JPH04155885A - プリント配線板のパターン形成方法 - Google Patents
プリント配線板のパターン形成方法Info
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- JPH04155885A JPH04155885A JP28093590A JP28093590A JPH04155885A JP H04155885 A JPH04155885 A JP H04155885A JP 28093590 A JP28093590 A JP 28093590A JP 28093590 A JP28093590 A JP 28093590A JP H04155885 A JPH04155885 A JP H04155885A
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- solder resist
- copper foil
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Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 24
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板のパターン形成方法に関し、さ
らに詳しく言えば、押釦スイッチの固定接点となる電極
パターンの形成方法に関するものである。
らに詳しく言えば、押釦スイッチの固定接点となる電極
パターンの形成方法に関するものである。
第４図および第５図を参照して、従来の電極パターン形
成方法について説明する。まず、例えば紙フエノール樹
脂などからなる電気絶縁性基板１上に信号ラインとして
の銅箔パターン２，３を例えば所定の間隔をもって互い
に平行に形成する。
成方法について説明する。まず、例えば紙フエノール樹
脂などからなる電気絶縁性基板１上に信号ラインとして
の銅箔パターン２，３を例えば所定の間隔をもって互い
に平行に形成する。
次に、この銅箔パターン２，３の一部、この場合はその
各先端部２ａ、３ａおよびそれらの中間領域４を残して
ソルダレジスト５を形成する。なお従来において、この
中間領域４は一般に矩形状に形成されている。しかる後
、例えば凹凸形状をなす一対の電極パターン６．７を銅
箔パターン２゜３の各先端部２ａ、３ａに重なり、かつ
、それらの間の中間領域４において対向するようにスク
リーン印刷法にて形成する。なお、電極パターン６゜７
は導電性ペーストからなるが、この例ではカーボンペー
ストが用いられている。
各先端部２ａ、３ａおよびそれらの中間領域４を残して
ソルダレジスト５を形成する。なお従来において、この
中間領域４は一般に矩形状に形成されている。しかる後
、例えば凹凸形状をなす一対の電極パターン６．７を銅
箔パターン２゜３の各先端部２ａ、３ａに重なり、かつ
、それらの間の中間領域４において対向するようにスク
リーン印刷法にて形成する。なお、電極パターン６゜７
は導電性ペーストからなるが、この例ではカーボンペー
ストが用いられている。
しかしながら、上記従来例では電極パターン６゜７の形
成領域をソルダレジスト非形成領域としての上記中間領
域４よりも大きくしているため、次のような欠点があっ
た。
成領域をソルダレジスト非形成領域としての上記中間領
域４よりも大きくしているため、次のような欠点があっ
た。
すなわち、各電極パターン６．７の対向部位６ａ、７ａ
がソルダレジスト５の境界線上の段差部５ａに跨って形
成されているため、第６図に模式的に示されているよう
に、スクリーン印刷時に滲みが生じ、電極パターン６．
７同士が接触状態となってしまう。また、中間領域４の
中央部は盆地状の凹部を呈するため、第５図の断面にて
示されているように、同中央部では反対に掠れが生ずる
。もっとも、このような現象を防止するには、第６図に
想像ＩＩＡ５ａで示すように、上記ソルダレジスト非形
成領域としての上記中間領域４を電極パターン６．７の
形成領域よりも大きくすればよいのであるが、このよう
にすると銅箔パターン２゜３の露出部３ｂができるとい
う不都合が生ずる。
がソルダレジスト５の境界線上の段差部５ａに跨って形
成されているため、第６図に模式的に示されているよう
に、スクリーン印刷時に滲みが生じ、電極パターン６．
７同士が接触状態となってしまう。また、中間領域４の
中央部は盆地状の凹部を呈するため、第５図の断面にて
示されているように、同中央部では反対に掠れが生ずる
。もっとも、このような現象を防止するには、第６図に
想像ＩＩＡ５ａで示すように、上記ソルダレジスト非形
成領域としての上記中間領域４を電極パターン６．７の
形成領域よりも大きくすればよいのであるが、このよう
にすると銅箔パターン２゜３の露出部３ｂができるとい
う不都合が生ずる。
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもの
で、その構成上の特徴は、電気絶縁基板上に少なくとも
一対の銅箔パターンを形成し、この一対の銅箔パターン
の一部分を残して他の部分にソルダーレジストを形成し
たのち、所定の間隔をもって対向する一対の電極パター
ンを上記各銅箔パターンの裏山されている一部分に重ね
るようにスクリーン印刷してなるプリント配線板のパタ
ーン形成方法において、上記銅箔パターン間にも上記ソ
ルダーレジストを形成し、同ソルダーレジスト上に上記
電極パターンの対向部位を形成するようにしたことにあ
る。
で、その構成上の特徴は、電気絶縁基板上に少なくとも
一対の銅箔パターンを形成し、この一対の銅箔パターン
の一部分を残して他の部分にソルダーレジストを形成し
たのち、所定の間隔をもって対向する一対の電極パター
ンを上記各銅箔パターンの裏山されている一部分に重ね
るようにスクリーン印刷してなるプリント配線板のパタ
ーン形成方法において、上記銅箔パターン間にも上記ソ
ルダーレジストを形成し、同ソルダーレジスト上に上記
電極パターンの対向部位を形成するようにしたことにあ
る。
上記構成によると、電極パターンの対向部位はソルダレ
ジスト上において形成されることになるため、極端な滲
みが生ずることはない。
ジスト上において形成されることになるため、極端な滲
みが生ずることはない。
第１図およびその■−■線と■−■線断面図である第２
図および第３図を参照すると、この実施例においても、
先に説明したパターン形成方法と同様、所定の間隔をも
って互いに平行な銅箔パターン２，３およびソルダレジ
スト５を順次形成した後、導電性ペーストのスクリーン
印刷により、電極パターン６．７が形成されるのである
が、ソルダレジスト５を形成する際、銅箔パターン２゜
３の各先端部２ａ、３ａのみを廁出させる銅箔パターン
露出部８，８を設ける。この露出部８，８は第１図中に
おいて鎖線四角枠で示されており、その他の部位はソル
ダレジスト５で覆われている。
図および第３図を参照すると、この実施例においても、
先に説明したパターン形成方法と同様、所定の間隔をも
って互いに平行な銅箔パターン２，３およびソルダレジ
スト５を順次形成した後、導電性ペーストのスクリーン
印刷により、電極パターン６．７が形成されるのである
が、ソルダレジスト５を形成する際、銅箔パターン２゜
３の各先端部２ａ、３ａのみを廁出させる銅箔パターン
露出部８，８を設ける。この露出部８，８は第１図中に
おいて鎖線四角枠で示されており、その他の部位はソル
ダレジスト５で覆われている。
電極パターン６．７は銅箔パターン露出部８゜８を埋め
尽くして銅箔パターン２，３の先端部２ａ、３ａと接触
し、かつ、それらの対向部位６ａ、７ａは平坦なソルダ
レジスト５上において形成されるように印刷される。し
たがって、これによれば極端な滲みを生ずることがなく
、均一な電極パターン６．７が得られる。
尽くして銅箔パターン２，３の先端部２ａ、３ａと接触
し、かつ、それらの対向部位６ａ、７ａは平坦なソルダ
レジスト５上において形成されるように印刷される。し
たがって、これによれば極端な滲みを生ずることがなく
、均一な電極パターン６．７が得られる。
以上説明したように、この発明によれば、銅箔パターン
間にもソルダーレジストを形成し、同ソルダーレジスト
上に電極パターンの対向部位を形成するようにしたこと
により、押釦スイッチの固定接点として対向的に配置さ
れる電極パターンをスクリーン印刷によって形成する際
の滲みを防止し、より均一な電極パターンが得られる。
間にもソルダーレジストを形成し、同ソルダーレジスト
上に電極パターンの対向部位を形成するようにしたこと
により、押釦スイッチの固定接点として対向的に配置さ
れる電極パターンをスクリーン印刷によって形成する際
の滲みを防止し、より均一な電極パターンが得られる。
第１図は本発明の実施例を示した平面図、第２図は第１
図の■−■線断面図、第３図は第１図の■−■線断面図
、第４図は従来例を示した平面図、第５図は第４図の■
−■線断面図、第６図は従来例の滲み現象を説明する説
明図である６図中、１は基板、２，３は銅箔パターン、
４は中間領域、５はソルダレジスト、６，７は電極パタ
ーン、６ａ、７ａは対向部位、８は銅箔パターン露出部
である。 特許出願人 エルナー株式会社
図の■−■線断面図、第３図は第１図の■−■線断面図
、第４図は従来例を示した平面図、第５図は第４図の■
−■線断面図、第６図は従来例の滲み現象を説明する説
明図である６図中、１は基板、２，３は銅箔パターン、
４は中間領域、５はソルダレジスト、６，７は電極パタ
ーン、６ａ、７ａは対向部位、８は銅箔パターン露出部
である。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (1)
- （１）電気絶縁基板上に少なくとも一対の銅箔パターン
を形成し、この一対の銅箔パターンの一部分を残して他
の部分にソルダーレジストを形成したのち、所定の間隔
をもって対向する一対の電極パターンを上記各銅箔パタ
ーンの露出されている一部分に重ねるようにスクリーン
印刷してなるプリント配線板のパターン形成方法におい
て、上記銅箔パターン間にも上記ソルダーレジストを形
成し、同ソルダーレジスト上に上記電極パターンの対向
部位を形成するようにしたことを特徴とするプリント配
線板のパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28093590A JPH04155885A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | プリント配線板のパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28093590A JPH04155885A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | プリント配線板のパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04155885A true JPH04155885A (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=17631975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28093590A Pending JPH04155885A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | プリント配線板のパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04155885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107580421A (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-12 | 北大方正集团有限公司 | 焊盘加工方法及使用该方法的pcb板生产方法 |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP28093590A patent/JPH04155885A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107580421A (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-12 | 北大方正集团有限公司 | 焊盘加工方法及使用该方法的pcb板生产方法 |
| CN107580421B (zh) * | 2016-07-04 | 2019-11-05 | 北大方正集团有限公司 | 焊盘加工方法及使用该方法的pcb板生产方法 |
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