JP2003243457A - 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法Info
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- JP2003243457A JP2003243457A JP2002045528A JP2002045528A JP2003243457A JP 2003243457 A JP2003243457 A JP 2003243457A JP 2002045528 A JP2002045528 A JP 2002045528A JP 2002045528 A JP2002045528 A JP 2002045528A JP 2003243457 A JP2003243457 A JP 2003243457A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置用テープキャリアのテープ材料の段
階における材料の補強フィルムを省略し、両面使用によ
る材料コストの低減と、両面同時加工による製造コスト
の低減を図る。 【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の樹
脂テープ２１ａ及び第二の樹脂テープ２１ｂの片面どう
しを接着剤もしくは接着フィルム（接着層２３）により
貼り合せると共に、両テープの他面に銅層２２を形成
し、銅層−樹脂テープ−接着剤もしくは接着フィルム−
樹脂テープ−銅層の多層構造のテープ材料とする。この
テープ材料を出発材料として扱い、表裏同時に必要な加
工を行なった後に接着層２３から剥離して、二つの半導
体装置用テープキャリアとする。
階における材料の補強フィルムを省略し、両面使用によ
る材料コストの低減と、両面同時加工による製造コスト
の低減を図る。 【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の樹
脂テープ２１ａ及び第二の樹脂テープ２１ｂの片面どう
しを接着剤もしくは接着フィルム（接着層２３）により
貼り合せると共に、両テープの他面に銅層２２を形成
し、銅層−樹脂テープ−接着剤もしくは接着フィルム−
樹脂テープ−銅層の多層構造のテープ材料とする。この
テープ材料を出発材料として扱い、表裏同時に必要な加
工を行なった後に接着層２３から剥離して、二つの半導
体装置用テープキャリアとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用テー
プキャリアおよびその製造方法に係り、特にＣＯＦ（Ch
ip On Film）技術を適用したＬＣＤ（Liquid Crystal D
isplay：液晶表示装置）用のＴＡＢテープ（以下、ＣＯ
Ｆ用テープと記す）の製造技術に関するものである。
プキャリアおよびその製造方法に係り、特にＣＯＦ（Ch
ip On Film）技術を適用したＬＣＤ（Liquid Crystal D
isplay：液晶表示装置）用のＴＡＢテープ（以下、ＣＯ
Ｆ用テープと記す）の製造技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来のＣＯＦ用ＴＡＢテープ材料
の横断面を示す。ＣＯＦ用ＴＡＢテープは、絶縁性基材
テープたるポリイミド樹脂フィルム製テープ（ポリイミ
ド樹脂テープ）３１の片面上にＣｒ等を介してＣｕメッ
キにより銅層３２を形成し、また製造工程の搬送の容易
性から、ポリイミド樹脂テープ３１の他面側に、接着剤
３３を介し補強フィルム３４を貼り付けたものを、テー
プ材料として用いて構成される。
の横断面を示す。ＣＯＦ用ＴＡＢテープは、絶縁性基材
テープたるポリイミド樹脂フィルム製テープ（ポリイミ
ド樹脂テープ）３１の片面上にＣｒ等を介してＣｕメッ
キにより銅層３２を形成し、また製造工程の搬送の容易
性から、ポリイミド樹脂テープ３１の他面側に、接着剤
３３を介し補強フィルム３４を貼り付けたものを、テー
プ材料として用いて構成される。
【０００３】図４に従来のＣＯＦ用ＴＡＢテープの製造
工程を示す。上記テープ材料の銅層３２上にサブトラク
ティブ法によりレジストコート、露光、現像、エッチン
グ、レジスト剥離の各工程（ステップＳ１１〜Ｓ１５）
を経て配線が形成された後、ＩＣチップと液晶ガラスと
の接続の為にＳｎめっきが施され（ステップＳ１６）、
絶縁と機械的強度向上の為のソルダーレジストが配置さ
れる（ステップＳ１７）。その後、ポリイミド側の補強
フィルムが剥がされて完成となり（ステップＳ１８）、
点検後、出荷される（ステップＳ１９、Ｓ２０）。
工程を示す。上記テープ材料の銅層３２上にサブトラク
ティブ法によりレジストコート、露光、現像、エッチン
グ、レジスト剥離の各工程（ステップＳ１１〜Ｓ１５）
を経て配線が形成された後、ＩＣチップと液晶ガラスと
の接続の為にＳｎめっきが施され（ステップＳ１６）、
絶縁と機械的強度向上の為のソルダーレジストが配置さ
れる（ステップＳ１７）。その後、ポリイミド側の補強
フィルムが剥がされて完成となり（ステップＳ１８）、
点検後、出荷される（ステップＳ１９、Ｓ２０）。
【０００４】ＬＣＤの高精彩化とカラー化の進行により
ＬＣＤ用ＴＡＢテープの電気配線は、超微細化が必要と
なってきていることから、中空配線の不要なＣＯＦ技術
が開発されている。また、ＩＴ企業の競争激化の影響
で、液晶製品の低価格化が進み、材料コストの低減が急
務となっている。前記のＣＯＦ用ＴＡＢテープは、耐折
性向上のためにベース材料であるポリイミドと銅層が、
従来のものより薄く、リール・ツー・リールでの搬送が
難しいことから、一般的にテープ材料のポリイミド面
（正確には、ポリイミド樹脂フィルム面）に補強フィル
ムを貼り合わせることで対応してきた。
ＬＣＤ用ＴＡＢテープの電気配線は、超微細化が必要と
なってきていることから、中空配線の不要なＣＯＦ技術
が開発されている。また、ＩＴ企業の競争激化の影響
で、液晶製品の低価格化が進み、材料コストの低減が急
務となっている。前記のＣＯＦ用ＴＡＢテープは、耐折
性向上のためにベース材料であるポリイミドと銅層が、
従来のものより薄く、リール・ツー・リールでの搬送が
難しいことから、一般的にテープ材料のポリイミド面
（正確には、ポリイミド樹脂フィルム面）に補強フィル
ムを貼り合わせることで対応してきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この補
強フィルムの材料費と、貼り合わせの加工費が、ＣＯＦ
用ＴＡＢテープの材料のコスト高に繋がるという問題が
あった。
強フィルムの材料費と、貼り合わせの加工費が、ＣＯＦ
用ＴＡＢテープの材料のコスト高に繋がるという問題が
あった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、テープ材料の段階において材料の補強フィルムを省
略し得る半導体装置用テープキャリアを提供すると共
に、両面使用による材料コストの低減と、ＴＡＢテープ
の両面同時加工による製造コストの低減を図ることので
きる半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する
ことにある。
し、テープ材料の段階において材料の補強フィルムを省
略し得る半導体装置用テープキャリアを提供すると共
に、両面使用による材料コストの低減と、ＴＡＢテープ
の両面同時加工による製造コストの低減を図ることので
きる半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。
め、本発明は、次のように構成したものである。
【０００８】請求項１の発明に係る半導体装置用テープ
キャリアは、ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の樹
脂テープ及び第二の樹脂テープの片面どうしを接着剤に
より貼り合せると共に、第一の樹脂テープ及び第二の樹
脂テープの他面に銅層を形成し、銅層−樹脂フィルム−
接着剤−樹脂フィルム−銅層の多層構造としたことを特
徴とする。
キャリアは、ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の樹
脂テープ及び第二の樹脂テープの片面どうしを接着剤に
より貼り合せると共に、第一の樹脂テープ及び第二の樹
脂テープの他面に銅層を形成し、銅層−樹脂フィルム−
接着剤−樹脂フィルム−銅層の多層構造としたことを特
徴とする。
【０００９】請求項２の発明に係る半導体装置用テープ
キャリアは、ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の樹
脂テープ及び第二の樹脂テープの片面どうしを接着フィ
ルムにより貼り合せると共に、第一の樹脂テープ及び第
二の樹脂テープの他面に銅層を形成し、銅層−樹脂フィ
ルム−接着フィルム−樹脂フィルム−銅層の多層構造と
したことを特徴とする。
キャリアは、ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の樹
脂テープ及び第二の樹脂テープの片面どうしを接着フィ
ルムにより貼り合せると共に、第一の樹脂テープ及び第
二の樹脂テープの他面に銅層を形成し、銅層−樹脂フィ
ルム−接着フィルム−樹脂フィルム−銅層の多層構造と
したことを特徴とする。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の半導体装置用テープキャリアにおいて、上記第一
の樹脂テープ及び第二の樹脂テープを構成するポリイミ
ド樹脂フィルムの厚さが３８μｍ以下の厚さであり、且
つ銅層の厚さが１２μｍ以下であることを特徴とする。
記載の半導体装置用テープキャリアにおいて、上記第一
の樹脂テープ及び第二の樹脂テープを構成するポリイミ
ド樹脂フィルムの厚さが３８μｍ以下の厚さであり、且
つ銅層の厚さが１２μｍ以下であることを特徴とする。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項３記載の
半導体装置用テープキャリアにおいて、上記銅層が、ポ
リイミド樹脂フィルム上のＣｒスパッタ層を介して銅め
っきした銅箔から成ることを特徴とする。
半導体装置用テープキャリアにおいて、上記銅層が、ポ
リイミド樹脂フィルム上のＣｒスパッタ層を介して銅め
っきした銅箔から成ることを特徴とする。
【００１２】しかし、本発明の半導体装置用テープキャ
リアにおいて、銅層は、接着剤によりポリイミド樹脂フ
ィルム上に接着した形態とすることもできる。
リアにおいて、銅層は、接着剤によりポリイミド樹脂フ
ィルム上に接着した形態とすることもできる。
【００１３】請求項５の発明に係る半導体装置用テープ
キャリアの製造方法は、請求項１、２、３又は４の半導
体装置用テープキャリアをベース材料として用い、その
ベース材料の両面に対し、レジストのコート、露光、現
像、エッチング、レジスト剥離、メッキの各工程を行
い、その後に上記第一の樹脂テープ及び第二の樹脂テー
プを剥離して、二つの半導体装置用テープキャリアとす
ることを特徴とする。
キャリアの製造方法は、請求項１、２、３又は４の半導
体装置用テープキャリアをベース材料として用い、その
ベース材料の両面に対し、レジストのコート、露光、現
像、エッチング、レジスト剥離、メッキの各工程を行
い、その後に上記第一の樹脂テープ及び第二の樹脂テー
プを剥離して、二つの半導体装置用テープキャリアとす
ることを特徴とする。
【００１４】＜発明の要点＞本発明の半導体装置用テー
プキャリアは、ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の
樹脂テープ及び第二の樹脂テープの片面どうしを接着剤
もしくは接着フィルムにより貼り合せると共に、第一の
樹脂テープ及び第二の樹脂テープの他面に銅層を形成
し、銅層−樹脂フィルム−接着剤もしくは接着フィルム
−樹脂フィルム−銅層の多層構造の半導体装置用テープ
キャリアとするものである。ただし、ここでの半導体装
置用テープキャリアはテープ材料段階のものである。
プキャリアは、ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の
樹脂テープ及び第二の樹脂テープの片面どうしを接着剤
もしくは接着フィルムにより貼り合せると共に、第一の
樹脂テープ及び第二の樹脂テープの他面に銅層を形成
し、銅層−樹脂フィルム−接着剤もしくは接着フィルム
−樹脂フィルム−銅層の多層構造の半導体装置用テープ
キャリアとするものである。ただし、ここでの半導体装
置用テープキャリアはテープ材料段階のものである。
【００１５】本発明の半導体装置用テープキャリアで
は、ポリイミド樹脂フィルムを二枚張り合わせた形態を
採用しているため、例えばＬＣＤ用ＴＡＢテープ材料を
構成する場合に、ポリイミド樹脂フィルムの厚さを耐折
性向上のために３８μｍ以下と薄くしたときであって
も、補強材を必要とせずに、リール・ツー・リールでの
搬送ができるようになる。
は、ポリイミド樹脂フィルムを二枚張り合わせた形態を
採用しているため、例えばＬＣＤ用ＴＡＢテープ材料を
構成する場合に、ポリイミド樹脂フィルムの厚さを耐折
性向上のために３８μｍ以下と薄くしたときであって
も、補強材を必要とせずに、リール・ツー・リールでの
搬送ができるようになる。
【００１６】また、本発明の半導体装置用テープキャリ
アの製造方法によれば、その前提とする上記ＬＣＤ用Ｔ
ＡＢテープ材料が、銅層を有する二枚のポリイミド樹脂
フィルムを張り合わせた形態となっていることから、こ
のテープ材料を出発材料として扱うことにより、表裏同
時に加工を行なって行くことができる。すなわち、上記
請求項１、２、３又は４の半導体装置用テープキャリア
をベース材料として用い、そのベース材料の両面に対
し、レジストのコート、露光、現像、エッチング、レジ
スト剥離、メッキの各工程を行い、その後に上記第一の
樹脂テープ及び第二の樹脂テープを剥離して、二つの半
導体装置用テープキャリアとすることができる。よっ
て、ＴＡＢテープの製造工程において表裏同時加工をす
ることにより、加工時間の短縮を図り、コスト低減を実
現することができる。
アの製造方法によれば、その前提とする上記ＬＣＤ用Ｔ
ＡＢテープ材料が、銅層を有する二枚のポリイミド樹脂
フィルムを張り合わせた形態となっていることから、こ
のテープ材料を出発材料として扱うことにより、表裏同
時に加工を行なって行くことができる。すなわち、上記
請求項１、２、３又は４の半導体装置用テープキャリア
をベース材料として用い、そのベース材料の両面に対
し、レジストのコート、露光、現像、エッチング、レジ
スト剥離、メッキの各工程を行い、その後に上記第一の
樹脂テープ及び第二の樹脂テープを剥離して、二つの半
導体装置用テープキャリアとすることができる。よっ
て、ＴＡＢテープの製造工程において表裏同時加工をす
ることにより、加工時間の短縮を図り、コスト低減を実
現することができる。
【００１７】なお、ポリイミド樹脂フィルム面どうしを
接着剤もしくは接着フィルムにより貼り合せ、銅層−ポ
リイミド樹脂フィルム−接着剤もしくは接着フィルム−
ポリイミド樹脂フィルム−銅層の５層からなる材料を用
いる代わりに、ポリイミド樹脂フィルム上の銅層が接着
剤により接着され、銅層−接着剤−ポリイミド樹脂フィ
ルム−接着剤もしくは接着フィルム−ポリイミド樹脂フ
ィルム−接着材−銅層の７層からなる材料を用いること
もできる。
接着剤もしくは接着フィルムにより貼り合せ、銅層−ポ
リイミド樹脂フィルム−接着剤もしくは接着フィルム−
ポリイミド樹脂フィルム−銅層の５層からなる材料を用
いる代わりに、ポリイミド樹脂フィルム上の銅層が接着
剤により接着され、銅層−接着剤−ポリイミド樹脂フィ
ルム−接着剤もしくは接着フィルム−ポリイミド樹脂フ
ィルム−接着材−銅層の７層からなる材料を用いること
もできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１９】本実施例では、ＬＣＤ用ＴＡＢテープ材料
において、ポリイミド樹脂フィルム面どうしを接着剤も
しくは接着フィルムにより貼り合せ、銅層−ポリイミド
樹脂フィルム−接着剤もしくは接着フィルム−ポリイミ
ド樹脂フィルム−銅層の５層からなる材料を用い、ＴＡ
Ｂテープの製造工程において表裏同時加工をすることに
より、加工時間の短縮を図り、コスト低減を実現する。
において、ポリイミド樹脂フィルム面どうしを接着剤も
しくは接着フィルムにより貼り合せ、銅層−ポリイミド
樹脂フィルム−接着剤もしくは接着フィルム−ポリイミ
ド樹脂フィルム−銅層の５層からなる材料を用い、ＴＡ
Ｂテープの製造工程において表裏同時加工をすることに
より、加工時間の短縮を図り、コスト低減を実現する。
【００２０】図１に本実施例のＣＯＦ用ＴＡＢテープ製
造工程のフローチャートを示し、図２に本実施例のＣＯ
Ｆ用ＴＡＢテープ製造工程を断面図にて示す。
造工程のフローチャートを示し、図２に本実施例のＣＯ
Ｆ用ＴＡＢテープ製造工程を断面図にて示す。
【００２１】図１及び図２に示す本実施例の製造工程
は、テープ剥離工程以外、従来の方法と同様であるが、
前提として取り扱うテープ材料において、またレジスト
コートからＳｎめっきまでの工程（ステップＳ１〜Ｓ
６）を両面並行で加工を行う点において、大きく相違す
る。
は、テープ剥離工程以外、従来の方法と同様であるが、
前提として取り扱うテープ材料において、またレジスト
コートからＳｎめっきまでの工程（ステップＳ１〜Ｓ
６）を両面並行で加工を行う点において、大きく相違す
る。
【００２２】まず、図２（ａ）に示すように、ポリイミ
ド樹脂フィルムから成る第一の樹脂テープ２１ａ及び第
二の樹脂テープ２１ｂの片面（フィルム面）どうしを、
接着剤もしくは接着フィルムから成る接着層２３により
貼り合せると共に、第一の樹脂テープ２１ａ及び第二の
樹脂テープ２１ｂの他面に銅層２２を形成し、銅層−樹
脂フィルム−接着剤もしくは接着フィルム−樹脂フィル
ム−銅層の多層構造としたテープ材料（半導体装置用テ
ープキャリア）を作製する。
ド樹脂フィルムから成る第一の樹脂テープ２１ａ及び第
二の樹脂テープ２１ｂの片面（フィルム面）どうしを、
接着剤もしくは接着フィルムから成る接着層２３により
貼り合せると共に、第一の樹脂テープ２１ａ及び第二の
樹脂テープ２１ｂの他面に銅層２２を形成し、銅層−樹
脂フィルム−接着剤もしくは接着フィルム−樹脂フィル
ム−銅層の多層構造としたテープ材料（半導体装置用テ
ープキャリア）を作製する。
【００２３】ここで、上記第一の樹脂テープ２１ａ及び
第二の樹脂テープ２１ｂを構成するポリイミド樹脂フィ
ルムは、その厚さを３８μｍ以下とし、また銅層の厚さ
は１２μｍ以下とする。また、上記銅層２２の銅箔は、
ポリイミド樹脂テープ２１ａ、２１ｂの貼り合わせの前
又は後で、ポリイミド樹脂テープ２１ａ、２１ｂ上にＣ
ｒスパッタ層を介して銅めっきすることにより形成す
る。
第二の樹脂テープ２１ｂを構成するポリイミド樹脂フィ
ルムは、その厚さを３８μｍ以下とし、また銅層の厚さ
は１２μｍ以下とする。また、上記銅層２２の銅箔は、
ポリイミド樹脂テープ２１ａ、２１ｂの貼り合わせの前
又は後で、ポリイミド樹脂テープ２１ａ、２１ｂ上にＣ
ｒスパッタ層を介して銅めっきすることにより形成す
る。
【００２４】上記のように、ポリイミド樹脂テープ（ポ
リイミド樹脂フィルム製テープ）のポリイミド面（フィ
ルム面）どうしを接着剤もしくは接着フィルムにより貼
り合せたテープ材料を、リール・ツー・リールで搬送さ
せる。
リイミド樹脂フィルム製テープ）のポリイミド面（フィ
ルム面）どうしを接着剤もしくは接着フィルムにより貼
り合せたテープ材料を、リール・ツー・リールで搬送さ
せる。
【００２５】次に、このリール・ツー・リール方式で搬
送するテープ材料の、両面の銅層２２上に、図２（ｂ）
に示すように感光性のレジスト１０を塗布した後（図１
ステップＳ１）、両面に対し露光、現像、エッチング、
レジスト剥離の各工程（ステップＳ２〜Ｓ５）を行い、
図２（ｃ）に示すように、銅の配線パターン２２ａを両
面に形成する。
送するテープ材料の、両面の銅層２２上に、図２（ｂ）
に示すように感光性のレジスト１０を塗布した後（図１
ステップＳ１）、両面に対し露光、現像、エッチング、
レジスト剥離の各工程（ステップＳ２〜Ｓ５）を行い、
図２（ｃ）に示すように、銅の配線パターン２２ａを両
面に形成する。
【００２６】そして、図２（ｄ）に示すように、上記配
線パターン２２ａ上に、ＩＣチップと液晶ガラスとの接
続のためのＳｎめっき２４を施す（ステップＳ６）。こ
れにより、接着層２３を中心としてその両側に、絶縁性
基材テープたるポリイミド樹脂テープ上に配線パターン
を形成したＴＡＢテープが配設された形が出来上がる。
線パターン２２ａ上に、ＩＣチップと液晶ガラスとの接
続のためのＳｎめっき２４を施す（ステップＳ６）。こ
れにより、接着層２３を中心としてその両側に、絶縁性
基材テープたるポリイミド樹脂テープ上に配線パターン
を形成したＴＡＢテープが配設された形が出来上がる。
【００２７】次に、図２（ｅ）に示すように、この接着
層２３の両面側に配設されているＴＡＢテープを剥離す
る又はＴＡＢテープより接着層２３を剥離する（ステッ
プＳ７）。
層２３の両面側に配設されているＴＡＢテープを剥離す
る又はＴＡＢテープより接着層２３を剥離する（ステッ
プＳ７）。
【００２８】その後、各分離され独立のＴＡＢテープ
に、それぞれ図２（ｆ）に示すように絶縁と機械的強度
向上のためのソルダーレジスト２５を印刷し（ステップ
Ｓ８）、テープの完成となる。このＴＡＢテープは、そ
の後に点検され製品として出荷される（ステップＳ９、
Ｓ１０）。
に、それぞれ図２（ｆ）に示すように絶縁と機械的強度
向上のためのソルダーレジスト２５を印刷し（ステップ
Ｓ８）、テープの完成となる。このＴＡＢテープは、そ
の後に点検され製品として出荷される（ステップＳ９、
Ｓ１０）。
【００２９】上記の製造工程のうち、特に現像、エッチ
ング、剥離、Ｓｎめっきの各製造工程（Ｓ３〜Ｓ６）
は、液中での作業となるため、両面同時に加工される。
よって、ＴＡＢテープの製造工程において、加工時間の
短縮を図り、コスト低減を実現することができる。
ング、剥離、Ｓｎめっきの各製造工程（Ｓ３〜Ｓ６）
は、液中での作業となるため、両面同時に加工される。
よって、ＴＡＢテープの製造工程において、加工時間の
短縮を図り、コスト低減を実現することができる。
【００３０】上記実施形態では、ポリイミド樹脂フィル
ム面どうしを接着剤もしくは接着フィルムにより貼り合
せ、銅層−ポリイミド樹脂フィルム−接着剤もしくは接
着フィルム−ポリイミド樹脂フィルム−銅層の５層から
なる材料を用いたが、この代わりに、ポリイミド樹脂フ
ィルム上の銅層が接着剤により接着され、銅層−接着剤
−ポリイミド樹脂フィルム−接着剤もしくは接着フィル
ム−ポリイミド樹脂フィルム−接着剤−銅層の７層から
なる材料を用いることもできる。
ム面どうしを接着剤もしくは接着フィルムにより貼り合
せ、銅層−ポリイミド樹脂フィルム−接着剤もしくは接
着フィルム−ポリイミド樹脂フィルム−銅層の５層から
なる材料を用いたが、この代わりに、ポリイミド樹脂フ
ィルム上の銅層が接着剤により接着され、銅層−接着剤
−ポリイミド樹脂フィルム−接着剤もしくは接着フィル
ム−ポリイミド樹脂フィルム−接着剤−銅層の７層から
なる材料を用いることもできる。
【００３１】また上記実施形態では、図２（ａ）の半導
体装置用テープキャリアをベース材料として用い、その
ベース材料の両面に対し、同時に、レジストのコート、
露光、現像、エッチング、レジスト剥離、Ｓｎメッキの
各工程を行い、その後に上記第一の樹脂テープ及び第二
の樹脂テープを剥離して、二つの半導体装置用テープキ
ャリアとしたが、両面同時加工する工程は、レジストコ
ート〜Ｓｎめっき工程（レジストのコート、露光、現
像、エッチング、レジスト剥離、Ｓｎメッキ）間のどれ
か一つ又はそれ以上の必要個数の工程とし、その工程に
おいてのみ両面同時加工を行うようにしても良い。
体装置用テープキャリアをベース材料として用い、その
ベース材料の両面に対し、同時に、レジストのコート、
露光、現像、エッチング、レジスト剥離、Ｓｎメッキの
各工程を行い、その後に上記第一の樹脂テープ及び第二
の樹脂テープを剥離して、二つの半導体装置用テープキ
ャリアとしたが、両面同時加工する工程は、レジストコ
ート〜Ｓｎめっき工程（レジストのコート、露光、現
像、エッチング、レジスト剥離、Ｓｎメッキ）間のどれ
か一つ又はそれ以上の必要個数の工程とし、その工程に
おいてのみ両面同時加工を行うようにしても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。
のような優れた効果が得られる。
【００３３】本発明の半導体装置用テープキャリアで
は、ポリイミド樹脂フィルムを二枚張り合わせた形態を
採用しているため、例えばＬＣＤ用ＴＡＢテープ材料を
構成する場合に、ポリイミド樹脂フィルムの厚さを耐折
性向上のために３８μｍ以下と薄くしたときであって
も、補強材を必要とせずに、リール・ツー・リールでの
搬送ができるようになる。
は、ポリイミド樹脂フィルムを二枚張り合わせた形態を
採用しているため、例えばＬＣＤ用ＴＡＢテープ材料を
構成する場合に、ポリイミド樹脂フィルムの厚さを耐折
性向上のために３８μｍ以下と薄くしたときであって
も、補強材を必要とせずに、リール・ツー・リールでの
搬送ができるようになる。
【００３４】また、本発明の半導体装置用テープキャリ
アの製造方法によれば、その前提とする上記ＬＣＤ用Ｔ
ＡＢテープ材料が、銅層を有する二枚のポリイミド樹脂
フィルムを張り合わせた形態となっていることから、こ
のテープ材料を出発材料として表裏同時に加工を行なっ
て行き、二つの半導体装置用テープキャリアを得ること
ができる。よって、ＴＡＢテープの製造工程において、
加工時間の短縮を図り、コスト低減を実現することがで
きる。
アの製造方法によれば、その前提とする上記ＬＣＤ用Ｔ
ＡＢテープ材料が、銅層を有する二枚のポリイミド樹脂
フィルムを張り合わせた形態となっていることから、こ
のテープ材料を出発材料として表裏同時に加工を行なっ
て行き、二つの半導体装置用テープキャリアを得ること
ができる。よって、ＴＡＢテープの製造工程において、
加工時間の短縮を図り、コスト低減を実現することがで
きる。
【００３５】要するに本発明によれば、材料の補強フィ
ルム省略と、両面使用により、材料コストの低減を図る
ことができる。またＴＡＢテープの両面を同時加工する
ことにより、製造コストの低減を図ることができる。
ルム省略と、両面使用により、材料コストの低減を図る
ことができる。またＴＡＢテープの両面を同時加工する
ことにより、製造コストの低減を図ることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係るＣＯＦ用ＴＡＢテー
プの製造工程を示すフローチャートである。
プの製造工程を示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態に係るＣＯＦ用ＴＡＢテー
プの製造工程を横断面図にて示す図である。
プの製造工程を横断面図にて示す図である。
【図３】従来のＣＯＦ用ＴＡＢテープ材料の横断面図を
示す図である。
示す図である。
【図４】従来のＣＯＦ用ＴＡＢテープの製造工程を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
１０ レジスト
２１ａ 第一の樹脂テープ（ポリイミド樹脂テープ）
２１ｂ 第二の樹脂テープ（ポリイミド樹脂テープ）
２２ 銅層
２２ａ 配線パターン
２３ 接着層
２４ Ｓｎめっき
２５ ソルダーレジスト
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(72)発明者 吉田 和章
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 柏原 史隆
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 内藤 晃
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
Ｆターム(参考） 5F044 MM03 MM16 MM48
Claims (5)
- 【請求項１】ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の樹
脂テープ及び第二の樹脂テープの片面どうしを接着剤に
より貼り合せると共に、第一の樹脂テープ及び第二の樹
脂テープの他面に銅層を形成し、銅層−樹脂フィルム−
接着剤−樹脂フィルム−銅層の多層構造としたことを特
徴とする半導体装置用テープキャリア。 - 【請求項２】ポリイミド樹脂フィルムから成る第一の樹
脂テープ及び第二の樹脂テープの片面どうしを接着フィ
ルムにより貼り合せると共に、第一の樹脂テープ及び第
二の樹脂テープの他面に銅層を形成し、銅層−樹脂フィ
ルム−接着フィルム−樹脂フィルム−銅層の多層構造と
したことを特徴とする半導体装置用テープキャリア。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の半導体装置用テープ
キャリアにおいて、 上記第一の樹脂テープ及び第二の樹脂テープを構成する
ポリイミド樹脂フィルムの厚さが３８μｍ以下の厚さで
あり、且つ銅層の厚さが１２μｍ以下であることを特徴
とする半導体装置用テープキャリア。 - 【請求項４】請求項３記載の半導体装置用テープキャリ
アにおいて、 上記銅層が、ポリイミド樹脂フィルム上のＣｒスパッタ
層を介して銅めっきした銅箔から成ることを特徴とする
半導体装置用テープキャリア。 - 【請求項５】請求項１、２、３又は４の半導体装置用テ
ープキャリアをベース材料として用い、 そのベース材料の両面に対し、レジストのコート、露
光、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキの各工程
を行い、その後に上記第一の樹脂テープ及び第二の樹脂
テープを剥離して、二つの半導体装置用テープキャリア
とすることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002045528A JP2003243457A (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002045528A JP2003243457A (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243457A true JP2003243457A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27784347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002045528A Withdrawn JP2003243457A (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243457A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250694A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置実装用テープキャリアの製造方法 |
| JP2009253045A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Denka Agsp Kk | 配線基板の製造方法 |
-
2002
- 2002-02-22 JP JP2002045528A patent/JP2003243457A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250694A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置実装用テープキャリアの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |