JPH11186344A - デバイスホール内ダミーパターンの改善 - Google Patents
デバイスホール内ダミーパターンの改善Info
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- JPH11186344A JPH11186344A JP35069797A JP35069797A JPH11186344A JP H11186344 A JPH11186344 A JP H11186344A JP 35069797 A JP35069797 A JP 35069797A JP 35069797 A JP35069797 A JP 35069797A JP H11186344 A JPH11186344 A JP H11186344A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】インナーリード形成用のダミーパターンが、Ｔ
ＡＢテープのアウターリード間に挟まることによりショ
ートすることを防止することにある。 【解決手段】 金属箔をエッチングして配線パターンを
製造する工程において、インナーリードの前方に凸形状
のダミーパターンを残すこととしている。
ＡＢテープのアウターリード間に挟まることによりショ
ートすることを防止することにある。 【解決手段】 金属箔をエッチングして配線パターンを
製造する工程において、インナーリードの前方に凸形状
のダミーパターンを残すこととしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープすなわ
ちテープキャリアに関し、特にＴＡＢテープにおけるリ
ードの製造方法に関する。
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープすなわ
ちテープキャリアに関し、特にＴＡＢテープにおけるリ
ードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在用いられているＴＡＢテープ４８の
構成を図３に示す。この図に示すように、両辺にパーフ
ォレーション５０が形成された光透過性フィルム５２の
中央部には、矩形のデバイスホール５４が設けられ、こ
のデバイスホール５４の四辺の位置に多数本のリード５
６が配置されている。これらのリードはデバイスホール
５４内にリードの先端部が突出し、デバイスホール５４
内に配置される半導体素子（不図示）の電極パッドにボ
ンディングにより電気接続される。以下、リード５６の
先端のデバイスホール５４内に突出した部分をインナー
リード５８と称する。また、デバイスホール５４の周囲
に矩形の窓６０を設け、その上をリード５６が横切るよ
うにしている。以下、このデバイスホール５４内のリー
ドをアウターリード６２と称し、インナーリード５８と
アウターリード６２の間にあってフィルム５２に接着さ
れている部分をパターンリード６４と称する。
構成を図３に示す。この図に示すように、両辺にパーフ
ォレーション５０が形成された光透過性フィルム５２の
中央部には、矩形のデバイスホール５４が設けられ、こ
のデバイスホール５４の四辺の位置に多数本のリード５
６が配置されている。これらのリードはデバイスホール
５４内にリードの先端部が突出し、デバイスホール５４
内に配置される半導体素子（不図示）の電極パッドにボ
ンディングにより電気接続される。以下、リード５６の
先端のデバイスホール５４内に突出した部分をインナー
リード５８と称する。また、デバイスホール５４の周囲
に矩形の窓６０を設け、その上をリード５６が横切るよ
うにしている。以下、このデバイスホール５４内のリー
ドをアウターリード６２と称し、インナーリード５８と
アウターリード６２の間にあってフィルム５２に接着さ
れている部分をパターンリード６４と称する。
【０００３】インナーリードは求められる電気特性、剛
性等の観点から、その形状が均一であることが望まし
い。しかし、インナーリードはエッチングによって形成
するため、その先端部は中心部よりもエッチングが進み
やすく、このため先細りになりやすい。
性等の観点から、その形状が均一であることが望まし
い。しかし、インナーリードはエッチングによって形成
するため、その先端部は中心部よりもエッチングが進み
やすく、このため先細りになりやすい。
【０００４】そこで、従来は、インナーリードの先細り
防止のために、インナーリード形成時にインナーリード
の先端に角状部分を設けていた。さらに、バックコート
層の欠落による先端部分の細りを防止するため、ダミー
パターンを設けていた。
防止のために、インナーリード形成時にインナーリード
の先端に角状部分を設けていた。さらに、バックコート
層の欠落による先端部分の細りを防止するため、ダミー
パターンを設けていた。
【０００５】図４に従来例のＴＡＢテープ４８の断面
図、図５に従来例のインナーリード形成用のレジストパ
ターンの上面図を示す。図４および図５において、ＴＡ
Ｂテープ４８の光透過性フィルム５２中央部のデバイス
ホール５４上に、インナーリード５８を形成する銅６８
をコーティングしてあり、銅のコーティング層６８の下
側には樹脂によるバックコート層６６が設けられてい
る。また、銅のコーティング層６８の上には、インナー
リード５８の所望の形状に合わせてレジスト７０を塗布
してある。さらに、この例においては、銅のコーティン
グ層６８の平面上において、インナーリード５８形成用
のレジストパターン７０の先端部のデバイスホール５４
中央側部分に長方形形状のパターン（ダミーパターン）
７２を設けてある。
図、図５に従来例のインナーリード形成用のレジストパ
ターンの上面図を示す。図４および図５において、ＴＡ
Ｂテープ４８の光透過性フィルム５２中央部のデバイス
ホール５４上に、インナーリード５８を形成する銅６８
をコーティングしてあり、銅のコーティング層６８の下
側には樹脂によるバックコート層６６が設けられてい
る。また、銅のコーティング層６８の上には、インナー
リード５８の所望の形状に合わせてレジスト７０を塗布
してある。さらに、この例においては、銅のコーティン
グ層６８の平面上において、インナーリード５８形成用
のレジストパターン７０の先端部のデバイスホール５４
中央側部分に長方形形状のパターン（ダミーパターン）
７２を設けてある。
【０００６】このようなダミーパターン７２を設けてい
るため、エッチング後においては、バックコーティング
層６６はダミーパターン７２の下方まで連続しており、
バックコート層の欠落によるインナーリード５８先端部
の先細りは発生しづらい。
るため、エッチング後においては、バックコーティング
層６６はダミーパターン７２の下方まで連続しており、
バックコート層の欠落によるインナーリード５８先端部
の先細りは発生しづらい。
【０００７】ＴＡＢテープ４８は、銅のコーティング層
６８のエッチング後に、レジスト７０が剥離される。剥
離は剥離液にＴＡＢテープ４８を浸漬することによって
行う。この剥離工程により銅のインナーリード５８が形
成される。
６８のエッチング後に、レジスト７０が剥離される。剥
離は剥離液にＴＡＢテープ４８を浸漬することによって
行う。この剥離工程により銅のインナーリード５８が形
成される。
【０００８】しかし、この剥離工程においては、剥離し
たダミーパターン７２が剥離液中に浮遊し、アウターリ
ード６２の間に挟まってしまうことがある。このような
場合には、アウターリード６２間で電気的に短絡（ショ
ート）が発生しやすくなってしまい、ＴＡＢテープの品
質低下につながる。
たダミーパターン７２が剥離液中に浮遊し、アウターリ
ード６２の間に挟まってしまうことがある。このような
場合には、アウターリード６２間で電気的に短絡（ショ
ート）が発生しやすくなってしまい、ＴＡＢテープの品
質低下につながる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、イン
ナーリード形成用のダミーパターンが、ＴＡＢテープの
アウターリード間に挟まることによりショートすること
を防止することにある。
ナーリード形成用のダミーパターンが、ＴＡＢテープの
アウターリード間に挟まることによりショートすること
を防止することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明においては、金属
箔をエッチングして配線パターンを製造する工程におい
て、インナーリードの前方に凸形状のダミーパターンを
残すこととしている。
箔をエッチングして配線パターンを製造する工程におい
て、インナーリードの前方に凸形状のダミーパターンを
残すこととしている。
【００１１】
【実施例】図１に本発明の実施例のＴＡＢテープのイン
ナーリード形成用のレジストパターンの上面図を示す。
本実施例においては、銅のコーティング層の平面上にお
いてインナーリードのレジストパターン２の先端部のデ
バイスホール中央側部分に凸形状のパターン（ダミーパ
ターン）４を設けてある。ここで、ダミーパターン４の
突起部分５の長さは、２００μｍとしている。
ナーリード形成用のレジストパターンの上面図を示す。
本実施例においては、銅のコーティング層の平面上にお
いてインナーリードのレジストパターン２の先端部のデ
バイスホール中央側部分に凸形状のパターン（ダミーパ
ターン）４を設けてある。ここで、ダミーパターン４の
突起部分５の長さは、２００μｍとしている。
【００１２】図２は、本実施例のＴＡＢテープの断面図
を示す。図２において、ＴＡＢテープ６の光透過性フィ
ルム７の中央部のデバイスホール８上にインナーリード
を形成する銅１２をコーティングしてあり、銅のコーテ
ィング層１２の下側には樹脂によるバックコート層１０
が設けられている。また、銅のコーティング層１２の上
には、インナーリードの所望の形状に合わせてレジスト
２を塗布してある。さらに、本実施例においては、銅の
コーティング層１２の平面上において、インナーリード
のレジストパターン２の先端部のデバイスホール中央側
部分に凸形状のパターン（ダミーパターン）４を設けて
ある。
を示す。図２において、ＴＡＢテープ６の光透過性フィ
ルム７の中央部のデバイスホール８上にインナーリード
を形成する銅１２をコーティングしてあり、銅のコーテ
ィング層１２の下側には樹脂によるバックコート層１０
が設けられている。また、銅のコーティング層１２の上
には、インナーリードの所望の形状に合わせてレジスト
２を塗布してある。さらに、本実施例においては、銅の
コーティング層１２の平面上において、インナーリード
のレジストパターン２の先端部のデバイスホール中央側
部分に凸形状のパターン（ダミーパターン）４を設けて
ある。
【００１３】このようなダミーパターン４を設けている
ため、エッチング後においては、バックコーティング層
１０はダミーパターン４の下方まで連続することとな
り、銅のコーティング層１２がレジストパターン２のダ
ミーパターン４側付近で、所望のインナーリードのパタ
ーン形状よりもエッチングにより侵食されてしまうこと
は少なくなる。すなわち、インナーリード先端部の先細
りは発生しづらい。
ため、エッチング後においては、バックコーティング層
１０はダミーパターン４の下方まで連続することとな
り、銅のコーティング層１２がレジストパターン２のダ
ミーパターン４側付近で、所望のインナーリードのパタ
ーン形状よりもエッチングにより侵食されてしまうこと
は少なくなる。すなわち、インナーリード先端部の先細
りは発生しづらい。
【００１４】ＴＡＢテープは、銅のエッチング後に、レ
ジストを剥離される。剥離は剥離液にＴＡＢテープを浸
漬することによって行い、この剥離工程により銅のリー
ドが形成される。
ジストを剥離される。剥離は剥離液にＴＡＢテープを浸
漬することによって行い、この剥離工程により銅のリー
ドが形成される。
【００１５】本実施例においては、アウターリードのピ
ッチは２５０μｍ（リード間は１３０μｍ）となってお
り、ダミーパターンの方が十分大きいため、剥離工程に
おいて剥離液中に浮遊したダミーパターン４がアウター
リードの間に挟まってしまうことはなく、アウターリー
ド間でショートを起こすことはない。
ッチは２５０μｍ（リード間は１３０μｍ）となってお
り、ダミーパターンの方が十分大きいため、剥離工程に
おいて剥離液中に浮遊したダミーパターン４がアウター
リードの間に挟まってしまうことはなく、アウターリー
ド間でショートを起こすことはない。
【００１６】なお、ダミーパターンの形状は、アウター
リードの形状に合わせて変更することが可能である。一
方、一般的なアウターリードのピッチは広くても２５０
μｍであるため、ダミーパターンの突起部分の長さは１
００μｍ以上であれば本願の効果を得ることができる。
リードの形状に合わせて変更することが可能である。一
方、一般的なアウターリードのピッチは広くても２５０
μｍであるため、ダミーパターンの突起部分の長さは１
００μｍ以上であれば本願の効果を得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、ダミーパターンのそれ
ぞれに突起を付けることによってアウターリードの間に
ダミーパターンが挟まってショートが発生することがな
くなる。これにより、より高品質なＴＡＢテープを提供
することが可能となる。
ぞれに突起を付けることによってアウターリードの間に
ダミーパターンが挟まってショートが発生することがな
くなる。これにより、より高品質なＴＡＢテープを提供
することが可能となる。
【図１】本発明の実施例のレジストパターンの上面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例のレジストパターンの断面図で
ある。
ある。
【図３】従来のＴＡＢテープの構成を示す図である。
【図４】従来のエッチング後の状態を示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来のレジストパターンの上面図である。
２ レジスト ４ ダミーパターン ６ ＴＡＢテープ ８ デバイスホール １０ バックアップ層 １２ コーティング層
Claims (1)
- 【請求項１】 金属箔をエッチングして配線パターンを
製造する工程において、インナーリードの前方に凸形状
のダミーパターンを残すことを特徴とするＴＡＢテープ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35069797A JP3519256B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | デバイスホール内ダミーパターンの改善 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35069797A JP3519256B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | デバイスホール内ダミーパターンの改善 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186344A true JPH11186344A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3519256B2 JP3519256B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=18412239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35069797A Expired - Fee Related JP3519256B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | デバイスホール内ダミーパターンの改善 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3519256B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086638A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
| KR100624951B1 (ko) * | 2000-12-21 | 2006-09-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 미세 패턴 형성방법 |
| JP2008091706A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープの製造方法 |
| JP2014146710A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Canon Components Inc | レジスト剥離装置及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP35069797A patent/JP3519256B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100624951B1 (ko) * | 2000-12-21 | 2006-09-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 미세 패턴 형성방법 |
| JP2003086638A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
| JP2008091706A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープの製造方法 |
| JP2014146710A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Canon Components Inc | レジスト剥離装置及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3519256B2 (ja) | 2004-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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