JPS6047582B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6047582B2 JPS6047582B2 JP52028919A JP2891977A JPS6047582B2 JP S6047582 B2 JPS6047582 B2 JP S6047582B2 JP 52028919 A JP52028919 A JP 52028919A JP 2891977 A JP2891977 A JP 2891977A JP S6047582 B2 JPS6047582 B2 JP S6047582B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- printed wiring
- resist film
- wiring board
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
ある。
従来、プリント配線板はつぎのようにして製造されて
いた。
いた。
すなわち、第１図に示すように、積層板１の表面に銅箔
２を貼着することにより銅張積層板３を得る。ついで、
これの銅箔２上に第２図のようにレジスト膜４を形成す
る。つぎに、ポリエステルフィルムのようなプラスチッ
クフィルムに感光性乳剤を塗布したパターンフィルムに
所望の回路を形成する。これは原因を実寸法の２〜 １
皓の大きさて描き、これを縮小撮影することにより得ら
れる。このパターンフィルムには、黒い部分（回路部分
以外の部分）と透明部分（回路部分）が形成される。こ
のパターンフィルム５を、第３図のように、レジスト膜
４上に載置してパターン合わせする。つぎに、その状態
で第４図のように露光する。その結果、パターンフィル
ムの黒い部分は光を透過しないため、それに対応するレ
ジスト膜の部分は化学変化を起さず硬化しないが、パタ
ーンフィルムの透明部分は光を透過するため、それに対
応するレジスト膜の部分は硬化する。ついで、これを現
像すると、第５図のように、硬化したレジスト膜の部分
（回路部分）４ａが銅箔２上に残り、未硬化のレジスト
膜の部分（回路以外の部分）は除去される。つぎに、硬
化したレジスト膜の部分４ａをマスクとして銅箔２をエ
ッチングすると、第６図のように、硬化したレジスト膜
の部分４ａに被覆された銅箔２の部分２ａ以外の銅箔２
の部分はエッチング除去されＪる。ついで、第７図のよ
うに、硬化したレジスト膜の部分４ａを除くと、積層板
１の表面に銅箔２の残存部分２ａによる回路が形成され
る。このようにしてプリント配線板が得られる。ところ
が、この場合、パターンフィルム５を用いて露光操作丁
を何回も繰返すと、露光光源の熱および真空密着操作（
露光時にパターンフィルム５とレジスト膜４を密着させ
るとともにパターンフィルム５自身のしわを伸ばして鮮
明な露光回路を形成するために行なう）による脱湿作用
により、パターンフィルム５に寸法変化が起こる。その
ため、得られるプリント配線板の回路の寸法にばらつき
を生ずるという問題があつた。この問題を解消するため
に、プラスチックパターンフィルム５に代えてガラス乾
板を用いる方法が提案された。しかし、この方法は、ガ
ラスを用いるため温度、湿度の変化による寸法変化を防
ぐことはできるが、ガラス乾板はプラスチックに比べて
重く、かつ割れ易いため取扱いが困難であり、プリント
配線板の製造効率が悪くなるという問題を有していた。
したがつて、この発明の目的は、回路の寸法のばらつき
のないプリント配線板を、効率を下げることなく製造す
る方法を提供することである。
２を貼着することにより銅張積層板３を得る。ついで、
これの銅箔２上に第２図のようにレジスト膜４を形成す
る。つぎに、ポリエステルフィルムのようなプラスチッ
クフィルムに感光性乳剤を塗布したパターンフィルムに
所望の回路を形成する。これは原因を実寸法の２〜 １
皓の大きさて描き、これを縮小撮影することにより得ら
れる。このパターンフィルムには、黒い部分（回路部分
以外の部分）と透明部分（回路部分）が形成される。こ
のパターンフィルム５を、第３図のように、レジスト膜
４上に載置してパターン合わせする。つぎに、その状態
で第４図のように露光する。その結果、パターンフィル
ムの黒い部分は光を透過しないため、それに対応するレ
ジスト膜の部分は化学変化を起さず硬化しないが、パタ
ーンフィルムの透明部分は光を透過するため、それに対
応するレジスト膜の部分は硬化する。ついで、これを現
像すると、第５図のように、硬化したレジスト膜の部分
（回路部分）４ａが銅箔２上に残り、未硬化のレジスト
膜の部分（回路以外の部分）は除去される。つぎに、硬
化したレジスト膜の部分４ａをマスクとして銅箔２をエ
ッチングすると、第６図のように、硬化したレジスト膜
の部分４ａに被覆された銅箔２の部分２ａ以外の銅箔２
の部分はエッチング除去されＪる。ついで、第７図のよ
うに、硬化したレジスト膜の部分４ａを除くと、積層板
１の表面に銅箔２の残存部分２ａによる回路が形成され
る。このようにしてプリント配線板が得られる。ところ
が、この場合、パターンフィルム５を用いて露光操作丁
を何回も繰返すと、露光光源の熱および真空密着操作（
露光時にパターンフィルム５とレジスト膜４を密着させ
るとともにパターンフィルム５自身のしわを伸ばして鮮
明な露光回路を形成するために行なう）による脱湿作用
により、パターンフィルム５に寸法変化が起こる。その
ため、得られるプリント配線板の回路の寸法にばらつき
を生ずるという問題があつた。この問題を解消するため
に、プラスチックパターンフィルム５に代えてガラス乾
板を用いる方法が提案された。しかし、この方法は、ガ
ラスを用いるため温度、湿度の変化による寸法変化を防
ぐことはできるが、ガラス乾板はプラスチックに比べて
重く、かつ割れ易いため取扱いが困難であり、プリント
配線板の製造効率が悪くなるという問題を有していた。
したがつて、この発明の目的は、回路の寸法のばらつき
のないプリント配線板を、効率を下げることなく製造す
る方法を提供することである。
この発明の特徴は、このようなプリント配線板の製造方
法において、プラスチックパターンフィルムを予め加熱
乾燥して寸法変化がなくなるまで収縮させることにある
。すなわち、予め寸法変化一がなくなるまで加熱乾燥し
たプラスチックパターンフィルムを用いて露光操作を行
なうため、露光操作において露光光源の熱および真空密
着による脱湿作用が働らいてもプラスチックパターンフ
ィルムの寸法は変化しない。そのため、露光操作をノ何
回繰返してもプリント配線板の回路にばらつきが生ずる
ことがない。また、ガラオ乾板のような取扱いにくいも
のを用いないため、プリント配線板の製造効率が下がる
こともない。つぎに、この発明を詳しく説明する。
法において、プラスチックパターンフィルムを予め加熱
乾燥して寸法変化がなくなるまで収縮させることにある
。すなわち、予め寸法変化一がなくなるまで加熱乾燥し
たプラスチックパターンフィルムを用いて露光操作を行
なうため、露光操作において露光光源の熱および真空密
着による脱湿作用が働らいてもプラスチックパターンフ
ィルムの寸法は変化しない。そのため、露光操作をノ何
回繰返してもプリント配線板の回路にばらつきが生ずる
ことがない。また、ガラオ乾板のような取扱いにくいも
のを用いないため、プリント配線板の製造効率が下がる
こともない。つぎに、この発明を詳しく説明する。
この発明において、プラスチックパターンフィルムとは
、ポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、アセ
テートフィルム、塩化ビニルフィルム等の樹脂フィルム
からつくられたパターンフィルムをいう。
、ポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、アセ
テートフィルム、塩化ビニルフィルム等の樹脂フィルム
からつくられたパターンフィルムをいう。
，基板表面に成さ
れる導電層には、例えば、銅箔の貼着、銅めつき等によ
り形成される金属層はもちろんのこと、それ以外の材料
であつても回路を形成しうるものてあればそれも含まれ
る。レジスト膜には通常用いられるものが用いられ４る
。
れる導電層には、例えば、銅箔の貼着、銅めつき等によ
り形成される金属層はもちろんのこと、それ以外の材料
であつても回路を形成しうるものてあればそれも含まれ
る。レジスト膜には通常用いられるものが用いられ４る
。
例えば、リストンフイルム、ドライフィルムがあげられ
る。また、エッチングも通常用いられる方法が適用され
る。プラスチックパターンフィルムの加熱乾燥条件は、
フィルムの材質によつて異なるが、温度４０〜１４０℃
、加熱時間１〜３紛が好ましい。
る。また、エッチングも通常用いられる方法が適用され
る。プラスチックパターンフィルムの加熱乾燥条件は、
フィルムの材質によつて異なるが、温度４０〜１４０℃
、加熱時間１〜３紛が好ましい。
温度が上記範囲を下限において外れると、フィルムの収
縮が小さく、上限において外れると、フィルムの縦、横
の収縮割合に差が生じフィルムに歪みが生ずる恐れがあ
る。加熱時間が上記範囲を下限において外れると、効果
が不充分となり、上限において外れると、フィルムが過
度に収縮してしまい露光時にフィルムが伸びるという現
象を生ずる。こ・のような加熱乾燥は、通常の乾燥機で
行なつてもよいし、実際の露光の場合と同様に真空密着
時の減圧下で露光機を用いて行なつてもよい。つぎに、
実施例について説明する。
縮が小さく、上限において外れると、フィルムの縦、横
の収縮割合に差が生じフィルムに歪みが生ずる恐れがあ
る。加熱時間が上記範囲を下限において外れると、効果
が不充分となり、上限において外れると、フィルムが過
度に収縮してしまい露光時にフィルムが伸びるという現
象を生ずる。こ・のような加熱乾燥は、通常の乾燥機で
行なつてもよいし、実際の露光の場合と同様に真空密着
時の減圧下で露光機を用いて行なつてもよい。つぎに、
実施例について説明する。
実施例１〜５：ポリエステルフイルムからなるパターン
フィルムを乾燥機に入れて次表に示す温度、加熱時間で
加熱乾燥した。
フィルムを乾燥機に入れて次表に示す温度、加熱時間で
加熱乾燥した。
そして、このパターンフィルムを、米国コライト社製Ｄ
ＭＶＬ−即露光機で１００回露光し、最初の露光におけ
るパターンフィルムの寸法と１００回後のそれとを比較
して同表に示した。なお、対照用として、加熱乾燥を全
くしないポリエステルパターンフィルムおよび温度、加
熱条件を好ましい範囲から外して加熱乾燥したフィルム
を実施例と同様に露光したときの寸法の変化を同表に示
した。表から明らかなように、この発明の方法によれば
、ポリエステルパターンフィルムの露光操作の繰返しに
よる寸法変化が極めて小さい。
ＭＶＬ−即露光機で１００回露光し、最初の露光におけ
るパターンフィルムの寸法と１００回後のそれとを比較
して同表に示した。なお、対照用として、加熱乾燥を全
くしないポリエステルパターンフィルムおよび温度、加
熱条件を好ましい範囲から外して加熱乾燥したフィルム
を実施例と同様に露光したときの寸法の変化を同表に示
した。表から明らかなように、この発明の方法によれば
、ポリエステルパターンフィルムの露光操作の繰返しに
よる寸法変化が極めて小さい。
そのため、プリント配線板の回路の寸法のばらつきが極
めて小さくなる。
めて小さくなる。
第１図ないし第７図は従来例の製造工程説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板表面に導電層を形成し、この導電層をレジスト
膜で被覆し、このレジスト膜にプラスチックパターンフ
ィルムを密着させて露光することにより回路に相当する
レジスト膜の部分を硬化させ、ついで未硬化のレジスト
膜の部分を除去し、残つたレジスト膜の硬化部分をマス
クとして導電層をエッチングすることにより導電層に回
路を形成するプリント配線板の製造方法において、プラ
スチックパターンフィルムを露光の前に予め加熱乾燥し
て寸法変化がなくなるまで収縮させることを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 ２ 前記プラスチックパターンフィルムが、ポリエステ
ルパターンフィルムである特許請求の範囲第１項記載の
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52028919A JPS6047582B2 (ja) | 1977-03-15 | 1977-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52028919A JPS6047582B2 (ja) | 1977-03-15 | 1977-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53114075A JPS53114075A (en) | 1978-10-05 |
| JPS6047582B2 true JPS6047582B2 (ja) | 1985-10-22 |
Family
ID=12261800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52028919A Expired JPS6047582B2 (ja) | 1977-03-15 | 1977-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047582B2 (ja) |
-
1977
- 1977-03-15 JP JP52028919A patent/JPS6047582B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53114075A (en) | 1978-10-05 |
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