JP2000151082A - 基板の導電パターンメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、導電パターンの表面に形成される
メッキ層の厚さが均一化されるようにした、基板の導電
パターンメッキ方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１０の表面に形成された導電パター
ン１１に対して電極１２を当接させて、この電極を介し
て導電パターンにメッキ用の電圧を印加してメッキを行
なうようにした基板の導電パターンメッキ方法におい
て、複数箇所にて導電パターン１１に対してそれぞれ電
極１２を当接させて、各電極から導電パターンに対して
メッキ用の電圧を印加することにより、メッキを行なう
ように、基板の導電パターンメッキ方法を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフレキシブ
ルプリント基板，リジッド基板等における導電パターン
に対してメッキを施すための方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばフレキシブルプリント基板
の導電パターンに対してメッキを施す場合、図５に示す
ように、フレキシブルプリント基板１の表面に形成され
た導電パターン２に対して、その一端２ａにメッキ用電
極３を当接させて、導電パターン２全体に対して所定電
圧を印加することにより、電解メッキ法等により、メッ
キすべき金属イオンを導電パターン２の表面全体に吸着
させるようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなメッキ方法においては、導電パターン２自体が抵抗
を有していることから、メッキ用電極３から遠くなるに
つれて、メッキ用電極３により印加される電圧が徐々に
降下することになる。このため、導電パターン２上に成
形されたメッキ層４は、図６に示すように、メッキ用電
極３から離れるに従って、その厚さｔが薄くなる傾向に
あり、特に導電パターン２が長い場合には、メッキ用電
極３が当接される部分と、これから最も離れた部分にお
けるメッキ層４の厚さｔの差が著しく大きくなってしま
うという問題があった。

【０００４】本発明は、以上の点に鑑み、導電パターン
の表面に形成されるメッキ層の厚さが均一化されるよう
にした、基板の導電パターンメッキ方法を提供すること
を目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、基板の表面に形成された導電パターンに対して電
極を当接させて、この電極を介して導電パターンにメッ
キ用の電圧を印加してメッキを行なうようにした基板の
導電パターンメッキ方法において、複数箇所にて導電パ
ターンに対してそれぞれ電極を当接させて、各電極から
導電パターンに対してメッキ用の電圧を印加することに
より、メッキを行なうことを特徴とする、基板の導電パ
ターンメッキ方法により、達成される。

【０００６】本発明による基板の導電パターンメッキ方
法は、好ましくは、各電極が所定のピッチで導電パター
ンに対して当接される。

【０００７】本発明による基板の導電パターンメッキ方
法は、好ましくは、導電パターンの各電極が当接される
部分が、他の部分に比較して幅広に構成されている。

【０００８】上記構成によれば、基板本体の表面に形成
された導電パターンの複数箇所にて、それぞれ電極が当
接され、メッキ用の電圧が印加されることになる。従っ
て、導電パターンが抵抗を有していても、各電極からメ
ッキ用の電圧が印加されることにより、導電パターン全
体の電圧がほぼ均一化されることになる。従って、電解
メッキ法等により導電パターンの表面全体に亘って形成
されるメッキ層は、その厚さが均一化され得ることにな
るので、メッキされた導電パターンの全体に亘って良好
な導電特性が得られることになる。

【０００９】各電極が所定のピッチで導電パターンに対
して当接される場合には、導電パターン全体における各
電極から印加されるメッキ用の電圧がより一層均一化さ
れ得ることになり、導電パターンの表面に形成されるメ
ッキ層もより一層均一な厚さとなり、導電特性が向上す
ることになる。

【００１０】導電パターンの各電極が当接される部分
が、他の部分に比較して幅広に構成されている場合に
は、この部分には電極の当接によりメッキ層が形成され
ないが、この部分が幅広に形成されていることにより、
この部分の周囲にメッキされる導電パターンの部分が存
在することにより、メッキされた導電パターンが電極当
接部分にて抵抗が大きくなって、全体として抵抗のバラ
ツキが発生することが防止され得ることになる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明によ
る基板の導電パターンメッキ方法の一実施形態における
メッキ前の状態を示している。図１において、フレキシ
ブルプリント基板１０は、その表面に形成された導電パ
ターン１１を備えている。

【００１２】そして、この導電パターン１１に対してメ
ッキを施す際には、図１に示すように、導電パターン１
１の複数箇所（図示の場合、左右両端及び中央部）に対
して、それぞれメッキ用電極１２を当接させて、導電パ
ターン１１全体に対して所定電圧を印加する。そして、
電解メッキ法等により、メッキすべき金属イオンを導電
パターン１１の表面全体に吸着させるようになってい
る。

【００１３】本発明実施形態による導電パターンメッキ
方法は、以上のように構成されており、図１に示すよう
に、導電パターン１１の複数箇所に対して、それぞれメ
ッキ用電極１２を当接させて、各電極１２から導電パタ
ーン１１に対してメッキ用の電圧を印加する。

【００１４】これにより、導電パターン１１は、その長
手方向に関して複数箇所に当接された電極１２を介して
メッキ用の電圧が印加されることから、導電パターン１
１全体の電圧がほぼ均一化されることになる。

【００１５】この状態から、電解メッキ法等によって、
メッキすべき金属イオンが導電パターン１１の表面全体
に吸着されることにより、導電パターン１１にメッキが
施されることになる。その際、導電パターン１１全体の
電圧がほぼ均一化されていることから、導電パターン１
１の表面に形成されるメッキ層１３の厚さは、全体とし
てほぼ均一になり、メッキされた導電パターン１１の導
電特性が良好になる。

【００１６】ここで、各電極１２は、図３（Ａ）に示す
ように、幅が一定に形成された導電パターン１１に対し
て当接される。従って、上述のように導電パターン１１
の表面にメッキ層１３が形成されたとき、電極１２が当
接する部分には、メッキ層１３が形成され得ず、図３
（Ｂ）に示すように、孔１３ａが形成されてしまう。こ
のため、導電パターン１１は、この孔１３ａの領域で僅
かに抵抗が大きくなり、フレキシブルプリント基板１０
の使用目的によっては、この孔１３ａによる抵抗のバラ
ツキにより影響を無視できないことがある。

【００１７】このような孔１３ａによる抵抗増大を防止
するためには、図４（Ａ）に示すように、前以て導電パ
ターン１１の電極１２が当接される部分１１ａを、幅広
に形成しておけばよい。そして、このように形成された
導電パターン１１に対して、電極１２を当接させると、
図４（Ａ）に示すように、電極が当接される領域では、
当接された電極１２の周りに、幅広部分１１ａが位置す
ることになる。

【００１８】従って、電極１２から導電パターン１１に
対してメッキ用電圧を印加して、電解メッキ法等により
メッキを施すと、図４（Ｂ）に示すように、電極１２が
当接する部分には、メッキ層１３が形成され得ず、孔１
３ａが形成されるが、この孔１３ａの周りでは、上記幅
広部分１１ａにメッキ層１３が形成されることになる。
これにより、孔１３ａの領域にて、導電パターン１１の
電気抵抗が増大して、抵抗のバラツキが発生するような
ことはなく、導電パターン１１の導電特性が良好に保持
され得ることになる。

【００１９】上述した実施形態においては、フレキシブ
ルプリント基板１０の場合について説明したが、これに
限らず、リジッド基板等の他の種類の導電パターンを備
えた基板に対しても、本発明による導電パターンメッキ
方法を適用し得ることは明らかである。また、上述した
実施形態においては、導電パターン１１に対して当接さ
れる電極１２は、三つ設けられているが、これに限ら
ず、導電パターン１１の長さ，形状等に対応して、導電
パターン１１全体のメッキ用電圧が均一化され得るよう
に、適宜の数の電極が、適宜の間隔で導電パターン１１
に対して当接され得ることは明らかである。

【００２０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、基
板本体の表面に形成された導電パターンの複数箇所に
て、それぞれ電極が当接され、メッキ用の電圧が印加さ
れることになる。従って、導電パターンが抵抗を有して
いても、各電極からメッキ用の電圧が印加されることに
より、導電パターン全体の電圧がほぼ均一化されること
になる。従って、電解メッキ法等により導電パターンの
表面全体に亘って形成されるメッキ層は、その厚さが均
一化され得ることになるので、メッキされた導電パター
ンの全体に亘って良好な導電特性が得られることにな
る。

【００２１】各電極が所定のピッチで導電パターンに対
して当接される場合には、導電パターン全体における各
電極から印加されるメッキ用の電圧がより一層均一化さ
れ得ることになり、導電パターンの表面に形成されるメ
ッキ層もより一層均一な厚さとなり、導電特性が向上す
ることになる。

【００２２】導電パターンの各電極が当接される部分
が、他の部分に比較して幅広に構成されている場合に
は、この部分には電極の当接によりメッキ層が形成され
ないが、この部分が幅広に形成されていることにより、
この部分の周囲にメッキされる導電パターンの部分が存
在することにより、メッキされた導電パターンが電極当
接部分にて抵抗が大きくなって、全体として抵抗のバラ
ツキが発生することが防止され得ることになる。

【００２３】かくして、本発明によれば、導電パターン
の表面に形成されるメッキ層の厚さが均一化されるよう
にした、極めて優れた基板の導電パターンメッキ方法が
提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板の導電パターンメッキ方法に
おけるメッキ前の状態を示す概略斜視図である。

【図２】図１の導電パターンメッキ方法におけるメッキ
後の状態を示す概略斜視図である。

【図３】図１の導電パターンメッキ方法における導電パ
ターンの電極当接部を示し、（Ａ）はメッキ前，及び
（Ｂ）はメッキ後の状態を示す部分斜視図である。

【図４】図１の導電パターンメッキ方法の変形例におけ
る導電パターンの電極当接部を示し、（Ａ）はメッキ
前，及び（Ｂ）はメッキ後の状態を示す部分斜視図であ
る。

【図５】従来の基板の導電パターンメッキ方法における
メッキ前の状態を示す概略斜視図である。

【図６】図５の導電パターンメッキ方法におけるメッキ
後の状態を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１０ フレキシブルプリント基板 １１ 導電パターン １１ａ 幅広部分 １２ 電極 １３ メッキ層 １３ａ 孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面に形成された導電パターンに
   対して電極を当接させて、この電極を介して導電パター
   ンにメッキ用の電圧を印加してメッキを行なうようにし
   た基板の導電パターンメッキ方法において、 複数箇所にて導電パターンに対してそれぞれ電極を当接
   させて、 各電極から導電パターンに対してメッキ用の電圧を印加
   することにより、メッキを行なうことを特徴とする、基
   板の導電パターンメッキ方法。
2. 【請求項２】 各電極が所定のピッチで導電パターンに
   対して当接されることを特徴とする、請求項１に記載の
   基板の導電パターンメッキ方法。
3. 【請求項３】 導電パターンの各電極が当接される部分
   が、他の部分に比較して幅広に構成されていることを特
   徴とする、請求項１に記載の基板の導電パターンメッキ
   方法。