JP2007250694A - 半導体装置実装用テープキャリアの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂フィルム11と銅層13が固着された2枚の材料テープ14を、接着層15を用いて接着する接着工程と、この接着された材料テープの上記銅層13上に、エッチングレジストとしてドライフィルム17をラミネートするラミネート工程と、ドライフィルムを露光し現像してレジストパターン18を形成するレジストパターン形成工程と、レジストパターンをマスクにして銅層13をエッチングし配線パターン12を形成した後、上記レジストパターンを除去する配線パターン形成工程と、樹脂フィルム11同士を接着層15から引き離して、2枚の半導体装置実装用テープキャリア10とする引き剥がし工程と、を有するものである。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明に係る半導体装置実装用テープキャリアの製造方法における一実施形態が適用された製造工程を示すフローチャートである。図2は、図1における半導体装置実装用テープキャリアの製造工程を示す横断面図である。
(1)製造された半導体装置実装用テープキャリア10は、樹脂フィルム11上に配線パターン12が形成され、中空配線が不要となるCOF技術が適用されているので、配線パターンの微細化を実現できる。
11 樹脂フィルム
12 配線パターン
13 銅層
14 材料テープ
15 接着層
17 ドライフィルム
19 Snメッキ
Claims (6)
- 樹脂フィルムと銅層が固着された2枚の材料テープを、接着層を用いて接着する接着工程と、
この接着された材料テープの上記銅層上に、エッチングレジストとしてドライフィルムをラミネートするラミネート工程と、
上記ドライフィルムを露光し現像してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
上記レジストパターンをマスクにして上記銅層をエッチングし配線パターンを形成した後、上記レジストパターンを除去する配線パターン形成工程と、
上記樹脂フィルム同士を上記接着層から引き剥がして、2枚の半導体装置実装用テープキャリアとする引き剥がし工程と、を有することを特徴とする半導体装置実装用テープキャリアの製造方法。 - 上記配線パターン形成工程の実施後、上記引き剥がし工程の実施前に、配線パターン上にメッキを施すメッキ処理工程を実施することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置実装用テープキャリアの製造方法。
- 上記ラミネート工程においてラミネートされるドライフィルムの厚さは、銅層の厚さと当該ドライフィルムの厚さの総和が、形成される配線パターンにおける配線ピッチのスペース以下に設定されることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置実装用テープキャリアの製造方法。
- 上記材料テープの銅層の厚さが12μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置実装用テープキャリアの製造方法。
- 上記レジストパターン形成工程における露光は、投影露光機を使用して実施することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置実装用テープキャリアの製造方法。
- 上記接着工程において用いられる接着層は、両面に接着剤が付着された絶縁性フィルムであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置実装用テープキャリアの製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330361A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Toshiba Microelectron Corp | 集積回路装置の実装方法 |
JP2001358182A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2003243457A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
JP2004087658A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
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2006
- 2006-03-14 JP JP2006070033A patent/JP2007250694A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330361A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Toshiba Microelectron Corp | 集積回路装置の実装方法 |
JP2001358182A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2003243457A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
JP2004087658A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
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