面の凹凸の高さが小さくな
り、印刷の際に、カスレやニジミが生じにくくなり、従
来よりもカーボン接点の形成か容易にかつ安価に出来る
効果かある。
さらにより微細で、複雑な接点パターンにもカーボン接
点の通用が可能となる。
点の通用が可能となる。
また、印刷面の凹凸が緩和されるために、接点部の接触
面積が多くなり、電気的な特性も改善されるという効果
がある。
面積が多くなり、電気的な特性も改善されるという効果
がある。
図面第１ａ図はこの発明の製造工程を説明する工程図、
第１ｂ図は第１実施例のカーボン接点の側断面図、第２
図はこの実施例を端子接点に適用した状態を示す平面図
、第３図はこの実施例をスイッチ接点に通用した状態を
示す平面図、第４図はこの発明の第２実施例のカーボン
接点の側断面図、第５図はこの発明の第３実施例のカー
ボン接点の側断面図、第６図はこの発明の第４実施例の
カーボン接点の側断面図、第７図はこの発明の第５実施
例のツルターレジストをカーボンパターンの一部に残し
た例を示す図、第８図は従来例のプリント配線板のカー
ボン接点部分の側断面図、第９図は従来例のカーボン接
点を適用した端子接点部分の平面図、第１０図は従来例
のカーボン接点を通用したキースイッチ接点部分の平面
図である。 ｌａｌ・・・・・・銅パターン形成工程１ａ２・・・・
・・レジスト塗布工程 １ａ３−・・・・露光・現像工程 １ａ４・・・・・・カーボンペースト印刷工程１・・・
・・・カーボンペースト ２・・・・・・下地銅パターン ３・・・・・・ソルダーレジスト ４・・・・・・クリアランス ５・・・・・・配線パターン 図中、 同一符号は同−又は相当部分を示す。
第１ｂ図は第１実施例のカーボン接点の側断面図、第２
図はこの実施例を端子接点に適用した状態を示す平面図
、第３図はこの実施例をスイッチ接点に通用した状態を
示す平面図、第４図はこの発明の第２実施例のカーボン
接点の側断面図、第５図はこの発明の第３実施例のカー
ボン接点の側断面図、第６図はこの発明の第４実施例の
カーボン接点の側断面図、第７図はこの発明の第５実施
例のツルターレジストをカーボンパターンの一部に残し
た例を示す図、第８図は従来例のプリント配線板のカー
ボン接点部分の側断面図、第９図は従来例のカーボン接
点を適用した端子接点部分の平面図、第１０図は従来例
のカーボン接点を通用したキースイッチ接点部分の平面
図である。 ｌａｌ・・・・・・銅パターン形成工程１ａ２・・・・
・・レジスト塗布工程 １ａ３−・・・・露光・現像工程 １ａ４・・・・・・カーボンペースト印刷工程１・・・
・・・カーボンペースト ２・・・・・・下地銅パターン ３・・・・・・ソルダーレジスト ４・・・・・・クリアランス ５・・・・・・配線パターン 図中、 同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- スクリーン印刷によりカーボンペーストを印刷しカーボ
ン接点を形成するカーボンペースト印刷工程を有するプ
リント配線板の製造方法であって、前記工程において、
接点部分のパターン上にカーボンペーストを印刷する際
に、ソルダーレジストで前記パターンの厚さによる基板
上の段差を減少することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11920990A JPH0415988A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11920990A JPH0415988A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415988A true JPH0415988A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14755638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11920990A Pending JPH0415988A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415988A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078411A1 (de) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltungsträgerelement für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte |
| WO2006049358A1 (en) * | 2004-11-04 | 2006-05-11 | Remote Solution Co., Ltd. | Mixing type circuit board |
| JP2012147264A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Sony Corp | 遠隔操作装置 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP11920990A patent/JPH0415988A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078411A1 (de) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltungsträgerelement für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte |
| WO2006049358A1 (en) * | 2004-11-04 | 2006-05-11 | Remote Solution Co., Ltd. | Mixing type circuit board |
| JP2012147264A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Sony Corp | 遠隔操作装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0415988A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH021915Y2 (ja) | ||
| JPS635261Y2 (ja) | ||
| JPH05208571A (ja) | 多重積層メタルマスク | |
| JPH05275843A (ja) | クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH0878832A (ja) | 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン | |
| JPH05259615A (ja) | 回路導体の形成方法 | |
| KR100279112B1 (ko) | 기판에 전기 전도성 접점을 형성하는 방법 | |
| JPH056687Y2 (ja) | ||
| JP2023149826A (ja) | スクリーン印刷法による回路基板の製造方法 | |
| JPS6356718B2 (ja) | ||
| JPS61242095A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| JPH0445271Y2 (ja) | ||
| JP3080512B2 (ja) | 表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法 | |
| JPH07304Y2 (ja) | 半田ペ−スト印刷用マスク | |
| JPS6369290A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6342536Y2 (ja) | ||
| JPH05327179A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH04155718A (ja) | プリント配線板のパターン形成方法 | |
| JPH0749823Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0478197A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5855677B2 (ja) | アツマクシユウセキカイロノセイゾウホウホウ | |
| JPS62219688A (ja) | 印刷導体の厚付け方法 | |
| JPS5827391A (ja) | プリント基板のメッキ方法 | |
| JPH10135632A (ja) | 厚膜多層回路基板の製造方法および厚膜印刷スクリーン |