JPH04155718A - プリント配線板のパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板のパターン形成方法に関し、さ
らに詳しく言えば、押釦スイッチの固定接点となる電極
パターンの形成方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図および第４図を参照して、従来の電極パターン形
成方法について説明する。まず、例えば紙フエノール樹
脂などからなる電気絶縁性基板１上に信号ラインとして
の銅箔パターン２，３を例えば所定の間隔をもって互い
に平行に形成する。

次に、この銅箔パターン２，３の一部、この場合はその
各先端部２ａ、３ａおよびそれらの中間領域４を残して
ソルダレジスト５を形成する。なお従来において、この
中間領域４は一般に矩形状に形成されている。しかる後
、例えば凹凸形状をなす一対の電極パターン６．７を銅
箔パターン２゜３の各先端部２ａ、３ａに重なり、かつ
、それらの間の中間領域４において対向するようにスク
リーン印刷法にて形成する。なお、電極パターン６゜７
は導電性ペーストからなるが、この例ではカーボンペー
ストが用いられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来例では電極パターン６゜７の形
成領域をソルダレジスト非形成領域としての上記中間領
域４よりも大きくしているため、次のような欠点があっ
た。

すなわち、各電極パターン６．７の対向部位６ａ、７ａ
がソルダレジスト５の境界線上の段差部５ａに跨って形
成されているため、第５図に模式的に示されているよう
に、スクリーン印刷時に滲みが生じ、電極パターン６．
７同士が接触状態となってしまう。また、中間領域４の
中央部は盆地状の凹部を呈するため、第４図の断面にて
示されているように、同中央部では反対に掠れが生ずる
。もっとも、このような現象を防止するには、第５図に
想像線５ａで示すように、上記ソルダレジスト非形成領
域としての上記中間領域４を電極パターン６．７の形成
領域よりも大きくすればよいのであるが、このようにす
ると銅箔パターン２゜３の露出部３ｂができるという不
都合が生ずる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記従来の欠点を解消するためになさ２　　れ
たもので、その構成上の特徴は、電気絶縁基板上に少な
くとも一対の銅箔パターンを形成し、この一対の銅箔パ
ターンの一部分およびそれらの間の中間領域を残して他
の部分にソルダーレジストを形成したのち、所定の間隔
をもって対向する一対の電極パターンを上記各銅箔パタ
ーンの露出されている一部分に重ねるようにスクリーン
印刷してなるプリント配線板のパターン形成方法におい
て、上記ソルダレジストの境界線段差部を上記電極パタ
ーンの対向部位の外側にずらし、上記電極パターンの対
向部位を上記中間領域内において形成したことにある。

〔作　　　用〕

上記構成によると、ソルダレジストの段差部が電極パタ
ーンの対向部位の外側にずらされているため、スクリー
ン印刷時に極端な滲みが生じない。

〔実　施　例〕

第１図およびその■−■線断面図である第２図を参照す
ると、この実施例においても、先に説明したパターン形
成方法と同様、所定の間隔をもって互いに平行な銅箔パ
ターン２，３およびソルダレジスト５を順次形成した後
、導電性ペーストのスクリーン印刷により、電極パター
ン６．７が形成されるのであるが、この場合、ソルダレ
ジスト非形成領域としての中間領域４を設ける際、ソル
ダレジスト５の段差部５ａを電極パターン６．７の対向
部位６ａ、７ａの外側にずらしている。

すなわち、ソルダレジスト非形成領域としての中間領域
４は、銅箔パターン２，３の一部分、この例ではそれら
の各先端部２ａ、３ａｔ−露出させる銅箔パターン露出
部４ａ、４ａと、それらの中間にあってソルダレジスト
５の段差部５ａが電極パターン６．７の対向部位６ａ、
７ａの外側に位置するように上記銅箔パターン露出部４
ａよりも広い幅を有する中央ブランク部４ｂとを有し、
この例ではその全体がほぼ十字状を呈するように形成さ
れている。

これに対して、電極パターン６．７は、銅箔パターン露
出部４ａ、４ａを埋め双くしてそこに露出されている銅
箔パターン２，３の各先端部２ａ。

３ａと接触し、かつ、それらの対向部位６ａ。

７ａが上記中間領域４の中央ブランク部４ｂ内に形成さ
れるように印刷される６すなわち、電極パターン６．７
の対向部位６ａ、７ａは段差部５ａのない中央ブランク
部４ｂのところで形成されることになり、極端な滲みは
生じない、また、中央部での掠れも生じない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、ソルダレジスト
の境界線段差部を電極パターンの対向部位の外側にずら
し、電極パターンの対向部位をソルダレジスト非形成領
域としての中間領域内において形成したことにより、押
釦スイッチの固定接点として対向的に配置される電極パ
ターンをスクリーン印刷によって形成する際の滲みを防
止し。

より均一な電極パターンが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例な示した平面図、第２図は第１
図のｎ−ｎ４Ｂ断面図、第３図は従来例を示した平面図
、第４図は第３図のｍＶ−ＩＶ線断面図、第５図は従来
例の滲み現象を説明する説明図である。 図中、ｌは基板、２，３は銅箔パターン、４は中間領域
、４ａは銅箔パターン露出部４ｂは中央ブランク部、５
はソルダレジスト、５ａは境界線、６．７は電極パター
ン、６ａ、７ａは対向部位である。 特許出願人　　エルナー株式会社 代理人　弁理士　　　大　原　　拓　也第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気絶縁基板上に少なくとも一対の銅箔パターン
   を形成し、この一対の銅箔パターンの一部分およびそれ
   らの間の中間領域を残して他の部分にソルダーレジスト
   を形成したのち、所定の間隔をもって対向する一対の電
   極パターンを上記各銅箔パターンの露出されている一部
   分に重ねるようにスクリーン印刷してなるプリント配線
   板のパターン形成方法において、上記ソルダレジストの
   境界線段差部を上記電極パターンの対向部位の外側にず
   らし、上記電極パターンの対向部位を上記中間領域内に
   おいて形成したことを特徴とするプリント配線板のパタ
   ーン形成方法。