FR2646983A1 - Procede et dispositif pour appliquer des revetements liquides a la surface de plaquettes a circuits imprimes - Google Patents

Procede et dispositif pour appliquer des revetements liquides a la surface de plaquettes a circuits imprimes Download PDF

Info

Publication number
FR2646983A1
FR2646983A1 FR9006048A FR9006048A FR2646983A1 FR 2646983 A1 FR2646983 A1 FR 2646983A1 FR 9006048 A FR9006048 A FR 9006048A FR 9006048 A FR9006048 A FR 9006048A FR 2646983 A1 FR2646983 A1 FR 2646983A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
substrate
plate
printed circuit
coated
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9006048A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2646983B1 (fr
Inventor
Harold R Sumner Jr
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MacDermid Enthone Inc
Original Assignee
Enthone Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enthone Inc filed Critical Enthone Inc
Publication of FR2646983A1 publication Critical patent/FR2646983A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2646983B1 publication Critical patent/FR2646983B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • B41F15/18—Supports for workpieces
    • B41F15/26—Supports for workpieces for articles with flat surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0173—Template for holding a PCB having mounted components thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1563—Reversing the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

On propose un procédé et un dispositif pour appliquer des revêtements liquides tels que des masques de soudure, séquentiellement, aux deux côtés d'un substrat 12 pour plaquettes à circuits imprimés 13, d'où il résulte que seule une opération de séchage est nécessaire pour sécher les revêtements. Une platine d'isolation 10 présentant des ouvertures 11 correspondant aux parties revêtues de la plaquette est utilisée pour fournir un espace entre la partie revêtue et le côté opposé de la platine.

Description

La présente invention concerne un procédé et un dispositif pour appliquer
des revêtements liquides à
la surface de plaquettes à circuits imprimés.
La fabrication des piquettes à circuits imprimés nécessite un certain nombre d'étapes pour obtenir le produit final désiré car la plaquette est de fait une configuration à couches multiples des lignes de conducteurs, des couches de réserve, des masques de soudure, etc. Cependant, quel que soit le procédé de fabrication, des revêtements liquides devant être séchés avant traitement ultérieur doivent être appliqués à la
surface de la plaquette à divers stades du procédé.
Un revêtement particulier qu'on utilise dans la fabrication des plaquettes à circuits imprimés de haute qualité est un masque de soudure qui sert à protéger le circuit contre la formation de ponts pendant l'étape de soudage et qui doit résister aux solvants, agents chimiques et compositions de fondants. Par
commodité, on axera la description suivante sur ce
matériau particulier et son application à la plaquette par les techniques classiques de sérigraphie mais le technicien remarquera qu'on pourrait également employer
d'autres liquides et d'autres procédés d'application.
Fondamentalement, la technique de la sérigraphie implique l'étape consistant à faire passer une composition dans les mailles ouvertes d'une pièce de matériau tendue telle qu'un fil sur un substrat pouvant être imprimé. L'écran est recouvert, ou bloqué partiellement, par un matériau de masquage de manière à former le motif désiré sur le substrat. Le matériau de masquage peut être simplement un stencil ou une laque séchée, une gomme-laque ou de la colle. Dès que l'écran a été'recouvert ou bloqué partiellement par un matériau de masquage, on le maintient tendu sur un cadre et le place sur le substrat désiré. La composition du revêtement est alors déversée sur l'écran et amenée à traverser les zones ouvertes avec un rouleau en caoutchouc. Ensuite, on enlève le cadre et on cuit le
2 2646983
substrat revêtu. On répète alors ce mode opératoire pour
l'autre côté de la plaquette.
Il est important, lorsqu'on suit un motif désiré, quz la composition ne s'écoule pas à l'extérieur des zones présélectionnées qui sont définies par la surface ouverte de l'écran et elle doit suivre avec
précision l'image formée sur l'écran pour la reproduire.
On décrit ces techniques connues pour la fabrication des revêtements par sérigraphie, par exemple, dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 4 292 230 qu'on incorpore
ici à titre de référence.
Comme on l'a noté ci-dessus, et comme cela est spécifié par les fabricants de compositions d'impression pour sérigraphie, par exemple les masques de soudure pouvant être l'objet d'une imagerie, le matériau est appliqué à un côté de la plaquette à circuits imprimés, est cuit (séché) dans un four, et le mode opératoire est répété pour l'autre côté de la plaquette. Les deux côtés ne peuvent être faits actuellement simultanément car la plaquette à circuits imprimés est humide et doit être séchée avant d'être
inversée et revêtue sur son autre côté.
En dehors du manque d'efficacité dû au fait qu'il y a lieu d'exécuter deux cycles de séchage ainsi que les étapes associées du traitement, un côté est nécessairement soumis à deux cycles de séchage et sauf à contrôler minutieusement la température de séchage et sa durée, le cycle ultérieur de développement pour enlever le masque de soudure des zones désignées par la plaquette à circuits imprimés peut ne pas être réussi et un résidu peut demeurer sur les surfaces qui doivent
être du cuivre propre.
Un certain nombre de brevets ont traité le problème du revêtement des surfaces des plaquettes, mais ceux-ci nécessitent des machines compliquées et des
modes opératoires complexes pour l'exécution du procédé.
Par exemple, le brevet des Etats-Unis d'Amérique
3 2646983
n 4 600 601 utilise un dispositif qui fait passer une plaquette inclinée dans une pulvérisation d'un revêtement liquide, et fait alors pivoter la plaquette et introduit l'autre côté de la pl:;-uette inclinée dans la pulvérisation. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 4 678 531 décrit un procédé pour la sérigraphie d'une substance de fabrication électrique sur la surface d'un substrat sur laquelle a été précédemment monté un dispositif ayant une hauteur importante par rapport à l'épaisseur de l'écran d'impression. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 4 436 806 a pour objet la fabrication d'un motif de réserve sur des plaquettes à circuits en utilisant un photo-outil cadré avec les ébauches de la plaquette alors que l'image est encore humide. Le polymère non durci qui reste liquide est enlevé après l'opératioqn d'imagerie, de sorte que la plaquette peut être traitée par une réserve pour gravure, une réserve pour plaque ou un masque de soudure. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 4 031 268 décrit un procédé de projection de motifs
métalliques sur un substrat en utilisant un gabarit.
Cependant, il reste un besoin pour un procédé de préparation de plaquettes à circuits imprimés
qui soit efficace et économique.
En conséquence, la présente invention a pour objet un procédé pour appliquer des revêtements liquides de manière séquentielle sur les deux surfaces de plaquettes à circuits imprimés, revêtements qui peuvent
alors être séchés au cours d'une étape de séchage.
La présente invention a pour autre objet un dispositif pouvant être utilisé pour appliquer des revêtements liquides à des plaquettes à circuits imprimés. Selon la présente invention, on propose un procédé pour appliquer des revêtements liquides, par exemple des masques de soudure, de façon séquentielle aux deux surfaces d'un substrat tel que des plaquettes à circuits imprimés, d'o il résulte que seul un cycle de
4 2646983
séchage est nécessaire pour provoquer le séchage des revêtements liquides. En- général, le procédé comprend les étapes consistant à appliquer un revêtement à un côté du suostrat, à placer une platine isolante sur le substrat revêtu, platine qui présente des ouvertures correspondant aux parties revêtues du substrat et un espace entre les parties revêtues et le côté opposé de la platine, à inverser le substrat et la platine, à appliquer un revêtement à l'autre côté du substrat et à
sécher ce dernier.
Le dispositif à platine isolante de la présente invention est généralement conçu de façon à fournir des ouvertures convenables qui correspondent aux zones revêtues du substrat et a une épaisseur suffisante pour fournir un support convenable pour le substrat lorsqu'il est inversé et revêtu sur son autre côté. Tout matériau approprié tel qu'un matériau plastique peut
être employé.
La présente invention sera bien comprise
lors de la description suivante faite en liaison avec
les dessins ci-joints dans lesquels: La figure 1 est une vue en perspective éclatée de la platine d'isolement et d'un substrat revêtu sur un côté comportant un dispositif de sérigraphie en position sur l'autre côté du substrat; Les figures 2A et 2B sont des vues en perspective d'autres platines d'isolement de la présente invention. En liaison avec la figure 1, une platine d'isolement 10, en matériau approprié pour agir en support pour la sérigraphie d'un substrat 12, contient des ouvertures 11, ouvertures qui correspondent aux plaquettes 13 à circuits imprimés par sérigraphie sur le substrat. Dans la figure, quatre plaquettes à circuits imprimés sont préparées et on remarquera que n'importe quel nombre d'ouvertures 11 et de plaquettes 13 à circuits imprimés pourraient être préparées dans la
2646983
mesure o il y a au moins un même nombre d'ouvertures 11
qu'il y a de plaquettes 13.
Les plaquettes 13 peuvent contenir un circuit 14 et des trous traversants 15 et d'autres revêtements ou couches superficielle (non représentés). La platine d'isolement 10 peut avoir n'importe quelle hauteur, mais celle-ci doit permettre le support structurel et être plus grande que la propre hauteur de
la plaquette 13 sur le substrat 12.
Un écran de sérigraphie 16 est représenté placé sur le substrat 12, écran servant à appliquer un revêtement à ce côté du substrat. Après sérigraphie du second côté du substrat 12, l'écran 16 est enlevé, et le substrat 12., qui présente maintenant sur ses deux côtés un revêtement liquide humide, est extrait de la platine
et séché.
En liaison maintenant avec la figure 2A et la figure 2B, on a représenté d'autres platines d'isolement 17 et 21. La platine 17 de la figure 2A est semblable à la platine 10 sauf qu'elle est creuse et présente des ouvertures 19 qui communiquent avec un substrat placé sur son dessus. Un orifice de connexion est un conduit pour vide ou autre moyen qui sert à maintenir un substrat en place lorsque celui-ci est mis
sur la platine 17 et que le vide est appliqué.
La figure 2B représente un autre mode de réalisation d'une platine 21 qui est également utilisée
avec un orifice 23 pour vide et des orifices ouverts 22.
En marche, un substrat tel que le substrat 12 est placé sur la platine 21 et, lorsque le vide est appliqué, maintient le substrat en place alors que son autre côté est soumis à une opération -de sérigraphie. Comme on le remarquera, avec n'importe quel mode de réalisation de la platine, la conception d'ensemble est que la surface du substrat imprimé ne vienne pas en contact avec une
partie quelconque de la platine.
6 2646983
Des goujons de cadrage peuvent être également utilisés dans la platine d'isolement pour
aligner la platine et le substrat qu'on refroidit.
La présente invention n'est pas limitée aux exemples ce réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de modifications et de
variantes qui apparaîtront à l'homme de l'art.
7 2646983

Claims (3)

REVENDICATIONS
1 - Procédé pour appliquer des revêtements liquides, séquentiellement, aux deux côtés d'un substrat (12) pour plaquette à circuits imp-imés (13), d'o il résulte qu'il faut seulement un cycle de séchage pour sécher les revêtements liquides, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à appliquer un revêtement à un côté du substrat, à placer une platine isolante (10) sur le substrat revêtu, platine qui présente des ouvertures (11) correspondant aux parties revêtues du substrat et un espace entre les parties revêtues et le côté opposé de la platine, à inverser le substrat et la platine, à appliquer un revêtement à l'autre côté du
substrat et à sécher le substrat revêtu.
2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la platine d'isolement est creuse et contient des ouvertures (11) qui communiquent avec le substrat placé sur la. platine, ouvertures qui maintiennent le substrat en place lorsque le substrat revêtu est placé sur la platine et qu'un vide est appliqué.
3 - Dispositif utilisé dans un procédé pour appliquer des revêtements liquides, séquentiellement, aux deux côtés d'une plaquette à circuits imprimés (13), caractérisé en ce qu'il comprend une platine isolante (10) présentant des ouvertures (11) correspondant aux parties revêtues des plaquettes et un espace entre les
parties revêtues et le côté opposé de la platine.
FR9006048A 1989-05-15 1990-05-15 Procede et dispositif pour appliquer des revetements liquides a la surface de plaquettes a circuits imprimes Expired - Fee Related FR2646983B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/351,222 US5032426A (en) 1989-05-15 1989-05-15 Method and apparatus for applying liquid coatings on the surface of printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2646983A1 true FR2646983A1 (fr) 1990-11-16
FR2646983B1 FR2646983B1 (fr) 1995-06-16

Family

ID=23380085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9006048A Expired - Fee Related FR2646983B1 (fr) 1989-05-15 1990-05-15 Procede et dispositif pour appliquer des revetements liquides a la surface de plaquettes a circuits imprimes

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5032426A (fr)
JP (1) JPH0369187A (fr)
DE (1) DE4014167A1 (fr)
FR (1) FR2646983B1 (fr)
GB (1) GB2231535B (fr)
IT (1) IT1241225B (fr)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2642224B1 (fr) * 1989-01-25 1991-04-19 Siemens Bendix Automotive Elec Procede et dispositif de fixation d'un substrat de circuit electronique sur un support
US5821033A (en) * 1992-09-18 1998-10-13 Pinnacle Research Institute, Inc. Photolithographic production of microprotrusions for use as a space separator in an electrical storage device
US5800857A (en) * 1992-09-18 1998-09-01 Pinnacle Research Institute, Inc. Energy storage device and methods of manufacture
US5384685A (en) * 1992-09-18 1995-01-24 Pinnacle Research Institute, Inc. Screen printing of microprotrusions for use as a space separator in an electrical storage device
EP0662248A4 (fr) * 1992-09-18 2000-10-25 Pinnacle Research Inst Inc Dispositif d'accumulation d'energie et son procede de fabrication
US5711988A (en) * 1992-09-18 1998-01-27 Pinnacle Research Institute, Inc. Energy storage device and its methods of manufacture
US5464453A (en) * 1992-09-18 1995-11-07 Pinnacle Research Institute, Inc. Method to fabricate a reliable electrical storage device and the device thereof
US5867363A (en) * 1992-09-18 1999-02-02 Pinnacle Research Institute, Inc. Energy storage device
US5863597A (en) * 1996-01-23 1999-01-26 Sundstrand Corporation Polyurethane conformal coating process for a printed wiring board
US5980977A (en) * 1996-12-09 1999-11-09 Pinnacle Research Institute, Inc. Method of producing high surface area metal oxynitrides as substrates in electrical energy storage
US6066206A (en) 1997-02-21 2000-05-23 Speedline Technologies, Inc. Dual track stenciling system with solder gathering head
US5873939A (en) 1997-02-21 1999-02-23 Doyle; Dennis G. Dual track stencil/screen printer
US6189448B1 (en) 1997-11-07 2001-02-20 O'neal Dennis Dual image stencil apparatus having stencil including sections with curled edges
ATE344716T1 (de) * 2001-07-19 2006-11-15 Tapematic Spa Sauggreifer für verwendung in der herstellung von mehrschichtigen leiterplatten
TWI413469B (zh) * 2011-11-16 2013-10-21 Wistron Corp 塗佈裝置及其錫膏印刷機
WO2020122813A1 (fr) * 2018-12-10 2020-06-18 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Moulage par injection sous vide pour modules optoélectroniques
CN109788649B (zh) * 2019-01-24 2021-06-25 上海巨传电子有限公司 一种pcb线路板翻转机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1299660B (de) * 1968-02-20 1969-07-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von doppelseitigem Siebdruck und Vorrichtung hierfuer
JPS6154258A (ja) * 1984-08-22 1986-03-18 Meiwa Gravure Kagaku Kk 片面に凸成型し、反対面の定位置に印刷をしたプラスチツクシ−トの製造法
US4678531A (en) * 1986-03-24 1987-07-07 General Motors Corporation Method and apparatus for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1057603A (en) * 1965-09-16 1967-02-01 Planeta Veb Druckmasch Werke Improvements in or relating to printing machines
US3433888A (en) * 1967-01-24 1969-03-18 Electro Mechanisms Inc Dimensionally stable flexible laminate and printed circuits made therefrom
US3465435A (en) * 1967-05-08 1969-09-09 Ibm Method of forming an interconnecting multilayer circuitry
US4031268A (en) * 1976-01-05 1977-06-21 Sirius Corporation Process for spraying metallic patterns on a substrate
US4292230A (en) * 1978-09-27 1981-09-29 International Business Machines Corporation Screen-printing composition and use thereof
US4436806A (en) * 1981-01-16 1984-03-13 W. R. Grace & Co. Method and apparatus for making printed circuit boards
DE3151967A1 (de) * 1981-12-30 1983-07-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anordnung zur durchkontaktierung von durchbruechen in einer elektrischen leiterplatte, insbesondere aus keramiksubstrat
DE3342663A1 (de) * 1983-11-25 1985-06-05 M.A.N.- Roland Druckmaschinen AG, 6050 Offenbach Vorrichtung an bogenverarbeitenden maschinen
JPS61482A (ja) * 1984-06-14 1986-01-06 Aisin Seiki Co Ltd コ−テイング液の塗布方法
GB8526397D0 (en) * 1985-10-25 1985-11-27 Oxley Dev Co Ltd Metallising paste
DE3602350C2 (de) * 1986-01-27 1994-08-18 Weber Marianne Verfahren und Anlage zum beidseitigen Beschichten von Platten mit flüssigem Beschichtungsmaterial
US4784310A (en) * 1986-03-24 1988-11-15 General Motors Corporation Method for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1299660B (de) * 1968-02-20 1969-07-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von doppelseitigem Siebdruck und Vorrichtung hierfuer
JPS6154258A (ja) * 1984-08-22 1986-03-18 Meiwa Gravure Kagaku Kk 片面に凸成型し、反対面の定位置に印刷をしたプラスチツクシ−トの製造法
US4678531A (en) * 1986-03-24 1987-07-07 General Motors Corporation Method and apparatus for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 10, no. 214 (C - 362)<2270> 25 July 1986 (1986-07-25) *

Also Published As

Publication number Publication date
US5032426A (en) 1991-07-16
IT9067350A1 (it) 1991-11-11
IT9067350A0 (it) 1990-05-11
GB2231535B (en) 1993-07-28
GB2231535A (en) 1990-11-21
FR2646983B1 (fr) 1995-06-16
JPH0369187A (ja) 1991-03-25
DE4014167C2 (fr) 1992-12-17
DE4014167A1 (de) 1990-11-22
IT1241225B (it) 1993-12-29
GB9010810D0 (en) 1990-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2646983A1 (fr) Procede et dispositif pour appliquer des revetements liquides a la surface de plaquettes a circuits imprimes
JPH06232108A (ja) 異物除去方法
JP2654871B2 (ja) リードフレームの異種金属部分めっき方法
JPH11162805A (ja) レジスト除去方法
JPH0330426A (ja) ウエハー裏面洗浄装置
US6019037A (en) Method for screen printing patterns on a target object
JPS6034015A (ja) パタ−ン形成方法
JPH04159712A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01253923A (ja) 塗布膜除去装置
JP3941224B2 (ja) シリコン基板のウエットエッチング装置
JPH05229095A (ja) クリーム半田印刷・塗布装置
US20020062838A1 (en) Method of removing residual photoresist
JP2599460B2 (ja) フォトマスク
JPH0335239A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3264729B2 (ja) メッキ被膜の剥離方法
JPH08107053A (ja) 成膜除去方法
JPH0997971A (ja) 回路モジュールの製造方法
JPH0481758A (ja) フォトマスク及び半導体装置の製造方法
JPH05299332A (ja) 半導体ウェハのレジスト塗布方法及び吸着治具
TW370679B (en) Method for removing both anti-etching materials and sidewall protection films
KR20030050950A (ko) 포토레지스트 도포방법
JPH05275850A (ja) スルーホール電極の形成方法
KR20010036370A (ko) 포토레지스트막 도포 장치 및 방법
JPH02216872A (ja) 半導体圧力センサの製造方法
JP2000331919A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse