JP2780920B2 - 孔あきの金属ストリップ形状製品又は金属被覆ストリップ形状製品を選択的に電気メッキする方法及び装置 - Google Patents

孔あきの金属ストリップ形状製品又は金属被覆ストリップ形状製品を選択的に電気メッキする方法及び装置

Info

Publication number
JP2780920B2
JP2780920B2 JP6007773A JP777394A JP2780920B2 JP 2780920 B2 JP2780920 B2 JP 2780920B2 JP 6007773 A JP6007773 A JP 6007773A JP 777394 A JP777394 A JP 777394A JP 2780920 B2 JP2780920 B2 JP 2780920B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
product
strip
photoresist layer
shaped product
perforated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6007773A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0774300A (ja
Inventor
ウェルネル リシュケ ヨルク
ギェスベルトゥス レオナルドゥス ファン スプラング ウィルヘルムス
Original Assignee
メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン ベノートスハップ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン ベノートスハップ filed Critical メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン ベノートスハップ
Publication of JPH0774300A publication Critical patent/JPH0774300A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2780920B2 publication Critical patent/JP2780920B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/22—Servicing or operating apparatus or multistep processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/135—Electrophoretic deposition of insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、打ち抜き加工又はエッ
チングによって得られる孔あきの金属ストリップ形状製
品又は金属被覆ストリップ形状製品を選択的に電気メッ
キする方法であって、完全に閉じたフォトレジスト層が
該孔あき製品に電気泳動的に塗布され、該フォトレジス
ト層の乾燥後、該孔あき製品が所望の場所で少なくとも
１のフォトマスクでカバーされ、続いて１又は複数のフ
ォトマスクでカバーされた該製品の露光がなされ、その
後、該フォトマスクの除去後に電気メッキされるべき該
孔あき製品の各部分から、現像処理によって該フォトレ
ジスト層が除去され、一方、該孔あき製品上の該フォト
レジスト層の残っている部分が、該フォトレジスト層が
除去された該孔あき製品の各部分を電気メッキする時点
で該金属製品のためのマスクとして働く、という方法、
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】産業に
おいては、金属又は金属被覆された製品がしばしば利用
され、それらは、技術的及び／又は経済的理由により、
選択的に電気メッキされねばならず、多くの場合、貴金
属を用いてなされる。それ故、一般的には、意図した場
所にできるかぎり正確にかかる電気メッキがなされねば
ならない。なぜならば、意図しない部分にメッキするこ
とは、製品が使用されているときの機能不良に至り、及
び／又は費用のかかるメッキ材料の望ましくない消費に
至る。
【０００３】図１は、それ自体いわゆるリードフレーム
１として知られる金属フレームの形状をし、リードフレ
ームの各部分がそのリードフレームに接触したかかる製
品の典型例を示す。そのようなリードフレームは、通
常、金属のバンド若しくはストリップから打ち抜き加工
され若しくは光化学的にエッチングされ、又はプラスチ
ック材料のフィルムに塗布された金属箔を光化学的にエ
ッチングすることにより得られる。
【０００４】図２及び図３は、それ自体周知の製品であ
って、端のない製品バンド又はストリップにおいて相互
接続されたものを同様に示しており、図２は、トランジ
スタ用に使用される製品２の例を示し、図３は、コンタ
クトシステム用に使用される製品３の例を示す。
【０００５】これらの製品は、図１〜３においてハッチ
ングされた部分により示される各部品を有しており、そ
の部分は、金属でメッキされねばならない。表面の小さ
な部品のみ、例えば図３において黒面により指示される
部品のみ、をメッキしなければならないという可能性も
ある。さらに、これらの製品には、より大きな又はより
小さな数の孔(aperture)４が設けられており、これら
は、少なくとも部分的に、金属をメッキされるべき領域
を取り囲んでいる。
【０００６】以後説明する本発明に係る方法及び装置
を、図２及び図３に示されるような製品のために使用す
ることも可能であるが、特にいわゆるリードフレームに
ついての使用に関して本発明を説明する。なぜならば、
特にこれらの製品が一般的に非常に傷つきやすい複雑な
構造のものである一方、特にこれらの製品については、
最小量のメッキ材料を使用しつつ、意図した場所にのみ
金属をメッキすることに関して、非常に厳格な要求がな
されるからである。
【０００７】既に述べたように、かかるリードフレーム
は、延長せしめられたバンド又はストリップにおいて当
初相互接続されており、通常、エッチング又は打ち抜き
加工によって作られる。できるかぎり正確に金属製品の
そのようなメッキを実施することができるようにするこ
とについては、ここ何年間にもわたってごくわずかな進
展しかなく、例えば、米国特許第 3,746,730号、第 3,8
19,502号、第 3,855,108号、第4,376,017 号及び第4,49
3,757 号、並びに欧州特許出願第 0055130号及び第 038
2283号に記載されたものである。これらの刊行物から明
らかなように、バンド又はストリップが処理装置を通し
て連続的に又は断続的に輸送可能であり、一方、所望の
電気メッキ中、製品に沿って移動する可撓性材料のベル
ト、又は製品に対して断続的に押しつけられる可撓性材
料のパッド、のような機械的マスクが、メッキされねば
ならない製品の各部品をカバーしなければならない。
【０００８】図１に示されるようなリードフレーム１を
使用するときには、通常、チップがプラットフォーム５
に置かれ、金又はアルミニウム線により該プラットフォ
ームの近くに置かれたリード６の端に接続される。次い
で、プラットフォーム及びチップ並びにチップに接続さ
れたリード６の端が、プラスチック材料に封入され、当
該プラスチック材料のパッケージの外側の余剰部分が、
図のリードフレームからカットされ、一方、当該プラス
チック材料のパッケージから突出したリード６の各部分
が、例えば印刷回路のような電子回路の中に接続される
ために使用される。
【０００９】図１に示されたリードフレームの実施例
は、非常に単純な構造のものである。実際には、２００
以上のリードを有するリードフレームがときどき使用さ
れる。２０８のリードを有するリードフレーム１ａの例
が図４に示される。通常、複雑な形状の構造を有しかつ
多数のリードを具備するそのような製品は、コイルに巻
かれるべき延長せしめられたバンドの形には製造され
ず、１５０ｍｍ〜２４０ｍｍの長さを有するストリップ
の形状に製造される。
【００１０】チップレベルでの機能の集積が増すのに加
えて、それから結果するチップ当たりのリードの数の増
加とともに、リードフレーム用に使用される金属と、チ
ップ及びチップ上のリードが封入される上述のプラスチ
ック材料のパッケージと、の双方の厚さを減少させる傾
向がある。リードフレーム材料の厚さを、通常の０．２
５ｍｍ〜０．３５ｍｍから０．０８ｍｍ〜０．１５ｍｍ
又はそれ以下に減少させることが既に試みられている一
方、これまで使用されてきたパッケージの３．０ｍｍの
代わりに、±１．２ｍｍのオーダのパッケージ厚を達成
することが目標となっている。
【００１１】この小型化傾向の継続することが期待され
る。
【００１２】製品に選択的にメッキされるべき金属の位
置及び形の精度について、ますます厳格な要求がなされ
ている。また、チップが設けられるリードフレームが使
用される最終製品の信頼性についても同様である。
【００１３】これまで使用されてきた機械式マスクを用
いて、これらの厳格な要求を実現することは、もはや不
可能である。機械式マスクにおいては、上部マスク及び
／又は下部マスクが使用され、そのうちの少なくとも製
品と接触する部分は、通常、弾性材料でできており、ま
た、マスクのうちの少なくとも１つには、さらに、製品
上で実施されるべき選択的なメッキに従って、通路が設
けられている。
【００１４】かくして図５は、多数のリード６の断面図
を概略的に示しており、リード６は、上部マスク７と下
部マスク８との間で固定されている。それは、電気メッ
キ用に上述の装置が使用されるときには、普通のことで
ある。
【００１５】図５から明らかなように、チャネル１０が
リードのカットエッジ間に存在し、それにおいては、所
望の電気メッキ中、電解液が流れることができ、そのた
め、リード６（図６）の対象とする部分１１が金属をメ
ッキされるばかりでなく、図６のハッチング部分により
示されるように、１２においても、カットエッジ９がメ
ッキされる。
【００１６】図６は、また、線Ａ−Ａ及びＢ−Ｂによ
り、上述のプラスチック材料のパッケージの境界を示し
ている。実際に、通常カットエッジ９で形成される銀か
らなる望ましくない金属コーティングが、クロスハッチ
ング部分１３により示されるように、プラスチック材料
のパッケージを越えて伸長することがしばしば発生す
る。メッキ材料の銀がプラスチック材料のパッケージか
ら突出するという事実は、該プラスチック材料の表面に
おける銀のマイグレーションの結果として、リード間の
短絡の危険性を伴う。
【００１７】さらに、前記パッケージの材料は、メッキ
された材料に対してよりもベース材料に対してよく接合
するので、その接合を考慮してもまた、非機能地点上の
メッキ材料の存在は、不利益となる。
【００１８】また、プラットフォーム５（図１）にも、
チップが設けられる側にのみ意図した金属コーティング
が設けられねばならない。これまで使用されてきた機械
式マスクシステムを具備する技術を使用するときには、
しかしながら、特に非常に薄い材料でできた複雑なリー
ドフレームとともに、これまで普通であったマスク技術
を使用すると、プラットフォームのカットエッジに沿っ
て、チップが設けられるべき側から離れる方に向くプラ
ットフォームの側に電解液が漏れるため、最終製品にお
いては、チップから離れる方に向くプラットフォーム５
の側もまた、図７のハッチング部分により示されるよう
に、少なくとも部分的に金属をメッキされる、というこ
とが明らかとなる。先述したように、このことは、中央
のプラットフォームを封入するプラスチック材料のパッ
ケージをチップと接合することについて、逆効果を有す
るため、そのような後ろ側のメッキを避けることが望ま
しい。
【００１９】上述の問題のほかに、機械的な損傷という
大きな危険がある。例えば、プラットフォーム及び／又
はリードの曲がりや、上述の特に傷つきやすいリードフ
レームについてこれまで普通であった機械式マスクシス
テムを使用するときの位置合わせ孔の曲がりである。こ
れは、所要の力で非常に薄い製品に対し機械式マスクシ
ステムを押しつけることによって、引き起こされる可能
性がある。さらに、機械式マスクシステムがリードフレ
ームから離れる方向に移動するとき、リードフレームの
傷つきやすい部分がマスクシステムに固着する傾向があ
り、その結果として、前記リードフレームの更なる輸送
が妨害され、続く製品が相互に接触してしまう。
【００２０】孔あきの金属ストリップ形状製品がメッキ
されるべき精度についてのますます厳格な要求を満たす
ことができるように、本出願人は、感光性材料の乾燥フ
ィルムで該金属製品をカバーし、所望のメッキに従って
前記フィルムを局所的に露光せしめることにより、前記
メッキを実施するため、現像処理により、その後に所望
の位置で再び該金属製品を露出させることができるよう
にした。孔あきストリップ形状製品のどちらかの側にか
かるフィルムが塗布されるときには、しかしながら、露
光及び現像後、前記製品の前側及び後ろ側に存在するフ
ィルムが孔間で相互に適当に接触せず、結果としてチャ
ネルが形成され、一方、当該製品に設けられた孔のカッ
トエッジもまた、露光及び現像によって露出せしめられ
た該製品表面においてマスクされない、ということが明
らかとなる。したがって、露出した表面における孔のカ
ットエッジ、及び上部フィルムと下部フィルムとの間に
存在するチャネルの少なくとも一部も、図５及び図６に
ついて前述したのと類似した方法で、最後のメッキ処理
において、望ましくないメッキがなされる。
【００２１】さらに、孔あきの金属製品を液体の感光性
材料に浸し又は該製品にその材料を噴霧し、及び上述し
たのと類似した方法で前記感光性材料の所望の位置を露
光せしめることが考察された。しかしながら、それによ
り次のことが明らかとなった。すなわち、感光層の乾燥
後、前記感光層は、エッジ上に存在する可能性のある鋭
いエッジ及びバリである程度引っ込んでしまい、その位
置に残る感光層は、露光及び現像に続いて、メッキが実
施されるときには、浸透性であり、十分な保護が与えら
れていないので、また、前記不十分に保護されたエッジ
及び／又はバリに沿って望ましくない場所でメッキが、
それに付随する不利益とともに発生する。
【００２２】機械式マスクシステム及び感光性の箔又は
液のフォトレジストの使用から結果する不利益は、最初
に言及した方法を使用することによって回避可能であ
り、すなわち、その方法においては、欧州特許出願第 0
507043号に記載されているように、フォトレジスト層が
孔あき製品に電気泳動的に塗布される。欧州特許出願第
0507043号に記載されているように、その目的のため、
フォトレジスト浴槽に孔あき製品が浸され、そのため、
使用されるフォトレジストに依存して、該製品は、陽極
又は陰極として使用される。所望のフォトレジスト層が
製品上で成長し、加えられる電流が零又は実質的に零に
なったのが見えるようになるまで、製品は浴槽に浸され
たままにされる。それゆえ、十分なコーティングの形成
を促進するために、フォトレジスト浴槽は、振動せしめ
られるのが好ましい。塗布される電気泳動レジスト層
は、鋭いエッジを含め、孔あき製品の全ての部分を完全
に包囲する。
【００２３】前記製品を浸し、その製品を電源に接続
し、しばらくの時間、製品を浴槽に浸したままとし、続
いて電源を切り離し、浴槽から再び取り出すことは、結
局のところ、これが非常に時間のかかる方法であるとい
う事実になるのである。
【００２４】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明によれ
ば、孔あきの金属又は金属被覆ストリップ形状製品が、
作動中に該製品を実質的に垂直位置に支えるベルト状部
材手段により、フォトレジスト浴槽並びに該フォトレジ
スト浴槽の入口及び出力部にオーバーフローが設けられ
た水門手段を通過して、実質的に連続的に輸送される一
方、その製品は、少なくとも浴槽に入った時から浴槽か
ら出るときまで、電源に接続される。
【００２５】本発明に係る方法を使用するときには、フ
ォトレジスト層を設けられた前記製品の簡単かつ迅速な
製造を、該製品を浴槽を通して連続的に輸送する結果と
して得ることができる。驚くべきことに、該製品がフォ
トレジスト浴槽中を通過する経路全体に沿って、該製品
上におけるフォトレジスト層の成長さえも起こることが
明らかとなった。このことは、予想したもの、すなわち
不規則な構造のフォトレジスト層が得られるであろうと
いうこと、に対して対照的である。その予想の理由は、
該製品が浴槽に入る場所付近で主としてフォトレジスト
層の成長が起こる一方、入口開口からさらに離れた場所
では実際に何の成長もないであろう思われ、その結果、
浴槽を通しての該製品の迅速な輸送が不可能になるか、
あるいは非常に不規則で完全には閉じていないフォトレ
ジスト層が該製品上に形成されるであろうと思われたか
らである。本発明に係る方法を使用するときには、電気
泳動浴槽を通して該製品を連続的に輸送する場合、完全
に閉じたフォトレジスト層を塗布するのに要する時間
は、バッチ製造を用いるときよりもすこぶる短くするこ
とができる一方、それに加えて、すこぶる低い浴槽電圧
を使用できる、ということがさらに明らかとなった（３
０〜６０秒に代わって５秒、６０〜１２５Ｖに代わって
３０〜５０Ｖ）。
【００２６】本発明によれば、次のようなときには、こ
の方法を実現する特に効率的な装置を得ることができ
る。すなわち、装置に、フォトレジスト層を露光させる
手段及び装置を通して孔あきストリップ形状製品を輸送
する手段とともに、フォトレジスト層を塗布する浴槽を
設ける一方、少なくとも１のフォトマスクであって、該
製品上及びそのマスク上に存在する印を検出する装置の
影響下で該製品に関して水平及び垂直に調節可能なもの
を設けるのである。それによって、製品が装置中を輸送
される間、製品に関してのマスクの正確な調節をもたら
すことが可能である。
【００２７】フォトレジスト層を塗布する浴槽中の液の
流れの効率的な制御は、該浴槽内に２対の離隔したロー
ラを設け、その２対のローラ間を該製品が通過できるよ
うにするときに得られる。それゆえ、その２対のローラ
は、１種の水門として作用し、浴槽中の液のレベルを所
望のレベルに維持する。
【００２８】好ましくは、複数の離隔した陽極を、メッ
キ浴槽内に１つが他の背後にあるようにして配列し、意
図した製品の移動方向内に見られるようにする一方、横
方向に配列された仕切りを該陽極間に配置し、さらに、
該陽極が電源に選択的に接続されうるようにする手段を
設ける。装置の作動開始及び停止時に及び装置の作動中
にも該陽極の通電を制御することによって、所望の位置
への均一なメッキをもたらすことができる。
【００２９】
【実施例】以後、添付図面を参照しつつ、本発明をより
詳細に説明する。
【００３０】従来、メッキされるべき製品は、延長され
たバンド又はストリップにおいて相互接続され、１つの
装置において多数の処理ステップにさらされる。
【００３１】図９に概略的に示されるように、そのよう
な装置は、多数の処理ステーション１４〜２９を具備す
ることができる。
【００３２】ステーション１４においては、製品が該装
置に供給される。
【００３３】ステーション１５においては、通常の方法
で製品がグリースをとられる(degrease)が、一方、ステ
ーション１６においては、前記製品が例えば酸の浴槽で
活性化される。次いで、フォトレジスト層の電気泳動塗
布がステーション１８にて起こる。
【００３４】ステーション１９において再生洗い落とし
が発生可能である一方、続いてフォトレジスト層がステ
ーション２０にて乾燥せしめられる。次いで、所望の１
又は複数のマスクがステーション２１において塗布さ
れ、その後に製品は露光せしめられる。
【００３５】次いで、金属をメッキされるべき各部品か
ら前記マスクを除去する目的で、現像(develop) 処理が
ステーション２２において実施可能となり、その各部品
はステーション２３におけるゆるやかなエッチングによ
って活性化されうる。ステーション２４及び２５は、通
常の方法における所望のメッキのために使用でき、その
後には、現像後に残っているフォトレジストが、必要な
限り、ステーション２６において当該製品から除去可能
となる。ステーション２７においては、最終の洗浄処理
が実施可能となり、その後、必要であれば、ステーショ
ン２８における製品の乾燥が続く。ステーション２９に
おいては、メッキされた製品を当該装置から取り出すこ
とができる。
【００３６】本発明に係る方法を実施すべく、ストリッ
プ又は延長せしめられたバンドにおいて相互接続せしめ
られた製品を処理するための特に適した装置３０は、欧
州特許出願第０３８２２８３号に記載された装置と同一
の原理に従って設計することができる。その内容は、こ
の明細書に包含されているとみなすべきであり、それ
故、該装置の構成及び作動をここで詳細に議論すること
は、必要ないであろう。
【００３７】図１０に概略的に示されるように、延長せ
しめられたバンド３１において又は短いストリップ３２
において相互接続された製品は、当該装置３０の供給ス
テーション１４のすぐ近くのところで該装置に供給さ
れ、次いで、コンベヤベルト３４により、該装置３０の
一部を形成する処理部分３３を通して輸送される。処理
部分３３においては、上記のステーション１５〜２８が
配列せしめられている。処理された製品は、続いて、ア
ンロードステーション２９において放出される。
【００３８】クランプ手段（図１０には図示せず）の設
計は、非常に重要である。平坦部が各ストリップを接続
する平坦なエンドレスコンベヤベルトに対して、延長せ
しめられたバンドにおいて又は短いストリップにおいて
相互接続せしめられた製品を、当該クランプ手段が圧縮
するときには、コンベヤベルトと接続ストリップとの間
に毛状の空間が形成され、そこにおいては、残留処理液
が残存しうる。そのような残留液は、製品が装置から放
出された後の最終製品を汚染するかもしれない。
【００３９】図１１〜１３は、製品とコンベヤベルト間
に開空間Ａを存在せしめるようにするクランプ手段の実
施例を示す。この空間は、コンベヤベルト３４の底に設
けられた各スロット３７の一方の側３６の小さな幅にフ
ランジを垂直につけることによって得られた。コンベヤ
ベルト３４（欧州特許出願第０３８２２８３号参照）に
固定されたクランプ手段３５は、場合しだいで、該コン
ベヤベルトのフランジをつけられた側３６に対して、バ
ンド３１又はストリップ３２の各部分を押しつける。
【００４０】図１４〜１６は、クランプ手段の他の実施
例を示す。この実施例においては、コンベヤベルト３４
におけるスロット３７の両側３６’には、垂直にフラン
ジがつけられる。この実施例では、クランプ手段３５の
底端(bottom end)にリセス３８が設けられていることに
加えて、その結果として、コンベヤベルト３４上にクラ
ンプダウンされた製品３２の洗い落としが、さらにいっ
そう容易となる。
【００４１】欧州特許出願第０５０７０４３号に記載さ
れているように、感光層の電気泳動塗布の間、分当たり
好ましくは少なくとも３，０００振動の周波数にて製品
を振動させることが望ましい。これは、電気泳動レジス
ト浴槽における気体泡の存在による不規則なコーティン
グを防止するためである。そのような製品の振動は、本
発明に係る装置においては好ましくない。なぜならば、
かかる振動は、エンドレスコンベヤベルトを介して装置
全体に伝わり、他のいろいろな処理段階に逆効果を与え
る可能性があるからである。
【００４２】図１７〜２０は、図９に示されたステーシ
ョン１８の実施例を概略的に図示しており、それにおい
ては、電気泳動液のガス抜きが異なる方法で得られる。
延長せしめられたバンド又はストリップそれぞれにおい
て相互接続された製品３１又は３２は、コンベヤベルト
３４によって、感光性レジスト層を電気泳動的に塗布す
るための浴槽３９内を輸送される。レジスト液が、ポン
プ４０によって処理浴槽３９に満たされ、そこからその
液は、水門を形成する傾斜ローラ４１を介してコンパー
トメント４２内にあふれ出て流れ込み、そしてそこか
ら、パイプ４３を通って、垂直なフロートタワー４４
（図１７）に流れる。コンパートメント４２の内側のレ
ジスト液のレベルは、タワー４４の内側に置かれた垂直
に調節可能なフロート４５によって調節することができ
る。余分なレジスト液は、フロート４５に接続されたフ
ロート制御型バルブ４６及びフロートタワー底側のすぐ
近くに設けられた開口４７を介して、タワーからコンパ
ートメント４８に流れる。コンパートメント４８の内部
では、所定の液レベルが維持される。コンパートメント
４８がいっぱいになると、余分な液がガイドチャネル４
９を介して浴槽５０に流れ込み、そこからその液はポン
プ４０によってまた再循環することができる。
【００４３】図１９は、ローラ４１によって形成された
水門を概略的に示す。浴槽３９内に存在する液は、図１
９における矢印により示されるように、ローラ４１上に
圧力を及ぼす。ローラ水門の各ローラ４１間に製品が何
も存在しないときには、前記ローラは、実際完全にコン
パートメント又は浴槽３９を閉じる。浴槽３９を通して
の製品の輸送中には、ローラ水門を通してコンパートメ
ント４２に小さな液の流れが生じる。残っている余分な
レジスト液も同様に、ローラ水門のそばに配置されたオ
ーバフローチャネル５１を通して、コンパートメント４
２内に流れ戻る（図１７及び図２０）。
【００４４】ローラ４１の傾斜位置と傾斜オーバフロー
チャネル５１とにより、液が循環する結果としてレジス
ト液に空気泡が含まれることが防止される。
【００４５】図１７〜１９に概略的に示されるように、
相互接続された製品に感光性レジスト層を塗布する電気
泳動浴槽におけるいろいろな部品及び備品の配列によっ
て、電気泳動液が空気と混合され得ないことが保証さ
れ、一方、電気泳動処理中に形成された気体泡は、コン
パートメント４２内の液から、フロートタワー４４に、
そして最終的にはシュート４９上に漏れる。そして、シ
ュート４９を越えて、当該液は、非常に薄い層になって
格納コンテナ５０に流れ戻る。ここで、液に残っている
あらゆる気体泡は、その薄い液フィルムを通して容易に
漏れることができる。
【００４６】感光性レジスト層の塗布後、製品は、洗い
落としステーション（図９）を介してステーション２０
内に導入され、ステーション２０においては、当該レジ
ストフィルムの乾燥が起こる。図２１に示すように、そ
のステーションには、入口セクション５２及び凝固セク
ション５３を設けることができる。入口ゲート５４を介
して熱い空気をセクション５３内に導入することがで
き、そこでレジストフィルムの凝固が起こる。その熱い
空気の流れのパターンは、図２１における矢印によって
示される。熱い空気の一部は、最初に、凝固セクション
を通して製品の移動方向に流れ、そして、当該装置の端
にある乾燥ステーションの上流端の方向に転換せしめら
れ、そこで、入口ゲート５４から、製品の移動方向とは
反対に、凝固セクション５３を通して上流方向に流れた
供給空気の一部と結合される。次いで、凝固セクション
においてわずかに冷却せしめられた当該空気は、入口セ
クション５２に流れ込み、そしてそこで、レジスト層の
上及び内部に存在する残留水が、効率的に蒸発せしめら
れる。
【００４７】乾燥後、製品は、図９の露光ステーション
２１に長時間かけて輸送され、そこで、レジスト層が次
の現像処理中に残らなければならない製品の各部分が露
光せしめられ、続いて金属が選択的にメッキされるとき
にメッキされてはならない製品の各部分がマスクされ
る。
【００４８】上記の説明は、負のフォトレジストの使用
に基づいている。しかしながら、正のフォトレジストを
使用することも可能である。
【００４９】負のフォトレジストが使用されるときに
は、露光に続くフォトレジスト層の現像中に製品の非露
光部から非露光フォトレジスト層が除去される一方、現
像後には、塗布されたフォトレジスト層が製品の露光部
上に残る。リードフレームのような特に目的とする製品
は、一般的に片側上のみメッキされるが、その一方、他
方の側のメッキ及び該製品に形成されたアパーチャのカ
ットエッジのメッキは、避けなければならない。このた
め、負のフォトレジストを使用することが好ましい。そ
れによって、製品のメッキされるべき部分のみ露光中マ
スクされねばならず、フォトレジスト層は、このように
両側から所望の方法でマスクされた製品を露光すること
によって、同様にカットエッジ上に得られる。そして、
そのフォトレジスト層は、現像時にそのカットエッジ上
に残り、メッキ材料がその上に蒸着するのが防止され
る。
【００５０】しかしながら、本発明の精神及び範囲内
で、正のフォトレジストを使用することも可能であり、
そのため、そのような正のフォトレジストを使用する場
合には、露光に続いて現像が起こるとき、製品から除去
されるのは正に露光せしめられた部分である。従って、
メッキされてはならない製品の全ての部分は、正のフォ
トレジストが使用されるときには、露光中カバーされね
ばならない。そのため、製品に設けられたアパーチャの
カットエッジ上のフォトレジストの十分なカバーを維持
することは、特に困難であろう。
【００５１】さらに、陰極においても又は陽極において
も蒸着することができる電気泳動感光性フォトレジスト
が存在する。本発明に係る方法及び装置は、両システム
について使用することができるが、陰極作動システムを
使用することが好ましい。なぜならば、陽極作動システ
ムを用いると、処理されるべき製品からの金属でレジス
ト浴槽が汚染される危険があるためである。
【００５２】図２２は、フォトレジストでカバーされた
製品及びその後の露光についてマスクを位置決めするス
テーション２１の、簡略化した大体の配列を示す。
【００５３】図示された実施例においては、ステーショ
ン２１が搭載板又は組み込みブラケット５５を具備し、
その上にはガイドブロック５６が搭載される。そのガイ
ドブロック５６は、固定配置されたロッド５７上を滑動
することができる。簡略化のため、２つのロッド５７の
うちの１つのみと、それと協働するブロック５６とがそ
の図に示されている。さらに、相互に対向する方向及び
離隔する方向に移動できるクランプピース５８が、搭載
板５５上に搭載されている。位置決めカメラ５９と、位
置決めモータに接続されたマスク６１とが、搭載板に接
続されている。露光源の固定配置されたハウジングが、
６０にて概略的に示される。
【００５４】図２３にはこの全てが図示されており、そ
の図において、Ｍはモータを示し、Ｐはあらゆる補助物
を示し、それらはマスク６２の正確な位置決めを管理す
る。この図は、ステーション２１においては、製品３１
又は３２は、特にコンベヤベルト３４は、搭載板５５に
クランプされることができ、かくして搭載板について固
定位置をとる、ということを示すであろう。
【００５５】相互接続された製品のストリップ又は延長
せしめられたバンドにおいて相互接続せしめられた製品
の一部が到着すると、図２２の露光ステーションにおけ
る一連のステップは、以下の通りとなる。 ａ） クランプピース５８が、ロッド５７に沿って滑動
可能な搭載板５５と、その上に搭載された各部品とを、
連続的に移動するコンベヤベルト３４に接続する。 ｂ） 製品３１又は３２から少し離れて置かれた、粗く
位置決めされたマスク６１が、製品３２内の基準ホール
６４（図１，図２２）に関して所定の正確な位置に移動
され、カメラ６９と、該マスクの底に設けられたマスク
表面６２内の基準アパーチャ６３（図２２）によって及
び、さらには位置決めモータＭ（図２３）によって露光
せしめられる。 ｃ） 次いで、空圧手段（図示せず）によって、マスク
６１が製品３２の方にわずかに押される。 ｄ） 露光源を遮蔽するシャッター板（図示せず）の除
去後、ハウジング６０内に配置された強力な光源によっ
て１〜２．５秒間、露光が達成される。 ｅ） 露光が停止せしめられた後、シャッター板が再び
閉じられ、クランプ装置５８が開かれる。その後、輸送
手段（図示せず）が、搭載板を、その上に搭載された各
部品とともに、ベルト３４の移動方向に対して最初の位
置に戻す。
【００５６】図２２は、マスク上の表面６５を例示する
ものであって、その表面６５は、ＵＶ光に対して不透明
なように作られており、バンド３１又はストリップ３２
内で相互接続された製品の対応する表面６６の露光を防
ぐものであり、その結果、感光層は、現像ステーション
（図９）において製品のこれらの部品から除去すること
ができ、これに続いて、前記の各部品に金属をメッキす
ることができる。
【００５７】図２４は、長方形マスク表面６５を設けら
れたマスク６１の他の実施例を示すものであり、その表
面６５には、中央光伝送開口が設けられている。このた
め、プラットフォーム５の近くに置かれたリード（図
１）の部品のみマスクすることができ、その結果、露光
及び現像に続いて、リード６の端にのみ金属をメッキす
ることが可能となる。６７で示されるマスク６２上の小
さな矢印は、図２２の露光装置にマスクを迅速かつ正確
に搭載するために使用される。
【００５８】図２５は、ハウジング６０内の強力な露光
源６８の配列を概略的に示しており、その内部には反射
材料が設けられている。ほとんどの感光性レジストの特
徴は、その表面では乾燥しているように見えるが、時間
及び／又は温度の影響下ではばらばらの傾向を示す、と
いうことである。露光時間は、非常に強力な露光源６８
を使用することによって、大変短くすることができる
が、供給される熱エネルギーは非常に高いので、製品３
１又は３２の非露光部分６６のレジスト層（図２２）
が、もちろん好ましくはない接触マスク６１に固着する
危険がある。この固着の危険を防ぐために、閉空間７１
を形成する２つのガラス板６９及び７０が光源６８とマ
スク６１との間に配置され、これによって、矢印Ｄ及び
Ｅで示されるように、ポンプ（図示せず）によって当該
空間７１の中を水が循環せしめられる。それによって明
らかとなったことは、光源６８によって放出される赤外
線放射の熱エネルギーの９９％が、該循環水によって分
散せしめられる一方、露光に必要な紫外線が、ガラス板
６９及び７０並びに空間７１内の水フィルムの中を、実
際上障害なく通過することができる。水の循環システム
に冷却装置（図示せず）を含ませることによって、水の
温度は、所望のレベルに調節することができる。
【００５９】図２５においては、矢印Ｃは、さらに、光
源６８によって放出される放射Ｃを示している。ハウジ
ング６０の特定の構成は、放射Ｃの一定の分散を提供
し、その結果、アパーチャを設けられた製品のカットエ
ッジの十分な露光も保証される。
【００６０】マスクから離れて面している製品の両側の
露光は、メッキされる必要はないが、製品の前側の露光
と同時に又は時間的にずれて発生する可能性がある。露
光の強度及び期間を適当に制御することによって、フォ
トレジスト層の完全な硬化が可能となり、また、製品の
カットエッジ上でも可能となる。
【００６１】このように露光せしめられた製品は、次い
で、表面からフォトレジスト層を除去して金属をメッキ
するために、現像浴槽の中を輸送され、その後に、当該
製品は、従来通り所望の金属を電気メッキするための浴
槽の中を輸送される。
【００６２】負のフォトレジストが使用されるときに
は、現像ステップ用に、例えば乳酸のような有機酸をベ
ースとして、わずかに酸性の現像液を使用することが好
ましいであろう。
【００６３】次いで、メッキするためにカバーされなか
った製品の各部は、通常、きれいな表面を得るためにス
テーション２３においてわずかにエッチングされる。す
なわち、製品の基礎材料が銅であるとき、過酸化水素を
有する過硫酸アンモニウム又は希硫酸の溶液に例えば浸
される。製品がニッケル鉄合金でできているときには、
該製品は、ゆるやかなエッチングのために、しゅう酸及
び過酸化水素の溶液に浸すことができる。
【００６４】製品上のフォトレジスト層の存在に関連し
て、約２〜９．５の範囲のｐＨを有する電気分解浴槽
が、ステーション２４及び２５内（図９）の製品に対
し、目的とする選択的な電気メッキをするために適して
いる。
【００６５】図２６は、好ましい電気メッキ浴槽の配列
の平面図を概略的に示す。この図は、製品３１又は３２
及びクランプ手段３５を有するコンベヤベルト３４を示
す一方、符号７２が陽極を示している。個々の陽極７２
は、プラスチック材料の仕切り７３によって相互に離隔
して配置されており、その結果、ＤＣ源の正リードに接
続された陽極の直流が、当該製品又は各陽極に対向して
置かれた陰極を形成する製品の一部に、多かれ少なかれ
並列に流れる。
【００６６】メッキセクションの開始又は停止時、又は
図２６の７４に示されるように、１又は２以上の製品ス
トリップ３１又は３２が欠落して誤ったロードとなって
いるときには、金属コーティングが過度に成長し、従っ
て製品が不合格となる危険がある。
【００６７】不合格となるような製品を製造する危険を
防止するために、一方では、仕切り７３を設けるととも
に、他方では、陽極７２をリレー７５を介して正の電源
に接続する。
【００６８】製造の開始時、終了時、又は誤ったロード
時のロード情報が、制御コンピュータに格納され、その
後、リレー７５を制御するために使用される。
【００６９】開始時には、第１の製品ストリップが当該
装置に入ったときに、第１のコンパートメントのリレー
のみが接続され、その結果、第１の陽極のみ電流を流
す。続いてメッキ浴槽のロード時には、次の陽極が連続
的に接続される。
【００７０】図２６における７４に示されるように、製
品ストリップが欠落しているときには、開口位置に対向
して置かれた各陽極の電流供給は、例えばリレー７５’
及び７５''を作動せしめることによって、図２６に従う
位置において連続的にカットオフされる。
【００７１】このように、開口位置７４に隣接するスト
リップの製品が、過度の量の電流を受けてしまい、この
ことが、過度に薄いコーティング又はバーンドメタル(b
urned metal)コーティングに至り、かくして不合格へと
至る、ということが防止される。仕切り７３並びにリレ
ー７５による陽極７２のコンピュータ制御の接続及び切
り離しの装置は、当該製品の１００％近くが仕様を満足
することを保証するであろう。
【００７２】所望のメッキが実施された後には、残りの
フォトレジスト層がステーション２６（図９）において
除去されるが、そのために、特定の酸又はアルカリの水
溶液が、３０〜６５°Ｃの温度にて効率的に使用され
る。一般的には、液を強く攪拌することが好ましい。ア
ルカリストリッパは、多くの場合、環境に不都合な溶剤
を含んでいるため、レジスト層をはぐために酸性溶液を
使用することが好ましい。
【００７３】次いで、ステーション２７において、アル
カリ電気分解脱脂浴槽により、最後の洗浄を行うことが
できる。
【００７４】続いて、当該製品は、洗い落としを施さ
れ、乾燥せしめられる。
【００７５】
【発明の効果】本発明に係る方法及び装置が、例えば金
又はニッケルと金との結合体のような、銀のほかの他の
金属をメッキするために、効率的に使用されることがで
きる、ということは明らかであろう。
【００７６】例えば、図３は、複数のコンタクト手段を
示しており、これは、コンピュータキーボードに使用さ
れる圧力コンタクト用に、バンドにおいて結合されるも
のである。「４」で示される表面は、かかるコンタクト
の機械的強度に鑑み、特定の寸法、例えば直径４ｍｍ、
を有するが、該コンタクトの作用部すなわち図３にて黒
で示される部分は、例えば２ｍｍの直径を有する。本発
明に係る方法を使用することによって、そのような金の
選択的メッキを高い効率的なやり方で実現でき、これに
よって、多くの場合、７５％又はそれ以上の高価な金属
の節約が達成できる。引用した例においては、１００万
個のコンタクト当たりの金の節約は、公称層厚２μｍで
約３．７５ｋｇに達し、従って、約５０．０００米国ド
ルの価値を示し、一方、毎年、何百万ものそのようなコ
ンタクトが生産されている。
【００７７】最後に、本発明に係る方法及び装置が、金
属をメッキすることばかりではなく、リードフレーム、
印刷回路等のような製品を光化学的にエッチングするこ
とにも適している、ということは、当業者にとって明ら
かであろう。その場合、化学的又は電気化学的なエッチ
ングプロセスは、ステーション２４及び２５にて実施さ
れる。それゆえ、それらのステーションにおいては、例
えばストリップ形状の基礎製品から過剰の材料がエッチ
ングされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】いわゆるリードフレームの形状をした、それ自
体周知の金属製品の略図である。
【図２】バンド又はストリップ内で相互接続されたトラ
ンジスタ部品の形状をした多数の製品の略図である。
【図３】バンド又はストリップ内で相互接続された複数
の製品であって接触システム内で使用されるためのもの
の略図である。
【図４】多数のリードを有するリードフレームの図であ
る。
【図５】リードフレームの多数のリードであってマスク
手段間でクランプされたものの略断面図である。
【図６】金属を部分的にメッキされた、リードフレーム
のリードの１端の略図である。
【図７】リードフレームのプラットフォームの略背面図
である。
【図８】本発明に係る方法を使用することによって金属
を部分的にメッキされた、リードフレームのリードの１
端の略図である。
【図９】一連のステーションであってそれを通してメッ
キされるべき製品を輸送可能とするものの略図である。
【図１０】ストリップ内で結合された製品を処理するた
めの装置の略斜視図である。
【図１１】ストリップ内で結合された製品をエンドレス
コンベヤベルトに接続するための、容易に洗い落とし可
能なクランプ手段の実施例を示す図である。
【図１２】ストリップ内で結合された製品をエンドレス
コンベヤベルトに接続するための、容易に洗い落とし可
能なクランプ手段の実施例を示す図である。
【図１３】ストリップ内で結合された製品をエンドレス
コンベヤベルトに接続するための、容易に洗い落とし可
能なクランプ手段の実施例を示す図である。
【図１４】容易に洗い落とし可能なクランプ手段の他の
実施例を示す図である。
【図１５】容易に洗い落とし可能なクランプ手段の他の
実施例を示す図である。
【図１６】容易に洗い落とし可能なクランプ手段の他の
実施例を示す図である。
【図１７】感光性レジスト層を該製品に塗布する電気泳
動浴槽、及び該電気泳動レジスト液に存在する気体泡を
除去する設備、の実施例の略図である。
【図１８】図１７の平面図である。
【図１９】水門を形成するローラの正面図であって、図
１７における矢印 XIXに係るものである。
【図２０】該感光性レジスト層を塗布する電気泳動浴槽
の入口又は出口の拡大図である。
【図２１】塗布された感光性レジスト層の乾燥が起こる
ステーションの略平面図である。
【図２２】露光ステーション及びマスクの位置決めの略
図である。
【図２３】コンベヤベルトと露光設備との間の接続を概
略的に示す図である。
【図２４】環状金属コーティングの生成のためのフォト
マスクの代替実施例を示す図である。
【図２５】反射器及び熱放散装置を有する露光ランプの
配列を示す図である。
【図２６】電気メッキ浴槽の好適な実施例の略平面図で
ある。
【符号の説明】
１…リードフレーム １ａ…リードフレーム ２…トランジスタ用に使用される製品 ３…コンタクトシステム用に使用される製品 ４…孔 ５…プラットフォーム ６…リード ７…上部マスク ８…下部マスク ９…カットエッジ １０…チャネル １４〜２９…処理ステーション ３０…本発明に係る装置 ３１…バンド ３２…ストリップ ３４…コンベヤベルト ３５…クランプ手段 ３７…スロット ３８…リセス ３９…浴槽 ４０…ポンプ ４１…ローラ ４２…コンパートメント ４３…パイプ ４４…フロートタワー ４５…フロート ４６…バルブ ４７…開口 ４８…コンパートメント ４９…ガイドチャネル ５０…浴槽 ５１…オーバフローチャネル ５２…入口セクション ５３…凝固セクション ５４…入口ゲート ５５…ブラケット ５６…ガイドブロック ５７…ロッド ５８…クランプピース ５９…カメラ ６０…ハウジング ６１，６２…マスク ６３…基準孔 ６４…基準ホール ６６…非露光部分 ６８…光源 ６９，７０…ガラス板 ７２…陽極 ７３…仕切り ７５，７５’，７５''…リレー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２５Ｄ 17/00 Ｃ２５Ｄ 17/00 Ｂ 17/08 17/08 Ｇ Ｃ２５Ｆ 3/14 Ｃ２５Ｆ 3/14 (56)参考文献 特開 平４−206957（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−229893（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (18)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 打ち抜き加工又はエッチングによって得
    られる孔あきの金属ストリップ形状製品又は金属被覆ス
    トリップ形状製品を選択的に電気メッキする方法であっ
    て、完全に閉じたフォトレジスト層が該孔あきストリッ
    プ形状製品に電気泳動的に塗布され、該フォトレジスト
    層の乾燥後、該孔あきストリップ形状製品が所望の場所
    で少なくとも１のフォトマスクでカバーされ、続いて１
    又は複数のフォトマスクでカバーされた該孔あきストリ
    ップ形状製品の露光がなされ、その後、該フォトマスク
    の除去後に電気メッキされるべき該孔あきストリップ形
    状製品の各部分から、現像処理によって該フォトレジス
    ト層が除去され、一方、該孔あきストリップ形状製品上
    の該フォトレジスト層の残っている部分が、該フォトレ
    ジスト層が除去された該孔あきストリップ形状製品の各
    部分を電気メッキする時点で該孔あきストリップ形状製
    品のためのマスクとして働く、という方法において、 前記孔あきストリップ形状製品が、作動中に該ストリッ
    プ形状製品を実質的に垂直位置に支えるベルト状部材手
    段により、フォトレジスト浴槽並びに該フォトレジスト
    浴槽の入口及び出口部にオーバーフローが設けられた水
    門手段を通過して、実質的に水平方向に連続的に輸送さ
    れる一方、前記孔あきストリップ形状製品が、少なくと
    も該浴槽に入ったときから前記浴槽から出るときまで、
    電源に接続されていることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 前記フォトレジスト層を塗布するために
    陰極処理が使用されることを特徴とする、請求項１に記
    載の方法。
  3. 【請求項３】 銀をメッキするために約２〜９．５のｐ
    Ｈを有する電気分解浴槽が使用されることを特徴とす
    る、請求項１又は請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 ８〜８．５のｐＨと３０〜４０°Ｃの温
    度とを有する浴槽が使用されることを特徴とする、請求
    項３に記載の方法。
  5. 【請求項５】 該孔あきストリップ形状製品を露光させ
    るためにガラスマスク手段又はフィルム材料がラミネー
    トされたガラスマスク手段が使用され、前記マスク手段
    は、所望の場所において不透明であり、露光中、該孔あ
    きストリップ形状製品に沿って並行に移動せしめられる
    ことを特徴とする、請求項１から請求項４までのいずれ
    か１項に記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記孔あきストリップ形状製品が１〜
    ２．５秒間露光せしめられることを特徴とする、請求項
    １から請求項５までのいずれか１項に記載の方法。
  7. 【請求項７】 請求項１から請求項６までのいずれか１
    項に記載の方法を実施するための装置であって、前記装
    置には、フォトレジスト層を塗布する浴槽と、前記フォ
    トレジスト層を露光させる手段と、前記装置を通して該
    孔あきストリップ形状製品を輸送する手段と、が設けら
    れており、少なくとも１のフォトマスクであって該孔あ
    きストリップ形状製品上及び前記マスク上に存在する印
    を検出する装置の影響下で該孔あきストリップ形状製品
    に関して水平及び垂直に調節可能なものが設けられてお
    り、前記マスク及び前記印を検出する装置並びに該マス
    クを水平及び垂直に移動せしめる手段が、該マスクの調
    節中及び露光中に該孔あきストリップ形状製品に沿って
    移動可能となり、露光に続いて、該孔あきストリップ形
    状製品の移動方向に対向する方向に移動可能となるよう
    にする手段が設けられていることを特徴とする装置。
  8. 【請求項８】 前記マスクは、ガラス板又はフィルム材
    料がラミネートされたガラス板であり、該ガラス板は、
    所望の位置において不透明であることを特徴とする、請
    求項７に記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記マスクと該孔あきストリップ形状製
    品を露光させる光源との間に２つの光伝達手段が配置さ
    れる一方、前記板間に冷却液を輸送する手段が設けられ
    ていることを特徴とする、請求項７又は請求項８に記載
    の装置。
  10. 【請求項１０】 請求項１から請求項６までのいずれか
    １項に記載の方法を実施するための装置であって、前記
    装置には、浴槽であって該浴槽を通して輸送される孔あ
    きストリップ形状製品に前記フォトレジスト層を塗布す
    るものが設けられており、それによって、該浴槽には、
    ２対の離隔したローラが、全て、該孔あきストリップ形
    状製品が前記ローラ間を通過せしめられうるようにして
    設けられていることを特徴とする装置。
  11. 【請求項１１】 該２対のローラの各ローラは、１対の
    ローラの回転軸が他の１対のローラの回転軸の方向上方
    に傾斜し、該他の１対のローラの回転軸が前記最初の１
    対のローラの回転軸の方向上方に傾斜するようにして、
    配置されていることを特徴とする、請求項１０に記載の
    装置。
  12. 【請求項１２】 前記２対のローラのほかにオーバフロ
    ーが設けられ、前記オーバフローにはオーバフローする
    液用に傾斜して配置された板が設けられていることを特
    徴とする、請求項１１に記載の装置。
  13. 【請求項１３】 該浴槽からの液の流れを制御するため
    に調節可能なバルブが設けられており、前記バルブは液
    のためのバッファ貯水槽内に配置され、該バッファ貯水
    槽にはオーバフローする液を格納タンクに輸送するため
    の傾斜して配置された板を有するオーバフローが装備さ
    れていることを特徴とする、請求項１０から請求項１２
    までのいずれか１項に記載の装置。
  14. 【請求項１４】 乾燥ステーションと、凝固セクション
    のために設けられた空間と、上流に配置された前乾燥セ
    クションと、が設けられている一方、該凝固セクション
    に熱い空気を供給し、及び前記熱い空気が前記前乾燥セ
    クションを通過するように前記空気を転送する手段が設
    けられていることを特徴とする、請求項７から請求項１
    ３までのいずれか１項に記載の装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１から請求項６までのいずれか
    １項に記載の方法を実施するための装置であって、前記
    装置には、浴槽であって金属を有する前記浴槽を通して
    輸送されるべき孔あきストリップ形状製品をメッキする
    ためのものが設けられており、それによって、前記浴槽
    には複数の離隔した陽極が次々に配列され、該孔あきス
    トリップ形状製品の所望の移動方向に見え、前記陽極間
    には仕切りが配置され、一方、さらに、前記陽極が電源
    に選択的に接続されうるようにするための手段が設けら
    れていることを特徴とする装置。
  16. 【請求項１６】 該浴槽を通る孔あきストリップ形状製
    品の移動に依存して、前記陽極が連続的に接続されるよ
    うにして、該陽極の通電を制御する手段が設けられてい
    ることを特徴とする、請求項１５に記載の装置。
  17. 【請求項１７】 金属をメッキされるべき孔あきストリ
    ップ形状製品が該浴槽に存在するか否かを検出する手段
    が設けられており、該手段は、陽極に対向して孔あきス
    トリップ形状製品が置かれているか否かという事実に依
    存して、前記陽極に電流を提供し又はしないことができ
    るものであることを特徴とする、請求項１５又は請求項
    １６に記載の装置。
  18. 【請求項１８】 １つのプロセスによって金属製品又は
    金属被覆された製品に孔を選択的に設ける方法であっ
    て、該製品が実質的に水平方向にフォトレジスト浴槽を
    通過し、かつ実質的に垂直方向に前記製品が保持された
    状態で前記フォトレジスト浴槽の入口及び出口部にオー
    バーフローを設けた水門手段を通過するように連続的に
    前記製品を輸送させることによって、完全に閉じたフォ
    トレジスト層が該製品に電気泳動的に塗布され、その間
    に前記製品は、少なくとも該浴槽に入ったときから前記
    浴槽から出るときまで電源に接続され、そして、該フォ
    トレジスト層の乾燥後、該製品が所望の場所で少なくと
    も１のフォトマスクでカバーされ、続いて１又は複数の
    フォトマスクでカバーされた該製品の露光がなされ、そ
    の後、該フォトマスクの除去後に孔が設けられるべき該
    製品の各部分から、現像処理によって該フォトレジスト
    層が除去され、一方、該フォトレジスト層の残っている
    部分が、該金属製品用のマスクとして働くために該製品
    上に残り、その後、フォトレジスト層が除去された該製
    品の各部分において金属を除去するために化学的又は電
    気化学的エッチング処理に該製品がさらされる方法。
JP6007773A 1993-01-28 1994-01-27 孔あきの金属ストリップ形状製品又は金属被覆ストリップ形状製品を選択的に電気メッキする方法及び装置 Expired - Fee Related JP2780920B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9300174 1993-01-28
NL9300174A NL9300174A (nl) 1993-01-28 1993-01-28 Werkwijze en inrichting voor het langs electrolytische weg plaatselijk aanbrengen van metaalbedekkingen op van openingen voorziene metalen of gemetalliseerde producten.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0774300A JPH0774300A (ja) 1995-03-17
JP2780920B2 true JP2780920B2 (ja) 1998-07-30

Family

ID=19861992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6007773A Expired - Fee Related JP2780920B2 (ja) 1993-01-28 1994-01-27 孔あきの金属ストリップ形状製品又は金属被覆ストリップ形状製品を選択的に電気メッキする方法及び装置

Country Status (11)

Country Link
US (2) US5512154A (ja)
EP (1) EP0616052B1 (ja)
JP (1) JP2780920B2 (ja)
KR (1) KR100314946B1 (ja)
AT (1) ATE154835T1 (ja)
DE (1) DE69403926T2 (ja)
HK (1) HK1000135A1 (ja)
MY (1) MY110836A (ja)
NL (1) NL9300174A (ja)
SG (1) SG48345A1 (ja)
TW (1) TW410818U (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5609995A (en) * 1995-08-30 1997-03-11 Micron Technology, Inc. Method for forming a thin uniform layer of resist for lithography
US5925410A (en) * 1997-05-06 1999-07-20 Micron Technology, Inc. Vibration-enhanced spin-on film techniques for semiconductor device processing
US5985123A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Koon; Kam Kwan Continuous vertical plating system and method of plating
TW522455B (en) * 1998-11-09 2003-03-01 Ebara Corp Plating method and apparatus therefor
EP1071000A1 (de) * 1999-07-23 2001-01-24 Damian Rickenbach Verfahren zur Oberflächengestaltung von Uhrwerkteilen
DE10135349A1 (de) † 2001-07-20 2003-02-06 Imo Ingo Mueller E K Verfahren zur selektiven Galvanisierung eines bandartigen, metallischen Trägermaterials
US7147765B2 (en) * 2001-08-31 2006-12-12 Semitool, Inc. Apparatus and method for deposition of an electrophoretic emulsion
US20040055893A1 (en) * 2002-09-23 2004-03-25 Applied Materials, Inc. Wafer backside electrical contact for electrochemical deposition and electrochemical mechanical polishing
DE102005031948B3 (de) 2005-07-08 2006-06-14 Höllmüller Maschinenbau GmbH Vorrichtungen und Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Folien von Rolle zu Rolle
JP4836628B2 (ja) * 2006-03-27 2011-12-14 株式会社中央製作所 長尺シートのめっき方法及び装置
US7887687B2 (en) * 2006-08-22 2011-02-15 Deere & Company Method and system for coating a workpiece
DE102007009671A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Hirschmann Automotive Gmbh Verfahren zum Ummanteln von mehreren Stanzgittern
NL1035265C2 (nl) * 2008-04-07 2009-10-08 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten.
KR101268297B1 (ko) * 2011-07-12 2013-05-28 주식회사 에이에스티젯텍 스트립 형태 부품의 이송용 벨트
KR101288347B1 (ko) * 2011-09-29 2013-07-22 주식회사 에이에스티젯텍 스트립 형태 부품의 이송용 벨트
JP6736395B2 (ja) * 2016-07-12 2020-08-05 ヒロセ電機株式会社 端子製造方法、コネクタ製造方法、端子製造装置およびコネクタ製造装置
US20180088628A1 (en) * 2016-09-28 2018-03-29 Intel Corporation Leadframe for surface mounted contact fingers
JP2021021126A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 三共株式会社 メッキ治具及びメッキ方法
CN111455438B (zh) * 2020-03-11 2022-07-15 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） 一种继电器基座局部电镀夹具
CN113652733A (zh) * 2021-08-18 2021-11-16 刘智 一种用于集成电路生产可节省电镀材料的电路板镀银设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3471389A (en) * 1966-08-26 1969-10-07 Du Pont Electrocoating process wherein the initial amperage surge is controlled
NL170027C (nl) * 1971-05-25 1982-09-16 Galentan Ag Verbetering van een om een vaste as draaibare elektrolyt-verdeelinrichting.
US3879277A (en) * 1973-04-27 1975-04-22 Armco Steel Corp Method and apparatus for electropainting small articles
DE2324834C2 (de) * 1973-05-17 1978-09-07 Dr. Eugen Duerrwaechter Doduco, 7530 Pforzheim Vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven Bandgalvanisieren
JPS5648198A (en) * 1979-09-26 1981-05-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit board
EP0055130B1 (en) * 1980-12-23 1984-07-25 S.G. Owen Limited Improvements in or relating to selective plating
NL8101106A (nl) * 1981-03-07 1982-10-01 Galentan Ag Inrichting voor het galvanisch aanbrengen van vlekvormige bedekkingen.
US4376017A (en) * 1982-01-04 1983-03-08 Western Electric Co., Inc. Methods of electrolytically treating portions of digitated strips and treating cell
US4404079A (en) * 1982-02-08 1983-09-13 National Semiconductor Corporation Plating mask support
DE3230660C1 (de) * 1982-08-02 1984-01-26 Basf Farben + Fasern Ag, 2000 Hamburg Verfahren und Vorrichtung zur Durchfuehrung einer Elektrotauchlackierung sowie Anwendung
US4600491A (en) * 1984-05-17 1986-07-15 Urquhart Thomas N Workpiece drying apparatus
JPH0660440B2 (ja) * 1986-07-22 1994-08-10 トヨタ自動車株式会社 電着塗装方法
NL8900229A (nl) * 1989-01-31 1990-08-16 Meco Equip Eng Inrichting voor het behandelen van strookvormige elementen.
JPH0774475B2 (ja) * 1989-09-20 1995-08-09 株式会社ジャパンエナジー 銀めっきの前処理液
JPH03229893A (ja) * 1990-02-02 1991-10-11 Seiko Epson Corp 電着塗装方法
JPH04206957A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Toppan Printing Co Ltd リードフレームの製造方法
US5183724A (en) * 1990-12-18 1993-02-02 Amkor Electronics, Inc. Method of producing a strip of lead frames for integrated circuit dies in a continuous system
US5202222A (en) * 1991-03-01 1993-04-13 Shipley Company Inc. Selective and precise etching and plating of conductive substrates

Also Published As

Publication number Publication date
ATE154835T1 (de) 1997-07-15
EP0616052A1 (en) 1994-09-21
JPH0774300A (ja) 1995-03-17
US5512154A (en) 1996-04-30
NL9300174A (nl) 1994-08-16
KR940018487A (ko) 1994-08-18
SG48345A1 (en) 1998-04-17
DE69403926D1 (de) 1997-07-31
HK1000135A1 (en) 1997-12-19
EP0616052B1 (en) 1997-06-25
DE69403926T2 (de) 1998-01-02
US5702583A (en) 1997-12-30
MY110836A (en) 1999-05-31
KR100314946B1 (ko) 2002-02-19
TW410818U (en) 2000-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2780920B2 (ja) 孔あきの金属ストリップ形状製品又は金属被覆ストリップ形状製品を選択的に電気メッキする方法及び装置
JP2893226B2 (ja) 集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを連続的に製造する方法及び装置
GB1512793A (en) Manufacture of micro-wiring printed circuit arrangements
JP3923668B2 (ja) 電着レジストの形成法および電着レジスト形成装置
JP4156086B2 (ja) 電着処理装置
CA2065897C (en) Process and an apparatus for producing a thin photoimageable coating on a metallic-layered substrate
JPH11293489A (ja) リードフレームの両面連続部分めっき処理装置
US3663376A (en) Selective spot plating of lead frame sheets
JPH0964264A (ja) リードフレームの部分めっき方法
JP4156087B2 (ja) 電着処理装置
JP2000100761A (ja) 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP4799970B2 (ja) 電磁波シールド材ロール体の製造方法
JPH11233705A (ja) 電着処理装置
KR100331482B1 (ko) 반도체 기질용 릴투릴 타입 도금장치
JPH11229189A (ja) 電着処理装置
JP3285006B2 (ja) めっき装置及びめっき処理方法
KR100349582B1 (ko) 피씨비단자부 금도금장치
JP3440348B2 (ja) 連続めっき方法および連続めっき装置
JPH11274389A (ja) 電着処理装置および電着処理方法
JPH10152795A (ja) リードフレームのめっき方法およびめっき装置
JP3068596B1 (ja) プリント配線板の製造方法
CN112831809A (zh) 一种引线框架加工方法
TW202108826A (zh) 基板保持架及鍍敷裝置
JPS5896759A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ムのメツキ処理装置
JPH10135391A (ja) 電着レジスト皮膜の製版方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090515

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100515

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110515

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515

Year of fee payment: 15

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees