JPH04271133A - フィルムキャリヤ - Google Patents
フィルムキャリヤInfo
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- JPH04271133A JPH04271133A JP3286491A JP3286491A JPH04271133A JP H04271133 A JPH04271133 A JP H04271133A JP 3286491 A JP3286491 A JP 3286491A JP 3286491 A JP3286491 A JP 3286491A JP H04271133 A JPH04271133 A JP H04271133A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 16
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤとそ
の製造方法とに関する。特にインナーリードピッチが狭
小で、集積回路素子の高密度化に対応できるフィルムキ
ャリヤとその製造方法とに関する。
の製造方法とに関する。特にインナーリードピッチが狭
小で、集積回路素子の高密度化に対応できるフィルムキ
ャリヤとその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】本明細書におけるフィルムキャリヤとは
、半導体チップの外部接続用パッドとワイヤボンディン
グ法等を使用して接続されるリードが形成されているフ
ィルムを云う。従来技術に係るフィルムキャリヤを図３
に示す。図において、４はポリイミド等の絶縁性フィル
ムである。１は、この絶縁性フィルム４上に形成された
リードであり、その材質は一般に銅である。このフィル
ムキャリヤを製造するには、ポリイミド上の銅箔（厚さ
は例えば３５μｍである。）の上にフォトレジストをコ
ーティングし、所望のパターンを有するマスクを用いて
露光・現像してフォトレジスト膜をパターン化した後、
塩化第二鉄液等の酸化剤を用いてエッチングしてリード
を形成する。
、半導体チップの外部接続用パッドとワイヤボンディン
グ法等を使用して接続されるリードが形成されているフ
ィルムを云う。従来技術に係るフィルムキャリヤを図３
に示す。図において、４はポリイミド等の絶縁性フィル
ムである。１は、この絶縁性フィルム４上に形成された
リードであり、その材質は一般に銅である。このフィル
ムキャリヤを製造するには、ポリイミド上の銅箔（厚さ
は例えば３５μｍである。）の上にフォトレジストをコ
ーティングし、所望のパターンを有するマスクを用いて
露光・現像してフォトレジスト膜をパターン化した後、
塩化第二鉄液等の酸化剤を用いてエッチングしてリード
を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、集積回路素
子は、近年ますます多機能化と小形化の傾向にあり、集
積回路素子の高密度化が進行している。これに対応して
、フィルムキャリヤにおけるリード数も増大し、リード
ピッチもますます狭小化の傾向にある。
子は、近年ますます多機能化と小形化の傾向にあり、集
積回路素子の高密度化が進行している。これに対応して
、フィルムキャリヤにおけるリード数も増大し、リード
ピッチもますます狭小化の傾向にある。
【０００４】ところが、従来技術に係るフィルムキャリ
ヤにおいては、リードピッチを狭小にすると、銅箔の厚
さとエッチング液の等方的な反応性とが原因して、リー
ドの平坦幅が表面では小さくリードの厚さ方向に向かっ
て次第に大きくなるので、リード間の短絡を避けるため
にはリードピッチの狭小化には限界がある。換言すれば
、フィルムキャリヤのリードと半導体チップのパッドと
を接続するために必要な最小リード平坦幅３０μｍを確
保しようとすると、従来技術に係るフィルムキャリヤに
おいては、リードピッチが８０μｍ以上必要となり、リ
ードピッチの狭小化に対する要望を十分満足することは
困難であると云う欠点が存在する。
ヤにおいては、リードピッチを狭小にすると、銅箔の厚
さとエッチング液の等方的な反応性とが原因して、リー
ドの平坦幅が表面では小さくリードの厚さ方向に向かっ
て次第に大きくなるので、リード間の短絡を避けるため
にはリードピッチの狭小化には限界がある。換言すれば
、フィルムキャリヤのリードと半導体チップのパッドと
を接続するために必要な最小リード平坦幅３０μｍを確
保しようとすると、従来技術に係るフィルムキャリヤに
おいては、リードピッチが８０μｍ以上必要となり、リ
ードピッチの狭小化に対する要望を十分満足することは
困難であると云う欠点が存在する。
【０００５】本発明の目的は、上記の欠点を解消するこ
とにあり、必要な最小リード平坦幅を確保しながら、リ
ードピッチをさらに狭小になし、集積回路素子の高密度
化に対応できるフィルムキャリヤとその製造方法とを提
供することにある。
とにあり、必要な最小リード平坦幅を確保しながら、リ
ードピッチをさらに狭小になし、集積回路素子の高密度
化に対応できるフィルムキャリヤとその製造方法とを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、下記のフ
ィルムキャリヤとその製造方法とによって達成される。
ィルムキャリヤとその製造方法とによって達成される。
【０００７】フィルムキャリヤは、半導体チップ搭載領
域に対応して開口（４１）が形成され、リード（１）の
一つ置きの半数（１１）が、その先端（１１１ ）が前
記の開口（４１）内に向かって突出するように配設され
ている絶縁フィルム（４）と、リード領域に対応して開
口（５１）が設けられ、リード（１）の残余の半数（１
２）が前記の開口（５１）内に向かって突出して形成さ
れている導電体フィルム（５）とが、前記のリード（１
）のそれぞれが等間隔に配設されているように貼着され
ているフィルムキャリヤである。
域に対応して開口（４１）が形成され、リード（１）の
一つ置きの半数（１１）が、その先端（１１１ ）が前
記の開口（４１）内に向かって突出するように配設され
ている絶縁フィルム（４）と、リード領域に対応して開
口（５１）が設けられ、リード（１）の残余の半数（１
２）が前記の開口（５１）内に向かって突出して形成さ
れている導電体フィルム（５）とが、前記のリード（１
）のそれぞれが等間隔に配設されているように貼着され
ているフィルムキャリヤである。
【０００８】上記の構成において、前記の絶縁フィルム
（４）の前記の開口（４１）を囲んで接着剤の膜（３）
が貼着されており、この接着剤の膜（３）は、前記のリ
ード（１）の残余の半数（１２）を前記の絶縁フィルム
（４）に接着していると効果は顕著である。
（４）の前記の開口（４１）を囲んで接着剤の膜（３）
が貼着されており、この接着剤の膜（３）は、前記のリ
ード（１）の残余の半数（１２）を前記の絶縁フィルム
（４）に接着していると効果は顕著である。
【０００９】フィルムキャリヤの製造方法は、絶縁フィ
ルム（４）に、半導体チップ搭載領域に対応して開口（
４１）を形成し、導電体膜（７）を貼着し、エッチング
法を使用して前記の導電体膜（７）をパターニングして
、その先端（１１１）が前記の開口（４１）内に向かっ
て突出しているリード（１）の半数（１１）を形成し、
エッチング法を使用して導電体フィルム（５）をパター
ニングして、リード領域に対応する開口（５１）とこの
開口（５１）内に向かって突出するリード（１）の残余
の半数（１２）とを形成し、前記の絶縁フィルム（４）
と前記の導電体フィルム（５）とを、前記のリード（１
）のそれぞれが等間隔に配列されるように貼着する工程
を有する製造方法である。
ルム（４）に、半導体チップ搭載領域に対応して開口（
４１）を形成し、導電体膜（７）を貼着し、エッチング
法を使用して前記の導電体膜（７）をパターニングして
、その先端（１１１）が前記の開口（４１）内に向かっ
て突出しているリード（１）の半数（１１）を形成し、
エッチング法を使用して導電体フィルム（５）をパター
ニングして、リード領域に対応する開口（５１）とこの
開口（５１）内に向かって突出するリード（１）の残余
の半数（１２）とを形成し、前記の絶縁フィルム（４）
と前記の導電体フィルム（５）とを、前記のリード（１
）のそれぞれが等間隔に配列されるように貼着する工程
を有する製造方法である。
【００１０】上記の製造方法の構成において、前記の絶
縁フィルム（４）に前記のリード（１）の半数（１１）
を形成した後、前記の開口（４１）を囲んで接着剤の膜
（３）を形成する工程を有すると効果は顕著である。
縁フィルム（４）に前記のリード（１）の半数（１１）
を形成した後、前記の開口（４１）を囲んで接着剤の膜
（３）を形成する工程を有すると効果は顕著である。
【００１１】
【作用】本発明に係るフィルムキャリヤにおいては、エ
ッチング加工によるリード平坦幅の厚み方向の変化が少
ない、比較的リードピッチが大きいリード２組を、リー
ドのそれぞれが等間隔に配列されるように貼着されるの
で、従来技術に係るフィルムキャリヤでは加工できない
狭小なリードピッチのフィルムキャリヤを容易に製造す
ることが可能である。実験の結果によれば、同一リード
平坦幅３０μｍの場合に従来技術で限界とされた８０μ
ｍのフィルムキャリヤのリードピッチを５０μｍに縮小
することができた。
ッチング加工によるリード平坦幅の厚み方向の変化が少
ない、比較的リードピッチが大きいリード２組を、リー
ドのそれぞれが等間隔に配列されるように貼着されるの
で、従来技術に係るフィルムキャリヤでは加工できない
狭小なリードピッチのフィルムキャリヤを容易に製造す
ることが可能である。実験の結果によれば、同一リード
平坦幅３０μｍの場合に従来技術で限界とされた８０μ
ｍのフィルムキャリヤのリードピッチを５０μｍに縮小
することができた。
【００１２】また、リードの半数が配設されている絶縁
フィルムに、リードの残余の半数がそのインナーリード
部分において接着されている場合、リードの変形等によ
るリード相互の短絡や半導体チップとの接続の不良を回
避することができる。
フィルムに、リードの残余の半数がそのインナーリード
部分において接着されている場合、リードの変形等によ
るリード相互の短絡や半導体チップとの接続の不良を回
避することができる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係るフィルムキャリヤとその製造方法とについて説明す
る。
係るフィルムキャリヤとその製造方法とについて説明す
る。
【００１４】図１（ａ）は本実施例に係るフィルムキャ
リヤの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ
断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図
である。図において、１は半導体チップ（図示せず。）
と接続されるリードであり、本実施例においては、その
材質は銅である。１１は上記のリード１の一つ置きの半
数であり、１２は上記のリード１の残余の半数である。 ４は上記のリードの半数１１が配設されている絶縁フィ
ルムであり、本実施例においては、ポリイミドフィルム
である。この絶縁フィルム４には半導体チップ搭載領域
に対応して開口４１が形成されており、この開口４１に
向かって上記のリードの半数１１の先端１１１ が突出
している。５は上記のリードの残余の半数１２が形成さ
れている導電体フィルムである。この導電体フィルム５
にはリード領域に対応して開口５１が設けられ、この開
口５１に向かって上記のリードの残余の半数１２が突出
している。３は上記の絶縁フィルム４の開口４１を囲ん
で貼着されている接着剤の膜であり、この接着剤の膜３
によって上記のリードの残余の半数１２が絶縁フィルム
に接着される。６は上記の絶縁フィルム４と導電体フィ
ルム５とに穿孔されているスプロケットであり、上記の
絶縁フィルム４と導電体フィルム５との位置合わせに使
用される。
リヤの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ
断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図
である。図において、１は半導体チップ（図示せず。）
と接続されるリードであり、本実施例においては、その
材質は銅である。１１は上記のリード１の一つ置きの半
数であり、１２は上記のリード１の残余の半数である。 ４は上記のリードの半数１１が配設されている絶縁フィ
ルムであり、本実施例においては、ポリイミドフィルム
である。この絶縁フィルム４には半導体チップ搭載領域
に対応して開口４１が形成されており、この開口４１に
向かって上記のリードの半数１１の先端１１１ が突出
している。５は上記のリードの残余の半数１２が形成さ
れている導電体フィルムである。この導電体フィルム５
にはリード領域に対応して開口５１が設けられ、この開
口５１に向かって上記のリードの残余の半数１２が突出
している。３は上記の絶縁フィルム４の開口４１を囲ん
で貼着されている接着剤の膜であり、この接着剤の膜３
によって上記のリードの残余の半数１２が絶縁フィルム
に接着される。６は上記の絶縁フィルム４と導電体フィ
ルム５とに穿孔されているスプロケットであり、上記の
絶縁フィルム４と導電体フィルム５との位置合わせに使
用される。
【００１５】つぎに上記のフィルムキャリヤの製造方法
について説明する。まず、絶縁フィルム（例えばポリイ
ミドフィルム）４に、半導体チップ搭載領域に対応する
開口４１等の開口部を形成し、この絶縁フィルム４に導
電体膜７を貼着し、エッチング法を使用して上記の導電
体膜７をパターニングして、図２（ａ）に示すように、
上記のリード１の半数１１が形成された絶縁フィルム４
を作成する。つぎに、エッチング法を使用して導電体フ
ィルム５をパターニングして、図２（ｂ）に示すように
リード領域に対応する開口５１等の開口部と上記の開口
５１内に向かって突出するリード１の残余の半数１２と
を形成する。そして、上記の絶縁フィルム４と上記の導
電体フィルム５とを、上記のリード１のそれぞれが等間
隔に配列するように貼着する。本実施例においては、上
記の貼着は、上記の絶縁フィルム４に上記のリードの半
数１１を形成した後、上記の開口４１を囲んで形成され
た接着剤の膜３によって行われる。なお、上記の絶縁フ
ィルム４と導電体フィルム５との位置合わせは、それぞ
れのフィルムに形成されたスプロケットによって行う。
について説明する。まず、絶縁フィルム（例えばポリイ
ミドフィルム）４に、半導体チップ搭載領域に対応する
開口４１等の開口部を形成し、この絶縁フィルム４に導
電体膜７を貼着し、エッチング法を使用して上記の導電
体膜７をパターニングして、図２（ａ）に示すように、
上記のリード１の半数１１が形成された絶縁フィルム４
を作成する。つぎに、エッチング法を使用して導電体フ
ィルム５をパターニングして、図２（ｂ）に示すように
リード領域に対応する開口５１等の開口部と上記の開口
５１内に向かって突出するリード１の残余の半数１２と
を形成する。そして、上記の絶縁フィルム４と上記の導
電体フィルム５とを、上記のリード１のそれぞれが等間
隔に配列するように貼着する。本実施例においては、上
記の貼着は、上記の絶縁フィルム４に上記のリードの半
数１１を形成した後、上記の開口４１を囲んで形成され
た接着剤の膜３によって行われる。なお、上記の絶縁フ
ィルム４と導電体フィルム５との位置合わせは、それぞ
れのフィルムに形成されたスプロケットによって行う。
【００１６】本実施例に係るフィルムキャリヤにおいて
は、リード１の半数１１と残余の半数１２のそれぞれの
リード平坦幅は３０μｍでリードピッチは１００ μｍ
であるので、完成されたフィルムキャリヤのリード平坦
幅は３０μｍでリードピッチは５０μｍとなり、従来技
術に較ベリードピッチの狭小化が実現された。
は、リード１の半数１１と残余の半数１２のそれぞれの
リード平坦幅は３０μｍでリードピッチは１００ μｍ
であるので、完成されたフィルムキャリヤのリード平坦
幅は３０μｍでリードピッチは５０μｍとなり、従来技
術に較ベリードピッチの狭小化が実現された。
【００１７】
【発明の効果】上記したとおり、本発明に係るフィルム
キャリヤは、半導体チップ搭載領域に対応して開口が形
成され、リードの一つ置きの半分がその先端を上記の開
口内に向かって突出するよう配設されている絶縁フィル
ムと、リード領域に対応して開口が設けられリードの残
余の半数がこの開口に向かって突出して形成されている
導電体フィルムとが、上記のリードのそれぞれが等間隔
に配列するように貼着されており、また、フィルムキャ
リヤの製造方法は、上記の絶縁フィルムに上記の開口を
形成した後、導電体膜を貼着し、エッチング法を使用し
て導電体膜をパターニングして上記のリードの半数を形
成し、つぎにエッチング法を使用して導電体フィルムを
パターニングして上記の開口と上記のリードの残余の半
数とを形成し、絶縁フィルムと導電体フィルムとをリー
ドのそれぞれが等間隔に配列するように貼着することゝ
されており、上記の貼着は例えば絶縁フィルムの開口を
囲んで形成された接着剤の膜をもってなすことゝされて
いるので、従来技術をもってしてはリードピッチの限界
とされていた８０μｍを５０μｍに縮小することができ
、しかも、リードの変形等によるリード相互の短絡や半
導体チップとの接続の不良を回避することができる。
キャリヤは、半導体チップ搭載領域に対応して開口が形
成され、リードの一つ置きの半分がその先端を上記の開
口内に向かって突出するよう配設されている絶縁フィル
ムと、リード領域に対応して開口が設けられリードの残
余の半数がこの開口に向かって突出して形成されている
導電体フィルムとが、上記のリードのそれぞれが等間隔
に配列するように貼着されており、また、フィルムキャ
リヤの製造方法は、上記の絶縁フィルムに上記の開口を
形成した後、導電体膜を貼着し、エッチング法を使用し
て導電体膜をパターニングして上記のリードの半数を形
成し、つぎにエッチング法を使用して導電体フィルムを
パターニングして上記の開口と上記のリードの残余の半
数とを形成し、絶縁フィルムと導電体フィルムとをリー
ドのそれぞれが等間隔に配列するように貼着することゝ
されており、上記の貼着は例えば絶縁フィルムの開口を
囲んで形成された接着剤の膜をもってなすことゝされて
いるので、従来技術をもってしてはリードピッチの限界
とされていた８０μｍを５０μｍに縮小することができ
、しかも、リードの変形等によるリード相互の短絡や半
導体チップとの接続の不良を回避することができる。
【００１８】したがって本発明はリードピッチを狭小に
なし集積回路素子の高密度化に対応できるフィルムキャ
リヤとその製造方法とを提供することができる。
なし集積回路素子の高密度化に対応できるフィルムキャ
リヤとその製造方法とを提供することができる。
【図１】本発明の１実施例に係るフィルムキャリヤの平
面図と断面図である。
面図と断面図である。
【図２】本発明の１実施例に係るフィルムキャリヤの絶
縁フィルムと導電体フィルムの平面図である。
縁フィルムと導電体フィルムの平面図である。
【図３】従来技術に係るフィルムキャリヤの平面図であ
る。
る。
１ リード
１１ リードの半数
１２ リードの残余の半数
３ 接着剤の膜
４ 絶縁フィルム
５ 導電体フィルム
４１、５１ 開口
６ スプロケット
７ 導電体膜
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップ搭載領域に対応して開口
（４１）が形成され、リード（１）の一つ置きの半数（
１１）が、その先端（１１１ ）が前記開口（４１）内
に向かって突出するように配設されてなる絶縁フィルム
（４）と、リード領域に対応して開口（５１）が設けら
れ、リード（１）の残余の半数（１２）が前記開口（５
１）内に向かって突出して形成されてなる導電体フィル
ム（５）とが、前記リード（１）のそれぞれが等間隔に
配列されてなるように貼着されてなることを特徴とする
フィルムキャリヤ。 - 【請求項２】 前記絶縁フィルム（４）の前記開口（
４１）を囲んで接着剤の膜（３）が貼着されてなり、該
接着剤の膜（３）は、前記リード（１）の残余の半数（
１２）を前記絶縁フィルム（４）に接着してなることを
特徴とする請求項１記載のフィルムキャリヤ。 - 【請求項３】 絶縁フィルム（４）に、半導体チップ
搭載領域に対応して開口（４１）を形成し、導電体膜（
７）を貼着し、エッチング法を使用して前記導電体膜（
７）をパターニングして、その先端（１１１）が前記開
口（４１）内に向かって突出しているリード（１）の半
数（１１）を形成し、エッチング法を使用して導電体フ
ィルム（５）をパターニングして、リード領域に対応す
る開口（５１）と該開口（５１）内に向かって突出する
リード（１）の残余の半数（１２）を形成し、前記絶縁
フィルム（４）と前記導電体フィルム（５）とを、前記
リード（１）のそれぞれが等間隔に配列されることゝな
るように貼着する工程を有することを特徴とするフィル
ムキャリヤの製造方法。 - 【請求項４】 前記絶縁フィルム（４）に前記リード
（１）の半数（１１）を形成した後、前記開口（４１）
を囲んで接着剤の膜（３）を形成する工程を有すること
を特徴とする請求項３記載のフィルムキャリヤの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3286491A JPH04271133A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | フィルムキャリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3286491A JPH04271133A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | フィルムキャリヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04271133A true JPH04271133A (ja) | 1992-09-28 |
Family
ID=12370722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3286491A Pending JPH04271133A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | フィルムキャリヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04271133A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0836228A2 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-15 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3286491A patent/JPH04271133A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0836228A2 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-15 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
| EP0836228A3 (en) * | 1996-10-09 | 2000-04-19 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
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