JPH069216B2 - リ−ドキヤリアフイルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体チツプと接続する
リードを多数個フイルム上に担持，配列したリードキヤ
リアフイルムに関するものである。

〔従来の技術〕

従来より半導体チツプを樹脂モールドで一体化して多数
のピンを突設した半導体装置の組立には、金属製のリー
ドフレームが用いられている。そして従来のリードフレ
ームは、薄い金属板をプレスで打ち抜いたり、エツチン
グなどで形成していた。

ところで、リードフレームには極めて細いタブリードや
フインガが形成されているが、最近では多数ピンの半導
体装置が要求されることにより、タブリードやフィンガ
などの幅はますます細いものとならざるを得ない。その
ため、単なる薄板の打抜きプレス加工では限度があり、
精度の高いリードフレームを得ることは難しい。

そこで、エツチング加工を用いて微細なフインガなどを
有するリードフレームを製造することが行なわれている
が、この方法は製造工程が複雑でコスト高となる欠点を
有している。

これらの欠点を解消し、製造が容易で、微細な部分が成
形できる方法として、最近、電鋳技術を用いたリードフ
レームの開発がなされている。そして生産性の向上を図
るため、リードを多数個フイルム上に担持，配列したリ
ードキヤリアフイルムが各種検討されている。

第６図は従来のリードキヤリアフイルムの製造工程を説
明するための断面図、第７図はそのリードキヤリアフィ
ルムの巻回体の側面図である。

従来のリードキヤリアフイルムは、まず第６図(a)に示
すようにアルミニウム板やステンレス板などの金属板、
あるいはポリエステルフイルムやポリイミドフイルムな
どの合成樹脂フイルムの表面に金属の蒸着や無電解メツ
キなどで導電性を付与せしめた基板51上に、合成樹脂か
らなる電気絶縁性のレジスト層52が印刷によつて所望の
パターンに形成される。この場合、レジスト層52が形成
されていない非レジスト部53が製造しようとしているリ
ードの形状と同じパターンになつている。

次にこの基板51上を亜セレン酸等により剥離処理したの
ち、電鋳により銅，ニツケル，金，スズなどの金属を付
着して導電金属層からなるリード54を所定の形状に作る
（同図(b)参照）。しかるのち基板51上のレジスト層52
を除去し（同図(c)参照）、片面に粘着剤を塗布したキ
ヤリアフイルム55をリード54上に押しつけ、次にそれを
剥がすことにより、リード54は基板51から離れて同図
(d)に示すようにキヤリアフイルム55上に担持される。

このようにして多数のリード54を担持、配列したキヤリ
アフイルム55は、第７図に示すように巻き取られて、半
導体装置の製造ラインに搬送，供給される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで従来のリードキヤリアフイルムは、第６図(d)
に示すようにリード54の成長出張り部54bがキヤリアフ
イルム55上に付着され、電鋳基部54aが外側を向いた配
置状態になつている。前記成長出張り部54bは、リード5
4の電鋳成形時に形成されるもので、その表面には微細
な凹凸があり、しかも図に示すように周囲に丸味があ
り、キヤリアフイルム55に対する接着性が良くない。

そのためこのリード54を担持したキヤリアフイルム55を
巻き取つたり、あるいはそのフイルム巻回体を順次繰り
出して半導体装置の製造ラインに供給するときなどに、
リード54がキヤリアフイルム55から脱落し易く、歩留り
が悪く、生産性の低下をきたすなどの欠点を有してい
る。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、
リードの担持が確実で、取扱い性の良いリードキヤリア
フイルムを提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の目的を達成するため、本発明は、リードの電鋳基
部がキヤリアフイルム側に、成長出張り部がキヤリアフ
イルムの外側に向くようにしてリードをキヤリアフイル
ム上に担持，配列したことを特徴とするものである。

〔実施例〕

次に本発明の実施例を図とともに説明する。第１図は、
本発明の実施例に係るリードキヤリアフイルムの製造工
程を説明するための断面図である。

同図(a)に示すように、基板１の表面に所望のパターン
を有するレジスト層２が形成されている。基板１として
は、アルミニウム板，ステンレス板あるいは銅板などの
金属板、またはポリエステルフイルムやポリイミドフイ
ルムなどの合成樹脂フイルム上に、銅などの金属を蒸着
や無電解メツキして導電性を付与したものが用いられ
る。レジスト層２は合成樹脂などからなる電気絶縁性の
もので、例えば、スクリーン印刷や通常の露光硬化など
によつて形成される。

基板１は同図の紙面に向かつて垂直方向に長尽になつた
テープ状のもので、レジスト層２が形成されていない中
央の非レジスト部３ａは製造すべきリードの形状と同じ
パターンを有しており、この中央非レジスト部３ａの両
側に位置決め突部形成用の非レジスト部３ｂが形成され
る。この非レジスト部３ｂは基板１の長手方向に沿つて
等ピツチに形成され、第４図に示すキヤリアフイルム４
の両側端に設けられているスプロケツト穴５のピツチと
同じである。

次にこの基板１上を亜セレン酸等により剥離処理して、
基板１の非レジスト部３ａ，３ｂに相当する表面を活性
化したのち、電鋳を施こし前記非レジスト部３ａ，３ｂ
上に電鋳金属層６をレジスト層２より若干厚い目に形成
する。第２図は電鋳金属層６の一例を示す図で、ニツケ
ルとコバルトの合金からなる金属層本体６−１の上にス
ズとコバルトの合金からなる被膜６−２が形成されてい
る。また他の例として、銅からなる金属層本体６−１の
上に金や銀の被膜６−２を形成することもできる。この
電鋳金属層６はレジスト層２より若干厚い目に形成され
るため、レジスト層２の上部端縁に若干掛つた成長出張
り部７が形成されるよう電鋳される（第１図(b)参
照）。

第３図は電鋳の状態を示す一部斜視図で、前記中央非レ
ジスト部３ａ上に形成された電鋳金属層６ａはリードの
形状をしている。また、両側非レジスト部３ｂ上に形成
された電鋳金属層６ｂは同図に示すように小さな枠形を
しており、後述の位置決め突部となる。

次に第１図(c)に示すように、下面に粘着層８を形成し
た基板１とほぼ同じ幅を有する転写テープ９を電鋳金属
層６の上に圧着し、転写テープ９を各電鋳金属層６に貼
りつける。そして次に第１図(d)に示すように転写テー
プ９を基板１から剥がすと、レジスト層２は基板１に残
り、各電鋳金属層６ａ，６ｂは粘着層８に付着した状態
で基板１から離れる。これは前述のように予め非レジス
ト部３ａ，３ｂの表面に亜セレン酸等による剥離処理が
施こされているためである。

この転写工程により、各電鋳金属層６ａ，６ｂは電鋳に
よつて形成されたときの相互の位置関係を保持したまま
転写テープ９に転写される。なお、電鋳金属層６は第１
図(d)，(e)に示すように、それの成長出張り部７が転写
テープ９の粘着層８に付着し、基板１と接していた電鋳
金属層６の電鋳基部10は転写テープ９の外側を向いてい
る。

次に転写テープ９は、第１図(e)に示すように電鋳金属
層６を下にした状態でキヤリアフイルム４の上方に供給
される。キヤリアフイルム４は第４図に示すように転写
テープ９とほぼ同じ幅を有するテープ状のもので、ポリ
イミドフイルムやポリエステルフイルムからなり、それ
の両側端部には等ピツチにスプロケツト穴５が列設され
ている。またキヤリアフイルム４の中央部には、熱圧着
型接着剤層11が予め塗着形成されている。

第１図(f)に示すようにキヤリアフイルム４上に前記転
写テープ９を載置し、その両側端を軽く押圧部材12で押
し下げると、転写テープ９はそれの下撓性により若干下
方に変形し、両側の電鋳金属層６ｂの電鋳基部10がキヤ
リアフイルム４のスプロケツト穴５に挿入される。枠形
をした電鋳金属層６ｂにスプロケツト穴５とほぼ同寸に
設計されているから、電鋳金属層６ｂをスプロケツト穴
５に挿入することにより、キヤリアフイルム４上での電
鋳金属層６ａの位置決めがなされ、電鋳金属層６ｂが位
置決め突部として機能する。特に電鋳金属層６ｂの電鋳
基部10側は、レジスト層２の側面に規制されて形成され
るから、高い寸法精度を有している。そのため位置決め
精度が良好である。なおこの位置決め時には熱圧着型接
着剤層11に熱が加えられていないから粘着性がなく、従
つて電鋳金属層６ａの位置決めには支障をきたさない。

このようにキヤリアフイルム４上において転写テープ９
の位置決めがなされた後、転写テープ９の中央上部がキ
ヤリアフイルム４側に向けて加熱圧着される。これによ
つて接着剤層11が軟化，溶融し、その後に冷却すること
により、リードとなる電鋳金属層６ａが接着剤層11に接
着される。次に第１図(g)に示すように、転写テープ９
をキヤリアフイルム４から離す。このとき前記熱圧着型
接着剤層11の方が粘着層８よりも接着力が強いことと、
リードに相当する電鋳金属層６ａの電鋳基部10側の方が
成長出張り部７側よりも平坦であることから、電鋳金属
層６ａはキヤリアフイルム４上に接着，支持され、転写
テープ９には位置決め突部として機能した電鋳金属層６
ｂのみ残こる。

このようにして得られたリードキヤリアフイルムは第５
図に示すように巻き取られて、半導体装置のに製造ライ
ン搬送，供給され、キヤリアフイルム４のスプロケツト
穴５は今度はリードに相当す電鋳金属層６ａを半導体チ
ツプ上に転移する際の位置決め穴として役立つ。

前記実施例ではリードとなる電鋳金属層６ａと位置決め
突部として機能する電鋳金属層６ｂとを所定の位置関係
をもつて基板１上に電鋳形成し、前記電鋳金属層６ａと
電鋳金属層６ｂとをそのまま一旦転写テープ９に転写せ
しめ、その後表面精度の高い電鋳金属層６ｂの電鋳基部
10とキヤリアフイルム４のスプロケツト穴５とを利用し
て、電鋳金属層６ａのみをキヤリアフイルム４上に転移
する方法を採用した。この方法によれば、基板１上に形
成された電鋳金属層６ａと電鋳金属層６ｂとの位置関係
を、キヤリアフイルム４上のスプロケツト穴５と電鋳金
属層６ｂとの位置関係として再現することができ、リー
ドとなる電鋳金属層６ａをキヤリアフイルム４上の所定
位置に正確にかつ生産性良く担持せしめることができ
る。

前記実施例ではキヤリアフイルム４と電鋳金属層６ａの
接着に熱圧着型接着剤層11を用いたが、他の接着剤ある
いは粘着剤を使用することもできる。

〔発明の効果〕

本発明は前述のように、リードの電鋳基部がキヤリアフ
イルム側に、成長出張り部がキヤリアフイルムの外側を
向くようにしてリードがキヤリアフイルム上に担持，配
列したことを特徴とするものである。

前記リードの電鋳基部側は成長出張り部側に比べて、表
面に微細な凹凸や丸味がなく、平坦であるからキヤリア
フイルム上での担持が確実である。そのためリードキヤ
リアフイルムの取り扱い時、特にリードキヤリアフイル
ムの巻き取り時や繰り出し時に、リードがキヤリアフイ
ルムから脱落することがなく、生産性ならびに歩留りの
向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明の実施例に係るリードキヤ
リアフイルムを説明するためのもので、第１図はそのリ
ードキヤリアフイルムの製造工程を示す断面図、第２図
は電鋳金属層の拡大断面図、第３図は電鋳の状態を示す
一部斜視図、第４図はキヤリアフイルムの平面図、第５
図はこのリードキヤリアフイルムの巻回体の側面図、第
６図は従来のリードキヤリアフイルムの製造工程を示す
断面図、第７図はこのリードキヤリアフイルムの巻回体
の側面図である。 ４…キヤリアフイルム、６ａ，６ｂ…電鋳金属層、７…
成長出張り部、10…電鋳基部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードの電鋳基部がキヤリアフイルム側
   に、成長出張り部がキヤリアフイルムの外側に向くよう
   にしてリードをキヤリアフイルム上に担持、配列したこ
   とを特徴とするリードキヤリアフイルム。