JP3040055B2 - 感光性樹脂の現像方法 - Google Patents
感光性樹脂の現像方法Info
- Publication number
- JP3040055B2 JP3040055B2 JP20012894A JP20012894A JP3040055B2 JP 3040055 B2 JP3040055 B2 JP 3040055B2 JP 20012894 A JP20012894 A JP 20012894A JP 20012894 A JP20012894 A JP 20012894A JP 3040055 B2 JP3040055 B2 JP 3040055B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developing
- substrate
- shower
- photosensitive resin
- development
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Optical Filters (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、露光された感光性樹脂
を現像液を用いて現像する現像方法、特に、液晶ディス
プレイ用のカラーフィルタの製造に適した現像方法に関
する。
を現像液を用いて現像する現像方法、特に、液晶ディス
プレイ用のカラーフィルタの製造に適した現像方法に関
する。
【０００２】
【従来技術】従来より、この種の現像方法では、基板を
１枚ずつ一定速度で搬送し、その基板上の露光された感
光性樹脂を、現像液を用いてシャワー現像した後、シャ
ワーリンス槽へ搬送してシャワーリンスする。その際、
現像液がリンス槽へ持ち込まれてリンスが劣化すること
を防止するために、現像工程とリンス工程との間で、エ
アーナイフによる液切りを行う。
１枚ずつ一定速度で搬送し、その基板上の露光された感
光性樹脂を、現像液を用いてシャワー現像した後、シャ
ワーリンス槽へ搬送してシャワーリンスする。その際、
現像液がリンス槽へ持ち込まれてリンスが劣化すること
を防止するために、現像工程とリンス工程との間で、エ
アーナイフによる液切りを行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の現像方法のように、シャワー現像のみによる現像で
は、基板上の露光された感光性樹脂に、現像の不充分な
部分ができ、現像ムラが発生するという問題があった。
来の現像方法のように、シャワー現像のみによる現像で
は、基板上の露光された感光性樹脂に、現像の不充分な
部分ができ、現像ムラが発生するという問題があった。
【０００４】また、現像工程とリンス工程との間の、エ
アーナイフによる液切りでは、乾きが発生して、シミの
原因になるという問題もあった。
アーナイフによる液切りでは、乾きが発生して、シミの
原因になるという問題もあった。
【０００５】本発明は、このような問題を解決するため
に提案されたもので、現像ムラやシミを作ることのない
現像方法を提供することを目的とする。
に提案されたもので、現像ムラやシミを作ることのない
現像方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、基板上の露光された感光性樹
脂を現像液を用いて現像する、感光性樹脂の現像方法に
おいて、パドル装置を備えて現像液によるパドル現像を
行うパドル現像工程部と、シャワーノズルを備えて現像
液によるシャワー現像を行うシャワー現像部と、前記基
板表面の現像ムラを取るムラ取り工程部と、前記現像液
の液切りを行う第１液切り工程部と、前記現像液をリン
ス液に置換する第１シャワーリンス工程部と、前記現像
液をリンス液に置換する第２シャワーリンス工程部と、
前記リンス液の液切りを行う第２液切り工程部と、に沿
って前記基板を搬送するとともに、前記パドル現像工程
部にて付着された現像液が前記感光性樹脂と十分に反応
するように、該現像液が付着されてから前記シャワー現
像工程部に搬送されるまでの間に、前記基板の搬送が一
時的に停止或は速度低下されることにより、一定時間が
おかれ、かつ、前記基板は、前記シャワー現像工程部以
降ではより速い速度で搬送される、ことを特徴とする。
みなされたものであって、基板上の露光された感光性樹
脂を現像液を用いて現像する、感光性樹脂の現像方法に
おいて、パドル装置を備えて現像液によるパドル現像を
行うパドル現像工程部と、シャワーノズルを備えて現像
液によるシャワー現像を行うシャワー現像部と、前記基
板表面の現像ムラを取るムラ取り工程部と、前記現像液
の液切りを行う第１液切り工程部と、前記現像液をリン
ス液に置換する第１シャワーリンス工程部と、前記現像
液をリンス液に置換する第２シャワーリンス工程部と、
前記リンス液の液切りを行う第２液切り工程部と、に沿
って前記基板を搬送するとともに、前記パドル現像工程
部にて付着された現像液が前記感光性樹脂と十分に反応
するように、該現像液が付着されてから前記シャワー現
像工程部に搬送されるまでの間に、前記基板の搬送が一
時的に停止或は速度低下されることにより、一定時間が
おかれ、かつ、前記基板は、前記シャワー現像工程部以
降ではより速い速度で搬送される、ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】以上構成に基づき、前記現像液が付着されてか
ら前記シャワー現像工程部に基板が搬送されるまでの間
に一定時間をおくことにより、該付着された現像液が前
記感光性樹脂と十分に反応され、よってムラのない現像
を行うことができる。しかも、その後のシャワー現像
で、さらに現像品位を高めるとともに、ムラ取りによ
り、微小な残渣成分をも除去して現像ムラを取り、仕上
がりをより良くすることができる。
ら前記シャワー現像工程部に基板が搬送されるまでの間
に一定時間をおくことにより、該付着された現像液が前
記感光性樹脂と十分に反応され、よってムラのない現像
を行うことができる。しかも、その後のシャワー現像
で、さらに現像品位を高めるとともに、ムラ取りによ
り、微小な残渣成分をも除去して現像ムラを取り、仕上
がりをより良くすることができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。 〈実施例１〉図１は、本発明に係る現像方法の実施例１
を説明する現像装置の概略構成図で、カラーフィルタの
製造工程の一部を構成するものである。
する。 〈実施例１〉図１は、本発明に係る現像方法の実施例１
を説明する現像装置の概略構成図で、カラーフィルタの
製造工程の一部を構成するものである。
【０００９】図のようにこの現像装置は、感光性樹脂が
塗布されて露光された基板１を搬入する搬入部２と、２
連のパドル装置３を備えたパドル現像工程部５と、複数
のシャワーノズル６を備えたシャワー現像工程部７と、
２連のハイメガソニックの超音波発振装置９を備えたム
ラ取り工程部１０と、エアーナイフ装置１１を備えた第
１液切り工程部１２と、複数のシャワーノズル１３を備
えた第１シャワーリンス工程部１５と、複数のシャワー
ノズル１６を備えた第２シャワーリンス工程部１７と、
液切り装置１９を備えた第２液切り工程部２０と、現像
の終了した基板１を搬出する搬出部２１と、から構成さ
れ、上記各部を通して設けられた搬送ローラ２２により
基板１を１枚ずつ搬送して現像するようになっている。
塗布されて露光された基板１を搬入する搬入部２と、２
連のパドル装置３を備えたパドル現像工程部５と、複数
のシャワーノズル６を備えたシャワー現像工程部７と、
２連のハイメガソニックの超音波発振装置９を備えたム
ラ取り工程部１０と、エアーナイフ装置１１を備えた第
１液切り工程部１２と、複数のシャワーノズル１３を備
えた第１シャワーリンス工程部１５と、複数のシャワー
ノズル１６を備えた第２シャワーリンス工程部１７と、
液切り装置１９を備えた第２液切り工程部２０と、現像
の終了した基板１を搬出する搬出部２１と、から構成さ
れ、上記各部を通して設けられた搬送ローラ２２により
基板１を１枚ずつ搬送して現像するようになっている。
【００１０】この現像装置を用いた現像方法では、搬入
部２から１０００ｍｍ／ｍｉｎ程度の一定搬送速度で搬
入した基板１を、４０００ｍｍ／ｍｉｎ程度の高速搬送
にてパドル現像工程部５を通過させ、その後、一時的に
搬送を停止させるか、もしくは搬送速度を低下させるこ
とにより、１５秒以上、６０秒以下の範囲内の一定時間
をおいてから、次のシャワー現像工程部７へ搬送する。
そしてシャワー現像工程部７に入ってからは、再び１０
００ｍｍ／ｍｉｎ程度の一定搬送速度に戻して搬送し、
それ以後は、同じ搬送速度、もしくはより速い搬送速度
で搬出部２１まで搬送する。
部２から１０００ｍｍ／ｍｉｎ程度の一定搬送速度で搬
入した基板１を、４０００ｍｍ／ｍｉｎ程度の高速搬送
にてパドル現像工程部５を通過させ、その後、一時的に
搬送を停止させるか、もしくは搬送速度を低下させるこ
とにより、１５秒以上、６０秒以下の範囲内の一定時間
をおいてから、次のシャワー現像工程部７へ搬送する。
そしてシャワー現像工程部７に入ってからは、再び１０
００ｍｍ／ｍｉｎ程度の一定搬送速度に戻して搬送し、
それ以後は、同じ搬送速度、もしくはより速い搬送速度
で搬出部２１まで搬送する。
【００１１】さらに詳しく説明すると、先ず、パドル現
像工程部５では、パドル装置３からの、ＮＭＰ（ノルマ
ルメチルピロリドン）あるいはδ−ブチロラクトンを主
成分とする現像液５ａと、基板１上の、感光性ポリアミ
ド（顔料込み）等の感光性樹脂とを十分に反応させるた
めに、現像液５ａを基板１上に、ある一定時間静止させ
る。十分に反応し終えた感光性樹脂を、さらによく現像
し、ムラなく現像するために、シャワー現像工程部７で
シャワー現像を行う。このとき、シャワーノズル６は、
当然、千鳥状に配列しておくことが好ましい。また、こ
れらのパドル現像工程部５とシャワー現像工程部７とに
おける現像液は同じものがよい。
像工程部５では、パドル装置３からの、ＮＭＰ（ノルマ
ルメチルピロリドン）あるいはδ−ブチロラクトンを主
成分とする現像液５ａと、基板１上の、感光性ポリアミ
ド（顔料込み）等の感光性樹脂とを十分に反応させるた
めに、現像液５ａを基板１上に、ある一定時間静止させ
る。十分に反応し終えた感光性樹脂を、さらによく現像
し、ムラなく現像するために、シャワー現像工程部７で
シャワー現像を行う。このとき、シャワーノズル６は、
当然、千鳥状に配列しておくことが好ましい。また、こ
れらのパドル現像工程部５とシャワー現像工程部７とに
おける現像液は同じものがよい。
【００１２】このようにパドル現像工程部５とシャワー
現像工程部７とで現像を行った後、基板１表面に感光性
樹脂の一部が薄く、現像ムラとして残る。特に、このカ
ラーフィルタの製造のように、顔料を含んだ感光性樹脂
を現像した際には残渣がある。そこで、ムラ取り工程部
１０において、超音波発振装置９から９５０ｋＨｚ以上
のハイメガソニックの超音波を当てた液カーテン状の現
像液１０ａ（上記現像液５ａと同様あるいは薄めたも
の）を基板１にかけることにより、この薄く残った感光
性樹脂や顔料等を除去して現像ムラを取る。
現像工程部７とで現像を行った後、基板１表面に感光性
樹脂の一部が薄く、現像ムラとして残る。特に、このカ
ラーフィルタの製造のように、顔料を含んだ感光性樹脂
を現像した際には残渣がある。そこで、ムラ取り工程部
１０において、超音波発振装置９から９５０ｋＨｚ以上
のハイメガソニックの超音波を当てた液カーテン状の現
像液１０ａ（上記現像液５ａと同様あるいは薄めたも
の）を基板１にかけることにより、この薄く残った感光
性樹脂や顔料等を除去して現像ムラを取る。
【００１３】また、第１と第２のシャワーリンス工程部
１５、１７において、エチルセルソルブ等のリンス液を
用いてシャワーリンスを２回施すことにより、基板１上
の現像液の残りを完全に流すことができ、現像ムラやシ
ミを生じさせることがない。さらに、第１シャワーリン
ス工程部１５の手前の第１液切り工程部１２において、
基板１の現像液の液切りを行うことにより、シミの発生
を確実に抑えることができる。ただし、この第１液切り
工程部１２においては、基板１上の現像液を完全には切
らずに、その現像液の下の現像パターンが露出する前
に、次の第１シャワーリンス工程部１５へ送るようにす
る。これにより、乾きによるシミの発生をも抑えること
ができる。このような液切りを行うために、第１液切り
工程部１２のエアーナイフ装置１１から基板１に対し、
１リットル／ｍｉｎ程度の流量の乾燥空気あるいは窒素
を、５ｍｍ程度の距離をおいて吹き付けるようにする。
１５、１７において、エチルセルソルブ等のリンス液を
用いてシャワーリンスを２回施すことにより、基板１上
の現像液の残りを完全に流すことができ、現像ムラやシ
ミを生じさせることがない。さらに、第１シャワーリン
ス工程部１５の手前の第１液切り工程部１２において、
基板１の現像液の液切りを行うことにより、シミの発生
を確実に抑えることができる。ただし、この第１液切り
工程部１２においては、基板１上の現像液を完全には切
らずに、その現像液の下の現像パターンが露出する前
に、次の第１シャワーリンス工程部１５へ送るようにす
る。これにより、乾きによるシミの発生をも抑えること
ができる。このような液切りを行うために、第１液切り
工程部１２のエアーナイフ装置１１から基板１に対し、
１リットル／ｍｉｎ程度の流量の乾燥空気あるいは窒素
を、５ｍｍ程度の距離をおいて吹き付けるようにする。
【００１４】そして第２のシャワーリンス工程部１７で
２回目のシャワーリンスを施した後、第２液切り工程部
２０において、基板１のリンス液をエアーナイフ装置１
９で液切りし、その基板１を搬出部２１から搬出する。 〈比較例〉シャワー現像（シャワーノズル７本、シャワ
ー圧１．５ｋｇｆ／cm2 ）→シャワーリンス（シャワー
ノズル７本、シャワー圧１．５ｋｇｆ／cm2 ）→エアー
ナイフによる液切りの各工程により、１０００ｍｍ／ｍ
ｉｎの一定搬送速度で現像を行ったところ、現像ムラ、
および残渣やリンスシミが発生した。
２回目のシャワーリンスを施した後、第２液切り工程部
２０において、基板１のリンス液をエアーナイフ装置１
９で液切りし、その基板１を搬出部２１から搬出する。 〈比較例〉シャワー現像（シャワーノズル７本、シャワ
ー圧１．５ｋｇｆ／cm2 ）→シャワーリンス（シャワー
ノズル７本、シャワー圧１．５ｋｇｆ／cm2 ）→エアー
ナイフによる液切りの各工程により、１０００ｍｍ／ｍ
ｉｎの一定搬送速度で現像を行ったところ、現像ムラ、
および残渣やリンスシミが発生した。
【００１５】この比較例からもわかるように、本発明に
係る現像方法によれば、パドル現像の後に、一時的に基
板の搬送停止状態あるいは低速搬送状態を作ることによ
り、現像液を基板上に一定時間静止させて、じっくりと
反応させることができ、よってムラのない現像ができ
る。また、その後のシャワー現像で、さらに現像品位を
高めるとともに、メガソニックの超音波を利用したムラ
取りによって、微小な残渣成分をも除去し、仕上がりを
より良くすることができる。 〈実施例２〉図２は、本発明に係る現像方法の実施例２
を説明する現像装置の概略構成図で、カラーフィルタの
製造工程の一部を構成するものである。
係る現像方法によれば、パドル現像の後に、一時的に基
板の搬送停止状態あるいは低速搬送状態を作ることによ
り、現像液を基板上に一定時間静止させて、じっくりと
反応させることができ、よってムラのない現像ができ
る。また、その後のシャワー現像で、さらに現像品位を
高めるとともに、メガソニックの超音波を利用したムラ
取りによって、微小な残渣成分をも除去し、仕上がりを
より良くすることができる。 〈実施例２〉図２は、本発明に係る現像方法の実施例２
を説明する現像装置の概略構成図で、カラーフィルタの
製造工程の一部を構成するものである。
【００１６】図のようにこの実施例における現像装置で
は、第１液切り工程部１２の液切り装置１１として、基
板１の一端を持ち上げて傾ける昇降機１１’が配設され
ている。その他の構成は、上記実施例１における現像装
置と同様である。そしてこの現像装置を用いた現像方法
では、第１液切り工程部１２において、基板１の搬送を
一時停止し、その基板１を昇降機１１’により傾けて、
基板１上の現像液をほとんど落とすようにする。その
後、基板１を、次の第１シャワーリンス工程部１５へ、
１００ｍｍ／sec 以上の高速で搬送する。
は、第１液切り工程部１２の液切り装置１１として、基
板１の一端を持ち上げて傾ける昇降機１１’が配設され
ている。その他の構成は、上記実施例１における現像装
置と同様である。そしてこの現像装置を用いた現像方法
では、第１液切り工程部１２において、基板１の搬送を
一時停止し、その基板１を昇降機１１’により傾けて、
基板１上の現像液をほとんど落とすようにする。その
後、基板１を、次の第１シャワーリンス工程部１５へ、
１００ｍｍ／sec 以上の高速で搬送する。
【００１７】以下に、具体的な例を述べる。
【００１８】ポリアミドを主体とした感光性樹脂中に顔
料を分散させた材料を、ガラス製の基板１の全面にスピ
ナー方式にて塗布し、プリベークを８０℃で１０分間行
う。次いで、露光機にて６００ｍＪ前後（色毎に異な
る）露光し、パドル現像工程部５へ搬送する。そのパド
ル現像工程部５においては、基板１を、１台目のパドル
装置３からの現像液５ａの液カーテンの下を高速にて搬
送し、その後３０秒間停止させる。２台目のパドル装置
３の下でも同様に基板１を搬送し、その後３０秒間停止
させる。
料を分散させた材料を、ガラス製の基板１の全面にスピ
ナー方式にて塗布し、プリベークを８０℃で１０分間行
う。次いで、露光機にて６００ｍＪ前後（色毎に異な
る）露光し、パドル現像工程部５へ搬送する。そのパド
ル現像工程部５においては、基板１を、１台目のパドル
装置３からの現像液５ａの液カーテンの下を高速にて搬
送し、その後３０秒間停止させる。２台目のパドル装置
３の下でも同様に基板１を搬送し、その後３０秒間停止
させる。
【００１９】次いで、基板１をシャワー現像工程部７へ
１００ｍｍ／sec の搬送速度で搬送し、千鳥状に配置さ
れた８連のシャワーノズル６の下を同じ搬送速度で搬送
する。続いて、２連のメガソニックの超音波発振装置９
を備えたムラ取り工程部１０において、残渣の大部分を
落とすとともに、次の第１液切り工程部１２において、
基板１を一時停止させ、その基板１を昇降機１１’によ
り傾ける。このときの昇降機１１’の上昇量は、基板サ
イズによって異なるが、４５０ｍｍ×５５０ｍｍの基板
の場合には、８ｍｍから２０ｍｍの間が最適であり、現
像液の大部分を落とすことができる。
１００ｍｍ／sec の搬送速度で搬送し、千鳥状に配置さ
れた８連のシャワーノズル６の下を同じ搬送速度で搬送
する。続いて、２連のメガソニックの超音波発振装置９
を備えたムラ取り工程部１０において、残渣の大部分を
落とすとともに、次の第１液切り工程部１２において、
基板１を一時停止させ、その基板１を昇降機１１’によ
り傾ける。このときの昇降機１１’の上昇量は、基板サ
イズによって異なるが、４５０ｍｍ×５５０ｍｍの基板
の場合には、８ｍｍから２０ｍｍの間が最適であり、現
像液の大部分を落とすことができる。
【００２０】上記第１液切り工程部１２における液切り
では、現像液を落とし過ぎると乾燥ムラとして残ってし
まう。また、あまり落とさないまま、次の第１シャワー
リンス工程部１５へ送ると、リンス液が能力を落とし
（新液を常に供給している場合は別だが通常はコストア
ップになるためこの方法はとらない）、これもムラの原
因となる。このようなムラを残さないために、上述した
程度の基板１の傾斜が好ましい。
では、現像液を落とし過ぎると乾燥ムラとして残ってし
まう。また、あまり落とさないまま、次の第１シャワー
リンス工程部１５へ送ると、リンス液が能力を落とし
（新液を常に供給している場合は別だが通常はコストア
ップになるためこの方法はとらない）、これもムラの原
因となる。このようなムラを残さないために、上述した
程度の基板１の傾斜が好ましい。
【００２１】次いで、第１と第２のシャワーリンス工程
部１５、１７において、シャワーリンスを２連で行い、
基板１の現像液を完全に置換する。第１のシャワーリン
ス工程部１５には、現像液が多少持ち込まれるが、急激
な置換よりも良いようである。第２のシャワーリンス工
程部１７では、現像液がほとんど持ち込まれていない状
態のリンス液を用いて、基板１の現像液を完全に置換す
る。
部１５、１７において、シャワーリンスを２連で行い、
基板１の現像液を完全に置換する。第１のシャワーリン
ス工程部１５には、現像液が多少持ち込まれるが、急激
な置換よりも良いようである。第２のシャワーリンス工
程部１７では、現像液がほとんど持ち込まれていない状
態のリンス液を用いて、基板１の現像液を完全に置換す
る。
【００２２】最後に、第２液切り工程部２０において、
基板１のリンス液をエアーナイフ装置１９からの乾燥空
気または窒素で液切りし、その基板１を搬出部２１から
搬出してポストベークへ送る。
基板１のリンス液をエアーナイフ装置１９からの乾燥空
気または窒素で液切りし、その基板１を搬出部２１から
搬出してポストベークへ送る。
【００２３】このような現像により、残渣、シミ、ムラ
のない高品質のカラーフィルタ基板が得られた。
のない高品質のカラーフィルタ基板が得られた。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の現像方法
によれば、シミやムラのない現像を行うことができる。
そして、この現像方法を利用すれば、液晶ディスプレイ
用のカラーフィルタ、特に、ＳＴＮ方式やＦＬＣ方式と
いったセルギャップの非常に狭い液晶ディスプレイを
も、非常に高品位のものを製造することができる。
によれば、シミやムラのない現像を行うことができる。
そして、この現像方法を利用すれば、液晶ディスプレイ
用のカラーフィルタ、特に、ＳＴＮ方式やＦＬＣ方式と
いったセルギャップの非常に狭い液晶ディスプレイを
も、非常に高品位のものを製造することができる。
【図１】本発明に係る現像方法の実施例１を説明する現
像装置の概略構成図。
像装置の概略構成図。
【図２】本発明に係る現像方法の実施例２を説明する現
像装置の概略構成図。
像装置の概略構成図。
１ 基板 ５ パドル現像工程部 ５ａ 現像液 ７ シャワー現像工程部 １０ ムラ取り工程部 １０ａ 現像液 １２ 第１液切り工程部 １５ 第１シャワーリンス工程部 １７ 第２シャワーリンス工程部 ２０ 第２液切り工程部 ２２ 搬送ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/00 - 7/42 H01L 21/027
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上の露光された感光性樹脂を現像液
を用いて現像する、感光性樹脂の現像方法において、 パドル装置を備えて現像液によるパドル現像を行うパド
ル現像工程部と、シャワーノズルを備えて現像液による
シャワー現像を行うシャワー現像部と、前記基板表面の
現像ムラを取るムラ取り工程部と、前記現像液の液切り
を行う第１液切り工程部と、前記現像液をリンス液に置
換する第１シャワーリンス工程部と、前記現像液をリン
ス液に置換する第２シャワーリンス工程部と、前記リン
ス液の液切りを行う第２液切り工程部と、に沿って前記
基板を搬送するとともに、 前記パドル現像工程部にて付着された現像液が前記感光
性樹脂と十分に反応するように、該現像液が付着されて
から前記シャワー現像工程部に搬送されるまでの間に、
前記基板の搬送が一時的に停止或は速度低下されること
により、一定時間がおかれ、かつ、 前記基板は、前記シャワー現像工程部以降ではより速い
速度で搬送される、 ことを特徴とする感光性樹脂の現像方法。 - 【請求項２】 前記基板が前記パドル現像工程部を通過
してから前記シャワー現像工程部に搬送されるまでの時
間は、１５秒以上６０秒以下の範囲内である、 ことを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂の現像方
法。 - 【請求項３】 前記ムラ取り工程部が、ハイメガソニッ
クの超音波を当てた液カーテン状の現像液を前記基板に
かけることにより、現像ムラを取る、 ことを特徴とする請求項１または２記載の感光性樹脂の
現像方法。 - 【請求項４】 前記第１液切り工程部における現像液の
液切りは完全には行わず、かつ、 前記基板は、現像液が付着しているままの状態で次の第
１シャワーリンス工程部に搬送される、 ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
の感光性樹脂の現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20012894A JP3040055B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 感光性樹脂の現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20012894A JP3040055B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 感光性樹脂の現像方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0844075A JPH0844075A (ja) | 1996-02-16 |
| JP3040055B2 true JP3040055B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=16419283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20012894A Expired - Fee Related JP3040055B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 感光性樹脂の現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3040055B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5897982A (en) * | 1996-03-05 | 1999-04-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resist develop process having a post develop dispense step |
| TWI226077B (en) * | 2001-07-05 | 2005-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
| JP4523498B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2010-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置及び現像処理方法 |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP20012894A patent/JP3040055B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0844075A (ja) | 1996-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI240012B (en) | Method and apparatus for fabricating electro-optical device and method and apparatus for fabricating liquid crystal panel | |
| KR100323502B1 (ko) | 액정표시패널의 제조방법 및 이것에 사용되는 세정장치 | |
| JP3040055B2 (ja) | 感光性樹脂の現像方法 | |
| KR20110019439A (ko) | 유리 기판 재생 장치 | |
| JP2001210615A (ja) | 電気光学装置の製造方法および電気光学装置の製造装置 | |
| JP4031629B2 (ja) | 基材洗浄装置およびその方法 | |
| KR101252481B1 (ko) | 세정장치를 구비한 인-라인 현상장비 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법 | |
| KR100525730B1 (ko) | 습식 식각 장비 및 습식 식각 방법 | |
| JP2001188211A (ja) | 液晶表示素子用電極基板の現像装置 | |
| JP3957569B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP2001338864A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP3404871B2 (ja) | カラーフィルタ製造方法およびｔｆｔ回路製造方法 | |
| JPH04238355A (ja) | 現像装置 | |
| JP2729723B2 (ja) | ラビング処理後の基板の洗浄方法並びに洗浄装置 | |
| JP3991404B2 (ja) | 端面現像方法 | |
| JP2003117801A (ja) | 表面平滑化装置およびその方法 | |
| JPH0329919A (ja) | 液晶表示素子のガラス基板洗浄方法 | |
| JP2001284310A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
| JP2552731Y2 (ja) | 基板現像処理装置 | |
| JPH05326393A (ja) | 現像装置 | |
| JP4120308B2 (ja) | カラーフィルタの製造方法 | |
| JPH11174688A (ja) | 薬液処理方法および薬液処理装置 | |
| JPH09248504A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH0764091A (ja) | ラビング処理後の角形基板の洗浄方法並びに洗浄装置 | |
| JPH11295905A (ja) | レジスト膜の剥離方法および剥離装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |