JPS5896759A - 半導体装置用リ−ドフレ−ムのメツキ処理装置 - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムのメツキ処理装置Info
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- JPS5896759A JPS5896759A JP19825081A JP19825081A JPS5896759A JP S5896759 A JPS5896759 A JP S5896759A JP 19825081 A JP19825081 A JP 19825081A JP 19825081 A JP19825081 A JP 19825081A JP S5896759 A JPS5896759 A JP S5896759A
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- plating
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体％に用リードフレームのメッキ処理
装置にＨするものである。
装置にＨするものである。
従来、この神の装置として、第１図に示すものがあった
。図において、（１）はリードフレーム、（２）はリー
ドフレーム（１）を保持するメッキ治具、（３）はステ
ンレスバネ、（４）は保持台、（５）はメッキｉ、（６
）はメッキ槽、（７）は陽極板、＋８）はメッキ用電源
である。
。図において、（１）はリードフレーム、（２）はリー
ドフレーム（１）を保持するメッキ治具、（３）はステ
ンレスバネ、（４）は保持台、（５）はメッキｉ、（６
）はメッキ槽、（７）は陽極板、＋８）はメッキ用電源
である。
リードフレームのメッキ処理に際して、才ずリードフレ
ーム（１）はメッキ治具に取り付けられている。取り付
けは、リードフレーム（１）に形成されているピン穴等
に、メッキ治具（２）に取シ伺けられているステンレス
バネ（３）を引っ掛けて行なわれろ。
ーム（１）はメッキ治具に取り付けられている。取り付
けは、リードフレーム（１）に形成されているピン穴等
に、メッキ治具（２）に取シ伺けられているステンレス
バネ（３）を引っ掛けて行なわれろ。
然る後、メッキ治具（２）は、保持台（４）にセットさ
れる。保持台（４）は、目！！ｌｌｌ搬送機構によシ、
横行→下降−浸漬一り昇の連動を繰り返す。浸漬中にゾ
ッキ箪隙（８）により一枠板（７）をｅ極に、リードフ
レーム（１）はメッキ治具（２）等を介してθ絢に印加
さｎ１メツキ加工が行なわｎる。
れる。保持台（４）は、目！！ｌｌｌ搬送機構によシ、
横行→下降−浸漬一り昇の連動を繰り返す。浸漬中にゾ
ッキ箪隙（８）により一枠板（７）をｅ極に、リードフ
レーム（１）はメッキ治具（２）等を介してθ絢に印加
さｎ１メツキ加工が行なわｎる。
従来のメッキ装置は以−ヒのような構成であったので、
（１） リードフレームの隼、極取りのす、−め、リ
ードフレームに形カ兄さｎたビン穴等に、ステンレスバ
ネを引っ掛けて、メッキ治具にセットしなけｎばならな
い。
ードフレームに形カ兄さｎたビン穴等に、ステンレスバ
ネを引っ掛けて、メッキ治具にセットしなけｎばならな
い。
（２） メッキ治具を保持台にセットする。
（３）メッキ完了時、メッキ治具を保持台よシ取や外す
。
。
（４） メッキ完了時、メッキ治具よシ、リードフレ
ームを取シ外す。
ームを取シ外す。
という作業が必要であシ煩雑であった。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになさ口たものであシ、メッキ治具を使用せずに、
リードフレームを、血液移送し、メッキ加工する装置の
提供を目的としている。
ためになさ口たものであシ、メッキ治具を使用せずに、
リードフレームを、血液移送し、メッキ加工する装置の
提供を目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第２
図において、（９）はリードフレーム搬送用のゴムロー
ラ、０りはメッキ液受槽、ＯＤはポンプ、（１３はイン
ロード部、０式はアンロード部、α勾は仕切板、０５）
は仕切板０勺に設けられた、リードフレーム（１）が通
過するためのスリット穴、ａ（２）はリードフレーム（
１）の際倫電極取シ出し用の金属ローラである。
図において、（９）はリードフレーム搬送用のゴムロー
ラ、０りはメッキ液受槽、ＯＤはポンプ、（１３はイン
ロード部、０式はアンロード部、α勾は仕切板、０５）
は仕切板０勺に設けられた、リードフレーム（１）が通
過するためのスリット穴、ａ（２）はリードフレーム（
１）の際倫電極取シ出し用の金属ローラである。
ますリードフレーム（１）は、メッキ槽（６）のインロ
ーダ部０カにて、ゴムローラ（９）上に載置される。コ
ムローラ（９）は図中の矢印の方向に（ロ）転しておυ
、このためリードフレーム（１）はメッキ１ｍ！ｉ （
６）及び仕切板α４）に形成されたスリット穴０５１を
曲って、メッキ槽内に移送される。
ーダ部０カにて、ゴムローラ（９）上に載置される。コ
ムローラ（９）は図中の矢印の方向に（ロ）転しておυ
、このためリードフレーム（１）はメッキ１ｍ！ｉ （
６）及び仕切板α４）に形成されたスリット穴０５１を
曲って、メッキ槽内に移送される。
一万メツキ液（５）は、メッキ液受ＷＯｃＪより、ポン
プα】）にてメッキ槽（６）内に圧送される。移送され
たメッキ液（５）の一部は、仕切板（１４）のスリット
穴α（ト）よシ流出するが、そ口辺上の液量がポンプｑ
υにより供給され、ｍ２Ｍ板（７）、リードフレーム（
１）、金属ローラａｔｂはメッキ液中に浸漬せられ、史
にメッキ液（５）は、仕切板０４）の上部をオーバーフ
ローする。
プα】）にてメッキ槽（６）内に圧送される。移送され
たメッキ液（５）の一部は、仕切板（１４）のスリット
穴α（ト）よシ流出するが、そ口辺上の液量がポンプｑ
υにより供給され、ｍ２Ｍ板（７）、リードフレーム（
１）、金属ローラａｔｂはメッキ液中に浸漬せられ、史
にメッキ液（５）は、仕切板０４）の上部をオーバーフ
ローする。
メッキ槽（６）内に移送されたリードフレーム（１）は
、途中ゴムローラθＱと金属ローラＯＱとにはさまｎ１
金属ローラＯｅはθにＶＡＨＭ板（７）はθに電気的に
印加されて、リードフレーム（１）へのメッキ加工が移
送と同時に行なわれる。
、途中ゴムローラθＱと金属ローラＯＱとにはさまｎ１
金属ローラＯｅはθにＶＡＨＭ板（７）はθに電気的に
印加されて、リードフレーム（１）へのメッキ加工が移
送と同時に行なわれる。
所定のメッキ加工後リードフレーム（１）は、俊部スリ
ット穴（１５１よシ、アンロード部０３に送シ出される
。
ット穴（１５１よシ、アンロード部０３に送シ出される
。
なお、上記実施例では、インロード、アンロード部とし
たが、これらの箇所に水洗剖、処理槽を同様の構造で取
シ付けることによシ、一連のメッキ処理工程全体の装置
化が可能となる。
たが、これらの箇所に水洗剖、処理槽を同様の構造で取
シ付けることによシ、一連のメッキ処理工程全体の装置
化が可能となる。
尚ゴムローラは、メッキ液に耐えるものであｎば、他の
材料でもよい。
材料でもよい。
以上のように、との発明によれば、リードフレームをメ
ッキ治具なしで搬送することが可能で、リードフレーム
のメッキ治具への掛けはずし及びメッキ治具の掛けはず
しが不要となった。
ッキ治具なしで搬送することが可能で、リードフレーム
のメッキ治具への掛けはずし及びメッキ治具の掛けはず
しが不要となった。
第１図は、従来のメッキ装置の構成を示す模式断面正面
図、第２図は、この発明の一実施例を示す模式断面正面
図である。 （１）・・・リートフレーＡ 、（５）・・・メッキ液
、（６） ・＝メッキ槽、（７）・・・１ｉｉＰｌ極板
、（８）・・・メッキ亀源、（９ン・・・コムローラ、
（１０・・・メッキ液受槽、０υ・・・ポンプ、α弔・
・・仕切板、Ｑ５１・・・スリット穴、ｑＱ・・・金鴎
ローラ。 なお、図中同一符号は、同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −
図、第２図は、この発明の一実施例を示す模式断面正面
図である。 （１）・・・リートフレーＡ 、（５）・・・メッキ液
、（６） ・＝メッキ槽、（７）・・・１ｉｉＰｌ極板
、（８）・・・メッキ亀源、（９ン・・・コムローラ、
（１０・・・メッキ液受槽、０υ・・・ポンプ、α弔・
・・仕切板、Ｑ５１・・・スリット穴、ｑＱ・・・金鴎
ローラ。 なお、図中同一符号は、同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −
Claims (1)
- 半導体装［Ｍ用リードフレームが通過するためのスリッ
トを設けらねだ仕切板を両端に有するメッキ槽と、この
メッキ槽内に設けられ、―」転連動によシ、０１１ｄ己
リードフレームを移送するローラと、このローラに一転
運１ｉＴＪ：を与える駆動手段と、前記ローラと対向し
て載置妊れ、同転運動を行ない、前記リードフレームを
移送すると同時に、目■記リードフレームと接解する陰
極用跨極取り出し用の金属ローラと、目’１１凸［１リ
ードフレームの通過する面に対向して設けらｎたＷ＋
極板と、前記処理槽外に設けらｎたメッキ液受槽と、こ
のメッキ液受槽よリゾツキ槽にメッキ欣を圧送する手段
とを備えた半導体装置用リードフレームのメッキ処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19825081A JPS5896759A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムのメツキ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19825081A JPS5896759A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムのメツキ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896759A true JPS5896759A (ja) | 1983-06-08 |
| JPS6222534B2 JPS6222534B2 (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=16387997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19825081A Granted JPS5896759A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムのメツキ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896759A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62108563A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | めつき処理装置 |
| JPWO2007017922A1 (ja) * | 2005-08-05 | 2009-02-19 | 有限会社ジャパン通商 | 全天候型農業ハウス |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3179421B2 (ja) * | 1998-11-27 | 2001-06-25 | 山口日本電気株式会社 | リードフレーム処理方法 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP19825081A patent/JPS5896759A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62108563A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | めつき処理装置 |
| JPWO2007017922A1 (ja) * | 2005-08-05 | 2009-02-19 | 有限会社ジャパン通商 | 全天候型農業ハウス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6222534B2 (ja) | 1987-05-19 |
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