JPS62154766A - 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS62154766A JPS62154766A JP29483485A JP29483485A JPS62154766A JP S62154766 A JPS62154766 A JP S62154766A JP 29483485 A JP29483485 A JP 29483485A JP 29483485 A JP29483485 A JP 29483485A JP S62154766 A JPS62154766 A JP S62154766A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4828—Etching
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームの製造方法に関す
る。
る。
従来、写真蝕刻法（以下フォトエツチングと略す）で製
造する半導体装置用リードフレーム（以下リードフレー
ムと略す）は第２図に示すようにリードフレーム素材の
シート材１をアルカリ脱脂Ａ、水洗Ａｔ＋酸化膜除去Ａ
３の前処理を行い、次いで水洗Ｂｌ＋ レジスト塗布
Ｂ２＋露光Ｂ３＋現像Ｂ４＋ エツチングＢＳ＋ レ
ジスト剥離Ｂ６＋水洗Ｂ’ｂ乾燥Ｂｅのフォトエツチン
グ工程を行う。８はエツチング用原版、４は光源、９は
原版、５はエツチング液噴出ノズルである。
造する半導体装置用リードフレーム（以下リードフレー
ムと略す）は第２図に示すようにリードフレーム素材の
シート材１をアルカリ脱脂Ａ、水洗Ａｔ＋酸化膜除去Ａ
３の前処理を行い、次いで水洗Ｂｌ＋ レジスト塗布
Ｂ２＋露光Ｂ３＋現像Ｂ４＋ エツチングＢＳ＋ レ
ジスト剥離Ｂ６＋水洗Ｂ’ｂ乾燥Ｂｅのフォトエツチン
グ工程を行う。８はエツチング用原版、４は光源、９は
原版、５はエツチング液噴出ノズルである。
そして、その後リードフレームの半導体素子搭載領域（
以下、マウント部と略す）とワイヤーボンディング領域
（以下、ボンディング部と略す）に所望の金属めっきを
加工し、更にマウント部をＤＰ加工するものである。
以下、マウント部と略す）とワイヤーボンディング領域
（以下、ボンディング部と略す）に所望の金属めっきを
加工し、更にマウント部をＤＰ加工するものである。
従来のフォトエツチング法によって製造されたリードフ
レームはシート状のリードフレーム素材（例えば４２合
金）に複数のリードフレームをレイアウトし製造するた
め、次の様な欠点を有している。
レームはシート状のリードフレーム素材（例えば４２合
金）に複数のリードフレームをレイアウトし製造するた
め、次の様な欠点を有している。
（１）リードフレーム素材個有の圧延歪みのバラツキが
大きく、リードフレームとなってから長手方向及び巾方
向の反り、更にアイランド部の反り方向が一定でなく、
反り量が大きい等、リードフレームの機能を低下させる
。
大きく、リードフレームとなってから長手方向及び巾方
向の反り、更にアイランド部の反り方向が一定でなく、
反り量が大きい等、リードフレームの機能を低下させる
。
（２） リードフレーム形状となった後にシートから
１枚１枚分離し、マウント部のＤＰ加工やマウント部と
ボンディング部へのめっき加工等工程が分断し生産性が
悪い。
１枚１枚分離し、マウント部のＤＰ加工やマウント部と
ボンディング部へのめっき加工等工程が分断し生産性が
悪い。
（３）工程が分断されるためにめっき加工をする際、新
たに、めっき前処理を行ない、素材の酸化物を除去する
必要があり、製造原価の増加となる。
たに、めっき前処理を行ない、素材の酸化物を除去する
必要があり、製造原価の増加となる。
（４） マウント部の反り方向が一定でないために、
マウント部のＤＰ加工時に修整（マウント部の反りをな
くす、又は反り量を減らす）が困難である。
マウント部のＤＰ加工時に修整（マウント部の反りをな
くす、又は反り量を減らす）が困難である。
本発明は前記問題点を解消し、リードフレームを連続的
に製造する方法を提供するものである。
に製造する方法を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はリードフレーム素材の歪みを矯正する工程と、
写真蝕刻工程と、めっき工程と、半導体装置を搭載する
マウント部をＤＰ加工するＤＰ工程とを少なくとも直結
して連続した一工程ユニットとし、ロールから繰り出し
た帯状リードフレーム素材を各工程に逐次連続して供給
、処理することによりリードフレームとして完成させ、
これをコイル状にロールに巻き取ることを特徴とする半
導体装置用リードフレームの製造方法である。
写真蝕刻工程と、めっき工程と、半導体装置を搭載する
マウント部をＤＰ加工するＤＰ工程とを少なくとも直結
して連続した一工程ユニットとし、ロールから繰り出し
た帯状リードフレーム素材を各工程に逐次連続して供給
、処理することによりリードフレームとして完成させ、
これをコイル状にロールに巻き取ることを特徴とする半
導体装置用リードフレームの製造方法である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明はロール２から繰り出した帯状
のリードフレーム素材を歪み矯正装置３で矯正する工程
巳と、アルカリ脱脂ＡＩ＋水洗へ２゜酸化膜除去Ａ８、
水洗Ａ４を行う前処理工程Ａと、乾燥Ｂ（ＩＮ レジ
スト塗布Ｂｌ＋露光Ｂ３＋現像Ｂ４．エツチングＢＳ、
レジスト剥離Ｂｓ＋水洗Ｂ６を行うフォトエツチング工
程Ｂと、めっきＣＩ＋水洗Ｃ１＋ 乾燥Ｃ８を行うめっ
き工程Ｃと、プレス上下金型７，７ａによりリードフレ
ームの半導体装置搭載用マウンド部の反りをなくす、又
は反り量などを修正するＤＰ加工を行うＤＰ工程りとを
直結して連続した一工程ユニットとし、ロール２から繰
り出した帯状リードフレーム素材ｌを各工程に逐次連続
して供給、処理することによりリードフレームとして完
成させ、これをコイル状にロール２ａに巻き取るもので
ある。
のリードフレーム素材を歪み矯正装置３で矯正する工程
巳と、アルカリ脱脂ＡＩ＋水洗へ２゜酸化膜除去Ａ８、
水洗Ａ４を行う前処理工程Ａと、乾燥Ｂ（ＩＮ レジ
スト塗布Ｂｌ＋露光Ｂ３＋現像Ｂ４．エツチングＢＳ、
レジスト剥離Ｂｓ＋水洗Ｂ６を行うフォトエツチング工
程Ｂと、めっきＣＩ＋水洗Ｃ１＋ 乾燥Ｃ８を行うめっ
き工程Ｃと、プレス上下金型７，７ａによりリードフレ
ームの半導体装置搭載用マウンド部の反りをなくす、又
は反り量などを修正するＤＰ加工を行うＤＰ工程りとを
直結して連続した一工程ユニットとし、ロール２から繰
り出した帯状リードフレーム素材ｌを各工程に逐次連続
して供給、処理することによりリードフレームとして完
成させ、これをコイル状にロール２ａに巻き取るもので
ある。
実施例において、巻出しリール２で巻出された素材１
（所望とするリードフレーム中となっている）は素材歪
み矯正装置３によって所望とする方向の歪みに矯正し、
エツチング前処理工程Ａを通過し、レジストとの密着性
の良い表面状態となり、光源４で乾燥された後にレジス
ト塗布、露光、現像、エツチング、レジストｆＪ１ 離
、水洗のフォトエツチング工程Ｂを通過し、所望のリー
ドフレーム形状となる。更にマウント部やボンディング
部に所望とする貴金属を付着させるためリードフレーム
１をマイナス極とし、めっき液噴出ノズル６をプラス極
として電気めっきを行い、水洗、乾燥を行なう。しかる
後にマウント部をプレス機の上下金型７及び７ａでＤＰ
加工して巻取リリール２ａに巻取り、リードフレームと
して完成させる。
（所望とするリードフレーム中となっている）は素材歪
み矯正装置３によって所望とする方向の歪みに矯正し、
エツチング前処理工程Ａを通過し、レジストとの密着性
の良い表面状態となり、光源４で乾燥された後にレジス
ト塗布、露光、現像、エツチング、レジストｆＪ１ 離
、水洗のフォトエツチング工程Ｂを通過し、所望のリー
ドフレーム形状となる。更にマウント部やボンディング
部に所望とする貴金属を付着させるためリードフレーム
１をマイナス極とし、めっき液噴出ノズル６をプラス極
として電気めっきを行い、水洗、乾燥を行なう。しかる
後にマウント部をプレス機の上下金型７及び７ａでＤＰ
加工して巻取リリール２ａに巻取り、リードフレームと
して完成させる。
以上説明した様に本発明はリードフレーム素材を所望と
するリードフレーム中にしてエツチング、めっき加工等
の前工程で素材の歪みを所望とする方向に矯正してあり
、ＤＰ加工で容易にアイランド部の反りを減少させられ
平坦なアイランド面が得られるとともにリードフレーム
長手方向や巾方向の反り等も減少させることができ、品
質の良いリードフレームを提供できることは明らかであ
る。
するリードフレーム中にしてエツチング、めっき加工等
の前工程で素材の歪みを所望とする方向に矯正してあり
、ＤＰ加工で容易にアイランド部の反りを減少させられ
平坦なアイランド面が得られるとともにリードフレーム
長手方向や巾方向の反り等も減少させることができ、品
質の良いリードフレームを提供できることは明らかであ
る。
更にリードフレーム素材をリール状態で供給し歪み矯正
、エツチング、めっき、ＤＰ加工と連続して行なうこと
により、工程が分断されず、特別なめっき前処理が不要
となる等生産性の向上とともにより安価なリードフレー
ムを供給できる効果を有するものである。
、エツチング、めっき、ＤＰ加工と連続して行なうこと
により、工程が分断されず、特別なめっき前処理が不要
となる等生産性の向上とともにより安価なリードフレー
ムを供給できる効果を有するものである。
第１図は本発明の製造フローを示す工程図、第２図は従
来のエツチング法の製造フローを示す工程図である。 ■・・・リードフレーム素材、２・・・巻出しリール、
２ａ・・・巻取りリール、３・・・歪み矯正装置（ロー
ル部分）、４・・・光源、５・・・工・ノチング液噴出
ノズル、６・・・めっき液噴出ノズル、７・・・プレス
金型（上型）、７ａ・・・プレス金型（下型）。
来のエツチング法の製造フローを示す工程図である。 ■・・・リードフレーム素材、２・・・巻出しリール、
２ａ・・・巻取りリール、３・・・歪み矯正装置（ロー
ル部分）、４・・・光源、５・・・工・ノチング液噴出
ノズル、６・・・めっき液噴出ノズル、７・・・プレス
金型（上型）、７ａ・・・プレス金型（下型）。
Claims (1)
- （１）リードフレーム素材の歪みを矯正する工程と、写
真蝕刻工程と、めっき工程と、半導体装置を搭載するマ
ウント部をＤＰ加工するＤＰ工程とを少なくとも直結し
て連続した一工程ユニットとし、ロールから繰り出した
帯状リードフレーム素材を各工程に逐次連続して供給、
処理することによりリードフレームとして完成させ、こ
れをコイル状にロールに巻き取ることを特徴とする半導
体装置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29483485A JPS62154766A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29483485A JPS62154766A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154766A true JPS62154766A (ja) | 1987-07-09 |
Family
ID=17812857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29483485A Pending JPS62154766A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62154766A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547976A (ja) * | 1990-12-18 | 1993-02-26 | Amkor Electron Inc | 集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを連続的に製造する方法及び装置 |
| EP0617332A1 (de) * | 1993-03-24 | 1994-09-28 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Herstellungsverfahren für ein Leiterrahmen-Material |
| EP0671660A2 (en) * | 1994-03-10 | 1995-09-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| EP0672951A2 (en) * | 1994-03-14 | 1995-09-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29483485A patent/JPS62154766A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547976A (ja) * | 1990-12-18 | 1993-02-26 | Amkor Electron Inc | 集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを連続的に製造する方法及び装置 |
| KR100233799B1 (ko) * | 1990-12-18 | 1999-12-01 | 프랭크 제이. 마커시 | 연속 시스템으로 집적회로 다이용 리드프레임 스트립을 제조하는 방법 및 장치 |
| EP0617332A1 (de) * | 1993-03-24 | 1994-09-28 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Herstellungsverfahren für ein Leiterrahmen-Material |
| EP0671660A2 (en) * | 1994-03-10 | 1995-09-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| EP0671660A3 (en) * | 1994-03-10 | 1996-01-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | Material used to make connection frames. |
| US5670293A (en) * | 1994-03-10 | 1997-09-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| EP0672951A2 (en) * | 1994-03-14 | 1995-09-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| EP0672951A3 (en) * | 1994-03-14 | 1995-12-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | Material used to make connection frames. |
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