JPH09283897A - プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 - Google Patents
プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法Info
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- JPH09283897A JPH09283897A JP8111192A JP11119296A JPH09283897A JP H09283897 A JPH09283897 A JP H09283897A JP 8111192 A JP8111192 A JP 8111192A JP 11119296 A JP11119296 A JP 11119296A JP H09283897 A JPH09283897 A JP H09283897A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プリント基板等の導電基板とＬＳ
Ｉ等の多接点部品とをハンダボールを用いることなく一
度に位置合せでき、一体に結合導通することを目的とし
ている。 【解決手段】 化学繊維、金属繊維、天然繊維等を編ん
だメッシュシート又は多孔性シートにプリント基板等の
導電基板の導電パターンに対応した表裏両面に導通した
導電パターンを有するプリント導電シートを形成し、該
プリント導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品
の導電パターンの間に配設し、導電基板の導電パターン
とＬＳＩ等の導電パターンとを一体に結合導通する如く
したプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品
との接合方法。
Ｉ等の多接点部品とをハンダボールを用いることなく一
度に位置合せでき、一体に結合導通することを目的とし
ている。 【解決手段】 化学繊維、金属繊維、天然繊維等を編ん
だメッシュシート又は多孔性シートにプリント基板等の
導電基板の導電パターンに対応した表裏両面に導通した
導電パターンを有するプリント導電シートを形成し、該
プリント導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品
の導電パターンの間に配設し、導電基板の導電パターン
とＬＳＩ等の導電パターンとを一体に結合導通する如く
したプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品
との接合方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板、フ
レキ基板、セラミック基板等の導電基板とＬＳＩ等の多
接点部品とを接合する方法に関する。
レキ基板、セラミック基板等の導電基板とＬＳＩ等の多
接点部品とを接合する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板、フレキ基板、セラ
ミック基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品とを重
合して接合する場合は、図４に示すように導電基板１０
０の上にハンダボール１０１をのせ、その上に多接点部
品１０２をのせ加熱してハンダ付けをして両者の接点を
接合していた。
ミック基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品とを重
合して接合する場合は、図４に示すように導電基板１０
０の上にハンダボール１０１をのせ、その上に多接点部
品１０２をのせ加熱してハンダ付けをして両者の接点を
接合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に於て
は、ハンダボールを１つづゝ導電基板１００の導電パタ
ーン上に載置する作業が極めて面倒で、その上に載置す
るＬＳＩ等の多接点部品の接点を位置合せするのが困難
であるという問題点があった。
は、ハンダボールを１つづゝ導電基板１００の導電パタ
ーン上に載置する作業が極めて面倒で、その上に載置す
るＬＳＩ等の多接点部品の接点を位置合せするのが困難
であるという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決することを目的とし、化学繊維、金属繊維、天然繊維
等を編んだメッシュシート又は多孔性シートにプリント
基板等の導電基板の導電パターンに対応した表裏両面に
導通した導電パターンを有するプリント導電シートを形
成し、該プリント導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多
接点部品の導電パターンの間に配設し、導電基板の導電
パターンとＬＳＩ等の導電パターンとを一体に結合導通
する如くしたことを特徴とする。
決することを目的とし、化学繊維、金属繊維、天然繊維
等を編んだメッシュシート又は多孔性シートにプリント
基板等の導電基板の導電パターンに対応した表裏両面に
導通した導電パターンを有するプリント導電シートを形
成し、該プリント導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多
接点部品の導電パターンの間に配設し、導電基板の導電
パターンとＬＳＩ等の導電パターンとを一体に結合導通
する如くしたことを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図示した実
施例に基づいて詳細に説明する。図１は本発明方法に用
いるプリント導電シート成形方法の第１実施例である。
１はポリエステル・ナイロン等の化学繊維、蛋白質を原
料とした溶解性繊維、絹・木綿等の天然繊維を編んでシ
ート状にしたメッシュシート、又は薄板にパンチングド
リル・レーザー等で多孔を形成した多孔性シートで、こ
の上にスクリーン印刷方法によりカーボンインクや金属
ペースト２を印刷してプリント導電シート３を形成して
いる。金属ペースト２上にメッキを施して型くずれを防
止し、電気導通性を良くする様にしてもよい。
施例に基づいて詳細に説明する。図１は本発明方法に用
いるプリント導電シート成形方法の第１実施例である。
１はポリエステル・ナイロン等の化学繊維、蛋白質を原
料とした溶解性繊維、絹・木綿等の天然繊維を編んでシ
ート状にしたメッシュシート、又は薄板にパンチングド
リル・レーザー等で多孔を形成した多孔性シートで、こ
の上にスクリーン印刷方法によりカーボンインクや金属
ペースト２を印刷してプリント導電シート３を形成して
いる。金属ペースト２上にメッキを施して型くずれを防
止し、電気導通性を良くする様にしてもよい。
【０００６】図２は本発明方法に用いるプリント導電シ
ート成形方法の第２実施例である。４は上記第１実施例
と同様のメッシュシート又は多孔性シートで、感光乳剤
５を両面より包みこむように塗布し、パターンを露光・
現像し、光の当たらなかったパターン部分６の感光乳剤
を洗って除去し、その部分に金属ペースト７を埋込み、
他の感光乳剤５を溶解除去し、メッキ８を施してかため
て導電パターンが形成されたプリント導電シート９を形
成する。
ート成形方法の第２実施例である。４は上記第１実施例
と同様のメッシュシート又は多孔性シートで、感光乳剤
５を両面より包みこむように塗布し、パターンを露光・
現像し、光の当たらなかったパターン部分６の感光乳剤
を洗って除去し、その部分に金属ペースト７を埋込み、
他の感光乳剤５を溶解除去し、メッキ８を施してかため
て導電パターンが形成されたプリント導電シート９を形
成する。
【０００７】その他、メッシュシート又は多孔性シート
に無電解メッキをし、導通をとり、全面に電気メッキを
施し、平面なメッキ面にエッチングレジストを形成し、
パターン部以外のメッキを除去し、次いで、エッチング
レジストを剥離して導電パターンを形成してプリント導
電シートを成形したり、又はメッシュシート、多孔性シ
ート全面に無電解メッキし、導通をとり、メッキレジス
トを形成し、パターン部に金属メッキをし、レジストを
剥離して導電パターンを形成する如くしてプリント導電
シートを成形することもできる。
に無電解メッキをし、導通をとり、全面に電気メッキを
施し、平面なメッキ面にエッチングレジストを形成し、
パターン部以外のメッキを除去し、次いで、エッチング
レジストを剥離して導電パターンを形成してプリント導
電シートを成形したり、又はメッシュシート、多孔性シ
ート全面に無電解メッキし、導通をとり、メッキレジス
トを形成し、パターン部に金属メッキをし、レジストを
剥離して導電パターンを形成する如くしてプリント導電
シートを成形することもできる。
【０００８】１０はプリント基板、１１はその表面の導
電パターンである。１２はＬＳＩ等の多接点部品で、下
面に上記プリント基板１０の導電パターン１１と同様の
導電パターン１３が形成されている。このプリント基板
１０とＬＳＩ等の多接点部品１２との間に前述した種々
の方法により成形されたプリント導電シート１４を図３
(イ)、(ロ)の如く挾着する。(イ)はメッシュシートのプ
リント導電シートを用いた場合、(ロ)は多孔性シートの
プリント導電シートを用いた場合である。このプリント
導電シート１４はメッシュシート又は多孔性シートをベ
ースにしているので、形成された導電パターン１５は表
裏両面に導通している。従って、このプリント導電シー
ト１４の導電パターン１５がプリント基板１０の導電パ
ターン１１と多接点部品１２の導電パターン１３とを導
通する。
電パターンである。１２はＬＳＩ等の多接点部品で、下
面に上記プリント基板１０の導電パターン１１と同様の
導電パターン１３が形成されている。このプリント基板
１０とＬＳＩ等の多接点部品１２との間に前述した種々
の方法により成形されたプリント導電シート１４を図３
(イ)、(ロ)の如く挾着する。(イ)はメッシュシートのプ
リント導電シートを用いた場合、(ロ)は多孔性シートの
プリント導電シートを用いた場合である。このプリント
導電シート１４はメッシュシート又は多孔性シートをベ
ースにしているので、形成された導電パターン１５は表
裏両面に導通している。従って、このプリント導電シー
ト１４の導電パターン１５がプリント基板１０の導電パ
ターン１１と多接点部品１２の導電パターン１３とを導
通する。
【０００９】
【発明の効果】本発明によると、化学繊維、金属繊維、
天然繊維等を編んだメッシュシート又は多孔性シートに
プリント基板等の導電基板の導電パターンに対応した表
裏両面に導通した導電パターンを有するプリント導電シ
ートを形成し、該プリント導電シートを導電基板とＬＳ
Ｉ等の多接点部品の導電パターンの間に配設し、導電基
板の導電パターンとＬＳＩ等の導電パターンとを一体に
結合導通する如くしてあるので、ハンダボールを不要と
し、一度に所定の位置に接合できる。又、プリント導電
シートをテープ状で供給できるので自動化が簡単であ
る。
天然繊維等を編んだメッシュシート又は多孔性シートに
プリント基板等の導電基板の導電パターンに対応した表
裏両面に導通した導電パターンを有するプリント導電シ
ートを形成し、該プリント導電シートを導電基板とＬＳ
Ｉ等の多接点部品の導電パターンの間に配設し、導電基
板の導電パターンとＬＳＩ等の導電パターンとを一体に
結合導通する如くしてあるので、ハンダボールを不要と
し、一度に所定の位置に接合できる。又、プリント導電
シートをテープ状で供給できるので自動化が簡単であ
る。
【図１】本発明方法に使用するプリント導電シートの成
形方法の第１実施例断面図である。
形方法の第１実施例断面図である。
【図２】本発明方法に使用するプリント導電シートの成
形方法の第２実施例断面図である。
形方法の第２実施例断面図である。
【図３】本発明方法を示す断面図で、(イ)はメッシュシ
ートを用いた場合、(ロ)は多孔性シートを用いた場合を
示す。
ートを用いた場合、(ロ)は多孔性シートを用いた場合を
示す。
【図４】従来方法の断面図である。
【符号の説明】 １０ プリント基板 １１ プリント基板の導電パターン １２ 多接点部品 １３ 多接点部品の導電パターン １４ プリント導電シート １５ プリント導電シートの導電パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 化学繊維、金属繊維、天然繊維等を編ん
だメッシュシート又は多孔性シートにプリント基板等の
導電基板の導電パターンに対応した表裏両面に導通した
導電パターンを有するプリント導電シートを形成し、該
プリント導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品
の導電パターンの間に配設し、導電基板の導電パターン
とＬＳＩ等の導電パターンとを一体に結合導通する如く
したプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品
との接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8111192A JP2841045B2 (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8111192A JP2841045B2 (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283897A true JPH09283897A (ja) | 1997-10-31 |
| JP2841045B2 JP2841045B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=14554836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8111192A Expired - Fee Related JP2841045B2 (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841045B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
| WO2004084354A1 (ja) * | 2003-03-20 | 2004-09-30 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | コネクタ |
| JP2022128555A (ja) * | 2021-02-23 | 2022-09-02 | 勝也 広繁 | 導電接続を圧接により形成した導電回路基板、及びその導電接続方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5377588B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2013-12-25 | 勝也 広繁 | 開口部のある導電回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441477A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-12 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 安定性のすぐれた２―エチル―４―メチルイミダゾール含有組成物の製造法 |
-
1996
- 1996-04-08 JP JP8111192A patent/JP2841045B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441477A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-12 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 安定性のすぐれた２―エチル―４―メチルイミダゾール含有組成物の製造法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
| WO2004084354A1 (ja) * | 2003-03-20 | 2004-09-30 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | コネクタ |
| US6976850B2 (en) | 2003-03-20 | 2005-12-20 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
| CN100359760C (zh) * | 2003-03-20 | 2008-01-02 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
| JP2022128555A (ja) * | 2021-02-23 | 2022-09-02 | 勝也 広繁 | 導電接続を圧接により形成した導電回路基板、及びその導電接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2841045B2 (ja) | 1998-12-24 |
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