JP2893226B2 - 集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを連続的に製造する方法及び装置 - Google Patents

集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを連続的に製造する方法及び装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロチツプ及び類
似の集積回路ダイス用のリードフレームの製造に関し、
もつと詳細には、リードフレームのストリツプを自動的
にまた連続的に製造する方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロチツプのような集積回路ダイス
用のリードフレームは、これまで、単一の連続的な製造
方法及び装置において製造されていない。例えば、先行
技術の製造方法においては、リードフレームが製造され
た（エツチングされた）後に実施される単一の操作の中
で、めつき行程が実施されるのが慣例であつた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の重要な目的
は、単一の連続した製造方法及び装置によつてリードフ
レームのストリツプを製造することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明においては、連続したストリツプの機能的な
面積部分が、ストリツプから希望されない面積部分をエ
ツチングによつて取り除く前に、予め、めつきされ、ま
た、連続的に供給されるストリツプが、ストリツプに行
われようとする処理を可能にする位置又はその近傍に停
止されることができるように、ストリツプの若干の位置
部分に、たるみが導入される。
【０００５】すなわち、本発明の装置は、基板として働
くめっき可能な選択された金属材料の連続した柔軟なス
トリップを供給する手段と、連続した基板を順序正しく
以下の手段に供給する手段と、連続的に供給される基板
の予め決められた正確な位置に、金属で選択的にスポッ
トめっきする手段と、スポットめっきされて連続的に供
給される基板の両面に感光フイルムを積層する手段と、
感光フイルムを積層されて連続的に供給される基板の両
面に、特定の不透明のデザインを持つたフオトマスクの
対になつた１組を位置決めし、位置決めされた不透明の
デザインをその上に置いて感光フイルムを非常に強い光
に露光する手段と、露光された感光フイルムに現像薬品
を適用する手段と、金属めっきの選択された面積部分を
露出させるために、感光フイルムの露光されない部分を
洗い流す手段と、基板の表面から露光された金属めっき
を取り除く手段と、残存する基板からなるリードフレー
ムを形成するために、基板の露光された面積部分をエッ
チングする手段とを備え、更に、基板をエッチングした
後、感光フイルムを取り除く前に、残存した基板を張り
出させる金属めっきを全部取り除くように、基板から露
光された金属めっきを取り除くための、追加の取り除き
手段を備える。
【０００６】本発明の方法は、集積回路ダイス用リード
フレームのストリップを連続的に製造する方法であっ
て、基板として働くめっき可能な金属材料の連続したス
トリップを連続的に供給する工程と、基板の予め決めら
れたスポット位置を、選択された金属で選択的にスポッ
トめっきする工程と、その後の、連続的に供給される基
板の両面に感光フイルムを積層する工程と、感光フイル
ムを積層された基板の両面に整合して予め決められたデ
ザインを持つたフオトマスクを位置決めする工程と、フ
オトマスクを通して感光フイルムを露光する工程と、感
光フイルムを現像する工程と、選択された金属の露光さ
れた部分を洗い流し、かつ、感光フイルムの露光されな
い部分を取り除く工程と、基板の不要な部分を取り除い
て、残存する基板からリードフレームを形成するため
に、基板をエッチングする工程とからなり、感光フイル
ムの残存する部分を取り除く前に、残存する基板を張り
出させる選択された金属を全部取り除く工程を有する。
また、本発明の方法は、上面及び下面を持つ基板として
働くめっき可能な材料のストリップを連続的に供給する
工程と、基板を銅めっきするために、清潔にして準備す
る工程と、基板の両面を、０．１２７乃至０．２５４ミ
クロンの厚さに銅めっきする工程と、基板の上面を、
２．５４乃至３．８１ミクロンの厚さに銀めっきする工
程と、基板の両面に同時に感光フイルムを積層する工程
と、感光フイルムの選択された部分を非常に強い光に露
光し、レジストフイルムとしてストリップの上に保持さ
れる露光された感光フイルムを現像し、リードフレーム
６個の小さいストリップの輪郭を明らかにするために、
露光されないで現像されない感光フイルムを洗い流す工
程と、基板から露光された銀を全部取り除く工程と、基
板を塩化第二鉄の中でエッチングすることにより、基板
の露光された面積部分を取り除く工程と、張り出してい
る銀の縁を全部剥ぎ取る工程と、レジストフイルムを取
り除く工程と、基板から露光された銅めっきを全部取り
除いて、銀めっきによつて被覆された銅を全部残存させ
る工程と、基板を清潔に水洗して空気乾燥する工程と、
タップを付け、降ろして、基板をリードフレーム６個の
小さいストリップに切断し、荷造りする工程とからな
る。更に、本発明の方法は、連続的に供給される基板の
予め決められたスポット位置に銀めっきする工程と、そ
の後停止して、連続的に供給される基板に、感光フイル
ム及び予め決められたデザインを持つたフオトマスクを
付ける工程と、不透明なデザインを形成するために、基
板が停止されているが、連続的に供給されている間に、
感光フイルムを露光する工程と、感光フイルムを現像す
る工程と、銀の不要な部分及び基板の不要な部分を露光
するために、デザインの周囲の感光フイルムを取り除く
工程と、露光された銀を取り除く工程と、リードフレー
ムを形成するために、基板の露光された部分をエッチン
グする工程とからなり、感光フイルムの残存する部分を
取り除く前に、残存する基板を張り出させる選択された
金属を全部取り除く工程を有する。
【０００７】
【実施例】図１乃至図４において、参照番号６０は製造
装置全体を指摘する。参照番号１は、供給又は繰り出し
ステーシヨン又は区域を指摘し、供給ステーシヨン１
は、コイルから金属の基板材料のストリツプ（６１で示
される）を、１．２７乃至５．０８メートル毎分の速度
で供給するための機械式電子式処理機械である。供給速
度は、ストリツプの幅、リールのアーバの寸法、及び希
望の送り出し速度に適応するために調節可能である。ス
トリツプは矢印（６２で示される）の方向に移動する。
この形式の供給方式は、多数の製造者から商業的に入手
可能である。例えば、韓国、ソール、クロ区、７０５−
７１６・クロ・２・ドングのサング・ジエ・カンパニか
ら入手することができる。本発明に使用された装置は、
本特許出願の特別な要求に合うように改造された市販の
機械である。ストリツプ又は基板の材料は、鉄及びニツ
ケルの合金、好ましくは、４２・アロイであることがで
きるが、しかし、「フレツクス・サーキツト」として公
知のものに使用される全てのめつき可能な金属又は柔軟
な回路材料であることができる。参照番号２は、基板
が、好ましくはアルカリ性の溶液によつて、電解清浄さ
れる電解清浄ステーシヨン又は区域を指摘する。電解清
浄ステーシヨン２は、基板材料から油、土及びほこりを
清浄する。供給ステーシヨン１と電解清浄ステーシヨン
２との間に、動力ローラー１ａとたるみ装置１ｂと案内
ローラー１ｃとが設けられる。ここで、連続的に供給さ
れる基板に、たるみが導入される。この点でたるみを導
入する目的は、先行するリールの基板の後端を後続のリ
ールの基板の前端に結合することができるようにするこ
とである。供給ステーシヨン１は、材料のリールがなく
なつた時、停止するようになつている。２個のリールの
材料を結合した後に、供給が再び開始される。
【０００８】ストリツプ又は基板が電解清浄されるステ
ーシヨン２に続き、ストリツプは、ストリツプの表面か
ら薬品を取り除くために、ステーシヨン３及び４におい
て、冷たい水道水による水洗（ＣＴＷＲ）を与えられ
る。電解清浄液は、アルカリ性であり、酸性であるマイ
クロエツチングの前に、取り除かれなければならない。
次に、ストリツプは、ステーシヨン５において、基板材
料の表面にマイクロエツチングを作るために、好ましく
は酸性の薬品によつて、マイクロエツチングされる。マ
イクロエツチングの目的は、表面を粗くして表面の面積
を増大し、それによつて、後に適用される感光性マスク
材料の接着を促進することであり、また、チツプ又は集
積回路ダイスが適所に置かれてリードフレームに結合さ
れた後に、リードフレームに適用されるカプセル封じの
接着を促進することである。ストリツプは、マイクロエ
ツチング・ステーシヨン５を通過した後に、表面から薬
品を全て取り除いて、次のステーシヨンにおいて問題を
引き起こすかもしれない不純物を少なくするために、ス
テーシヨン６において、冷たい脱イオン水による水洗
（ＣＤＩＲ）にさらされる。次に、ステーシヨン７にお
いて、ストリツプは、表面及び結晶粒界から酸化物を全
て化学的に取り除くため、好ましくは、塩化水素酸によ
る酸性活性化にさらされる。結晶粒界とは金属の粒間の
面積部分である。ストリツプは、その後、ステーシヨン
８において、別の冷たい脱イオン水による水洗（ＣＤＩ
Ｒ）を与えられる。
【０００９】ステーシヨン８に続いて、ステーシヨン９
において、ストリツプは銅ストライクにさらされる。銅
ストライクの目的は、基板に後に適用される追加のめつ
きの接着を促進することである。銅めつきされたストリ
ツプは、５乃至１０マイクロインチ（０．１２７乃至
０．２５４ミクロン）の厚さを持つ。この銅ストライク
は、それが清浄剤として作用するという点で、鉄合金の
基板に対して重要であるが、しかし、銅材料に対しても
使用されることができる。次のステーシヨン、すなわ
ち、すくい出し（ＤＯ）ステーシヨン１０において、基
板は、機械の廃液の中の汚染物質の量を少なくするため
に、噴霧水洗にさらされる。すくい出し方式は、スプレ
ーセルとタンクとからなる。それは、廃液系統への通路
がない閉鎖された系統である。それは、薬品及び金属を
すくい出して捕らえるので、すくい出しと呼ばれる。次
に、ステーシヨン１１において、基板は、冷たい脱イオ
ン水による水洗（ＣＤＩＲ）にさらされる。
【００１０】その後、動力ローラー１１ａ及び１２ａ
が、ステーシヨン１２においてストリツプにたるみを入
れる。動力ローラー１１ａ及び１２ａは同調される。材
料のたるみは予め決められている。ローラー１１ａ及び
１２ａが、ステーシヨン１２における基板材料のたるみ
を維持する。動力ローラー１１ａ及び１２ａは、ストリ
ツプ材料を一定の速度で装置を通して移動する機械式電
子式ユニツトによつて制御される。ステーシヨン１３の
銀スポツトめつき装置が整合・停止・整合の機械である
ので、ステーシヨン１２及び１５において、たるみの部
分が必要である。ステーシヨン１３において、基板は、
予め決められたデザインのマスクを使用して、銀で選択
的にスポツトめつきされる。銀は好ましいが、金又は他
のめつき可能な金属が使用されることができる。めつき
の厚さは、１００乃至１５０マイクロインチ（２．５４
乃至３．８１ミクロン）である。ステーシヨン１４にお
ける設備は、めつきのために基板を正確な位置に置く整
合装置を含む。めつきサイクルは、次のとおりである。
ストリツプの整合、めつき用マスクの閉鎖、銀溶液を８
０ガロン（３０３リツトル）タンクからめつき用のマス
クセルに移すための薬品ポンプの運転開始、２乃至５秒
の直流電流（ＤＣ）の通電、直流電流の停止、ポンプの
運転停止、マスクの開放、及び、整合。スポツトめつき
サイクルは、所要の銀の厚さによつて、合計時間で６乃
至１２秒行われる。ステーシヨン１３及びステーシヨン
１４における銀スポツトめつきに続いて、スポツトめつ
きされた基板が、機械式電子式のたるみ及びすくい出し
ステーシヨン１５を通つて移動される。設備は、ステー
シヨン１２における設備と類似している。次に、銀めつ
きされた基板は、ステーシヨン１６及びステーシヨン１
７において、材料には薬品の痕跡が全くないこと、も
し、あるとしても、接着に干渉する薬品の痕跡は全くな
いことを保証するために、ステーシヨン１１における冷
たい脱イオン水による水洗と類似するが、しかし、それ
よりも長い時間の冷たい脱イオン水による水洗にさらさ
れる。
【００１１】次のステーシヨン１８において、基板は、
めつきされた面積部分を含む基板の表面全部の液体を吹
き飛ばすエアーナイフ機械の中を通される。この装置
は、金属に対する水のフイルムの接着を破るために、清
浄な乾燥した圧縮空気のジエツトを使用する。次のステ
ーシヨン１９は、強制された熱い空気が、ヘヤードライ
ヤー型式であることができるヒートガンからストリツプ
に向けられる。これらのヒートガンは、ストリツプ材料
が、５０インチ（１．２７メートル）毎分の低速度、又
は、２００インチ（５．０８メートル）毎分のような非
常な高速度で移動されていても、ストリツプ材料を完全
に乾燥するように設計される。たるみステーシヨン２０
において、ストリツプは、たるみステーシヨン１２及び
１５における材料移動装置に似た材料移動装置の中を進
行する。動力ローラー１９ａが、ストリツプにたるみを
入れ、動力のない案内ローラー２０ａが、ストリツプを
案内して一直線にする。次に、ステーシヨン２１におい
て、ストリツプは、感光フイルム材料で積層される。基
本の積層設備は、カリフオルニア州、９０２４５、エル
セグンド、６００・フエアーポート・ストリートのウエ
スタン・マグナム・コーポレイシヨンによつて、ＤＹＮ
Ａ−ＣＨＥＭの商標のもとに販売されるユニツトとし
て、商業的に入手することができる。基本のユニツト
は、本発明のシステムの必要条件を満足させるように設
計された。このユニツトは、金属の基板の両面にフイル
ムを同時に適用するために、１連のローラーによつて乾
式のフオトマスクフイルム材料を供給する。乾式のフオ
トマスクフイルムが、現在、好ましい装置において使用
されているが、この方法は、また、湿式フイルム装置に
適応できる。ストリツプは、たるみステーシヨン２２に
おいて、ストリツプにたるみを入れて案内するために、
たるみステーシヨン１２、１５及び２０における材料移
動装置に似た追加の材料移動装置の中を通される。スト
リツプは、積層ステーシヨン２１において停止されな
い。たるみステーシヨン２０及び２２の目的は、機械の
停止なしに、乾式の積層用フイルムの１つのロールの端
を次のロールに結合するための時間を与えることであ
る。乾式フイルムは、１ロールの長さが１０００フイー
ト（３０４．８メートル）であり、２時間毎に枯渇す
る。
【００１２】ステーシヨン２３は、露光ステーシヨン又
は室であり、ここで、特定の不透明なデザインを持つガ
ラス板の調和した１組が、同時に、ストリツプと一直線
になり、また、互いに一直線になる。ストリツプは、露
光ステーシヨン２３の中の正確な位置、又は、ステーシ
ヨン２４の整合装置によつて、できるだけ正確に近い位
置に置かれる。２枚のガラス板が、停止されたフイルム
被覆基板に接近し、シヤツターが開かれ、ストリツプが
強い光に露光される。その後、シヤツターが閉じられ、
ガラス板が開けられ、すなわち、基板から引つ込められ
る。露光されたフイルムの面積部分は、現像化学性質に
保持される。露出されない面積部分が、後に適用される
エツチング液にさらされる基板の上の希望されない銀又
は銅めつきを全て残しながら、洗い流される。ガラスマ
スクが基板から引つ込められた後に、整合サイクルが、
ステーシヨン２４において新たに始まる。この整合装置
は、ステーシヨン１４に関係して記述された整合装置と
類似する。整合装置の作用は、前もつて予めめつきされ
た銀スポツトに関係した位置に基板を停止することであ
る。露光時間は約４秒である。全サイクルは約７秒を要
する。ステーシヨン２４における工程は、「ネガチブレ
ジスト」工程として、言及されることができる。しか
し、本発明の方法は、「ポジチブレジスト」方法を使用
することもまたできる。ステーシヨン２３及び２４にお
ける露光及び整合に続いて、ステーシヨン２５におい
て、たるみが再び基板に導入される。その後、フイルム
は、ステーシヨン２６において現像される。ステーシヨ
ン２６において、基板は、非常に強い光に露光されない
フイルム（ネガチブレジスト）を全部洗い流すために計
画された溶液にさらされる。その後、ストリツプは、ス
テーシヨン２７及びステーシヨン２８において、熱い水
による水洗（ＨＴＷＲ）の中を通過する。熱い水は、現
像用薬品の痕跡を全部取り除くために使用される。次の
ステーシヨン２９において、露光された銀が、「リバー
ス」めつき、すなわち、ストリツプが陽極になるめつき
によつて、ストリツプから取り除かれる。取り除かれた
銀は再利用される。これは、本発明の連続方法における
斬新かつ重要な行程である。銀はエツチング液に溶解し
ない。それ故に、露光された銀は、露光されないフイル
ムが洗い流されて露光された銀が残された面積部分か
ら、取り除かれなければならない。言い換えると、ステ
ーシヨン１３において適用されて、いま、露光された選
択的な、すなわち、スポツトの銀めつきが、基板の表面
から取り除かれなければならない。もし、取り除かれな
いならば、それは、後に続く処理において基板のエツチ
ングに干渉する。
【００１３】すくい出し（ＤＯ）ステーシヨン３０にお
いて、基板は、機械の廃液の中の汚染物質の量を少なく
するために、３０ガロン（１１３リツトル）タンクから
の噴霧による水洗にさらされる。３０ガロン（１１３リ
ツトル）タンクの中の液体は低い濃度の金属及び薬品を
持つ。その後、基板は、ステーシヨン３１において、表
面の薬品を取り除くために、冷たい水道水による水洗
（ＣＴＷＲ）を与えられる。その後、ストリツプは、動
力ローラー３１ａ及び３１ｂによつて、途中、５つの似
たエツチング・ステーシヨン又は部屋又は区域３２−１
乃至３２−５を通過する。これら５つのエツチング・ス
テーシヨンにおいて、エツチング液、好ましくは、塩化
第二鉄（ＦｅＣｌ3 ）、しかし時には、塩化銅（ＣｕＣ
ｌ2 ）が、５０インチ（１．２７メートル）毎分のよう
な低速度、あるいは、１００インチ（２．５４メート
ル）毎分のような高速度であることができる速度で、装
置の中を移動される基板の露光された面積部分に噴霧さ
れる。各ステーシヨンは独立して操作される。取り除か
れるべき基板の厚さ及び模様のデザインにより、５つの
ステーシヨン３２−１乃至３２−５の全部が操作される
ことができ、あるいは、どれかのステーシヨンが停止さ
れることができる。例えば、材料が０．０１０ミル
（０．００２５４ミクロン）厚さの場合、４．５秒のエ
ツチングの時間が必要であるかもしれない。エツチング
・ステーシヨン３２−１乃至３２−５においてリードフ
レームが形成される。
【００１４】エツチングに続いて、基板は、表面からエ
ツチング液の残りを取り除くため、ステーシヨン３３及
びステーシヨン３４において、熱い水道水による水洗
（ＨＴＷＲ）を与えられる。好ましいエツチング液は、
塩が熱い水道水に容易に溶解される塩化第二鉄である。
塩化第二鉄の痕跡を全部取り除くことが必要である。も
し、取り除かないならば、塩化第二鉄は基板と反応し続
ける。次に、動力ローラー３４ａが、ストリツプを、銀
が取り除かれる銀取り去りステーシヨン３５に移動す
る。目的は、銀がエツチング液に溶解しなかつた基板の
面積部分、例えば、レジストの端の下から、異質の銀を
取り除くことである。ステーシヨン３２−１乃至３２−
５におけるエツチング操作において、エツチング液は、
カプセル封じの後に電気故障を起こすことがないよう
に、取り除かれなければならない不溶性銀の張り出しを
残しながら、基板を通つて下向き及び横向きに広がる。
その後、基板は、ステーシヨン３６及びステーシヨン３
７において、追加の熱い水道水による水洗を与えられ
る。
【００１５】これらの水洗に続いて、ステーシヨン３８
において、フオトレジストが、好ましくは、水及び苛性
ソーダの溶液のような高ｐＨのアルカリ性液により、基
板から取り除かれる。しかし、他のフオトレジスト除去
液が、フオトフイルムの性質によつて使用されることが
できる。これは、フオトレジストの下にあつた銀を露光
する。その後、基板は、再び、ステーシヨン３９及びス
テーシヨン４０において、噴霧の熱い水道水による水洗
を与えられる。廃液の水は循環使用されない。次に、ス
テーシヨン４１において、銅が、露光された基板から取
り除かれ、すなわち、取り去られる。銀の下の銅は保持
される。次のすくい出し（ＤＯ）ステーシヨン４２にお
いて、基板は、機械の廃液の中の汚染物質の量を少なく
するために、噴霧によつて水洗され、その後、その表面
から全ての薬品を取り除くため、冷たい脱イオン水によ
る水洗にさらされる。次のステーシヨン４４及びステー
シヨン４５において、基板は、熱い脱イオン水による噴
霧水洗を与えられて、水は捨てられる。この後に、ステ
ーシヨン４６において、ストリツプの全表面から液体を
吹き飛ばすように設計された清浄な乾燥した圧縮空気の
噴流を使用するエアーナイフによる空気乾燥が続く。次
のステーシヨン４７において、強制された熱い空気が、
ヒートガンから基板に向けられ、基板は、５０インチ
（１．２７メートル）毎分の低速度、又は、２００イン
チ（５．０８メートル）毎分の高速度で移動しながら、
完全に乾燥される。
【００１６】次に、基板は動力ローラー４７ａを通過し
て、たるみステーシヨン４８において、たるみが基板ス
トリツプに導入される。その後、ストリツプは、ステー
シヨン４９において、例えば、希望の数個のリードフレ
ーム（図５に６３で示す）の小さいストリツプに切断さ
れ、ステーシヨン５０において降ろされ、ステーシヨン
５１において、テープを付けられて荷造りされる。これ
らの機能を遂行する装置は、香港、ニユーテリトリー
ズ、シャチン、ホタン、９−１３・ウオング・チユク・
イエウング・ストリートに住所を持つポスセール・エイ
チケイジー・プレジシヨン・マシーニング・カンパニー
から商業的に入手することができる。切断及び荷造操作
は必要であるが、降ろす操作とテープを付ける操作とは
選択的である。さらに、ステーシヨン１３及びステーシ
ヨン１４においては、銀スポツトが正確に設けられるよ
うに、基板が整合される。ステーシヨン１３及びステー
シヨン１４は、互いに正確な関係に位置決めされる。め
つき装置及び整合機構は、支持点の適当な配置を確実に
するために、同じステンレス鋼の支持板に取り付けられ
る。ステーシヨン２３及びステーシヨン２４において
は、同じ状況が存在し、ステーシヨン２３の露出装置と
ステーシヨン２４の整合機構とは、共通のステンレス鋼
の板に取り付けられる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の連続的な製造装置及び方法は、
新規でありかつ独創的であると信じる多くの特徴を持
つ。従来の装置においては、エツチングされたシート又
は切断されたストリツプが別の操作で製造されるのに対
して、本発明においては、製品が連続操作で製造され
る。また、従来の方法が手による処理を増大し、その結
果、不合格品の数が増大するのに対して、本発明におい
ては、連続操作を使用することによつて、製造行程が数
日あるいは数週間さえも減少して、１時間以下、実際に
は、３０分以下になる。さらに、本発明の連続方法は、
繰り返されることができて、その結果、バツチ操作又は
別の操作によつて製造される製品と比較して、製品の量
が実質的に増大する。さらにまた、本発明の製造方法に
おいては、機能的な面積部分、すなわち、リードフレー
ムが、その基板がリールから連続的に供給されていて
も、正確な方法で、正確なスポツト位置に、めつきされ
ることができ、それによつて、切断されたリードフレー
ムの小さいストリツプを別々の操作で処理する必要性を
回避する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造装置の実施例の全体を示す平面図
である。
【図２】図１の実施例の入り口及び出口端の部分を示す
拡大平面図である。
【図３】図１の実施例の中央の部分を示す拡大平面図で
ある。
【図４】図１の実施例の折り返し端の部分を示す拡大平
面図である。
【図５】図１の実施例において、出口端の近くに見られ
る連続的に送り出されるリードフレームのストリツプの
一部分を拡大して示す略図である。
【符合の説明】
１ ストリツプを供給する手段又は供給ステーシヨン １３ スポツトめつきする手段又はスポツトめつきステ
ーシヨン １４ スポツトめつきする手段又はスポツトめつきステ
ーシヨン ２１ 感光フイルムを積層する手段又は積層ステーシヨ
ン ２３ 露光する手段又は露光ステーシヨン ２４ 整合して位置決めする手段又は整合ステーシヨン ２６ 現像薬品を適用する手段及び露光されない部分を
洗い流す手段又は現像ステーシヨン ２９ 金属めつきを取り除く手段又は水洗ステーシヨン ３２ エツチングする手段又はエツチング・ステーシヨ
ン ６０ 製造装置 ６１ ストリツプ ６３ リードフレーム
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−147848（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−199041（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−22467（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−154766（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路ダイス及び類似物用リードフレ
    ームのストリップを連続的に製造する装置であって、基
    板として働くめっき可能な選択された金属材料の連続し
    た柔軟なストリップを供給する手段と、連続した基板を
    順序正しく以下の手段に供給する手段と、連続的に供給
    される基板の予め決められた正確な位置に、金属で選択
    的にスポットめっきする手段と、スポットめっきされて
    連続的に供給される基板の両面に感光フイルムを積層す
    る手段と、感光フイルムを積層されて連続的に供給され
    る基板の両面に、特定の不透明のデザインを持つたフオ
    トマスクの対になつた１組を位置決めし、位置決めされ
    た不透明のデザインをその上に置いて感光フイルムを非
    常に強い光に露光する手段と、露光された感光フイルム
    に現像薬品を適用する手段と、金属めっきの選択された
    面積部分を露出させるために、感光フイルムの露光され
    ない部分を洗い流す手段と、基板の表面から露光された
    金属めっきを取り除く手段と、残存する基板からなるリ
    ードフレームを形成するために、基板の露光された面積
    部分をエッチングする手段とを備え、更に、基板をエッ
    チングした後、感光フイルムを取り除く前に、残存した
    基板を張り出させる金属めっきを全部取り除くように、
    基板から露光された金属めっきを取り除くための、追加
    の取り除き手段を備えたことを特徴とする集積回路及び
    類似物用リードフレームのストリップを連続的に製造す
    る装置。
  2. 【請求項２】 集積回路ダイス用リードフレームのスト
    リップを連続的に製造する方法であって、基板として働
    くめっき可能な金属材料の連続したストリップを連続的
    に供給する工程と、基板の予め決められたスポット位置
    を、選択された金属で選択的にスポットめっきする工程
    と、その後の、連続的に供給される基板の両面に感光フ
    イルムを積層する工程と、感光フイルムを積層された基
    板の両面に整合して予め決められたデザインを持つたフ
    オトマスクを位置決めする工程と、フオトマスクを通し
    て感光フイルムを露光する工程と、感光フイルムを現像
    する工程と、選択された金属の露光された部分を洗い流
    し、かつ、感光フイルムの露光されない部分を取り除く
    工程と、基板の不要な部分を取り除いて、残存する基板
    からリードフレームを形成するために、基板をエッチン
    グする工程とからなり、感光フイルムの残存する部分を
    取り除く前に、残存する基板を張り出させる選択された
    金属を全部取り除く工程を有することを特徴とした集積
    回路ダイス用リードフレームのストリップを連続的に製
    造する方法。
  3. 【請求項３】 上面及び下面を持つ基板として働くめっ
    き可能な材料のストリップを連続的に供給する工程と、
    基板を銅めっきするために、清潔にして準備する工程
    と、基板の両面を、０．１２７乃至０．２５４ミクロン
    の厚さに銅めっきする工程と、基板の上面を、２．５４
    乃至３．８１ミクロンの厚さに銀めっきする工程と、基
    板の両面に同時に感光フイルムを積層する工程と、感光
    フイルムの選択された部分を非常に強い光に露光し、レ
    ジストフイルムとしてストリップの上に保持される露光
    された感光フイルムを現像し、リードフレーム６個の小
    さいストリップの輪郭を明らかにするために、露光され
    ないで現像されない感光フイルムを洗い流す工程と、基
    板から露光された銀を全部取り除く工程と、基板を塩化
    第二鉄の中でエッチングすることにより、基板の露光さ
    れた面積部分を取り除く工程と、張り出している銀の縁
    を全部剥ぎ取る工程と、レジストフイルムを取り除く工
    程と、基板から露光された銅めっきを全部取り除いて、
    銀めっきによつて被覆された銅を全部残存させる工程
    と、基板を清潔に水洗して空気乾燥する工程と、タップ
    を付け、降ろして、基板をリードフレーム６個の小さい
    ストリップに切断し、荷造りする工程とからなる集積回
    路ダイス用リードフレームのストリップを連続的に製造
    する方法。
  4. 【請求項４】 連続的に供給される基板の予め決められ
    たスポット位置に銀めっきする工程と、その後停止し
    て、連続的に供給される基板に、感光フイルム及び予め
    決められたデザインを持つたフオトマスクを付ける工程
    と、不透明なデザインを形成するために、基板が停止さ
    れているが、連続的に供給されている間に、感光フイル
    ムを露光する工程と、感光フイルムを現像する工程と、
    銀の不要な部分及び基板の不要な部分を露光するため
    に、デザインの周囲の感光フイルムを取り除く工程と、
    露光された銀を取り除く工程と、リードフレームを形成
    するために、基板の露光された部分をエッチングする工
    程とからなり、感光フイルムの残存する部分を取り除く
    前に、残存する基板を張り出させる選択された金属を全
    部取り除く工程を有することを特徴とした集積回路ダイ
    ス用リードフレームのストリップを連続的に製造する方
    法。
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